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SMPS回路設計：どのスイッチング周波数を使用するか？ SMPS回路設計：どのスイッチング周波数を使用するか？ 1 min Thought Leadership ネットワークスイッチの電源供給 電力エレクトロニクスおよびスイッチングモード電源（SMPS）の設計者は、高いスイッチング周波数を使用するとシステム内のスイッチング損失が増加する可能性があることを知っておくべきです。しかし、電源とそれに含まれるコンポーネントの小型化を推進する中で、設計者はSMPS回路設計において高いスイッチング周波数を使用することが求められます。これにより、スイッチング損失やノイズがシステム内で深刻な問題となることがあります。 ほとんどのエンジニアリングの決定と同様に、適切なスイッチング周波数を選択することは、コンポーネントのサイズを小さくする、損失を減らす、ノイズを取り除くというトレードオフのセットを伴います。これら3つを同時に達成することは難しい、または不可能です。しかし、賢いPCBレイアウトの決定を行うことで、SMPS回路における高周波数とエッジレートの必要性と、ノイズを最小限に抑える必要性とのバランスを取ることができます。 SMPS回路における周波数、損失、ノイズの最適化 SMPSがより小さなコンポーネントで動作するためには、スイッチングPWM信号を高い周波数で動作させる必要があります。出力インダクタ、キャパシタ、およびダイオードは、出力を通じてDC電力を伝達するように設計されており、スイッチングノイズ、入力電圧からの残留リップル（例えば、整流回路からのもの）、および入力に存在する可能性のある任意の不要な高調波をフィルタリングします。言い換えると、出力はある特定の帯域幅内でローパスフィルター（実際には、これはRLCバンドパスフィルターです）のように機能します。このフィルターのロールオフ周波数を定義することができます（スイッチングデジタル信号のニー周波数と混同しないでください）。 PWMスイッチングノイズが出力を通じて伝播するのを防ぐためには、PWMスイッチング周波数は回路のロールオフ周波数よりも大きくなければなりません。SMPS回路でバックまたはブーストトポロジーを使用している場合でも、出力のロールオフ周波数は出力キャパシタンスとインダクタンスに反比例します。 言い換えると、十分に高いPWMスイッチング周波数を使用すれば、SMPS回路でより小さなコンポーネントを使用できます。 バックブーストSMPS回路図 一般的に、SMPS回路におけるPWM信号の切り替え周波数が損失の主要な決定要因であり、それが熱に変換されると考えられています。高い周波数を使用する際のこの問題は正しいですが、周波数だけがMOSFETの損失を決定する唯一のパラメータではありません。実際には、SMPS回路で使用されるパワーMOSFETでは、エッジレートがSMPS回路の発熱損失の重要な決定要因です。 回路要素が理想的であるとは限りませんが、適切でない場合にそれらをそう扱いがちです。上記のMOSFETにも同じことが当てはまります。PWM信号が0Vに落ちたとき、MOSFETが完全にオフにならず、エッジレートが遅すぎると導通し続けることがあります。PWM信号のエッジレートを上げると、MOSFETは完全にサイクルされ、OFF状態での導通が少なくなります。これは、実際には切り替え周波数を高い値に設定しても、電力損失を減少させます。 高いPWM周波数と速いPWMエッジレートの組み合わせにより、SMPS回路で使用されるコンポーネントを小さくすることができます。電力損失（つまり、熱放散）が低いため、小さなヒートシンクを使用できます。しかし、高周波数のPWM信号は強く放射し、速いエッジレートは回路内で 過渡応答を引き起こします。この挙動は、MOSFETパッケージとボードレイアウトレベルでの寄生容量と寄生インダクタンスに完全に関連しています。SMPS回路が寄生インダクタンスが最小限になるようにレイアウトされていることを確認する必要があります。 