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部品不足やサプライチェーンの不安定さで、生産スケジュールが狂うことはありません。プリント基板のサプライチェーンと、設計に必要な部品を調達する方法について、ライブラリをご覧ください。

What is the PCB Supply Chain? PCB Design and Development Gaining Supply Chain Visibility with PCB Design
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GaNおよびSiC半導体の成長見通し GaNおよびSiC半導体の成長見通し 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 半導体業界は、窒化ガリウム（GaN）と炭化ケイ素（SiC）で大いに盛り上がっています。GaNとSiCが、長年のシリコンの独占を覆す準備ができているとのことです。電気自動車、再生可能エネルギー、消費者向け電子機器を含む主要産業に既に影響を与えている、効率と性能の大幅な向上について話しているので、注目されています。 これがなぜ大きな話題なのか？よりコンパクトで、強力で、エネルギー効率の高いデバイスに向かって競争が激化する中、古いシリコンの働き手ではもはや役不足です。GaNとSiCは？それらは、電力システムを超充電し、効率を向上させ、10年前には夢にも思わなかった革新を解き放つ可能性を持つ新しい才能です。これらを反映して、GaNとSiCの市場は急速に成長しています。 市場規模と成長予測 数字を見てみましょう。 Fact.MRによると、GaNおよびSiC半導体市場は、2024年の推定$1.4 billionから2034年には$11 billionに拡大すると予測されており、複合年間成長率（CAGR）は 22.9%になるとされています。 Future Market Insights（FMI）はさらに楽観的な見通しを提供しており、2024年から2034年にかけてのCAGRが 27.1%で成長し、市場規模が$23.7 billionに達すると推定しています（図1参照）。 ワイドバンドギャップ材料とは何か？ ワイドバンドギャップ（WBG）材料（主にGaNおよびSiC）は、半導体技術の最前線にあります。これらの材料は、さまざまなディスクリートコンポーネント、パワーモジュール、および 集積回路を作成するために使用されます。"ワイドバンドギャップ"という用語は、これらの材料の価電子帯と伝導帯の間の大きなエネルギーギャップを指し、通常はシリコンの1.1 eVよりも高い3 eV以上です。 ワイドバンドギャップ材料の利点 WBG材料の大きな利点の一つは、ブレークダウンが発生する前にはるかに強い電場に耐える能力です。GaNとSiCは、シリコンよりも約10倍高いブレークダウン電場を誇ります。この特性と広いバンドギャップを組み合わせることで、これらの材料から作られたデバイスは、従来のシリコンベースの半導体よりも高い電圧、温度、周波数で動作することができます。 記事を読む
チップレット 2025年はチップレットの年となるのか？ 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー 製造技術者 製造技術者 2025年に向けて、半導体業界はチップレット技術への大きなシフトの初期段階にあります。2025年がチップレットが市場を支配する年になるわけではありませんが、この10年間の移行期の始まりを告げ、チップレットが電子設計と製造の顔を変えることになります。 この進化は、今年初めに議論したトレンドに基づいています なぜ将来の電子設計がチップレットベースになる可能性があるのか。チップレットのモジュラー機能は、パフォーマンス、経済性、柔軟性の向上という多くの利点を提供します。これらの利点は、電子業界が従来の一枚岩のチップ設計の限界に直面するにつれ、ますます重要になっています。 チップレットロケットシップは発射台に乗っています そして、最終カウントダウンが始まりました。チップレット市場は、業界を横断して高性能コンピューティングへの需要が増加することにより、爆発的な成長を経験する準備ができています。AI、データセンター、自動車、消費者向け電子機器への応用が先陣を切ります。 Market.us Scoopの推定によると、チップレット市場は2023年の30億米ドルから2033年には1070億米ドルに達し、複合年間成長率（CAGR）は42%に達すると予測されています（図1参照）。 上記のデータは、他の予測者と比較して実際にはかなり保守的です。例えば、 KBVリサーチによると、グローバルチップレット市場は2030年までに3730億ドルに達すると予想され、CAGRは76％になります。 マーケッツアンドマーケッツは、市場が2028年までに1480億ドルに成長し、驚異のCAGR 87％に達すると予測しています。これは図1に示されているものの2倍以上です。 