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視点:交渉とサプライヤーとの関係
1 min
Blog
この記事では、長期的な視点に焦点を当てる重要性、サプライヤーのパフォーマンス向上を目指すこと、そしてサプライヤーと同じくらい強く関係を活用することの重要性について説明します。そして、そのプロセスを楽しむことについても触れます。
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ESG in PCB: PCB業界におけるESGのリスクと機会
1 min
Blog
PCB業界における環境と社会ガバナンスのリスクと機会を探る。
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回路ブレーカー:銅不足がコンポーネント業界に与える影響を理解する
1 min
Blog
PCB設計者
銅不足が迫っていることがコンポーネント業界に与える影響、その歴史的背景、そしてOctopartのようなツールを使った戦略について探求します。
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不確実性を乗り越える:コンポーネント供給チェーンの可視性でコスト急騰を避ける
1 min
Blog
重要なデータを武装して、設計者は電子部品の供給チェーンの複雑な地形をナビゲートし、設計を妥協することなくコストの急騰を避けることができます。 こうやって。
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PCB BoMの主要な要素
1 min
Blog
PCB設計者
この記事を読んで、プリント基板(PCB)の部品表(BoM)に必要な主要な要素を学びましょう。BoMは、PCB組み立てに必要な部品のリストであり、部品識別のための参照指定子、部品の値と仕様、部品の説明、パッケージタイプ、フットプリント、数量、製造元と部品番号、ディストリビューター情報、配置禁止指示、特別取扱い注意事項、およびリードタイム、コスト、代替品などのオプションの詳細をカバーしています。よく構成されたBoMは、PCB設計の成功した製造と組み立てに不可欠です。
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AI革命を加速する:MLとAIを可能にする6つのコンポーネントトレンド
1 min
Blog
電気技術者
人工知能(AI)と機械学習(ML)が世界経済に与える変革的な影響は否定できません。製造業、医療、物流、金融サービスに至るまで、これらの先進技術は私たちの未来を形作るだけでなく、現在を積極的に定義しています。この広範なデジタル革命の基盤となっているのは、あまり注目されていないが非常に重要なエネーブラーである電子部品産業です。 データが生の入力から価値ある洞察へと変わる旅は、現代の電子部品の驚異を証明しています。最先端のプロセッサ、高速メモリユニット、洗練されたセンサー、電力管理回路を横断する魅力的な航海です。各段階は、データを知識と実用的なインテリジェンスに変える部品によって容易にされる、重要な節目を表しています。 電子部品産業は、AIとML駆動の時代の単なるエネーブラーではなく、その真髄です。業界は継続的に革新し、適応することで、AIとMLの成長と進化を育んでいます。この記事では、この重要な関係を検討し、部品産業がAIとMLアプリケーションの進歩をどのように支え、その結果、私たちの集団的な賢明な未来への飛躍をどのように推進しているかを探ります。 AIとMLへの需要を理解する AIとML(機械学習)技術への関心は、各セクターを横断して指数関数的に増加しています。企業はこれらの先進技術を活用してタスクを自動化し、意思決定を改善し、パーソナライズされた体験を提供することで、前例のないレベルまで需要を高めています。しかし、AIとMLのアルゴリズムの複雑さは、膨大な計算能力と特定のコンポーネントを必要とします。 AIとMLの約束を果たすことは、ソフトウェアやアルゴリズムを超えた課題です。それは、堅牢で効率的なハードウェアを必要とします。例えば、機械学習に必要な膨大なデータ量を処理するには、強力なプロセッサが必要です。人間の脳の機能を模倣してAIを可能にするニューラルネットワークは、集中的な計算操作のために特殊なグラフィックス処理ユニット(GPU)を必要とします。さらに、AIとMLシステムは、データを保存および取得するための迅速かつ信頼性の高いメモリコンポーネントと、システム性能を最大化するための効率的な電力管理回路が必要です。 AIとMLを推進する主要なコンポーネントカテゴリー AIとMLアプリケーションの広範なスペクトラムは、多様な電子コンポーネントを必要とします。これらのコンポーネントの各カテゴリーは、AIとMLシステムの機能性、性能、および効率において重要な役割を果たします。 プロセッサはAI計算の基盤です。 セントラルプロセッシングユニット(CPU)は汎用性を提供し、 グラフィックプロセッシングユニット(GPU)は、その並列処理能力により、AIやMLアルゴリズムで一般的な集約的な行列やベクトル演算を特に適切に処理できます。さらに、 GoogleのTensor Processing Unit(TPU)のような特殊なAIチップは、Google自身のAIソフトウェアフレームワークであるTensorFlowに最適化されており、GraphcoreのIntelligence Processing Unit(IPU)と共に、AI計算用に特別に設計されており、高性能とエネルギー効率を提供します。 メモリコンポーネントは、AIおよびMLシステムによって処理される膨大なデータを扱うために不可欠です。高速メモリ技術である ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)および フラッシュメモリは迅速なデータアクセスを提供し、 抵抗性RAM(RRAM)および
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より強靭な部品表の構築:製造業者向けの包括的ガイド
1 min
Engineering News
