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EUのデジタルコンパスイニシアチブ EUのデジタルコンパスイニシアチブの概要 世界は変わりつつあり、デジタル技術は商業の自動化、効率化、最適化から、医療や基本サービスの簡素化に至るまで、あらゆる産業の変革戦略に組み込まれています。 国や企業によってデジタル変革を統合するための意識的な努力が払われており、その最終目標は利益の追求または実践の改善です。言うまでもなく、技術の進化がなければ、グローバリゼーションは不可能であり、医療問題の商業的に実行可能な戦略の開発、気候変動との戦い、発展途上国への重要サービスの提供の可能性もありません。 技術に関する議論がなされることはなく、現在の10年間はこれまで以上に重要です。これは、EUとその「デジタルの10年」によってさらに強調されており、これは加盟国におけるデジタル変革の包括的な目標を設定しています。デジタルコンパスは、ヨーロッパ経済と国家サービスの近代化の手段である一方で、その影響はプリント基板（PCB）市場の主要プレイヤーの間で感じられるかもしれません。 EUデジタルの10年：2030年までの技術革命に向けて 「デジタルの10年」と「デジタルコンパス」を区別することが重要です。10年は2030年に終わりますが、その後の10年間で変化の速度はさらに加速するでしょう。 主要な柱には、スキル、商業、インフラ、公共サービスが含まれます。 ITスキル：デジタルスキルの重要性は今後数年でさらに高まるため、EUは労働力内の技術的に熟練した従業員の割合を引き上げるために努力を尽くしています。これは、技術プロバイダーと協力してタレントプールをアップスキルするとともに、将来の世代の教育者としてのさらなる投入を奨励することを意味します。 ビジネス変革：組織は、将来の商業的成功が新技術の採用能力に依存するという事実を大いに受け入れていますが、それを実現するためのインフラ、サービス、サポートが整っていなければなりません。 デジタルインフラ：インフラの整備状況に基づいて風景は進化し、EUがこの分野での開発を一貫して推進していることに驚くことはありません。ますます多くの国が世界的に有名なビジネスの子会社を抱えるにつれて、物理的なネットワークは、より大きな接続性を求める彼らの需要と一致しなければなりません。 公共サービス：セキュリティと持続可能性は、デジタルディケードにおける革新のための2つの重要な分野です。公共サービスへの圧力は、ケアと効率性に大きな穴を残し、それは技術で埋められるべきです。例えば、キーカード、電子機器、およびヘルスケアを簡素化するためのその他のデジタル補助具などです。 EUデジタルコンパスイニシアチブ：デジタル変革戦略 デジタルディケードは、5Gおよび接続性を向上させるすべての基盤となる革新を中心に展開されています。これを実現するには明確な戦略が必要です—それがデジタルコンパスです。このイニシアチブは、経済および社会の進化のためのロードマップと、ヨーロッパを完全にデジタル化された時代へと導くために必要な行動を包含しています。 欧州委員会は、 デジタル経済および社会指数（DESI）を使用してこれを測定します—ヨーロッパのデジタル変革の集合的指標および測定値です。 世界貿易においてこれほど影響力のある組織である欧州委員会が設定した目標は、国と国との貿易、EU非加盟国を含む、デジタル製品およびソリューションへの需要が高まる中で、全世界のすべての産業に影響を与えるでしょう。プリント基板（PCB）分野の企業にとっては、加盟国全体の変化をナビゲートするために、デジタルコンパスの詳細を理解することが不可欠です。 エネルギーセクター 欧州の国々は、過去数年間、世界的なパンデミック、隣国との紛争、クリーンエネルギーへの需要とのバランスをとることに苦労してきました。このような混乱の影響を受け、EUは 多様化の成功を保証するために、進化するエネルギーセクターに技術を投入しています。 ロシア・ウクライナ危機が発生して以来、ヨーロッパは可能な限りエネルギー生産を地元化することを目指し、その一環としてHorizon 2020プログラムを通じて10億ユーロをデータソリューションに投入しています。しかし、これを実現するためには、国々は現代のエネルギーインフラを運用するために、接続性とデジタルハードウェアの両方にますます依存しています。