賢いレイアウト選択でSMPSのノイズスパイクを減らす SMPS回路（ダウンストリームPDNを含む）の寄生インダクタンスは、SMPS回路の電圧スパイクの大きさを決定します。寄生容量もSMPS回路の電圧/電流スパイクに寄与しますが、これが支配的になるのはkVレベルで作業している場合です。寄生インダクタンスによるこの特定の電圧スパイクは、SMPSレイアウトの回路ループを占有し、コンポーネントを故障のポイントまでストレスさせる可能性があります。 高速なエッジレートを使用すると、SMPS回路に大きな過渡電流が誘導されます。 標準厚さのFR4上の比較的短いトレース（数cm）でも、約10nHの寄生インダクタンスがあります。PWM信号の急速な立ち上がりエッジと数アンペアのON電流が、数ボルトのスパイクを誘導することがあります。時間が経つにつれて、これはコンポーネントにストレスを与え、SMPSの故障につながります。 高いスイッチング周波数と速いPWMエッジレートを使用すると、このインダクターやこれらのキャパシターよりも小さいコンポーネントを使用できます。 この課題を克服することは難しい場合があり、SMPS回路の寄生成分を抽出することが必要です。これらの回路を設計する際の典型的な戦略は、機能を検証するために回路図からシミュレーションを実行し、プロトタイプを作成した後にテストを行うことです。ここで概説されたガイドラインを活用すれば、動作するデバイスを得るために必要なプロトタイピングの回数を減らすことができるでしょう。 Altium Designer®の設計ツールは、SMPS回路を設計し、製造と組み立てに持ち込むことができる強力なレイアウトを作成するのに理想的です。 記事を読む
高電力設計用のPCBトレース幅と電流の関係表 高電力設計用のPCBトレース幅と電流の関係表 1 min Blog 銅は融点が高く強力な導体ですが、温度を低く保つための工夫が必要です。これは、温度を特定の制限内に保つために、電源レールの幅を適切にサイズ設定する必要がある箇所です。ただし、ここでは、特定のトレースを流れる電流を考慮する必要があります。電源レール、高電圧コンポーネント、および熱に敏感な基板のその他の部分を使用する場合、レイアウトで使用する必要がある電源トレース幅を、PCBトレース幅と電流の関係表を参照して決定できます。 もう1つのオプションは、IPC-2152/IPC-2221規格の計算機を使用することです。また、PCBトレース幅と電流の関係表は必ずしもすべてを網羅しているわけではないため、IPC規格の等価トレース幅と電流のグラフの読み方を知っておくと役立ちます。この記事で必要なリソースを確認します。 高電流設計で低温を保つ PCB設計と配線においてよく浮かぶ質問の1つは、任意の電流に合わせてデバイスの温度を特定の制限内に維持するため、またはその逆の状況で求められる推奨電源トレース幅を決定することです。典型的な運用上の目標は、基板の導体温度上昇を10～20°C以内に保つことです。また、高電流設計における目標は、温度上昇が必要とされる動作電流の制限内に収まるようにトレース幅と銅箔重量を調整することです。 IPCは、特定の入力電流に対するPCBトレースの温度上昇を適切にテスト・計算するための規格を開発しました。これらの規格がIPC-2221およびIPC-2152であり、どちらにもこれらのトピックに関する大量の情報が含まれています。明らかに、これらの規格が対象としているものは極めて広範で、ほとんどの設計者は、すべてのデータを解析してトレース幅と電流の関係を明確にする時間がありません。そこで、こちらで、電流と温度上昇を関連付けるのに役立ついくつかのリソースをまとめました。 トレース幅と電流の関係表（ 下記参照） トレース温度上昇用 IPC-2221計算機 トレース温度上昇用 IPC-2152計算機 以下の動画では、関連するIPC規格について概説し、予測力と適用性に関してそれらがどのように異なるかを説明しています。