Product Overview Collateral Altium Designer 17.1 - JP 記事を読む Altium Designer 19 回路設計 記事を読む Altium Designer 19 基板レイアウト 記事を読む ALTIUM DESIGNER 19 高性能でシンプルに 記事を読む Altium Designer 19 製品概要 記事を読む USB TYPE-Cによる設計要件の克服 電子設計において最も回避すべき事態は、電力需要のバランスを間違えることです。電圧が低すぎれば、デバイスは正常に動作しません。電圧が高すぎれば電子回路に異常が発生して煙が発生し、独立記念日の花火のような喧騒が発生します。デバイスがさまざまな状態で動作するとき、状態ごとに必要な電圧が異なる場合、その複雑性は手に負えないものとなります。組み込みセンサーの使用の普及により、継続的なデータ収集が単純になりましたが、データ転送量の増大と消費電力の低減を同時に実現するのは困難です。誰でも使用できる複合ソリューションがあれば、素晴らしいと思いませんか? データ伝送 多くの場合に、より強力なシステムで共有データの解析を行うためにデータを伝送する必要があり、そして多くの場合はワイヤレス テクノロジーが使用されます。携帯電話は、デバイス間にわたって共有されるデータの動向を示す試作の例となりました。携帯電話は、スマートウォッチ、ヘッドフォン、照明システムなど接続されているアクセサリーのためにデータ処理を行う 記事を読む 設計データの管理: パート2 — サプライチェーン コンポーネントの入手可能性は、製品の遅延、製品投入時期の逸失、さらには製品が製造不可能になることに影響があります。デザインの中から迅速かつ簡単にコンポーネントを選択し、価格を調べ、利用可能な数量を確認する方法を紹介します。このホワイトペーパーでは、サプライヤーのリンクの管理、例えば設計に使用するコンポーネントが購入可能かどうかを確認する方法について解説します。 はじめに 「 設計データ管理 パート1: コンポーネント管理 」では、設計技術者が時間の少なくとも15から35%を、自分の設計で使用するコンポーネントを探して確認するため浪費していることを説明しました。これに加えて、エンジニアリングと購入との間には、さらに壁を超える必要があります。 既存の設計について再発注や変更を行うときは、どうすればいいのでしょうか?必要なコンポーネントがまだ購入可能かどうか、どうすれば確認できるでしょうか?エンタープライズ向けソリューションから、手動によるスプレッドシートでの追跡まで 記事を読む 視覚的な障害の打破 はじめに 従来のプロジェクトを継承し、解析しようとしたために、どれだけ多くのPCB設計時間を浪費してきたでしょうか?数千ものコネクションラインを調査し、コンポーネントの最良の配置を決定しようと試みる作業はどのようなものでしょうか?これは控えめに言っても、気がめいる作業です。さいわい、も っと便利な方法が存在します。Net Color Overrideにより、回路図とPCBの両方を視覚的に拡張し、デザインを視覚的にコントロールする方法を紹介します。 新しいPCBデザインを作成する場合でも、既存の基板をレビューする場合でも、Board Insight Color Overrideを使用して、PCBと回路図の両方のエディタで視覚的な機能を利用できます。回路図に最初のワイヤを配置するときから、デザインをはじめてECOでPCBへ転送するときまで、Board Insight Colorsは回路図とPCBの両方の設計者に対して即座に役立つものです。 Net Colorは 記事を読む 問題のあるPDNにおける10項目の兆候 パワーインテグリティとは 「DCパワーインテグリティー」という言葉をそのまま受け取ると、ごく単純なトピックのように思われます。実際は、プリント基板上の各コンポーネントに、必要に応じて必要な電力(電流および電圧)を確実に供給する必要があるだけです。しかし、それはほんの表面的なことです。新たな現実はもう少し複雑です。ピッチの細かいデバイスパッケージを扱う仕事を始めると、前述のデバイスの製造上の制約や電力要件が、ほとんど容認されないものです。全ての電源ピンに必要な電流を得ることが難しいばかりでなく、複数の電源電圧を扱うことになります。つまり、レイヤー数の多いPCBが必要である場合以外は、さまざまなスプリットプレーンを通じてデバイスへの電力を得る必要があります。そしてそこにトラブルが発生するのです。 