インド半導体ミッション インド半導体ミッション：協力、能力、そして有望な未来 インドの半導体セクターは、強固な基盤を築くことを目指した重要なパートナーシップと大規模な投資によって、急速に力をつけています。戦略的なコラボレーションと大きな投資により、堅牢なエコシステムを確立することを目指しています。最近、ナレンドラ・モディ首相とシンガポールのローレンス・ウォン首相との間で合意された協定は、半導体分野でのグローバルリーダーになることへの国の増大する献身を強調しています。 主要発表：インド-シンガポールパートナーシップおよびその他の重要な投資 シンガポール訪問中、モディ首相はウォン首相と共に、AEMホールディングスを含むシンガポールの先進的な半導体施設を探索しました。この訪問は、シンガポールの専門知識を共有し、 インドの地元製造能力を強化することに焦点を当て、インドの半導体セクターの成長を促進する合意につながりました。このコラボレーションは、外国からの投資を引き付け、そのエンジニアリングのタレントプールを強化するインドの戦略の一部です。 同時に、タタ・エレクトロニクス・プライベート・リミテッドのような企業からの大規模な投資がインドで見られています。この企業は、台湾のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コープ（PSMC）との提携のもと、グジャラート州ドロレラに30億ドルの 半導体ファブを設立しており、月間約40,000から60,000枚のウェハーの生産能力に達することが期待されています。この追加は、インドの国内製造能力を大幅に向上させることになります。タタ・グループはまた、アッサム州政府との間で、ジャギロードに32億5000万ドルの半導体ユニットを設立するための賃貸契約を締結しました。これらの動きは、ハイテク製造を支援し、インドの半導体成長において重要な役割を果たすという、より広範な国家戦略と一致しています。 インドの半導体拡大にさらに貢献する形で、アダニ・グループとイスラエルのパートナーであるTower Semiconductorは、マハラシュトラ州にチップ製造工場を建設するために100億ドルを投資することを約束しました。この工場の生産能力は、月に約30,000から50,000枚のウェハーに達すると予測されています。この工場は、特に先進的な半導体技術の生産を拡大する上で、インドにとって重要な役割を果たすでしょう。このプロジェクトには、第一段階で70億ドル、第二段階で30億ドルの段階的な投資が含まれます。また、Micronはインド半導体ミッション（ISM）の下で27億5000万ドルの投資を約束しており、このセクターへの最大の投資の一つとなっています。Micronのインド半導体ミッションにおける投資は、特にメモリチップに焦点を当て、国内生産に月に約20,000から30,000枚のウェハーを追加することを目指しています。 他の主要な投資には、CGパワーおよびインダストリアルソリューションズの合弁事業がグジャラート州サナンドに半導体施設を設立するために9億1500万ドルを投資し、約10,000から15,000枚のウェハーを月間で生産する予定のプロジェクトや、同じくサナンドで承認されたカインズセミコンプライベートリミテッドの3億9700万ドルのユニットが月間約5,000から7,000枚のウェハーを追加することが期待されています。これらの施設は、インドの半導体生産能力に大きく貢献し、国内外の需要の増加に対応する国の能力を高めることが予想されます。 セミコンインディアイベントと業界の楽観主義 モディ首相は近くノイダでセミコンインディアイベントを開催し、半導体セクターがインドの経済的将来にとって重要であることを反映します。SEMIのアジット・マノーチャ会長は、「インドはグローバルな半導体ハブになる準備ができている」と述べ、業界内の楽観主義を示しています。このイベントは、強力な半導体エコシステムを確立するための政府の政策と民間セクターの努力との間の強い連携を強調しています。 FlexAIのスレシュ・スブラマニャムやL&Tセミコンダクターのサンジャイ・グプタのような専門家が、自動車や産業用電子機器などの分野に焦点を当てた半導体パッケージングや製品開発の専門知識を活かすためにインドに戻ってきています。これは、他者のためにチップを設計することから、高まる地元需要に応える主要生産国になるまで、インドの半導体サプライチェーンでの役割が変化していることを示しています。 成長する才能と国産イノベーション インドの半導体産業での台頭は、単にチップの製造についてだけではありません。Ola Krutrimのような企業は、外国技術への依存を減らすことを目指して、国産のAIチップを開発しています。Ola Krutrimのロードマップには、人工知能用のBodhiやエッジコンピューティング用のOjasなどのAIチップが含まれており、2026年までに最初のシリコンを提供する計画です。これらのイノベーションは、技術的独立を達成するためのインドの野心を示しています。 一方、ルネサスインディアはエンジニアリングチームを拡大し、大学やスタートアップとの協力を深めています。この才能開発とイノベーションへの焦点は、産業の長期的な持続可能性に不可欠であり、インドを魅力的な半導体の目的地として強化しています。 インドの半導体成長におけるリショアリングと地域化の役割 インドの急速に成長している半導体セクターは、 リショアリングと地域化へのグローバルな傾向の主要な例です。多くの産業が、海外のサプライヤーに大きく依存することで、長いリードタイム、品質管理の問題、およびサプライチェーンの混乱に直面しています。2021年のスエズ運河の封鎖のような出来事は、これらの脆弱性を強調し、企業により近い地域での生産への地域化を促しました。