また、電流制限を計算するためのリソースや、特定の入力電流に対して予想されるトレース温度の上昇も示しています。 PCBトレース幅と電流の関係表 IPC 2152規格は、トレースとビアのサイズを決定する第一歩となります。これらの規格で指定されている式は、特定の温度上昇に対する電流制限を計算するための簡単なものですが、制御されたインピーダンス配線は考慮されていません。とは言え、PCBトレース幅と電流の関係表を参照することは、PCBトレース幅/断面積を決定する優れた方法です。これにより、トレースで許容される電流の上限を効果的に決定できます。これを使用して、制御されたインピーダンス配線用のトレースのサイズを決定できます。 高電流で動作する基板で温度上昇が非常に大きな値に達すると、基板の電気的特性が高温で対応する変化を示すことがあります。基板の電気的および機械的特性は温度によって変化し、基板は高温で長時間使用すると変色したり壊れやすくなったりします。そのため、私の知り合いである設計者たちは、温度上昇が10°C以内に収まるようにトレースのサイズを決めています。これを行うもう1つの理由は、特定の動作温度を考慮するのではなく、幅広い周囲温度に対応するためです。 以下のPCB電源トレース幅と電流の関係表は、銅箔重量1 オンス/平方フィートで温度上昇を10°Cに制限する多くのトレース幅と対応する電流値を示しています。PCBのトレースサイズの決定方法に関する説明は以上です。 電流 (A) 記事を読む
伝送線路においてインピーダンス整合が重要な理由 伝送線路におけるインピーダンス整合の重要性 1 min Blog これらのトレースにおける伝送線の臨界長をご存知ですか？ デジタル信号であれアナログ信号であれ、ソース、伝送線、負荷間で インピーダンスを一致させる必要があるでしょう。伝送線においてインピーダンスマッチングが重要な理由は、線を下って送られる5Vの信号が受信側で5Vの信号として認識されるようにするためです。伝送線のマッチングが重要な理由を理解すれば、これをいつ、ドライバー側または受信側のどちらで行う必要があるかを理解し始めることができます。 インピーダンスマッチングについて話すとき、ドライバー、伝送線、受信機のインピーダンスを同じ値に設定することを指します。これは通常、単終端伝送線の場合は50オームですが、差動信号規格ではインピーダンスマッチングのために異なる値を指定する場合があります。ここでは、伝送線におけるインピーダンスマッチングがなぜ重要なのか、そしてPCB内接続で一貫したインピーダンスを実装する方法について説明します。 インターコネクトがインピーダンスマッチされる3つのケース 伝送線におけるインピーダンスマッチングの目的は、インターコネクト全体にわたって一貫したインピーダンスを設定することです。ドライバー、受信機、および伝送線のインピーダンスが一致している場合、いくつかの重要なことが起こりますが、これについては以下で説明します。伝送線においてインピーダンスマッチングが重要である理由を議論する際には、以下のケースを取り上げるべきです： ドライバー、線、および受信機が同じインピーダンスにマッチしている。これは完全なマッチングのケースと考えることができます。この場合、線の入力または出力で反射がなく、最大の電力が受信機に下流へと伝達されます。信号の電圧は、散乱損失、吸収、および DCおよびスキン効果の損失のためにのみ減少します。 ドライバーと受信機がマッチしているが、線がマッチしていない。この場合、信号が伝送線に導入されるとすぐにいくらかの反射が発生します。言い換えると、線がドライバーにマッチしていない場合、供給された信号の一部がドライバーに反射されます。これは、一部の電力が伝送線に伝達されるのを効果的に防ぎます。同様に、受信機の端で反射が発生し、信号がドライバーに戻ります。 入力インピーダンスは、ドライバーから受信機へ 最大電力が伝達されるかどうかを決定します。短い伝送路の場合、伝送路のインピーダンスは、伝送路が非常に短いときに負荷のインピーダンスのように見えます。 