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プリント基板のサプライチェーン

ストライキ、ハリケーン、台風対サプライチェーン

ストライキ、ハリケーン、台風がサプライチェーンを停止させた時の対処法私たちの相互接続された世界では、サプライチェーンは世界貿易の重要な動脈として機能しています。しかし、ハリケーンや台風のような自然災害や、ストライキのような人為的要因によって、大きな脆弱性を持っていることも事実です。これらのイベントは生産を停止させ、出荷を遅らせ、大きな財務損失を引き起こす可能性があります。強靭なサプライチェーンを構築することは、戦略的な利点だけでなく、必要不可欠です。この記事では、サプライチェーンのレジリエンスの重要な要素を探り、その重要性を示す実用的な例とデータを提供します。混乱の種類とその影響混乱の種類影響（規模/コスト）頻度自然災害ハリケーン、地震、洪水のような自然災害は、インフラに広範な損害を与え、生産を停止させることがあります。例えば、2011年の日本の地震と津波は、推定 $2100億ドルの損害 1を引き起こしました。サプライチェーンの56%が毎年自然災害による混乱を経験しています 2. パンデミック COVID-19パンデミックは、広範囲にわたるサプライチェーンの混乱を引き起こし、5年間で推定 $28兆ドルの世界経済への影響がありました 3. 2%の年もあります。パンデミックの頻度は予測しにくいですが、COVID-19 4で見られたように、その影響は深刻です。サイバー攻撃サイバー攻撃はITシステムを混乱させることでサプライチェーンを麻痺させることがあります。2017年のNotPetyaサイバー攻撃は、全世界で $10億の損害を引き起こしました

GaNおよびSiC半導体の成長見通し

GaNおよびSiC半導体の成長見通し半導体業界は、窒化ガリウム（GaN）と炭化ケイ素（SiC）で大いに盛り上がっています。GaNとSiCが、長年のシリコンの独占を覆す準備ができているとのことです。電気自動車、再生可能エネルギー、消費者向け電子機器を含む主要産業に既に影響を与えている、効率と性能の大幅な向上について話しているので、注目されています。これがなぜ大きな話題なのか？よりコンパクトで、強力で、エネルギー効率の高いデバイスに向かって競争が激化する中、古いシリコンの働き手ではもはや役不足です。GaNとSiCは？それらは、電力システムを超充電し、効率を向上させ、10年前には夢にも思わなかった革新を解き放つ可能性を持つ新しい才能です。これらを反映して、GaNとSiCの市場は急速に成長しています。市場規模と成長予測数字を見てみましょう。 Fact.MRによると、GaNおよびSiC半導体市場は、2024年の推定$1.4 billionから2034年には$11 billionに拡大すると予測されており、複合年間成長率（CAGR）は 22.9%になるとされています。 Future Market Insights（FMI）はさらに楽観的な見通しを提供しており、2024年から2034年にかけてのCAGRが 27.1%で成長し、市場規模が$23.7 billionに達すると推定しています（図1参照）。ワイドバンドギャップ材料とは何か？ワイドバンドギャップ（WBG）材料（主にGaNおよびSiC）は、半導体技術の最前線にあります。これらの材料は、さまざまなディスクリートコンポーネント、パワーモジュール、および集積回路を作成するために使用されます。"ワイドバンドギャップ"という用語は、これらの材料の価電子帯と伝導帯の間の大きなエネルギーギャップを指し、通常はシリコンの1.1 eVよりも高い3 eV以上です。ワイドバンドギャップ材料の利点 WBG材料の大きな利点の一つは、ブレークダウンが発生する前にはるかに強い電場に耐える能力です。GaNとSiCは、シリコンよりも約10倍高いブレークダウン電場を誇ります。この特性と広いバンドギャップを組み合わせることで、これらの材料から作られたデバイスは、従来のシリコンベースの半導体よりも高い電圧、温度、周波数で動作することができます。