適切な電源分配ネットワーク(PDN)を計画し、設計する必要があります。多くの設計者にとって、PDNはPCB設計プロセスにおいて異質でやっ かいな部分です。実際のPDN構築はかなり要求が厳しく 記事を読む 細心の配慮が必要な基板の領域 はじめに 現在、FPGAやマイクロプロセッサーなどの高度で多岐にわたるさまざまな半導体デバイスの格納には、一般的にボールグリッドアレイ(BGA)のデバイスパッケージが利用されています。チップ製造の技術的な進歩に足並みを揃えるため、埋め込み型設計向けのBGAパッケージはこの何年かで大きく進展しました。このパッケージは、標準的なBGAとマイクロBGAに分類できます。現在の技術では出口配線が原因となり、複数のI/O可用性に対する要求によって、経験の豊富なPCB設計者にさえ多くの課題がもたらされています。 そのなかでも、製造の失敗といった問題を引き起こすことのない適切な出口配線を確保しなければなりません。パッドやビアのサイズ、I/Oピンの数、BGAのファンアウトに必要なレイヤーの数、トレース幅のスペースなど、適切なファンアウト配線を行うには、いくつかの応用が必要になります。ま た、基板のレイヤー数をいくつにするかという問題もありますが、これは簡単に決められるものではありません 記事を読む ピン、パート、差動ペアスワップによる配線の簡素化 PCBデザインで部品を配置するとき、その配置のためにコネクションが互いに交差することは珍しくありません。コネクションの多少の交差は、他のレイヤーへのビアや、少し長い配線を使用して対処できますが、次の図に示すような多くの交差がある場合、配線は非常に難しく、時間を要するものとなります。 多くの交差を含む、より複雑な配線の場合、PCB設計者は一般にデバイスピンやサブパートをスワップして、コネクションの交差数を減らします。ピンやパートスワップによりPCBでの交差は解消できますが、このような変更は回路図に反映させる必要があります。このホワイトペーパーでは、ピン、サブパート、差動ペアスワップによりコネクションの交差を減らして最適の配線を実現しながら、回路図とPCB間のデザインの同期を維持する方法につ いて説明します。 はじめに コンポーネントの最適な配置により、コネクションラインの交差を最小化するには、多くの作業が必要です。しかし、交差を完全に避けることは不可能です 記事を読む PCB設計に影響を及ぼすDFMの課題トップ10 はじめに PCBの設計者は、さまざまな要件を満たしながら期待に応えなければなりません。検討の対象となる領域は、電気、機能、機械に及びます。また、最高品質のPCBをできるだけ低コストで期日までに完成させる必要があります。こうした要件への対応にあたっては、DFM(製造を考慮した 設計)も考慮に入れる必要があります。DFMはPCBの設計プロセスの重要な要素であり、適切に対応されていない場合は高い頻度で問題が発生します。PCB設計で遭遇し得るDFMの課題トップ10と、それらに対処するための代替案を見ていきましょう。 1. IPCベースのフットプリントの配置 PCBのコンポーネント向けの導体パッドは、確実に半田付けできるかどうかについて判断するための重要な要素です。IPCフットプリントの設計では、PCBのコンポーネントを後の製造の工程で誤りなく半田付けすることができます。 2. コンポーネントパッドの均一な接続 0402、0201、またはそれ以下のサイズのSMDコンポーネントについては 記事を読む PCB仕掛品データの管理 最近、製品ライフサイクルが短くなる傾向があるため、機能が豊富な製品の迅速な提供を求める顧客の期待が高まっています。設計プロセスの進歩がなく、ECADデータ管理の従来の方法を変えていない電子部品企業 は、それが非常にコスト高で非効率であることが分っています。エラーの許される余地がない市場の圧力の下、今日の複雑な設計サイクル管理のニーズに対応していないエレクトロニクス企業は、ほんのわずかな混乱にも非常に脆弱になる可能性があります。競争は、もはや1つの面だけでなく、 全ての面で行われています。顧客サービス、ニッチ分野、顧客との関係の親密度、野心的なECADデータ管理プロセスを実行するための技術の活用状況など、さまざまな面があります。それだけでなく多くの区分においても、かつては差別化の分野であったものが、参入コストのみが問題になっています。 近年、多くのエレクトロニクス企業は、混乱に影響されない企業、または混乱に揺るがない企業はないという現実を証明しています。