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高品質なPCBレイアウトでは、高密度な配線、低EMI、機械的制約を考慮した部品配置を行います。Altium DesignerでのPCBレイアウトの方法やヒントをライブラリのリソースでご覧ください。
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チップ・オン・ボード・レイアウトのためのPCB設計ルール
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従来の意味でのパッケージングとは異なる、単純なタイプのパッケージングがあります。それは、チップ・オン・ボードです。
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スティッチングビアについて知っておくべきこと
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スティッチングビアは単なる周期的なビア配列ではなく、電力、RF、高速などで必要とされるレイヤー全体のネット接続のグループを提供します。
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RF設計者向けのマイクロストリップパッチアンテナ計算ツール
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マイクロストリップパッチアンテナは、設計と製造が簡単で、かなり高い周波数まで使用できるのが特徴です。
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PCB設計ガイドライン:過渡保護のためのTVSダイオードの使用
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TVSダイオードは、保護されたコンポーネントからサージを逸らすことで、PCBレイアウトがESDイベントに耐えられるようにするのに役立ちます。
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PCB設計におけるSMDパッドサイズの計算方法
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ECADライブラリ管理者
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コンポーネントの作成には、PCBフットプリント内の正確なSMDパッドサイズが必要です。SMDコンポーネントのパッドサイズを決定する方法を見てみましょう。
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どのBGAパッドとファンアウト戦略があなたのPCBに適しているのか?
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BGAファンアウト戦略は、BGAパッドのサイズとピン密度に依存します。この記事では、適切なBGAパッドのサイズをPCBトレース幅と組み合わせる方法を学びます。
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ADCを適切にグラウンドする方法
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ADCを接地すると、ボードへのノイズ注入に影響を与え、混合信号システムを構築する際には慎重に対処する必要があります。
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