サプライチェーンのリショアリング リショアリングが始まると、サプライチェーンはどのように適応しますか？ 近年、製造業や生産活動を本国に戻すことを目指す企業が増える中で、リショアリングの概念が大きな注目を集めています。リショアリング、またはオンショアリング、バックショアリングとも呼ばれるこの動きは、製品の生産と製造を企業の本国に戻すことを指します。この傾向は、輸送費と生産コストの削減、品質管理の向上、市場の要求に迅速に対応する願望など、さまざまな要因によって推進されています。さらに、リショアリングは雇用創出と国内経済の活性化を目指しています。 リショアリングを理解する リショアリングは、労働力と製造コストが低い海外への生産移転であるオフショアリングの反対です。実際に、リショアリングは製造業が企業の本国に戻ることを意味します。 オフショアリングが数十年にわたって頻繁に行われてきた一方で、リショアリングはグローバルサプライチェーンに関連する課題やリスクへの戦略的な対応として登場しました。COVID-19パンデミック、地政学的な緊張、そして輸送コストの増加は、海外生産に大きく依存することの脆弱性を浮き彫りにしました。 リショアリングの事実と普及 リショアリングは近年、顕著なトレンドとなっており、多くの企業が生産を国内に戻すことの利点を認識しています。 リショアリング・イニシアティブによると、米国でのリショアリングおよび外国直接投資（FDI）による雇用の発表は2022年に記録的な高さに達し、36万4000件以上が発表され、2023年にはさらに28万7000件が発表されました。このトレンドは、企業がサプライチェーンのレジリエンスと持続可能性を優先するにつれて続くと予想されます（図1）。 業界の混合 リショアリングは、自動車、電子機器、医療機器、消費財など、さまざまな業界で広がっています。自動車業界では、海外サプライヤーへの依存を減らし、サプライチェーンの可視性を向上させるために、リショアリングに向けた顕著なシフトが見られます。 自動車セクターの大部分はすでに国内調達を行っています。2024年時点で、米国の自動車セクターの66%が製品または原材料の少なくとも半分を国内で調達し、80%がサービスの少なくとも半分を国内で調達しています。 リショアリングに向けたトレンドは今後も成長が期待されます。調査によると、自動車業界の回答者の44%が「非常に可能性が高い」または「極めて可能性が高い」と回答し、今後数ヶ月以内に新たな北米の製品や原材料のサプライヤーを導入することを示しています。 インフレ削減法（IRA）やCHIPS法のような政策は、リショアリング努力を大幅に後押ししています。これらの政策は、以前は輸入に大きく依存していた電気自動車（EV）のバッテリーや半導体などのセクターにおいて、国内製造に対して大幅なインセンティブを提供しています。 地理的なミックス リショアリングはアメリカ合衆国で最も顕著ですが、イギリスやドイツなど他の国々でも国内製造の復活が見られます。これらの国々は、リショアリングを活用して経済を強化し、雇用を創出し、サプライチェーンの回復力を高めています。 イギリスでは、国内製造が復活しています。国際貿易を複雑にするブレグジットや、サプライチェーンの回復力を高めたいという願望がリショアリング努力を推進しています。イギリス政府は、この傾向を支援する 政策を実施しています。 強力な製造業セクターで知られるドイツは、リショアリングを活用して産業基盤を維持しています。この国は、サプライチェーンの安定を確保し、先進的な製造能力を活かすために、生産を国内に戻すことに焦点を当てています。 リショアリングに成功するための適応ステップ リショアリングに適応するには、戦略的なアプローチと慎重な計画が必要です。ここに、企業がこの移行を成功させるためのステップバイステップガイドを紹介します（図2）： ステップ1