チップレット

2025年はチップレットの年となるのか？ 2025年に向けて、半導体業界はチップレット技術への大きなシフトの初期段階にあります。2025年がチップレットが市場を支配する年になるわけではありませんが、この10年間の移行期の始まりを告げ、チップレットが電子設計と製造の顔を変えることになります。この進化は、今年初めに議論したトレンドに基づいていますなぜ将来の電子設計がチップレットベースになる可能性があるのか。チップレットのモジュラー機能は、パフォーマンス、経済性、柔軟性の向上という多くの利点を提供します。これらの利点は、電子業界が従来の一枚岩のチップ設計の限界に直面するにつれ、ますます重要になっています。チップレットロケットシップは発射台に乗っていますそして、最終カウントダウンが始まりました。チップレット市場は、業界を横断して高性能コンピューティングへの需要が増加することにより、爆発的な成長を経験する準備ができています。AI、データセンター、自動車、消費者向け電子機器への応用が先陣を切ります。 Market.us Scoopの推定によると、チップレット市場は2023年の30億米ドルから2033年には1070億米ドルに達し、複合年間成長率（CAGR）は42%に達すると予測されています（図1参照）。上記のデータは、他の予測者と比較して実際にはかなり保守的です。例えば、 KBVリサーチによると、グローバルチップレット市場は2030年までに3730億ドルに達すると予想され、CAGRは76％になります。マーケッツアンドマーケッツは、市場が2028年までに1480億ドルに成長し、驚異のCAGR 87％に達すると予測しています。これは図1に示されているものの2倍以上です。 2025年：チップレット採用の大きな年 2025年は、チップレット技術が有望なコンセプトから多くの産業で実用的な現実に移行する転換点となる可能性が高いです。いくつかの重要な要因が一致し、チップレットの採用を加速させ、革新と機会の完璧な嵐を生み出すことになります。基準の成熟：インテルと他の業界リーダーによって確立されたユニバーサルチップレットインターコネクトエクスプレス（UCIe）標準は、2025年にはより広く採用されると予想されます。この標準は、メーカー間の相互運用性を促進し、チップレット統合を加速します。投資の増加：主要な半導体企業は、チップレットの研究開発に多額の資源を割り当てており、数十億ドルの投資を行っているところもあります。多くの国の政府イニシアチブも、その戦略的重要性を認識してチップレットプロジェクトに資金を提供しています。パッケージング技術の進歩：TSMCやIntelなどの企業は、チップレット用の先進的なパッケージング技術で大きな進歩を遂げています。これらの革新により、チップレットを複雑で複数のベンダーのシステムにより効率的に統合することが可能になります。エコシステムの拡大：チップレットのエコシステムは急速に成長しており、EDA企業、ファウンドリ、そしてアウトソーシングされた半導体組立およびテスト（OSAT）企業がすべて、チップレット技術の進歩に貢献しています。チップレットの普及への長く曲がりくねった道のり 2025年は重要なマイルストーンとなりますが、チップレットの普及は次の10年間にわたって徐々に展開されるでしょう。いくつかの要因がこの長期的な移行を推進することになります：