この重要な長さについては別の記事で取り上げられています。次の方程式を使用して、正確な入力インピーダンス（最初の信号反射後の伝送路のインピーダンスとして定義）を決定できます： 損失のあるおよびない伝送路の入力インピーダンス ドライバー、受信機、および線はすべて不一致です。この場合、伝送路の長さは関係ありません。信号が線を伝わるにつれて連続的な反射が発生し、受信機によって見られる電圧の望ましくない階段状の増加が生じます。ドライバーと受信機が不一致であるため、たとえ線が非常に短くても、ドライバーから受信機へ最大電力を伝達することはできません。 伝送路におけるインピーダンスマッチングの重要性：反射 ドライバーと伝送路がマッチしている場合、伝送路の入力での反射を抑制できます。しかし、この場合、ラインが受信機にマッチしていないと、受信機で反射が発生します。同様に、ラインがドライバーと受信機のどちらともマッチしていない場合、反射により一部の信号が実質的に失われます。ライン、ドライバー、受信機のインピーダンスを同じ値に設定することで、信号が受信機に伝達されることを保証します。 インターコネクトの二つの部分の間のインターフェースでのインピーダンスマッチングは、そのインターフェースでの反射を防ぎます。インピーダンスの不連続性（つまり、ドライバー-ラインインターフェース、またはドライバー-ソースインターフェース）で反射が発生すると、信号レベルに急激な変化が生じ、 過渡応答がインターコネクトで生じます。結果として生じる反射は、望ましい信号レベルの上に重ねられたリンギング（つまり、オーバーシュート/アンダーシュート）として現れるほか、デジタル信号では階段応答も可能性があります。反射は、デジタル信号かアナログ信号かによって、別の問題を引き起こします。 デジタル信号での反射 不整合伝送線路での繰り返し反射は、受信機と送信源で見られる電圧に階段状の応答を生じさせることがあります。この階段状の応答は、信号レベルの徐々な増加（下記の例を参照）や、上下に階段状の応答として現れることがあり、どちらも後続の入力信号に干渉します。その結果、受信機で見られる電圧は時間と共に変動することがあります。下記の例で示されているように、各反射で生じる電圧変化の上に典型的な過渡応答は明確さのため省略されています。 記事を読む
EMIを防ぐために、マルチレイヤーグラウンドリターンパスをたどりましょう EMIを防ぐために、マルチレイヤーグラウンドリターンパスをたどりましょう 1 min Thought Leadership 複雑な多層PCBでは、グラウンドへの戻り経路をたどることがすぐに複雑になります。PCBが少ない層数を持つ場合（例えば、2つのプレーン層を持つ4層ボード）、戻り経路を特定し、EMIを防ぐために意図的に設計することは比較的簡単です。しかし、層数が多い場合には状況がより複雑になります。複数のプレーン層と導体がグラウンド戻り経路を形成することがあり、その導体がグラウンドに接続されていない場合でもです。ここで、グラウンドプレーンと参照プレーンを区別することが役立ちます。なぜなら、両方ともPCB内の戻り経路の一部を形成することができるからです。 グラウンド戻り経路対参照プレーン 参照プレーンは、信号伝送経路の固有の部分です。それらがボード内に意図的に配置されているか（例えば、信号トレースのためのグラウンドプレーン）、または信号トレースに近接している意図しない参照プレーンであるかは、ボード全体の信号トレースの位置を慎重に追跡しない限り、判断が難しいかもしれません。信号のグラウンド戻り経路は、実際にはグラウンドを通過しないかもしれません。それはシャーシ、電源プレーン、または他の接地された導体を通過する可能性があります。 リターンパスが基板内のどこを通っても、常に基板上の低電位点、つまり電源に戻るグラウンドリターンポイントに戻ろうとします。リターン信号がシャーシ、電力平面、または他の導体に誘導された場合でも、グラウンド導体とより高い電位を持つ導体との間の電位差により、グラウンドに引き戻されます。 