2025年：チップレット採用の大きな年 2025年は、チップレット技術が有望なコンセプトから多くの産業で実用的な現実に移行する転換点となる可能性が高いです。いくつかの重要な要因が一致し、チップレットの採用を加速させ、革新と機会の完璧な嵐を生み出すことになります。 基準の成熟：インテルと他の業界リーダーによって確立された ユニバーサルチップレットインターコネクトエクスプレス（UCIe）標準は、2025年にはより広く採用されると予想されます。この標準は、メーカー間の相互運用性を促進し、チップレット統合を加速します。 投資の増加：主要な半導体企業は、チップレットの研究開発に多額の資源を割り当てており、数十億ドルの投資を行っているところもあります。多くの国の政府イニシアチブも、その戦略的重要性を認識してチップレットプロジェクトに資金を提供しています。 パッケージング技術の進歩：TSMCやIntelなどの企業は、チップレット用の先進的なパッケージング技術で大きな進歩を遂げています。これらの革新により、チップレットを複雑で複数のベンダーのシステムにより効率的に統合することが可能になります。 エコシステムの拡大：チップレットのエコシステムは急速に成長しており、EDA企業、ファウンドリ、そしてアウトソーシングされた半導体組立およびテスト（OSAT）企業がすべて、チップレット技術の進歩に貢献しています。 チップレットの普及への長く曲がりくねった道のり 2025年は重要なマイルストーンとなりますが、チップレットの普及は次の10年間にわたって徐々に展開されるでしょう。いくつかの要因がこの長期的な移行を推進することになります： 記事を読む
設計から調達までのBOM管理 BOM管理：設計から調達までの説明 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー +1 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー プロダクトマネージャー プロダクトマネージャー 製造技術者 製造技術者 部品表（BOM）は、製品を製造するために必要なすべての部品、組み立て品、およびサブアセンブリの包括的なリストです。これは、伝統的に分断されていた設計と生産チームの間のギャップを埋め、製品ライフサイクル全体を通じて正確性、効率性、およびコスト効果を維持するのに役立つ、絶対に不可欠な文書です。 BOMの重要性を理解する それを念頭に置くと、BOMが製品開発ライフサイクルで重要な役割を果たすことは明らかですが、実際にどのチームに影響を与え、なぜ影響を与えるのでしょうか？ 調達： 必要な部品とサプライヤーの特定。 製造： 組み立てプロセスの指導と正しい部品の使用の確保。 品質管理： 製品の整合性と仕様への準拠の検証。 コスト計算： 生産コストの見積もりと予算の管理。 これらのチームそれぞれにとって、十分に管理されたBOMは、操作の効率化、エラーの削減、および全体的な製品品質の向上を助けます—これらはすべて、製品が期待を超え、要求の厳しい消費者に迅速に市場に出る必要がある時点で、ますます重要な要素です。 部品選択と仕様 最終製品の品質は、その設計に使用されるコンポーネントの良さによってのみ決まります。それらを選択する際には、次の要因を考慮することを忘れないでください。 コスト：異なるオプションの コスト効果を評価し、バルク割引、リードタイム、潜在的な隠れたコストなどの要因を考慮します。 入手可能性：特に重要な部品や需要がピークに達する期間に、コンポーネントを確実かつ迅速に調達できることを確認します。 性能：必要な仕様を満たすかそれを超えるコンポーネントを選択し、消費電力、動作温度範囲、信頼性などの要因を考慮します。 信頼性：特にダウンタイムが重大な結果を招く可能性がある重要なアプリケーションにおいて、コンポーネントの実績と故障までの平均時間（MTBF）を考慮します。 互換性：ピン配置、電力要件、信号の整合性など、設計内の他のコンポーネントとの互換性を確認します。 記事を読む
電子部品の陳腐化の管理 エレクトロニックコンポーネントの陳腐化管理：エンジニアリングマネージャーのための実践的な洞察 1 min Blog 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー 技術革新の加速、グローバルサプライチェーンの複雑さ、新たに出現する環境および安全規制が、製品のライフサイクル中に重要なコンポーネントが陳腐化する可能性を劇的に高めています。原材料の不足やサプライヤーの倒産も、コンポーネントの陳腐化を増加させる一因となっています。エンジニアリングマネージャーにとって、これらのリスクを積極的に管理することは、高額な再設計、サプライチェーンの崩壊、システムの故障を避けるために不可欠です。 コストとサービスへの影響に加えて、陳腐化したり陳腐化しつつあるコンポーネントを使用することは、品質と性能を損なう可能性があります。 高い信頼性と安全性を要求される防衛や航空宇宙のようなセクターでは、そのような失敗がミッションクリティカルな結果や国家安全保障へのリスクをもたらす可能性があります。