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Download the Best Circuit Maker Software by Altium 優れた設計のために、優れた回路作成ソフトウェアをAltiumからダウンロードしてください 1 min Blog 複数の異なるシステムの設計ツールを使用して作業を行う悩みを解決するには、Altium Designerが不可欠です。この回路作成ソフトウェアは、必要なツールを全て単一のシステムに備えています。 Altium Designer 強力で最新の使いやすい専門家向きのPCB設計ツールです。 PCBの設計を複数の異なる設計ツールで行うと、大きな問題につながる可能性があります。ライブラリがツール間で同期していない、あるいはネットワークの接続が失われている、またツールから次のツールへ移行する際に誤解が生じているなどのおそれがあり、なにより全員が他のツールの再学習の継続を強いられます。優れた回路作成ソフトウェアは、この問題を回避できます。PCBを設計するために必要な全てのツールが同一システム内にそろっているからです。この方法によって、データが集中化され、プラットフォーム全体を通じて利用可能になります。別のシステムに送ることなく、設計を全ての側面から検証でき、さらに同一の共通のシステムインターフェースが、設計の最初から最後まで使用されます。優れた回路作成ソフトウェアは、これらを全て行い、さらにそれ以上のことを行えます。それが、Altium Designerです。 設計資産を一元管理する回路設計ソフトウェア データ収集のために設計プロセスを何回止める必要があるかによって、PCB設計に深刻な遅れが生じ、さらには計画が頓挫することもあり得ます。使用するコンポーネントを探したり、設計変更を追跡したり、あるツール環境から別の環境へと移動するために時間を使ったり、いずれにしてもこのような作業は、貴重な時間とコストを費やす結果になりかねません。ベストを求めるなら、なすべきことを実現してくれる優れた回路作成ソフトウェアが必要です。 Altium Designerは、ActiveBOMと呼ばれる部品表管理機能が組み込まれており、これによって、部品ベンダーにクラウド接続して設計で使用しているコンポーネントの状況を把握したり、更新したりすることができます。また、Altium Designerは、設計変更を追跡して、進捗を維持する機能も組み込まれています。 変更追跡の最も便利な部分は、Altium Designerの異なるツールのそれぞれが、統合データモデルに基づいていることです。すなわち、容易にツール間の移行を行えるように意図されています。異なるシステムや部門に散らばったデータやツールによって時間を浪費しないために、Altium Designerがどのように役立つかをご覧ください。 統合設計環境、Altium Designerの回路作成チュートリアル ツールが混在する環境で、異なるシステムを学習し続ける時間はありません。Altium Designerの統合設計環境には、必要なものがすべて、同一システム内にそろっています。 リアルタイムな部品情報に自分の設計ツールでアクセスできるのに、世界各地からのコンポーネント情報を待つ必要はありません。 記事を読む
最良のRF PCB設計ソフトウェアが実現する明確なコミュニケーション 1 min Blog RF PCB設計は、ますます日常的に行われるようになっています。まだ手掛けたことがないという方も、この手法をお使いになる日がすぐにやって来るでしょう。最大限の利点を得るために、市場で最も優れたRF PCB設計ソフトウェアのAltium Designerをご活用ください。 Altium Designer 周波数、コンポーネント、ノイズ、レイヤー管理など、RF PCB設計の要件に簡単に対応 ワイヤレス機器がますます作られている中、コミュニケーション ギャップが世界中で短縮しています。「冷蔵庫がネットワークに接続される時代が来るだろう」などと言おうものなら、周りから正気を疑われることになったのはそれほど前の話ではありません。現在はワイヤレス技術があらゆる場所にあふれています。