高品質なPCBレイアウトでは、高密度な配線、低EMI、機械的制約を考慮した部品配置を行います。Altium DesignerでのPCBレイアウトの方法やヒントをライブラリのリソースでご覧ください。
エレクトロニクス製品の設計チームの各メンバーは、組み込みシステム設計におけるI/O選択とルーティングを簡素化するために具体的なステップを踏むことができます。
RFドメインで動作する高度な製品は、高データスループットを提供し、複数のエンドユーザーにサービスを提供するために、ますますMIMOアンテナアレイを使用しています。
従来の意味でのパッケージングとは異なる、単純なタイプのパッケージングがあります。それは、チップ・オン・ボードです。
スティッチングビアは単なる周期的なビア配列ではなく、電力、RF、高速などで必要とされるレイヤー全体のネット接続のグループを提供します。
マイクロストリップパッチアンテナは、設計と製造が簡単で、かなり高い周波数まで使用できるのが特徴です。
TVSダイオードは、保護されたコンポーネントからサージを逸らすことで、PCBレイアウトがESDイベントに耐えられるようにするのに役立ちます。