エンベデッド ボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する 最高の品質を持つ製品を可能な限り効率的に、効果的に製造するというのは、すべての設計者が関心を持っていることです。基板を 製造するための最も費用対効果が高い方法は、基板のパネライズ(面付け)の方法で、長年にわたって標準の方法として使用されて きました。このホワイトペーパーでは、Altium Designer®のエンベデッド ボードアレイ機能を使用して、パネライズのプロセスを迅速 に行うための手引きを紹介します。 はじめに パネルレールを使用すると、コンポーネントと基板の端との間にクリアランスが確保できるため、製造上の利点があります。パネルは これらの端を使用してコンベヤー ラインに沿って移動され、これによって基板の両面にコンポーネントを配置できます。複数の基板 を1つのパネルに集約することでも、コストを削減できます。パネライズの例を図1に示します。 全ての基板のケースには、最小PCBサイズが指定されています。多くの小さな基板を出荷時に処理、および保護するには、パネルを 記事を読む ポリゴンとプレーン、どちらが良いか 電源/GNDネット用の大きな銅箔領域を実装する方法には、ポリゴンとプレーンの2つの選択肢があります。電源ネットを実装するのにどち らの方法が良いですか、というご質問を多くいただきますが、どちらを使っても最終的な結果はほぼ同じになるため、唯一の正解というも のは存在しません。どちらの構成でも、適切な電源/GNDネットが作成できます。このホワイトペーパーでは、実際の要件に合った方法をご 自身で選んでいただくための参考として、ポリゴン構成とプレーン構成の類似点と相違点について解説します。 ポリゴン ポリゴンとは、いわゆる「銅箔(copper pour)」や「ポリゴン (polygon pour)」と呼ばれるもので、PCBの領域のうち、既存のコ ンポーネントやトレースの周りに銅を流し込み、塗りつぶした部分 のことを言います。ポリゴンは、信号層(ポジで表現される)上のみ に定義できます。配置すると、銅が追加されます。 ポリゴンがよく使用される場所は次のとおりです。 • 記事を読む コンポーネントをルームにグループ化してレイアウトを効率的に行う方法 コンポーネントの配置とトレースを適切に管理するための鍵となるのは、オブジェクトを別々に修正するよりも、各種の技法を使用してオブジェクトをグループ化することです。多くのユーザーは、コンポーネントを別々に基板レイアウトに配置することを嫌がります。このホワイトペ ーパーでは、PCB設計ツールのAltium Designer®を使用することでレイアウト管理がどのように簡単になり、時間を節約でき、プロジェクトの納期を守れるよう になるかについて詳しく解説します。 はじめに コンポーネントとトレースが適切に整理されていないと、コンポーネントのレイアウトが非常に面倒になる場合があります。設計レイアウトを管理するための最も一般的な方法は、ルームを使用することです。ルームを使用すると、コンポーネントの配置をより的確に管理でき、コンポーネントがどこから来たものかを簡単に特定できます。この点については、以下で詳しく説明します。 配線が行われておらず、たくさんのコンポーネントが使用されていれば 記事を読む フットプリント ライブラリでの3Dコンポーネント外形の作成 はじめに 今日のPCB設計プロセスでは、機構設計のワークフローを電気設計ツールに統合できることが必要です。不正確な設計データをECADとMCADの間で転送すると、双方の設計チームが不満を持つだけでなく、PCBを最終的なアセンブリに収納するために必要な再設計の回数が大幅に増加することになります。そして、電気設計ツールの実際の3D能力がどのようなものであっても、正確なコンポーネントの3Dモデル情報がなければ、機構的なクリ アランスを正確に分析できません。 3Dモデルがどの程度対応されているかは、EDA環境ごとに異なります。一部のEDA環境では3Dモデルが対応されていないため、全ての機構的な情報をMCADツールから供給する必要があります。また、DXFやIDFのような時代遅れの方法で情報を交換する環境もあります。