長い製品ライフサイクルにわたって高品質な部品へのアクセスを維持することは、さらなる複雑さを加えます。 以下では、この複雑さを管理し、陳腐化した部品から来る物流上の課題とリスクを避けるための戦略とベストプラクティスを提供します。 1. 積極的なライフサイクル管理の実施 コンポーネントのライフサイクルを管理する積極的なアプローチは、 陳腐化のリスクを軽減するために不可欠です。PCBデザイナーは、高額な再設計を避けるために、設計プロセス全体を通じてサプライチェーンの可視性を維持する必要があります。 しかし、リスクの軽減と積極的な意思決定に必要な部品の膨大な量とサプライチェーンの可視性を考えると、企業は必要なデータに簡単にアクセスし、調達から製品寿命終了（EOL）までの部品のライフサイクル状況を監視できる ツールを採用する必要があります。 AltiumのActiveBOMのような専門的なソフトウェアソリューションは、部品の陳腐化を管理するプロセスを合理化し、エンジニアリングマネージャーが部品の選択をライフサイクル管理と 統合するのを助けることができます。これにより、部品の可用性、価格、ライフサイクル状態に関するリアルタイムの更新を提供し、潜在的な陳腐化の問題を早期に特定できるようになります。 ActiveBOMのようなツールは、設計プロセスとシームレスに統合され、エンジニアが陳腐化のリスクにある部品を特定し、代替オプションを提供するのに役立ちます。また、特定の部品が複数の製品でどこに使用されているかを追跡することを可能にし、製品ポートフォリオ全体での陳腐化リスクを管理することを容易にします。 ActiveBOM（部品表管理） ActiveBOMは Altium Designer内の機能であり、エンジニアが部品表（BOM）をリアルタイムで管理するのを助け、以下を提供します： リアルタイム部品データ：ActiveBOMは、供給元から直接、部品の在庫状況、価格、ライフサイクルステータスなどの最新情報を自動的に取得します。 リスク軽減：廃止予定または入手困難になるリスクのある部品を警告し、先手を打つことができます。 代替品と調達：ActiveBOMは、現在の市場状況に基づいて代替部品を提案し、コストとサプライチェーンのリスクを最適化するのに役立ちます。 記事を読む
極端な天候が新たなサプライチェーンの課題となる 極端な天候が新たなサプライチェーンの課題となる 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 近年、いくつかの重大な気象事象が物流および製造プロセスを混乱させ、世界中のサプライチェーンに大きな影響を与えました。 2018年と2022年には、ライン川の水位が著しく低下する干ばつが発生し、内陸航路が大幅に制限され、ドイツの産業が窒息状態に陥りました。ついこの前の1月には、 FedExが冬の天候による配達遅延を警告し、米国の重要なハブで「大規模な混乱」が発生した後、緊急計画を発動しました。 2020年の山火事シーズン中には、火災がカリフォルニアの物流ネットワークの主要な交通回廊、例えば高速道路や鉄道線を混乱させ、サプライチェーンの様々なポイントで、配送センターや倉庫の閉鎖を引き起こしました。北カリフォルニアと南カリフォルニアを結ぶ重要なルートであるI-5は、火災のために脅かされたり一時的に閉鎖されたりし、物資の移動に影響を与えました。 2024年大西洋ハリケーンシーズンの最初の大型ハリケーンである ハリケーン・ベリルが、北メキシコに向かって進行中で、重要なサプライチェーンルートに大きな脅威をもたらしています。今日、ハリケーン・ヘレンがフロリダ湾岸に上陸するところです。 厳しい気象事象は、物流および製造プロセスを混乱させ、サプライチェーンに大きな影響を与える可能性があり、その可能性はかなり高いです。 極端な天候の高コスト Everstreamは、極端な天候に100%のリスクスコアを割り当て、天候が供給チェーンを大幅に乱すことが確実であることを示しています。アメリカでの十億ドル規模の天候イベントは、1980年代には4ヶ月に1回発生していたものが、今日では3週間に1回発生するようになり、頻繁で激しい天候の乱れが新たな常態となっていることを示しています。 パナマ運河は1950年以来最悪の干ばつを経験しており、厳しい喫水制限と日々の船舶通過制限が課され、バルクキャリア、貨物船、タンカーの遅延を引き起こしています。記録的な高海水温によって強まった冬の嵐は、遅延やキャンセルを引き起こし続けると予想されます。2024年の予報は、極端な天候イベントの継続を示しており、 供給チェーンの信頼性にさらなる挑戦をもたらしています。 極端な天候は、電子供給チェーンにとって重大な課題となっており、その安定性と信頼性に対する影響がより頻繁で深刻になっています。天候イベントがグローバルな物流と製造をどのように乱しているかを示すいくつかの重要な要因があります： 天候イベントの頻度と深刻さの増加： ハリケーン、洪水、干ばつ、山火事などの激しい天候イベントは、生産施設の稼働停止、インフラの損傷、輸送ルートの混乱を引き起こし、遅延をもたらし、コストを増加させる可能性があります。 