サプライチェーンにおける才能が失敗点となる方法 サプライチェーンにおける才能が失敗点となる方法 才能は、全てを一つに保つ要の役割を果たします。しかし、効果的に管理されない場合、才能は失敗の原因ともなり得ます。この記事では、供給チェーンにおいて才能が失敗の原因となる可能性がある5つの重要な洞察を探り、リーダーが問題が悪化する前に潜在的な問題を特定するための早期指標チェックリストを提供します。一つの大きな 課題は、スキルのミスマッチです。これは、労働力のスキルが業界の進化する要求と一致しない場合に発生し、非効率、エラー、遅延を引き起こします。このミスマッチに対処することは、スムーズで効率的な供給チェーン運用を維持するために重要です。 優秀な才能を保持することも、もう一つの重要な側面です。高い離職率は、運用の混乱を引き起こし、貴重な組織知識の損失につながり、採用と訓練のコストを増加させます。従業員が価値を感じ、成長と発展のための十分な機会を持つことが、安定した労働力を維持するために不可欠です。リーダーシップのギャップも、重大なリスクをもたらします。効果的なリーダーシップは、様々な課題や変化を通じて供給チェーンチームを導くために不可欠です。チームを効果的にインスパイアし、管理できる強力なリーダーを育成することは、回復力があり効率的な供給チェーンを維持するために重要です。 適応性と革新性は、サプライチェーン運用の成功に不可欠です。変化に抵抗する労働力や創造性に欠ける労働力は、新しい課題や機会に効果的に対応するサプライチェーンの能力を妨げる可能性があります。急速に進化する市場で競争力を維持するためには、革新と適応性の文化を奨励することが重要です。さらに、効果的なコミュニケーションは、成功するサプライチェーンの基盤です。コミュニケーションの断絶は、誤解、エラー、遅延を引き起こし、運用を大幅に乱す可能性があります。明確で効率的、かつ一貫したコミュニケーションチャネルを確保することは、スムーズで効果的なサプライチェーン運用を維持するために重要です。 洞察1: スキルのミスマッチ サプライチェーン管理における最も重要な課題の一つは、労働力のスキルが業界の進化する要求と一致することを確保することです。技術が進歩し、新しい方法論が登場するにつれて、サプライチェーンを効果的に管理するために必要なスキルも変化します。労働力のスキルとサプライチェーンのニーズとの間のミスマッチは、非効率性、エラー、遅延につながる可能性があります。このスキルのミスマッチに対処することは、スムーズで効率的なサプライチェーン運用を維持するために重要です。 早期指標チェックリスト: 頻繁なエラー：供給チェーンプロセスでのミスやエラーが増加することは、スキルの不一致が明確な指標です。従業員が正確にタスクを実行するために必要なスキルを持っていない場合、頻繁なエラーが発生し、それが供給チェーン全体を混乱させる可能性があります。 トレーニングのギャップ：トレーニングプログラムのギャップが特定されたり、アップスキリングの取り組みが不足していることが、スキルの不一致に寄与する可能性があります。適切なトレーニングと継続的な学習の機会がなければ、従業員は最新の業界要求や技術進歩に追いつくのに苦労するかもしれません。 従業員からのフィードバック：タスクを効果的に実行する能力に関して従業員からの否定的なフィードバックは、スキルの不一致を示す信号です。準備が不十分であると感じたり、適切なトレーニングを受けていないと感じたりする従業員は、不満を表明する可能性が高く、それが彼らのパフォーマンスと全体的な士気に影響を与える可能性があります。 パフォーマンス指標：供給チェーンの効率に関連するパフォーマンス指標や主要業績評価指標（KPI）の低下は、スキルの不一致を示すことがあります。労働力が必要なスキルを欠いている場合、生産性と効率が低下し、それがパフォーマンス指標に反映される可能性があります。 テクノロジーの採用：新技術の採用に対する抵抗や遅れは、スキルのミスマッチの別の兆候です。新しい技術が導入されると、従業員はそれらを効果的に使用するためのスキルを身につける必要があります。これらの技術の採用に対する抵抗は、サプライチェーンの革新と改善の能力を妨げる可能性があります。 証拠点： グローバルスキルミスマッチ： ボストンコンサルティンググループによると、スキルミスマッチは世界中の13億人に影響を及ぼし、失われた労働生産性の形で世界経済に年間6％の税を課しています。 英国の労働市場： 英国では、就業中の成人のほぼ半数（49.3%）がその職業の平均に合った資格を持っていましたが、ほぼ5人に1人（18.6%）が現在の職業の平均よりも高い資格を持っていました（図1）。 洞察2：人材の保持 トップタレントを保持することは、強固で効率的なサプライチェーンを維持するために重要です。高い離職率は、運営を大きく乱し、貴重な組織知識の損失を招き、採用とトレーニングのコストを増加させる可能性があります。従業員が価値を感じ、成長と発展のための十分な機会を持つことができるようにすることは、人材を保持し、安定した労働力を維持するために不可欠です。