極端な天候が新たなサプライチェーンの課題となる

極端な天候が新たなサプライチェーンの課題となる近年、いくつかの重大な気象事象が物流および製造プロセスを混乱させ、世界中のサプライチェーンに大きな影響を与えました。 2018年と2022年には、ライン川の水位が著しく低下する干ばつが発生し、内陸航路が大幅に制限され、ドイツの産業が窒息状態に陥りました。ついこの前の1月には、 FedExが冬の天候による配達遅延を警告し、米国の重要なハブで「大規模な混乱」が発生した後、緊急計画を発動しました。 2020年の山火事シーズン中には、火災がカリフォルニアの物流ネットワークの主要な交通回廊、例えば高速道路や鉄道線を混乱させ、サプライチェーンの様々なポイントで、配送センターや倉庫の閉鎖を引き起こしました。北カリフォルニアと南カリフォルニアを結ぶ重要なルートであるI-5は、火災のために脅かされたり一時的に閉鎖されたりし、物資の移動に影響を与えました。 2024年大西洋ハリケーンシーズンの最初の大型ハリケーンであるハリケーン・ベリルが、北メキシコに向かって進行中で、重要なサプライチェーンルートに大きな脅威をもたらしています。今日、ハリケーン・ヘレンがフロリダ湾岸に上陸するところです。厳しい気象事象は、物流および製造プロセスを混乱させ、サプライチェーンに大きな影響を与える可能性があり、その可能性はかなり高いです。極端な天候の高コスト Everstreamは、極端な天候に100%のリスクスコアを割り当て、天候が供給チェーンを大幅に乱すことが確実であることを示しています。アメリカでの十億ドル規模の天候イベントは、1980年代には4ヶ月に1回発生していたものが、今日では3週間に1回発生するようになり、頻繁で激しい天候の乱れが新たな常態となっていることを示しています。パナマ運河は1950年以来最悪の干ばつを経験しており、厳しい喫水制限と日々の船舶通過制限が課され、バルクキャリア、貨物船、タンカーの遅延を引き起こしています。記録的な高海水温によって強まった冬の嵐は、遅延やキャンセルを引き起こし続けると予想されます。2024年の予報は、極端な天候イベントの継続を示しており、供給チェーンの信頼性にさらなる挑戦をもたらしています。極端な天候は、電子供給チェーンにとって重大な課題となっており、その安定性と信頼性に対する影響がより頻繁で深刻になっています。天候イベントがグローバルな物流と製造をどのように乱しているかを示すいくつかの重要な要因があります：天候イベントの頻度と深刻さの増加：ハリケーン、洪水、干ばつ、山火事などの激しい天候イベントは、生産施設の稼働停止、インフラの損傷、輸送ルートの混乱を引き起こし、遅延をもたらし、コストを増加させる可能性があります。交通網の混乱：極端な天候は、主要な交通路の閉鎖につながることがよくあります。例えば、ハリケーンにより港や空港が機能停止し、洪水で高速道路が通行不能になり、山火事で鉄道路線が損傷することがあります。これにより、カリフォルニアの山火事や中西部の激しい嵐の際に見られたように、原材料や完成品の配送に遅延が生じます。製造施設への影響：特に脆弱な地域にある多くの製造施設は、極端な天候により運営に支障をきたします。洪水、停電、構造的損傷により、生産ラインが停止することがあります。例えば、2011年のタイの大洪水中には、ハードディスクドライブの生産が大きく影響を受け、世界的な不足と価格の上昇につながりました。サプライチェーンの回復力と適応：企業はこれらのリスクを軽減するために、サプライチェーンの回復力への投資を増やしています。戦略には以下が含まれます：サプライヤーベースの多様化。在庫レベルの増加。堅牢なインフラへの投資。

自動車とAI、二つの産業がコンデンサーブームを牽引

自動車とAI：コンデンサブームを加速する2つの産業新興技術が消費者の生活のあらゆる側面と、多くのビジネス機能を席巻しています。すべてがデジタル化する中で、車やコンピュータが複雑な機能を可能にするために安全で効率的な部品に依存しているため、高出力アプリケーション用のコンデンサの需要が急速に増加しています。人工知能（AI）の台頭は、データセンター運用やエネルギー管理を含むさまざまなセクターの電力ニーズに影響を与えています。同じ可能性が現在、特に電気自動車（EV）市場が成長し、企業が革新を図るためにインテリジェントシステムに依存するにつれて、自動車セクターにも存在しています。 AIの結果としてのコンデンサ需要 AIの潜在的な使用例を考えてみてください。数年後には、それが実現しているでしょう。私たちはこれを認識しており、すべての産業で新技術の急速なスケーラビリティは、将来のグローバル経済を運営するための定番とすでになっています。これは、食品が生産される方法、移動ネットワークが管理される方法、およびビジネスが接続性を活用する方法に影響を与えます。キャパシタは、AI駆動コンピューティングの電力分配の中核コンポーネントであり、最も一般的に使用される部品は、超高電力密度と高速伝送速度が特徴です。この能力がなければ、AIはリアルタイムデータ分析を実行し、その結果としてのアクションを行うことができません。しかし、2023年にはキャパシタセグメントが反発し、特に自動車業界が電子機器やインテリジェントサブシステムを現代の車に統合するために一貫して使用しているセラミックタイプ、つまり多層セラミックキャパシタ（MLCCs）が注目されました。他の産業においても、AIの使用が顕著に増加しており、これが改善された電力交換のニーズを高めています。その産業には次のようなものがあります：農業 - AIと機械学習（ML）は、作物監視、土壌管理、害虫および病気の管理などのプロセスを自動化することで、作物生産においてより大きな成果をもたらしています。医療 - 病気の識別とケアのパーソナライゼーションにAIを活用すること、および医療提供を合理化するためのいくつかの組織的な実践。エネルギーと公共事業 - エネルギーの最も効率的な生産と消費を保証するためのリアルタイム監視と分析の実施。製造業と物流 - 製造プロセスをリーンにし、不良品の可能性を最小限に抑える。