交通網の混乱：極端な天候は、主要な交通路の閉鎖につながることがよくあります。例えば、ハリケーンにより港や空港が機能停止し、洪水で高速道路が通行不能になり、山火事で鉄道路線が損傷することがあります。これにより、カリフォルニアの山火事や中西部の激しい嵐の際に見られたように、原材料や完成品の配送に遅延が生じます。 製造施設への影響：特に脆弱な地域にある多くの製造施設は、極端な天候により運営に支障をきたします。洪水、停電、構造的損傷により、生産ラインが停止することがあります。例えば、2011年のタイの大洪水中には、ハードディスクドライブの生産が大きく影響を受け、世界的な不足と価格の上昇につながりました。 サプライチェーンの回復力と適応：企業はこれらのリスクを軽減するために、サプライチェーンの回復力への投資を増やしています。戦略には以下が含まれます： サプライヤーベースの多様化。 在庫レベルの増加。 堅牢なインフラへの投資。 記事を読む
調達専門家のためのBOM管理におけるコスト削減テクニック 調達専門家のためのBOM管理におけるコスト削減テクニック 1 min Blog 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 電子部品業界において、企業とその内部チームが利益を上げ、今日の非常に競争の激しい市場で競争力を維持したい場合、部品表（BOM）を効果的に管理する方法を見つけ出す必要があります。この感覚は、特に調達専門家にとって真実であり、BOM管理はコストの最適化と 部品の効率的な調達を確実にする努力に大きな影響を与えます。 BOMの構造とデータの理解 BOMは、製品を製造するために必要なすべての部品、アセンブリ、および材料の包括的なリストであり、調達、生産計画、および在庫管理にとって重要な文書です。企業がBOM管理を通じてコストを効果的に管理するためには、BOMの主要な要素とデータの正確性および一貫性の重要性を理解する必要があります。 BOMの主要な要素 典型的なBOMには、次の要素が含まれます： アイテム： 製品を構成する個々の部品またはアセンブリ。 数量： 製品の単位ごとに必要な各アイテムの数。 属性： 各アイテムに関する追加情報、例えば部品番号、説明、供給業者、およびコスト。 データの正確性と一貫性の重要性 正確で一貫したデータは、効果的なコスト分析と最適化にとって基本です。BOMのエラーや不一致は以下のような問題を引き起こす可能性があります： 過剰在庫または在庫不足： 不正確な数量は、余剰在庫や不足を引き起こし、コストの増加や潜在的な遅延につながります。 誤った価格設定： 不正確なコストデータは、部品の過払いや製品の総コストの過小評価につながる可能性があります。 サプライチェーンの混乱： BOMのエラーは、調達と生産の遅延を引き起こし、納期と顧客満足度に影響を与える可能性があります。 記事を読む
先取りして部品の陳腐化に対処するための積極的なソリューション 先取りして部品の陳腐化に対処するための積極的なソリューション 1 min Blog 電気技術者 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 新しいボードの設計において、設計者や製造業者は定期的に部品の陳腐化という問題に直面します。これは技術の進化や市場の需要の変化によって引き起こされる大きな課題であり、残念ながら製品開発、生産、保守において潜在的な中断を引き起こす可能性があります。陳腐化に関連するリスクを軽減するためには、企業は積極的な対策を講じておく必要があります。 企業が直面する陳腐化にはさまざまなタイプがあり、それぞれがいくつかの要因によって引き起こされます。企業が陳腐化リスクを管理するための効果的な戦略を開発するためには、これらの各要因を理解することが重要です。以下の表をご覧ください。 要因 説明 技術の進歩 技術の急速な進歩は、古い部品を陳腐化させることがよくあります。例えば、新しい、より効率的なマイクロプロセッサの導入は、古いモデルを望ましくなくさせることがあります。 市場需要の変化 消費者の好みや業界のトレンドの変化は、特定の部品への需要の減少につながることがあります。例えば、従来のハードドライブからの移行は、ハードドライブ部品の市場に影響を与えました。 サプライチェーンの混乱 自然災害、地政学的な出来事、製造上の課題など、サプライチェーンの混乱は、部品の不足や陳腐化に寄与することがあります。 陳腐化のタイプ 定義 例 商業的 製造または購入が経済的に実行不可能になるコンポーネント、例えば製造コストの高さや需要の低さなどの要因による。 限定された市場需要のある特殊なコンポーネント；製造コストが高い時代遅れのコンポーネント。 製品寿命終了（EOL） コンポーネントがもはや製造されたり、サプライヤーによってサポートされなくなった時。 古いマイクロプロセッサー；CRTテレビ。 機能的 記事を読む