SAPによるウルトラHDI PCB製造 超高精細HDI PCB製造における半加工プロセス（SAP）の探求 PCB技術が進化し続ける中で、超高密度インターコネクト(UHDI) PCB製造のような新しい製造技術が信じられないほどの可能性を解き放っています。最も変革的な進歩の中には、従来の減算エッチングでは達成できなかったより細かいトレースとスペースを実現する、半加算プロセス(SAP)と修正半加算プロセス(mSAP)があります。これらの革新は、PCB設計の限界を押し広げ、前例のない精度で複雑な回路を製造することを可能にしています。 PCB製造の文脈では、半加算プロセス(SAP)は、従来の減算方法からの脱却を提供し、減算エッチングで可能だった2ミルの閾値をはるかに下回る、これまで達成できなかったトレースとスペースを可能にします。SAPプロセスは、銅のような導電性材料を追加して回路を形成することを可能にし、それをエッチングで取り除くのではなく。この技術は、先進的な材料と組み合わせることで、高性能で小型化されたデバイスを含む次世代の電子機器をサポートする超微細な特徴サイズの扉を開きます。 PCB製造における半加算プロセスの主な利点 極端なミニチュア化 SAPおよびmSAP技術で最もエキサイティングな機会の一つは、PCBフットプリントを大幅に削減できる能力です。トレースとスペースの寸法がサブミクロンレベルに縮小することで、設計者は全体的な電子システムのサイズを劇的に小さくするか、または解放されたスペースを利用して、より大きなバッテリーや強化された機能性などの追加コンポーネントを統合することができます。これは、スマートフォン、ウェアラブル、IoTデバイスなど、スペースがプレミアムなデバイスにとって特に重要です。 簡素化されたレイヤリングと向上したルーティング効率 これらのプロセスのもう一つの重要な利点は、PCB設計で必要なレイヤー数を削減できる可能性です。タイトピッチのボールグリッドアレイ（BGAs）を持つコンポーネントや標準的な設計であっても、より少ないレイヤーで複雑な信号をルーティングできる能力は、コストと複雑さの両方を削減できます。レイヤーが少ないということは、マイクロビアとラミネーションサイクルも少なくなり、製造時間が短縮され、全体的な収率が向上します。機能性を維持または向上させながらレイヤー構造を簡素化できる能力は、信頼性と性能の両方の観点から大きな勝利です。 改善された信号整合性と精度 ミニチュア化とレイヤー削減は具体的な利点ですが、SAPプロセスは電気性能を大幅に向上させることもできます。最も重要な改善点の一つは、信号の整合性です。半加算プロセスは、より広範な減算エッチングプロセスではなく、正確なイメージング技術に依存しているため、トレースの幅と間隔をより細かく制御できます。これにより、インピーダンスの制御がより厳密になり、信号の劣化が減少し、これらの技術を高速デジタルおよびRFアプリケーションに理想的にします。 半加算エッチング対減算エッチング：簡単な概要 従来の減算エッチングプロセスは、銅被覆されたラミネートから始まり、不要な銅をエッチングして回路パターンを形成します。このプロセスは効果的ですが、銅の厚さと使用されるエッチング方法のため、細かいトレースとスペースを達成することには限界があります。 対照的に、半加算プロセスは、非常に薄い銅層または純粋な加算方法の場合は銅が全くない状態から始まります。銅は選択的に追加され、望ましいパターンを作成し、薄いシード層のみが除去される必要があります。この精度により、製造業者のイメージング能力にもよりますが、トレースは25マイクロン（またはそれ以下）という非常に細かい特徴を実現できます。 改良半加算プロセス（mSAP） 変更された半加算プロセス（mSAP）は、SAPの拡張であり、スマートフォンのような消費者向け電子機器の大量生産によく使用されます。主な違いは、開始する銅層にあります。mSAPはやや厚い箔から始まり、その結果、やや精密でないトレースプロファイルになります。mSAPは優れた特徴サイズを可能にしますが、トレース/スペースの範囲は通常30ミクロンで、開始する銅が厚いためトレースはより台形の形状をしています。 これらの違いにもかかわらず、mSAPは従来の減算法よりもはるかに細かい特徴を実現し、標準的なPCBと高度な基板レベルの製造技術の間の橋渡しと見なされています。このアプローチは、コストに敏感な大量アプリケーションで重要です。 基板のようなPCB（SLP）と超HDIの未来 この分野で頻繁に使用される用語は「基板のようなPCB」（SLP）で、これは加算または半加算プロセスで構築された回路基板を指します。SLPは、半導体基板の精度に近づく細かい特徴を可能にしますが、はるかに大きなPCBパネル上です。これは、伝統的なPCB製造のコストとスケーラビリティの利点を犠牲にすることなく、ミニチュア化が求められるアプリケーションにとって特に有利です。 典型的なSAPおよびmSAPプロセスフロー SAPとmSAPの両方について、プロセスフローは類似した手順に従います：