EUのデジタルコンパスイニシアチブ

EUのデジタルコンパスイニシアチブの概要世界は変わりつつあり、デジタル技術は商業の自動化、効率化、最適化から、医療や基本サービスの簡素化に至るまで、あらゆる産業の変革戦略に組み込まれています。国や企業によってデジタル変革を統合するための意識的な努力が払われており、その最終目標は利益の追求または実践の改善です。言うまでもなく、技術の進化がなければ、グローバリゼーションは不可能であり、医療問題の商業的に実行可能な戦略の開発、気候変動との戦い、発展途上国への重要サービスの提供の可能性もありません。技術に関する議論がなされることはなく、現在の10年間はこれまで以上に重要です。これは、EUとその「デジタルの10年」によってさらに強調されており、これは加盟国におけるデジタル変革の包括的な目標を設定しています。デジタルコンパスは、ヨーロッパ経済と国家サービスの近代化の手段である一方で、その影響はプリント基板（PCB）市場の主要プレイヤーの間で感じられるかもしれません。 EUデジタルの10年：2030年までの技術革命に向けて「デジタルの10年」と「デジタルコンパス」を区別することが重要です。10年は2030年に終わりますが、その後の10年間で変化の速度はさらに加速するでしょう。主要な柱には、スキル、商業、インフラ、公共サービスが含まれます。 ITスキル：デジタルスキルの重要性は今後数年でさらに高まるため、EUは労働力内の技術的に熟練した従業員の割合を引き上げるために努力を尽くしています。これは、技術プロバイダーと協力してタレントプールをアップスキルするとともに、将来の世代の教育者としてのさらなる投入を奨励することを意味します。ビジネス変革：組織は、将来の商業的成功が新技術の採用能力に依存するという事実を大いに受け入れていますが、それを実現するためのインフラ、サービス、サポートが整っていなければなりません。デジタルインフラ：インフラの整備状況に基づいて風景は進化し、EUがこの分野での開発を一貫して推進していることに驚くことはありません。ますます多くの国が世界的に有名なビジネスの子会社を抱えるにつれて、物理的なネットワークは、より大きな接続性を求める彼らの需要と一致しなければなりません。公共サービス：セキュリティと持続可能性は、デジタルディケードにおける革新のための2つの重要な分野です。公共サービスへの圧力は、ケアと効率性に大きな穴を残し、それは技術で埋められるべきです。例えば、キーカード、電子機器、およびヘルスケアを簡素化するためのその他のデジタル補助具などです。 EUデジタルコンパスイニシアチブ：デジタル変革戦略デジタルディケードは、5Gおよび接続性を向上させるすべての基盤となる革新を中心に展開されています。これを実現するには明確な戦略が必要です—それがデジタルコンパスです。このイニシアチブは、経済および社会の進化のためのロードマップと、ヨーロッパを完全にデジタル化された時代へと導くために必要な行動を包含しています。欧州委員会は、デジタル経済および社会指数（DESI）を使用してこれを測定します—ヨーロッパのデジタル変革の集合的指標および測定値です。世界貿易においてこれほど影響力のある組織である欧州委員会が設定した目標は、国と国との貿易、EU非加盟国を含む、デジタル製品およびソリューションへの需要が高まる中で、全世界のすべての産業に影響を与えるでしょう。プリント基板（PCB）分野の企業にとっては、加盟国全体の変化をナビゲートするために、デジタルコンパスの詳細を理解することが不可欠です。エネルギーセクター欧州の国々は、過去数年間、世界的なパンデミック、隣国との紛争、クリーンエネルギーへの需要とのバランスをとることに苦労してきました。このような混乱の影響を受け、EUは多様化の成功を保証するために、進化するエネルギーセクターに技術を投入しています。ロシア・ウクライナ危機が発生して以来、ヨーロッパは可能な限りエネルギー生産を地元化することを目指し、その一環としてHorizon 2020プログラムを通じて10億ユーロをデータソリューションに投入しています。しかし、これを実現するためには、国々は現代のエネルギーインフラを運用するために、接続性とデジタルハードウェアの両方にますます依存しています。

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