信号が伝播する際の リンギングの特性であるだけでなく、信号のリターンパスは以下の振る舞いを決定します： EMIの感受性。 リターンパスによって作られるループのインダクタンスは、回路の EMIへの感受性を決定します。大きな電流ループを持つ回路は、より大きな寄生インダクタンスを持ち、放射されたEMIに対してより感受性が高くなります。ループがタイトな場合、ループのインダクタンスは低くなります。これは、高速信号トレースを隣接層の基準平面に近づけて配線する理由の一つです。 混合信号基板における干渉。信号を運ぶ導体と最も近い基準導体との間の寄生容量、および回路によって作られるループは、スイッチング信号によって見られるリアクタンスを決定します。リアクタンスは信号の周波数成分の関数であるため、信号の戻り経路は中程度の周波数で予測しにくくなります。 このガイドを読んで、単一の平面層に対する混合信号の戻り経路を設計する方法についてもっと学びましょう。 コモンモードノイズ経路。一度特定のトレースに誘導されたコモンモードノイズは、信号がグラウンドに戻るのと同じ経路をたどろうとします。コモンモードノイズによってたどられる正確なグラウンド戻り経路は、信号によって見られるリアクタンスを決定するその周波数成分に依存します。 複数の平面層を持つ 多層スタックアップで配線している場合、状況はさらに複雑になります。信号経路に沿って基準導体が変わる可能性があります。初期の基準平面を決定する主要な量は、信号トレースと近くの導体との間の寄生容量と回路のインダクタンスです。寄生インピーダンスは、インダクタンスのおかげで隣接する導体に局所化されていないことに注意してください。これは、多層基板において複雑なグラウンド戻り経路を作り出す可能性があります。 これらのトレースのグラウンドリターンパスを追跡できますか？ 確かなグラウンドリターンパスへの回帰 上記の内容を読んでまだ、 複雑なPCBでのリターン電流がどうなるのか疑問に思っているなら、電流がグラウンドプレーンや他の接地された導体に結合されるのはなぜか、そしてそもそもそれが起こる理由は何か、と自問自答しているかもしれません。これらはどちらも妥当な質問です。 隣接する導体間の寄生 まず二番目の質問に答えることで、最初の質問への答えを説明するのに役立ちます。リターンパスが導入される場所は、信号トレースと隣接する導体間の容量と、信号トレースと該当する導体によって形成される回路の自己インダクタンスに依存します。これらの量が合わさって、信号によって見られるインピーダンスを決定します。 記事を読む
Lidar用パルスレーザーダイオードドライバー回路レイアウト Lidar用パルスレーザーダイオードドライバー回路レイアウト 1 min Blog 自動運転車のセンサースイートの一部として、ライダーの範囲マップは、車載レーダーや他のセンサーやイメージングシステムと並んで、周囲の環境での物体識別に重要な役割を果たします。小型フォームファクターとスリークなパッケージングを備えた機能的なドライバーサーキットを構築することは、自動運転車の周囲でライダーイメージング/測距を可能にするために重要です。 これらの同じ回路は、大気モニタリング、汚染プルーム追跡、航空機の乱気流測定、その他の精密測定など、他のライダー応用にも適応できます。特定のライダーシステムの有用性を決定する主要な要因は、出力パワー、パルス時間、および繰り返し率です。適切なドライバーサーキットを設計するか、またはダイオードを適切に駆動ICに適応させることができれば、ライダーシステムが高解像度および範囲で動作することを保証できます。 パルスレーザーダイオードの駆動 - 送信側 パルスレーザーダイオードは、100 nsまたはそれ以下のパルス幅に達するために、高電圧、低デューティサイクルのPWMパルス（通常は数百kHzで約1%のデューティサイクル）で駆動されます。立ち上がり時間が短いパルスレーザーダイオードを駆動することで、より高解像度の画像を得られ、より高速なスキャンレートが可能になります。