製造プロセスの背骨とも考えられる部品表(BOM)は、製品ライフサイクル管理(PLM)において重要な役割を果たします。これは、製品を作成するために必要な原材料、部品、組み立て品、その他の必要な要素の包括的なリストを提供し、特定の製品を製造するためのレシピまたは設計図として機能し、各コンポーネントの数量、仕様、およびソースの詳細を記載しています。 BOMの重要性を理解することは、成功した製造プロセスを作り出そうとするあらゆる企業にとって不可欠です。ロードマップとして、製品ライフサイクルに関わるすべての当事者を整列させ、より良いコミュニケーション、よりスムーズなサプライチェーン管理、より効率的な製造オペレーションを促進し、製品の一貫性、再現性、追跡可能性を保証します。これらはすべて、品質管理とコンプライアンスにとって重要な要素です。 その重要性にもかかわらず、BOMの管理は、標準的な購買部門や調達チームにとって大きな課題を提示することがよくあります。複雑な製造環境では、BOMは特に複雑になりがちで、少なくとも従来の方法(経済発注量、またはEOQ)にとっては、かなりの在庫予測の頭痛の種となります。結局のところ、製品やコンポーネントはますます洗練され、より多くの部品を必要とするようになり、BOMの不一致は、コストのかかるエラーや生産遅延、品質問題につながり、それは比喩的に購買部門の頭痛の種です。さらに、関税、自然災害、または最近ではパンデミックなどの外部要因によって引き起こされる供給網の混乱は、BOMのコンポーネントの可用性とコストに大きな影響を与える可能性があります。 与えられた複雑さの上に、従来の静的なBOMは、突然の変化に適応するための柔軟性と反応性を欠くかもしれません。技術の進歩と顧客の要求の進化に伴い、製造業者は効率や製品品質を損なうことなくこれらの変化に対応できるBOM管理戦略が必要です。好ましくは、ダイナミックな解決策です。 幸いなことに、私はこれまでの年月を通じて、多くの主要なCPO、製造業者、および購買専門家と座ってインタビューを行いました。その結果、BOMのレジリエンスを構築するためのいくつかのアイデアを持っており、それらを共有したいと思います。 BOMレジリエンスの構築方法 現代の製造業者にとって、レジリエントな部品表(BOM)を構築することは戦略的な必要性です。これは、適応性を促進し、透明性を容易にし、堅牢なリスク管理の実践を組み込む包括的なアプローチを必要とします。急速に進化する業界の風景の中で、製造業者はデジタル技術、サプライヤー管理戦略、効果的なBOM取り扱い手順、戦略的適応性イニシアチブ、および将来を見据えた対策のブレンドを活用する必要があります。 次のセクションでは、BOMのレジリエンスを強化するための重要な方法を概説し、不確実性と変化の中で繁栄を目指す製造業者に実用的なロードマップを提供します。 デジタル基盤 デジタルトランスフォーメーション:今日の急速に進化するデジタル環境では、従来の紙ベースやスプレッドシートのBOMからデジタルプラットフォームへの移行が重要です。このシフトは、正確性とアクセシビリティを向上させるだけでなく、リアルタイムの更新とコラボレーションを可能にします。4000万以上の部品を市場をリードする電子部品検索エンジンでホストするOctopartは、調達部門がBOMを構築し、リストされたコンポーネントをその広範なデータベース内の一致する部品と照合するプラットフォームを提供する 強力なBOMソリューションを提供します。Octopartのデジタルソリューションは非常に強力で、 Altium DesignerのActiveBOM®に統合されており、企業や製造チームの関連するすべてのステークホルダーが場所に関係なく同じ情報にアクセスし、作業できるようになり、プロセスを合理化し、生産性を向上させます。 リアルタイム在庫管理の実装:先進的なデジタルソリューションを活用することで、製造業者は自社の部品表(BOM)の回復力を強化することができます。在庫のリアルタイム追跡により、現在の在庫と使用パターンの正確な画像が常に更新されます。この関連データにより、製造業者は迅速に行動を起こすことができます。例えば、コンポーネントの再注文、部品の代替、または生産タイムラインの変更などです。結果として、これはBOMの回復力を高め、運用効率の向上と廃棄の最小化への道を開きます。 デジタルツインへの投資:デジタルツイン(実際の製品の仮想レプリカで、リアルタイムデータを使用してその状態を反映する)の展開は、製造業者にとってゲームチェンジャーです。これらのデジタルクローンは、製造業者がBOMや生産手順の変更の影響を安全な仮想空間内で検討し、モデル化することを可能にします。この仮想テストは、潜在的な弱点を発見し、さまざまな解決策を試し、実際の運用で変更を実行する前に戦略を微調整するのに役立ちます。これにより、貴重な時間とリソースを節約できます。 サプライヤー管理 サプライヤーベースの多様化:単一または限られた数のサプライヤーに依存することは、供給不足から価格の変動まで、製造業者に重大なリスクをもたらす可能性があります。地理的地域や産業を越えてサプライヤーベースを多様化することで、製造業者はこれらのリスクを軽減できます。重要なコンポーネントの複数のサプライヤーは、予期しない中断に対するバッファを作り、運用の継続性を保証します。その上、サプライヤーの多様化は健全な競争を促進し、コスト削減と品質の向上につながります。 サプライヤーとの関係およびコミュニケーションを優先する:サプライヤーとの強固で互恵的な関係を築くことは、弾力性のあるサプライチェーンにとって重要です。定期的なコミュニケーションにより、メーカーは材料不足から配送遅延まで、潜在的な問題について最新の情報を得ることができ、予防策を講じることができます。重要なことは、価値あるパートナーであることが、不足時にサプライヤーがあなたのニーズを優先する可能性を高めることです。関係構築への投資は、供給の信頼性と応答性の点で大きなリターンをもたらす可能性があります。 効果的なBOMの取り扱い マルチレベルBOMを使用する:マルチレベルBOMは、エンド製品をサブアセンブリ、コンポーネント、原材料に分解し、実際の組み立てプロセスを反映します。この詳細なビューにより、メーカーは特定の部品がどこで、どのように使用されているかを正確に理解することができます。この知識を持つことで、彼らはコンポーネントの変更をより効率的に管理し、組み立てプロセスの潜在的な弱点を特定し、サプライチェーンの混乱に対する脆弱性を軽減することができます。
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