電話、GPS、IoT、ドローン...例を挙げればきりがありません。PCB設計者は、組み込まれるRFが以前よりも多い設計やRFに特化した設計に取り組むことになるでしょう。 これに備えるために、RF PCB設計に関する有益な情報をまとめました。これらの情報はRF設計の基本から始まり、特定のアンテナ設計まで網羅しています。これから活用することになる技術がどのようなものであるかについて、ぜひ理解を深めてください。また、設計のインピーダンス値の決定とプロジェクトのシグナルインテグリティー解析に役立つ機能を備えるAltium Designerが、どのようにユーザーを支援するのかについてもご案内します。Altium Designerには、市場で最も優れたPCB設計ツールが用意されています。こうしたツールはPCBのトレース配線のほか、3Dで作業しながら機械的な機能や制約を設計に組み込む際に威力を発揮します。Altium DesignerにはRF設計に必要なツールがすべて搭載されているため、次のプロジェクトですぐに活用できます。 RF設計の基本 RF設計では、関連する独自の原則についての知識が必要になりますが、それは「芸術形式」だとも言われています。取り組む作業がノイズ管理であれ、誘電率の把握であれ、周波数に対する依存性が高い基板の電源用の適切なコンポーネントの特定であれ、インダクタンスとキャパシタンスの値の計算であれ、内容について理解しておく必要があるでしょう。 ここからは、設計を成功させるために知っておく必要のあるRFに固有の要件の一部をご紹介します。また、インピーダンスの計算といったトピックに関する解説や Altium Designer 記事を読む
PCB設計レビュー Altium 365によるオンラインPCB設計レビュー 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 PCBを好きなように設計することはできますが、PCB設計レビューと製造性チェックに合格しなければ、実際のボードにはなり得ません。PCB設計レビューは、DRCのチェックだけではなく、製造業者の能力とプロセスを満たす設計を行うことについてです。PCB設計レビューはまた、設計チームが製造ファイルと納品物を検査し、製造と組み立てのためにデータを送信する前にエラーがないか確認する機会を提供します。通常、製造業者は基本的なPCB設計レビューを行い、ボードが自社の能力に適合するかを確認しますが、設計チームは設計を生産に移す前にファイルを徹底的にレビューする時間を取るべきです。チームが生産前にエラーを特定して修正できれば、市場投入までの時間を短縮し、設計が大量生産に移る際の品質と収率を確保するのに役立ちます。 多くの設計がより高度になっているにもかかわらず、設計レビューに利用できるツールはデスクトップ設計ソフトウェアに後れを取っています。Altium 365のようなクラウドコラボレーションプラットフォームを使用すると、製造業者、他の設計者、または顧客と設計データを安全なオンラインインターフェースで即座に共有できます。チームの任意のメンバーが製造リリース前に設計を閲覧でき、製造業者はPCBレイアウト内の特定の点を迅速に特定し、収率と品質を確保するために変更が必要かどうかを判断できます。PCB設計レビュープロセスをサポートするためにサードパーティのソフトウェアに投資する前に、Altium 365での効果的なコラボレーションがPCB設計レビューを迅速に進めるのにどのように役立つかを確認してください。 PCB設計レビュープロセスを迅速に、そしてPCB設計アプリケーション内ですべて完了できたらどうでしょうか？Altium 365のクラウドコラボレーションツールを使用すると、データをクラウドリポジトリに迅速に配置し、他の設計者や製造業者と共有できます。このプラットフォームはAltium Designer内で即座にアクセス可能であり、チームの誰もがクラウドからローカルマシンにデータを引き出して編集できるようになります。これにより、製造に向けてPCB設計レビューおよび適格性フェーズを迅速に進めることができます。 PCB設計レビューには何が含まれますか？ デザインデータを製造業者に送信したら、彼らはあなたのレイアウト、組み立て、Gerberファイル、そしてBOMを確認して、ボードが大量生産できるかどうかを確認します。製造業者は、デザインにいくつかの変更が必要であることを指摘する必要があるかもしれませんし、自分たちで変更を行う必要があるかもしれません。これらの作業は、デザインデータがAltium Designer内で設計者と製造業者によって直接アクセス可能な場合、迅速に完了することができます。 これらのタスクはAltium 365で可能になり、製造業者のバージョンのAltium Designerへの直接のパイプラインも提供します。PCBデザインレビュー中に確認すべきいくつかの重要なポイントがあります： キープイン/キープアウト領域 パッドからトレース、パッドからパッド、そしてパッドからビアまでのクリアランス ドリルビット/ビアのサイズと最小トレース幅 シルクスクリーンのクリアランス 接続されていないプレーン、パッド、ビア ガーバーデータとレイアウトの不一致 製造業者が設計データ内でこれらのいずれかを発見した場合、Altium 記事を読む
高電圧設計におけるIPC-2221計算機の使用 高電圧設計のためのIPC-2221 PCBクリアランス計算機の使用 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計およびアセンブリの規格は、生産性を制限するものではありません。代わりに、複数の業界にわたって製品設計と性能の統一された期待値を作成するのに役立ちます。特定の設計用の計算機、監査や検査のプロセスなど、ツールはコンプライアンス向けに標準化されます。 高電圧PCB設計において、PCB設計の重要な一般規格はIPC-2221です。多くの重要な設計的側面がこの設計規格にまとめられており、そのいくつかは単純な数式に要約されています。高電圧PCBの場合、IPC-2221計算機を使用すると、PCB上の導電要素間の適切な間隔要件をすばやく判断できます。これにより、次の高電圧基板が動作電圧で安全に保たれるようになります。設計ソフトウェアにこれらの仕様が自動化された設計ルールとして含まれている場合、生産性を維持し、基板を構築する際のレイアウトの間違いを避けることができます。 IPC-2221とは IPC-2221（2012年発効のレビジョンB）は、多くのPCBの設計的側面を定義する、一般的に受け入れられている業界規格です。例えば、材料 (基板やメッキを含む)、試験性、 熱管理とサーマルリリーフ、 アニュラリングなどに関する設計要件が挙げられます。 一部の設計ガイドラインは、より具体的な設計規格に取って代わられています。例えば、IPC-6012とIPC-6018は、それぞれリジッドPCBと高周波PCBの設計仕様を提供します。これらの追加規格は、一般的なPCBのIPC-2221規格とほぼ一致するように意図されています。 ただし、IPC-2221は通常、製品の信頼性や製造歩留まり/欠陥を評価するために使用される認定規格ではありません。リジッド基板の場合、IPC-6012またはIPC-A-600のいずれかが、製造されたリジッドPCBの認定に通常使用されます。 IPC-2221B 高電圧設計における導体スペーシング 高電圧PCB設計の重要な設計要件は、IPC-2221B規格で指定されています。これらの1つは導体クリアランスであり、次の2つの点に対処することを目的としています。 高電界強度でのコロナまたは絶縁体破壊の可能性 樹枝状成長と呼ばれることもある導電性陽極フィラメント形成の可能性（ 下記参照） 最初のポイントは、PCBの導体間に適切な最小クリアランスを設定することで最も簡単に制御できるため、最も重要です。2番目の影響は、適切な配線間隔、 材料の選択、処理での一般的な清浄度によっても抑えることができます。これらの影響を防ぐために必要な間隔は、IPC-2221規格の2つの導体間の電圧の関数としてまとめられています。 下の画像は、IPC-2221規格の表6-1を示しています。これらの値は、2つの導体間の電圧の関数として最小導体間隔を示しています。これらの値は、導体間のピークACまたはDC電圧のいずれかで指定されます。