ドライバICやカスタム回路で必要とされる短い立ち上がり時間は、長いパルスにはGaAsデバイスの使用を、短いパルスにはGaNが最適な選択です。 自分自身のドライバ回路を設計する場合、重要なコンポーネントはFETドライバと送信アンプステージです。パルスレーザーダイオードを駆動する信号は、最初にFETドライバで増幅され、その後、高電流FETトランスインピーダンスアンプリファイアを高いゲインでスイッチオンして、必要な駆動電流を供給します。この回路のブロック図を以下に示します。 パルスレーザーダイオードドライバ回路のブロック図 この回路は、電流モードのパルスドライバ回路として設計されています。電流制御デバイス（LEDやレーザーダイオードなど）は、定格順方向電圧を超えると低インピーダンスになることを覚えておいてください。ドライバ回路は、低インピーダンス負荷に対して全ての電力を落とす必要がある電流源として機能します。これは基本的にパルス電力増幅器であるため、レーザーダイオードを横切る電圧がコンプライアンス電圧を超えないようにする必要があります。 パルスレーザーダイオードをどのように駆動するかにかかわらず、出力のジッターが非常に低いことを確認する必要があります。これは、光速で移動する信号を扱う場合、1 nsのジッターが30 cmの距離誤差に相当するため、非常に重要です。正確な距離測定を保証するために、そのジッターを約10分の1に減らす必要があります。ジッターの削減は通常、電力、インピーダンス、及び寄生要素の3つの領域に焦点を当てます。 低インダクタンス電力経路 以下に示すのは、単一のMOSFETスイッチング要素を用いた容量性パルス電流駆動の簡略化された例です。このトポロジーでは、FETはロジックレベルでスイッチングできるように選ばれるべきですが、望ましいパルスの歪みを防ぐために可能な限り寄生要素が最小限であるべきです。必要なパルス立ち上がり時間と形状で安定した電力供給を実現するには、レーザーダイオード（以下「LD」と記されている）に至るまでのPDN/信号チェーン全体で低インピーダンスを維持することが重要です。 このトポロジーは非常に基本的に見えるかもしれませんが、コンポーネントの選択とレイアウトが主な課題です。すべてのコンポーネントは慎重に選ばれる必要があり、コンポーネントとレイアウトの寄生要素が組み合わさってパルス形状を決定し、リンギングや過剰なノイズのような問題を引き起こす可能性があります。これには、すべてのコンポーネントリード、PCBのトレース、プレーン上のインダクタンスが含まれます。より一般的なのは、FETをアンプに置き換えることです。アンプの フィードバックループにインダクタンスが最小限であることを確認してリンギングを防ぐ必要があります。そうでない場合、レーザーダイオードからの光出力にこれが重畳される可能性があります。 インピーダンスマッチングは必要ですか？ この質問は、ジッターとレーザーダイオードの振る舞いに関連しており、非線形負荷コンポーネントとしてのそれについてです。非線形信号チェーンに精通している場合、パワーアンプ（飽和近くで動作）と非線形負荷の間の最大電力伝達は、わずかなインピーダンスの不一致がある場合に通常発生します。インピーダンスの不一致の正確な量は、ロードプル分析と呼ばれる技術を使用して決定されます。 レーザーダイオードと直列に、完璧なインピーダンスマッチングの量を得るためには、インピーダンスマッチング回路をレイアウトする必要があります。残念ながら、これにより新たな寄生インダクタンスが追加され、アンプ回路内で減衰不足の振動の可能性が生じます。その代わりに、入力インピーダンスを異なる値に変換しようとするのではなく、適切にPDNを設計し、必要な低出力インピーダンスを提供するアンプ/FETを選択することで、低インピーダンスの電流供給にのみ注意を払います。 記事を読む