PCB設計ツールのAltium Designerは埋め込みSTEPモデルを対応しており、正確なモデル化情報をMCADの部門に渡せるだけでなく、ECADツールで直接、使用するこ 記事を読む OnTrackニュースレター: クラウドベースのPCB設計、RFおよび設計上のヒント OnTrackニュースレター 2019年12月 第3巻第7号 Altium 365: クラウド対応電子機器実現の最先端 このインタビューでは、アルティウムのチーフソフトウェア設計者であるLeigh Gawneに、 Altium 365およびクラウド対応電子機器の実現が設計技術者と業界全体に与える影響について考えを聞きました(2019年開催のPCB設計サミット「AltiumLive 2019 San Diego」で、Leigh Gawneがチームと共同でAltium 365を使って基板を設計しました。その様子を こちら )からご覧いただけます。 記事を読む RFおよびマイクロ波回路用PCB設計入門ガイド - 基礎と資料 動画を見る 頭脳食 知識を磨く技術的なコンテンツの紹介 ブログ | 真空管アンプのシミュレーションを試す ブログ | 複数のオブジェクトをまとめて編集 Webセミナー | 2019年12月5日(木) Altium Concord Pro 部品ライブラリ管理 Altium 記事を読む 18 TeamUpandSave_Q2Promo_India ビデオを見る 20 TradeInTradeUp_Q2 India ビデオを見る 20 TradeInTradeUp_Q2Promo ビデオを見る 33:30 Altium Designer 20 新機能 次世代の簡単、最新、そしてさらに高性能なPCB設計ソリューションをご覧ください。このオンデマンドWebセミナーでは、Altium Designer® 20の最新機能と追加機能について解説します。 最新版は、4年以上の歳月をかけてユーザーエクスペリエンスとPCB設計のコアな機能に重点を置いて開発された集大成でもあり、使いやすさと性能がさらに改善されています。世界最高クラスのPush and Shove Routingエンジンやまったく新しいチューニング機能などの機能強化により、設計過程をこれまでより合理化することができます。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 Altium Designer 20のデモ 新しい配線およびチューニング機能 回路図の機能強化 新しいPCB設計ルール ユーザーからリクエストのあった追加機能 その他の機能強化の紹介 今すぐ Altium Designer の無償評価版をリクエスト して、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!ご不明な点などございましたら、 ビデオを見る 59:36 Altium Concord Pro™ 部品ライブラリ管理 部品ライブラリを適切に効率的に管理するためには多くの課題があります。部品作成を複数のユーザが独自の方法で行うと効率性が落ち、重複した部品が複数の異なるライブラリに作成される場合もあります。また、標準化された部品ライブラリのテンプレートがないと、不正確で不完全な部品の作成につながり、必要な部品に関する情報が欠如した部品ライブラリが作成されるリスクがあります。 Altium Concord Pro™は最新の部品ライブラリ管理システムで、お客様のワークフローに導入することで、このようなリスクを最小限に抑え、コストの削減も可能です。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 一元化されたデータソースで管理された部品ライブラリへのアクセス 現在の調達情報と関連付けされた部品の選択と使用 部品ライブラリの整合性、リビジョン履歴、使用箇所、コストと調達や使用可否の把握 部品の妥当性検証と製造性の保証 電気設計と機構設計の連携 今すぐ Altium Concord Pro の無償評価版をリクエスト して、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!ご不明な点などございましたら、 お問合せフォーム にご入力ください。 ビデオを見る 31:51 PCBList V3 ビデオを見る 58 Schematic Dynamic Data Model ビデオを見る CAMエディタを活用する プリント基板CADの Altium DesignerはCAMエディタを備えており、PCBからGerber出力を実行すると、出力されたGerberデータがCAMエディタに自動的に読み込まれ、アートワークイメージが画面に表示されます。 