IPC-2221では、500Vまでの電圧に対して固定された最小導体間隔値のみを規定していることに注意してください。2本の導体間の電圧が500Vを超えると、下表に示す電圧ごとのクリアランスの値を用いて、最小導体間隔を計算することになります。500Vを超える各電圧は、表の一番下の行に示されている量だけ、必要な最小クリアランスに追加されます。 高電流時の温度上昇 すべての高電圧PCBが高電流で動作するわけではありませんが、高電流を使用するPCBは、導体の大きさが十分でない場合に高温上昇になる可能性があります。PCBの温度上昇は、導体のDC抵抗に関連するジュール熱によって発生します。したがって、高電流を流す導体の断面積は、電流も大きい場合は大きくする必要があります。 記事を読む
現代のPCB製造データ形式を持つ重要性 現代のPCB製造データ形式を持つことの重要性 1 min Blog 最近、Altiumのブログでニューハンプシャーにある最新のeSmart Factoryについて投稿しました。最先端の機械とプロセスを使用して、非常に細かいジオメトリを持つほぼ完璧な複雑な多層基板とHDI基板を数日で製造でき、人の手を借りたり触れたりすることなく、環境に害を与えるものを一切排出しない—ゼロ排出物です。 スマートファクトリーのためのデジタル化 この技術は、今後数年間にわたってプリント回路が製造される方法を形作るでしょう。‘オールデジタルスマートファクトリー’であることの利点は、同時に潜在的な弱点でもあります。特定のレシピの設計図を読んだり、機械を調整したりする作業員がいません！これは「オールデジタルスマートファクトリー」であり、すべてに デジタルレシピが必要です。ここで、IPC-2581デジタルデザイン通信プログラムが登場します。図1に示すように、IPC-2581プログラム委員会は、設計ツールがデジタルXMLファイルを出力し、「未来の工場」またはスマートファクトリーを駆動できるデジタルスレッドを作成しています。 図1: スマートファクトリーのための設計特性のデジタル化。（出典: 2017 IPC APEXプレゼンテーション） 人気のあるインテリジェントPCBデザイン出力フォーマット エレクトロニクス製造におけるスマート工場のデジタル化を実現するために、製造データのエクスポートを統合および標準化し、ファイルパッケージのサイズを削減するためのいくつかの取り組みが既に行われています。PCBデザイナーにとって最も 人気のある出力フォーマットは、次の2つです： Gerber X2 ODB++ Gerber X2はRS-274-Xに対するわずかな改善に過ぎませんが、ODB++は真にインテリジェントなデータフォーマットにかなり近いものです。それでも、約70-80%の PCB出力ファイルパッケージはRS-274-Xフォーマットであり、PCBを構築および組み立てるために必要な情報を完全に伝達するためには追加のファイルが必要です。 2020年には、UcamcoによってGerber 記事を読む
高電圧設計におけるPCBリーク電流と絶縁破壊 高電圧設計におけるPCBリーク電流と絶縁破壊 1 min Blog オームの法則：これは、あらゆるタイプの回路を分析するために私たちが持っている素晴らしいツールです。この単純な関係は多くのデバイスに適用されるため、この一つの方程式でコンポーネントの振る舞いの多くの側面を簡単に説明できます。しかし、高電圧PCBの場合、回路の重要な側面を理解するためにオームの法則に加えて他のツールを使用する必要があります。パッシェンの法則とキルヒホッフの法則を取り入れれば、高電圧PCBの動作原理を理解するために必要なすべてが揃います。 高電圧で発生する重要な効果の一つに、PCBのリーク電流があります。この効果はオームの法則を使って非常に簡単に説明できます：ボード上の二点間に電位差がある場合、これら二点間の電流は抵抗が高いときに低くなります。PCBが運用に入ると、リーク電流はさまざまな理由で変化することがあります。設計者としてのあなたの仕事は、これらの問題を予測し、リーク電流を最小限に抑えるために適切な材料を選択することです。 PCBリーク電流とは何か？ 