PDNインピーダンス解析、およびモデリング：回路図からレイアウトまで 1 min Blog シグナルインテグリティーはよく話題になりますが、シグナルインテグリティーはパワーインテグリティーと密接に関連しています。これは、電源/電圧レギュレーターからのスイッチングノイズまたはリップルを減らすだけではありません。PCB内のPDNのインピーダンスにより、基板のコンポーネントが電源の問題が原因で設計どおりに機能しなくなる設計上の問題が明らかになります。 ここでは、PDNインピーダンス解析の基本モデルについて理解していきます。PDNインピーダンスのある程度、正確なモデルを構築できれば、コンポーネントに適したデカップリング ネットワークを設計し、PDNのインピーダンスを許容範囲内に保持できます。 PDNインピーダンス解析を行う理由 この記事をご覧の高速、および高周波設計者の方は、この質問に対する答えを既にご存じだと思います。しかし、技術的な需要の高まりに合わせ、全ての設計者が予想より早く高速および高周波設計者になることが考えられるため、PDNインピーダンスがPCBの信号の動作に与える影響を理解しておくことが重要です。残念なことに、この情報は必ずしも1つの場所に適切にまとめているわけではないため、ここで詳しく説明したいと思います。 簡単にまとめると、PDNインピーダンスは回路の次の側面に影響します。 電源バスノイズ。PCBの過渡電流が原因で生じる電圧リップル。PDNインピーダンスは周波数の関数であるため、スイッチングによって生じる電圧リップルも周波数の関数になることに注意してください。これらの過渡電流は、電圧レギュレーターからの出力のノイズレベルに関係なく発生する可能性があります。 電源バスノイズの減衰。場合によっては、電源バス上のリップルがリンギング（減衰不足過渡振動）として示されることがあります。これは、デカップリング コンデンサーのサイズが適切でない場合、またはデカップリング ネットワークでデカップリング コンデンサーの自己共振周波数が考慮されていない場合に発生する可能性がある1つの問題です。 必要なレベルのデカップリング。従来、コンデンサーは自己共振周波数が相対的に低い（100MHz以下）ために、TTLと高速のロジックファミリーを使用するPCBでデカップリングを確保するには不十分でした。そのため、設計者はデカップリングを確保するのに十分な静電容量を提供するために、プレーン間静電容量を使用していました。自己共振周波数がGHzの新しいコンデンサーを利用すれば、高速/高周波PCBでデカップリングを十分提供することができます。 電流リターンパス。リターン電流は最小抵抗（DC電流の場合）または最小リアクタンス（AC電流の場合）の経路をたどります。グラウンド ネットワークのインピーダンスはスペースによって異なり、信号トレースとPDN間の寄生結合に一部、依存します。 IRドロップ。電源およびリターン電流のDC部分では、PDNを構成する導体の固有抵抗により一定の損失が生じます。以下の画像はPDN解析結果の例で、特定の信号トレースの下を通るリターン電流と、同じGNDプレーンのDC電流を示しています。 タイミングジッター。信号の伝播時間は有限であるため、デカップリング コンデンサー、およびレギュレーターから引き出される電流がスイッチング コンポーネントに到達するまで時間がかかります。これらの信号がコンポーネントに到達すると、出力信号に干渉し、信号の立ち上がり時間にジッターを発生させる可能性があります。一般的に、パワーレールのノイズによるタイミングジッターは、ノイズの強度、およびレギュレーターとコンポーネント間の長さに応じて増加します。長いパワーレールでは、タイミングジッターが数ナノ秒で数百に達して、データの同期がとれなくなり、ビットエラー率が増加する可能性があります。 このPDNアナライザー出力の信号トレースに注目 PDNインピーダンス解析の簡略モデル 記事を読む