プリント基板の製造に際して設計者は、Altium DesignerのPCBデータではなく出力されたGerberデータに対して責任を負はなくてはなりません。CAMエディタはその為に必要なチェック機能に加え、テストクーポンの追加や面付け等、製造上の要件を満たす為の多くの編集機能を備えています。 そこで、今回は、このCAMエディタの機能をいくつか紹介したいと思います。 Gerberイメージの表示 CAMエディタは、PCBエディタから出力されたGerberデータを読み込んで表示します。これにより、Gerber出力の段階で発生した過りを発見することができます。 CAMエディタでは表示する層のオン/オフや拡大/縮小が自由にででき、目視による確認が容易です。また 記事を読む 高電力設計用のPCBトレース幅と電流の関係表 銅は融点が高く強力な導体ですが、温度を低く保つための工夫が必要です。これは、温度を特定の制限内に保つために、電源レールの幅を適切にサイズ設定する必要がある箇所です。ただし、ここでは、特定のトレースを流れる電流を考慮する必要があります。電源レール、高電圧コンポーネント、および熱に敏感な基板のその他の部分を使用する場合、レイアウトで使用する必要がある電源トレース幅を、PCBトレース幅と電流の関係表を参照して決定できます。 もう1つのオプションは、IPC-2152/IPC-2221規格の計算機を使用することです。また、PCBトレース幅と電流の関係表は必ずしもすべてを網羅しているわけではないため、IPC規格の等価トレース幅と電流のグラフの読み方を知っておくと役立ちます。この記事で必要なリソースを確認します。 高電流設計で低温を保つ PCB設計と配線においてよく浮かぶ質問の1つは、任意の電流に合わせてデバイスの温度を特定の制限内に維持するため 記事を読む 4:15 Skyships ビデオを見る Altium 365: クラウド対応電子機器実現の最先端 このインタビューでは、Altiumのチーフソフトウェア設計者であるLeigh Gawneに、 Altium 365と、クラウド対応電子機器の実現が設計技術者と業界全体に与える影響について考えを聞きました( 2019年のPCB設計サミット「AltiumLive 2019 San Diego」で、Leigh Gawneがチームと共同で、Altium 365を使って基板をライブで設計する様子は こちらのビデオ でご覧いただけます)。 Judy Warner: Leighさん、これまでの経歴とアルティウムでの現在の役割についてお聞かせください。 Leigh Gawne: 私の肩書は年を追うごとに少しずつ変わり、自動車業界の組み込みソフトウェアとシステムの開発に携わったり、さまざまな分野のハードウェア開発技術者や、独立した設計コンサルタントとして働いてきました。 2010年に組み込み用コンピューターモジュールを提供するToradexに最高技術責任者として入社した後 記事を読む Altium Concord Pro™をはじめる 業界の事実: 技術者の調査では、89%の技術者がコストの問題にこれまで以上に関心があると回答し、 74%の技術者がより少ないリソースでさらに多くの成果を出すようにという会社からのプレッシャーを感じたと回答しました(UBM Tech「技術者の考え方」調査)。 業界の目標: 技術者のPCB設計者としての責任は重くなる一方です。当社の最近の調査では、「PCB設計」の肩書を持つユーザーはたった14%であることが分かっています。さらに、技術者とPCB設計者の両者には、以前は購買担当者が処理していたサプライチェーンの決定を設計段階で行うことが求められています。さらなる設計サイクルの短縮化、および機能の堅牢化と相まって、設計者と技術者には、より高度な製品の設計、プロセスにおけるより多くの役割の担負、かつてないほど迅速なリリース目標の達成が求められています。 “コンポーネントの仕様の誤りは製品リリース後のECOを招 き、開発時の修正にかかるコストの5倍以上のコストがかかる可能性があります。” 記事を読む Pagination First page « First Previous page ‹‹ ページ26 現在のページ27 ページ28 ページ29 ページ30 ページ31 Next page ›› Last page Last » 他のコンテンツを表示する