高電圧設計の世界では、一般的にPCBや高電圧システム設計について話している場合、漏れ電流は2点間の直流電位差から生じます。PCB上では、電位差を持つ2つの導体が 絶縁基板によって分離されており、これら2つの導体間で基板を通じてある程度の電流が流れることがあります。約10Vの電位差で、基板の導電性に応じて約10nAの漏れ電流が生じることがあります。 ファイバーウィーブ基板やはんだマスク材料の多孔性により、製造中に水分を吸収し、運用中にも時間とともにこの水分吸収が続きます。エポキシガラスプレプレグ材料や製造前の基板の微細な亀裂にも水分が存在することがあります。湿潤製造プロセス中に水や他の液体が吸収され、保管中にPCBの表面に水分が拡散することがあります。 高湿度環境に配置されたPCBは、水分が飽和するまで水を吸収します。水分含有量が高いPCB基板は、PCB製造プロセス中に使用される水やその他の液体が極性を持つため、より高い漏れ電流を有します。これらは高い導電性を持つ傾向があります。時間が経つと、ボードが無湿度環境で準備され、展開前に徹底的にガス抜きされていたとしても、ボード全体の漏れ電流は増加します。湿度に加えて、小さなほこりの粒子がボード上に蓄積することがあり、電場が大きい領域ではほこりがより速く蓄積します。湿度とほこりの両方が、時間とともにPCBの漏れ電流の増加に寄与します。湿度とほこりの蓄積は、表面をアーク放電（すなわち、ボードの表面を横切る破壊電場が低下する）により感受性が高くします。 ほこりはPCBの漏れ電流の増加につながる可能性があります 高インピーダンス入力を持つコンポーネントのノード間に大きな漏れ電流が生じると、コンポーネントによって見られる入力電圧がIRドロップに似た形でかなり大きく低下することがあります。例として、PCBの漏れ電流が100 nAが1 MOhmの入力インピーダンスを持つコンポーネントの正負のリードを横切って流れる場合を考えてみましょう。オームの法則によると、これは入力電圧を0.1 V減少させます。これは、高電圧ボードの故障基準を決定する際に、PCBの漏れ電流と共に考慮すべきです。 クリープ距離、クリアランス、および漏れ電流 絶縁基板を横切る漏れ電流は、DC電圧差があるだけで発生することがありますが、2つの帯電導体間で初期のブレークダウンが発生した後、漏れ電流は増加します。2つの導体間でブレークダウンが発生した場合、炭素がPCBの表面に沿って蓄積することがあります。炭化した表面に形成されるトラックはかなり導電性が高く、高い電位差を持つボード上の2点間の漏れ電流を増加させます。非常に深刻な炭化、例えば炭素豊富な雰囲気でのブレークダウンや繰り返しのブレークダウンイベントは、ボード上の2点間に実質的に短絡を形成することがあります。 IPC 2221Bは、電圧、高度レベル、およびコーティングに応じた クリープ距離とクリアランス距離をカバーする一般的な標準です。この標準は高度に応じてこれらの距離を指定していますが、導体間の空気の大気圧が実際に絶縁破壊電界を決定するパラメータである（パッシェンの法則による）。空気中の水分含有量も絶縁破壊電界に影響を及ぼすだけでなく、時間の経過とともに漏れ電流が増加する可能性もあります。これらの要因はクリープ距離とクリアランス要件にも影響を与えます。高電圧システムは、安全上の目的と漏れ電流を減少させるために、一般的に過設計されるべきです。 もし基板が湿度の高い環境で使用される場合、完成した基板から湿気を取り除くことにほとんど意味はありません。なぜなら、運用に置かれるとすぐに基板に再吸収されるからです。高電圧PCB用に設計された湿度保護のための絶縁 コンフォーマルコーティングがあります。 ほこりや残留物の問題がある基板の場合、PCBから汚染物質を除去するために簡単な洗浄手順が十分です。これには、イソプロピルアルコールで基板をブラッシングし、脱イオン水で洗浄した後、数時間85°Cで基板を焼くことが含まれます。水溶性フラックスを含む基板に溶剤を使用する際には、これらの材料を混合すると、基板が乾燥して焼かれた後に塩の沈殿物が残る可能性があるため、依然として注意が必要です。 記事を読む