高速信号の長さ合わせ：トロンボーン、アコーディオン、およびノコギリ波チューニング 高速信号のための長さマッチング：トロンボーン、アコーディオン、およびノコギリ波チューニング 1 min Thought Leadership 昔々、高速信号の長さ合わせガイドラインは、異なるトレース長調整スキームを手動で適用しながら生産的に作業できるほどのスキルを持った設計者を必要としていました。今日の最先端のインタラクティブルーティング機能を備えた現代のPCB設計ツールでは、設計者はもはやPCBレイアウトで長さ調整構造を手動で描き出す必要はありません。設計者が残された選択肢は、どの長さ合わせスキームを使用するかを決定することです：トロンボーン、アコーディオン、またはノコギリ波ルーティング。 では、これらの異なるオプションの中で、あなたの高速設計に最適なのはどれでしょうか？十分に幅の広いトレース（つまり、HDI領域ではない）とGHz近くの帯域制限された信号を使用する場合、mmWaveやサブmmWave領域でアナログ信号を扱う際に見られる複雑な共振問題について心配する必要はありません。しかし、高速PCB設計における長さ合わせを行う際には、伝送線と信号完全性の振る舞いに関していくつかの重要な点を考慮する必要があります。 高速信号のための長さ合わせオプション パラレルバスで複数の信号間の長さ調整が必要である場合や、単に差動ペアの両端を長さ合わせする必要がある場合でも、何らかの方法で長さ調整を行う必要があります。低速では、これらの信号の立ち上がり時間が長いため、異なる長さマッチングスタイル間の違いは表面的です。これらの違いは、エッジレートが速くなるとより明確になり、長さ調整構造に入力するインピーダンスが目立ち始め、高周波でのさまざまな構造におけるモード変換の異なるレベルを生み出し始めます。 長さ調整オプションを選択する際には、2つの重要な点を考慮する必要があります： バスは単端か、それとも並列か？ バスのインピーダンスは制御されていますか？ どれくらいの不一致が許容されますか？ 長さ調整構造は常に3つの問題を引き起こします：入力 奇モードインピーダンスの不一致、NEXT、および 差動ペアのモード変換。以下に、高速PCBレイアウトで見られる3つの一般的な長さ調整オプションを紹介します。 ソートゥース調整 長さ調整の最も一般的な例は、ギザギザ調整とも呼ばれることがある鋸歯状調整です。ここに含まれるガイドラインは、この長さ調整構造の元々の意図を反映しており、それはモード変換を制限し、拡張セクション間のクロストークの出現を抑えることです。 下の鋸歯状調整の例では、トレースに沿って滑らかな曲がりがありません。トレースは、下に示されているように、正確に間隔を空けるべきです。まず、「S-2S」ルールが下で使用されています。これは元々、長さ調整されたトレースの長さに沿って 45度の曲がりが使用されることを保証するために意図されていました。「3W」ルール（同名のクロストーク防止ルールと混同しないでください！）は実際には上限であり、鋸歯状の拡張部分の長さはWから3Wの範囲であることができますが、このルールに関してはガイドラインによって異なる場合があります。これらの寸法は、トレースの長さに沿った任意のインピーダンス不連続を最小限に抑えるために使用されます。 高速信号のための鋸歯状長さマッチング：「3W」ルール。 アコーディオン調整 アコーディオンチューニングは、しばしば蛇行長チューニングとも呼ばれます。上で示された斜めの延長を使用するのではなく、直線トレースに沿って追加のチューニング長さをより小さな距離に収めるために直交延長が使用されます。 以下に示すレイアウトは、異なる距離の複数のトレース延長を使用しています。この方法は、多くの単一終端信号の並列バスを含むアプリケーションでよく見られます。典型的な例はDDRです。これらの信号は時間内での同期が必要ですが、これらのトレースは差動バスの一部ではないため、トレースのペア間で厳密な位相要件はありません。したがって、長さチューニングセクションをどこに配置しても、受信コンポーネントは差動モードノイズと共通モードノイズを区別しないため、問題ありません。これが、DDRインターフェースの典型的なルーティングが以下のようなルーティングになる理由です。 高速信号のためのアコーディオン長さマッチング。 記事を読む