最近、Altiumのブログでニューハンプシャーにある最新のeSmart Factoryについて投稿しました。最先端の機械とプロセスを使用して、非常に細かいジオメトリを持つほぼ完璧な複雑な多層基板とHDI基板を数日で製造でき、人の手を借りたり触れたりすることなく、環境に害を与えるものを一切排出しない—ゼロ排出物です。
この技術は、今後数年間にわたってプリント回路が製造される方法を形作るでしょう。‘オールデジタルスマートファクトリー’であることの利点は、同時に潜在的な弱点でもあります。特定のレシピの設計図を読んだり、機械を調整したりする作業員がいません!これは「オールデジタルスマートファクトリー」であり、すべてにデジタルレシピが必要です。ここで、IPC-2581デジタルデザイン通信プログラムが登場します。図1に示すように、IPC-2581プログラム委員会は、設計ツールがデジタルXMLファイルを出力し、「未来の工場」またはスマートファクトリーを駆動できるデジタルスレッドを作成しています。
図1: スマートファクトリーのための設計特性のデジタル化。(出典: 2017 IPC APEXプレゼンテーション)
エレクトロニクス製造におけるスマート工場のデジタル化を実現するために、製造データのエクスポートを統合および標準化し、ファイルパッケージのサイズを削減するためのいくつかの取り組みが既に行われています。PCBデザイナーにとって最も人気のある出力フォーマットは、次の2つです:
Gerber X2はRS-274-Xに対するわずかな改善に過ぎませんが、ODB++は真にインテリジェントなデータフォーマットにかなり近いものです。それでも、約70-80%のPCB出力ファイルパッケージはRS-274-Xフォーマットであり、PCBを構築および組み立てるために必要な情報を完全に伝達するためには追加のファイルが必要です。
2020年には、UcamcoによってGerber X3フォーマットが導入され、これはX2ファイルフォーマットに対する大幅な改善を提供します。このフォーマットは、組み立て情報(BOM、ピックアンドプレースなど)および追加のメタデータ(参照指定子、コンポーネントの説明など)を標準のGerberファイルパッケージエクスポートに統合します。これにより、X3パッケージはODB++エクスポートに非常に似たものになり、製造業者はより少ないファイルで必要な情報を得ることができます。
進化する標準IPC-2581は、IPC-CFX-2591標準が迅速に開発された理由の一つです。設計から製造への標準は、ほぼ30年間にわたってIPCの焦点でした。CADからCAMへのデータ転送は、図28に示されているように、複数のファイル、仕様、およびノートで構成されていました。最初はGerber -> EDIF -> IPC-D-350 -> ODB -> GenCam -> ODB++ -> IPC-2541 -> GenCam 2.0 -> GenCamX -> IPC-2581A そして現在はIPC-2581B w/extensionsです。しかし、すべての製品および製造情報のデジタル化は、業界に普遍的でオープンな製品標準を作成するよう促し、IPC-2581Bは我々が合意標準に最も近いものです。その事実を強調しているのは、CFXの迅速な実装です。
IPC-2581の進歩は迅速でしたが、電子組立に焦点を当てていました。PCB製造における重要なプロセスおよびCNC要件は後回しにされています。図2に示されているように、いくつかのデータ要件はまだデジタル化されていません。
現在のPCB製造の状況は、この状況によって特徴づけられています:
図2: IPC-2581の目標は、PCB製品をデータ駆動の標準に完全にデジタル化することである。しかし、2581によってまだ対処されていない領域がいくつかある。[出典: KORF Consultancy]
IPC-CFXは、2018年に電子産業接続研究所(IPC)によって導入されたオープンネットワーク標準です(図3)。これは、「プラグアンドプレイ」産業用IoTのための3つの重要な要素を確立します:
この新しい標準は、300社以上の産業企業が共同で迅速に作成されました。それは:
図3:IPC-CFXは、オープンで無料のM2M電子組み立てプロトコル標準です。[出典:IPC]図3:IPC-CFXは、オープンで無料のM2M電子組み立てプロトコル標準です。[出典:IPC]
Hermes Standard (THS) は、装置ライン上で情報を上下に伝達する低レベルのライン制御プロトコルです:
これらの要素により、自動的な意思決定、ダッシュボード表示、アラート、レポートの作成が可能になります。生産性、効率、容量計画、品質の向上を図りながらコストを削減するアプリケーションです。部品の完全な追跡性(IPC-1782)と設計へのフィードバック(IPC-2581)を可能にします。
IPCは、CFX Standardに新しいメッセージを追加・編集する方法論、「CFX Message Submission Process」を確立し、それがより多くの機械やプロセスに適用され、成長することを可能にしました。手はんだ付けにもCFXメッセージングがあります。
1995年遅く、Hewlett-Packard Laboratoryは、高速多層設計の複雑な仕事を支援できる「自己学習型人工知能」を開発しました。このAIシステムは「EXPLOYER」と呼ばれ、PCB Fabプロセス情報とコストを提供する以前のソフトウェア、「The Board Construction Adviser」と連携して動作しました。図4に示されたシステムは、AIが電子製造のデジタル化に必要な情報を提供するために救援に来ることができることを強調しています。
これらのトピックは、2019年のAltiumLiveで行われた基調講演のビデオの一部であり、YouTubeで視聴できます。
図4: HP LabのDesign ExplorerがBCA-IPDAおよびEDA CADツールと連携して、高速多層を設計
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