PCBの種類 1 min Blog PCB設計を開始すると、アプリケーションごとに専用の異なる設計要件があることに気づくでしょう。ワークフローの生産性を損なうことなく、全ての設計要件を満たすには、どのような設計要件にも適応するPCB設計ソフトウェアが必要です。統合設計インターフェースを備えたPCB設計ソフトウェアを使用すれば、アプリケーション固有の設計要件を定義し、満たすことも簡単です。 Altium Designer あらゆるアプリケーションに合わせて固有のPCBを設計できるPCB設計ソフトウェアパッケージ。 完全に電気を使わない生活をしている人以外は、常に多数のPCBに囲まれていると言っても過言ではありません。これらのPCBは、どれも固有のアプリケーションに合わせてカスタマイズされており、デバイス間で交換できるPCBは1つとしてありません。PCB設計には、暗黙的にカスタマイズ性が求められるため、設計者と技術者には、あらゆるアプリケーションに対応するPCBを構築できる設計ソフトウェアが必要です。 PCBにはさまざまな種類がありますが、最新の設計プロセスで使用されるPCBには、リジッドPCB、フレキシブルPCB、リジッドフレキシブルPCBなどがあります。しかし、使用するPCBの種類についてはさらに多数の考慮事項があり、プリント回路にはどのような銅箔要件があるのか、それによって半田、およびソルダーマスク要件はどうなるのか、表面実装コンポーネントやスルーホール技術は使用されるのかなどを検討する必要があります。 片面PCBでも、細かい調整や正確な計算を必要とする制約や寸法線が十分にありますが、多層、またはマルチボードのシステムではどうなるのでしょうか。PCBの種類は、技術者が考慮に入れる技術的な性能や要件に合わせて適応し続けていますが、お使いの設計ソフトウェアはこの変化に追いついていますか。 あらゆるアプリケーションに対応するPCB設計 全てのPCBが同じように作成されるわけではなく、ほとんどのアプリケーションには独自に設定された機能要件があります。同様に、全てのPCB設計ソフトウェアパッケージが任意のアプリケーション向けの設計に合わせて即座にカスタマイズできるわけでもありません。シングルレイヤーなどのより単純なPCBや低速デバイスの場合、必要なデザインルール数とコンポーネント数はその他のデバイスよりも比較的少なくなります。どのようなアプリケーションであっても、PCB設計ソフトウェアで設計仕様をカスタマイズできる必要があります。 全ての要件は、デザインルールを使用して実現されます。多くのPCB設計ソフトウェアパッケージには、業界標準のデザインルールが含まれており、これを使用することで大幅に設計時間を節約できます。これに加えて、どのデザインルールがアプリケーションに適しているかを設計者が選択し、独自のデザインルールを指定できるような設計ソフトウェアが望ましいでしょう。また、設計の検証時には、ソフトウェアによってこれらのルールを基準にレイアウトがチェックされ、簡単にエラーを修正できる必要があります。 PCBアプリケーションに合わせた設計ソフトウェアのカスタマイズ 特定のアプリケーションに合わせた構築には、設計環境のパラメーターを定義できる設計ソフトウェアが必要です。これには、カスタマイズしたデザインルールの定義、カスタマイズしたコンポーネントの構築、レイヤースタックアップの指定、電源とGNDの配列が含まれます。これら全ての側面によって特定のアプリケーションに合わせた設計の基盤が築かれます。 PCB設計ソフトウェアには、デザインルール チェックとカスタマイズ機能が含まれている必要があります。これにより、特定のアプリケーションが持つ要件を満たす設計を実現しやすくなります。 デザインルールの設定、およびチェックの詳細については、こちらをご覧ください。 特別なPCBアプリケーションでは、特殊な機能を備えたカスタマイズコンポーネントの作成が必要になる場合が少なくありません。 カスタマイズ コンポーネントの作成の詳細については、こちらをご覧ください。 設計ソフトウェアには、ボードシェープからレイヤースタックアップ、および材質オプションまで、あらゆる基板配置に必要な全てのオプションが含まれている必要があります。 基板のカスタマイズの詳細については、こちらをご覧ください。 記事を読む