高速設計における信号反射の理解 高速設計における信号反射の理解 はじめに 信号反射とインピーダンスマッチングに関する工学は、高速デジタルシステムの設計に関連する基本的なトピックの一つです。高ビットレートのデジタルシステムの場合、ビットの状態「0」と「1」についての情報が矩形波信号の形で送信されるとき、上昇（または下降）エッジの立ち上がり（または下がり）時間は、バイナリ信号の周波数に対して無視できると想定されます。しかし実際には、デジタル信号が無限に速く上昇または下降することはありません。立ち上がり（および下がり）時間は、送信機、受信機のパラメーター、および伝送路の物理的特性を含む信号経路のパラメーターによって決定されます。 高速システムの場合、立ち上がり時間と下がり時間は1ns以下と短くなることがあります。デジタルシステムのバイナリ信号の周波数は数GHzに達することがあり、比較的矩形の形状を維持するためには、上昇および下降エッジはビット期間の一部であるべきです。 電磁波の伝播速度（伝送線路内の電圧と電流の伝播）は、伝送線路の種類や基板の種類など、いくつかの要因に依存します。例えば、FR4基板とマイクロストリップ伝送線路の場合、伝播速度は約160Mm/s（メガメートル毎秒）または525Mft/s（メガフィート毎秒）です。もしエッジの立ち上がり（または立ち下がり）時間が例えば200psであれば、立ち上がり（または立ち下がり）エッジは伝送線路を立ち上がりまたは立ち下がり時間中に32mmまたは1.25インチ移動します。 信号形状を保持するかどうかは、PCBに沿った伝送線が、立ち上がり（または立ち下がり）エッジが移動する距離と比較して長さがある場合に、インピーダンスの連続性を維持し、受信側で適切な終端を行うかどうかに依存します。非常に短い接続やデジタル信号の立ち上がり（立ち下がり）時間が遅い場合、ここで説明されている反射の現象は観察されないかもしれず、スキップされる場合があります。経験則として、信号エッジが移動する距離（つまり、伝播時間と伝播速度の積）が伝送長の10％以上である場合は、出力、入力、および伝送線を適切にマッチングすることが求められます。この手順はインピーダンスマッチングと呼ばれ、PCB上のトレースの設計および抵抗器で構成されるマッチングネットワークを含みます。 インピーダンスマッチングと抵抗マッチング インピーダンスマッチング条件を決定する関係はよく知られています。TXの出力インピーダンスが受信機のインピーダンスの複素共役であり、送信機と受信機を接続する経路の抵抗が送信機と受信機の実部と同じである場合、信号経路はマッチしています。デジタルシステムの実際のケースでは、送信機または受信機経路の複素共役インピーダンスマッチングネットワークを実装することによってマッチングは行われません（これは、任意の虚数インピーダンス成分をキャンセルするために信号線にインダクタとキャパシタを追加する必要があります。また、このタイプのマッチングは通常狭帯域なのでデジタルシステムでは実用的ではありません）。 一般的な実践は、送信および受信ICの抵抗部分のみをマッチさせ、伝送線の特性インピーダンスを純粋に抵抗的にすることです。この場合、必要なマッチングを提供するためには抵抗器のみが必要です。例えば、ドライバー出力に直列抵抗器を配置することは、送信機を伝送線にマッチさせる可能性のある解決策の一つです。受信機では、グラウンドへの並列抵抗器を使用できます（または、差動ペアの場合 - 差動ペアを形成するトレース間に抵抗器）。受信機の終端トポロジに関連するいくつかの例は、Altium Designerで利用可能なSignal Integrityツールから取られた図1に示されています。 図1: Altium Designer シグナルインテグリティツールで利用可能な終端トポロジー デジタルシステムにおける信号反射の例 この章では、50Ωシステムに基づいている反射波形との信号マッチング例について議論します - ラジオ周波数設計に共通のシステムですが、このセクションで提示される関係は、他のインピーダンスプロファイルを使用するデジタルシステムや、差動ペアによって信号が送信される場合にも適用されます
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