問題は、それに対して何をするかです 記事を読む 設計データ管理 パート1: コンポーネント管理 概要 タイムトゥマーケットがますます早まる現代において、エンジニアは新しい(または改良された)設計/製品の要件だけでなく、コンポーネントの供給可能性、価格、廃番を追跡するという煩雑な作業にも直面しています。本稿では、Altium Designer®のデータ管理法を使用してこれらの問題に対処する方法を説明します。 コンポーネント管理 古いプロジェクトを更新しなければならない場合、あなたならどうしますか。既存のテクノロジーを流用して、新しいプロジェクトを作成するのはどうでしょうか。どのコンポーネントがまだ利用可能で、どの新しいコンポーネントが初回受注分を製造するのに十分な在庫があるでしょうか。プロジェクトの 設計に組み込むコンポーネントを探して、長時間インターネットを探し回っても、その結果は、極めて限られています。プロジェクトが相当進んだ段階になってから、主要コンポーネントの1つが品切れ、さらに悪いケースでは、廃番だと分かったことが何度ありますか 記事を読む ウェアラブル機器の課題に対応する ウェアラブル電子機器には「大ヒット商品」となる資格があることに、疑問の余地はありません。ウェアラブル機器の市場は2016年は300億ドルであると予測されており、2026年には1,500億ドルまで成長するでしょう。リジッドフレキシブル基板の技術が無いと、これらの機器のほとんどは、ま ったく設計できません。つまり、エンジニアやPCB設計者は、ウェアラブルと「折り畳み型」の世界で設計、テスト、製造の専門家になる必要があります。 最も身近な製品は、おそらくスマートフォンとリンクしているスマートウォッチや、同じく手首に着用するフィットネストラッカーでしょう。しかし、これらの民生品の他に、ウェアラブル機器は、医療機器や軍事用途に大いに進出しています。今では、リジッドPCBを組み込むことがほとんど不可能なスマー ト衣服も現れつつあります。このホワイトペーパーでは、ウェアラブル機器のユニークな点は何か、また、フレキシブルやリジッドフレキシブル基板の設計に何が必要かについて考察します。 記事を読む リジッドフレキシブル設計の課題 摘要 リジッドフレキシブル基板テクノロジーには、重量と容積の削減や、耐久性と信頼性の向上の点で、非常に大きな利点があります。今日の小型軽量の消費者向け電子機器を実装する場合、リジッドフレキシブルテクノロジーは最良の方法です。ただし、リジッドフレキシブル基板設計を正しく行うには、多くの課題があります。このホワイトペーパーでは、リジッドフレキシブル設計のいくつかの主要な考慮事項について解説します。 はじめに リジッドフレキシブル基板は、最初に軍事や航空宇宙業界で数10年前に使用されたテクノロジーで、長い実績があり、十分に理解されています。 今日では、ウェアラブル、医療機器、モバイルワイヤレス機器など、現代的な小型のフォームファクター、高い耐久性、軽量の電子機器に理想的なソリューションとして認知されています。しかし多くのPCB設計者は、リジッドフレキシブル基板の設計を最初に行うとき、いくつかの課題に直面します。 リジッドフレキシブルの製造と実装のコストはどの程度なのか? 記事を読む Altium DesignerのActiveRoute - 複数層の配線 – インタラクティブ配線は、PCB設計プロセスで最も難題で退屈な作業です。経験のある設計者は、 難題を楽しみ、解決します。未経験の設計者や、他の面に注力したい設計者は、これは困難になります。 配線で難題なのは、配線する場所、ピン/ビアから避ける順番、配線の効率化、高速配線や製造に関する要件を満たす等の管理です。 PCB設計ツールAltium Designer®のActiveRouteは、ユーザが自動でコントロールするインタラクティブな配線方法で、 短時間で高品質な配線を行えます。ActiveRouteの目的は、配線の難題や退屈さを減らしたり、 生産性を向上させることです。 複数層の配線 インタラクティブ配線ツールであるActiveRouteの特徴は、複数層を同時に配線できることです。これは、 設計者の計画通りに、素早く効率的な配線を行うために重要です。 ActiveRouteパネルで層を選択していない場合、デフォルトでアクティブ層のみ配線されます。しかし、 記事を読む Pagination First page « First Previous page ‹‹ ページ30 現在のページ31 ページ32 ページ33 ページ34 ページ35 Next page ›› Last page Last » 他のコンテンツを表示する