Altium Develop

Altium Develop は、境界のない製品共創を可能にし、サイロ化を解消して制約を取り払い、協業を「別々に作業すること」ではなく「一体となって進めること」へと変えます。あらゆる変更、コメント、意思決定がリアルタイムかつ完全なコンテキストのもとで行われるため、あなたとコラボレーターは常に可視性を保ちながら、完全に足並みをそろえることができます。電気、機械、ソフトウェア、調達、製造まで、あらゆる分野が、データ、コンテキスト、目的を統合する共有環境でつながります。

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Altium 365におけるPCBプロジェクト管理でのユーザーアクセス Altium 365におけるPCBプロジェクト管理でのユーザーアクセス 1 min Blog 技術マネージャー PCB設計者 プロジェクトリーダー(マネージャー) 技術マネージャー 技術マネージャー PCB設計者 PCB設計者 プロジェクトリーダー(マネージャー) プロジェクトリーダー(マネージャー) チームと協力してクライアントと話す際、私たちはファイルの送受信やクライアントのFTPサイトでの設計データの更新を確認するのに多くの時間を費やしていました。しかし、Altium 365を使用し始めてからは、PCB設計、リビジョン追跡、PCBプロジェクト管理のための安全なクラウドコラボレーションツールを持つことができました。この環境での課題は、機密プロジェクトへのユーザーアクセスを制御することです。顧客は、クラウドプラットフォームにアクセスできる全員に自分たちの設計が露出するのを常に望んでいるわけではなく、一部の設計では制限されたアクセスが必要になります(例えば、防衛や航空宇宙分野)。 このような環境で作業している場合、PCB設計データを安全なプラットフォームで共有し、追跡する必要がある場合、クライアントのデータへのアクセスを制御する必要があります。Altium 365のユーザー管理機能を使用すると、どのプロジェクトに誰がアクセスできるか、各ユーザーの権限レベルを簡単に制御できます。これがAltium 365でどのように機能し、安全なクラウドコラボレーション環境でユーザーが見ることができるアクセスレベルです。 ALTIUM 365® Altium Designer®および人気のある機械設計ツールと統合するPCBプロジェクト管理およびデータ管理プラットフォームです。 クラウドコラボレーションは、多くの重要なコミュニケーションや設計タスクを非常に便利にしますが、理解できるセキュリティ上の懸念を生み出します。クライアントは、プロジェクトに取り組んでいない設計者に自分たちの設計や知的財産をさらされたくない場合があります。同様に、設計者は異なるプロジェクトに対して異なるアクセスレベル(閲覧対編集)を必要とし、特定のチームメンバーは異なるプロジェクトに対してさまざまなレベルのアクセスを必要とします。 これらすべてのアクセスポイントを管理しながら同時にリビジョンとプロジェクトのコメントを追跡することは、専用のPCBプロジェクト管理プラットフォームがなければ極めて困難です。PCB設計管理とコラボレーションには、ユーザーアクセスとデータ管理システムが設計ツールと統合する必要があります。Altium 365を使用して、セキュアなクラウドコラボレーションプラットフォームを作成し、誰が設計データを閲覧および編集できるかを制御できます。ユーザーアクセスを制御し、リビジョンを追跡し、設計データを管理し、さらに多くのことを行うために必要なツールを手に入れることができます。 クラウドでのユーザーアクセス制御の開始方法 Altium 365ワークスペースを作成すると、デザインクリエーターはプロジェクトを作成し、それをAltium 365インスタンスにバックアップすることができます。その後、作成したプロジェクトに取り組むために、デザインチームの他のメンバーを招待することができます。これらのプロジェクトにリビジョンが追加されると、ユーザーレベルで追跡され、プロジェクトマネージャーはどのリビジョンがプロジェクトに適用されたかを確認できます。 このような機能は非常に価値がありますが、アクセスはいくつかの方法で制御する必要があります。クライアントには特定のデザイナーにのみ公開すべき機密データがある場合があります。防衛電子プロジェクトのような場合には、特定のデザイナーが契約合意書に記載されており、プロジェクトマネージャーは特定のプロジェクトを誰が閲覧または編集できるかを制御する必要があります。 プロジェクトマネージャーが安全なクラウドコラボレーション環境とワークフローを作成するために行う必要がある重要なタスクは以下の通りです: アクセスの付与と取り消し:マネージャーは直接デザインデータを編集する必要はありませんが、プロジェクトのさまざまな段階でアクセスを付与したり取り消したりする必要がしばしばあります。 エンジニアの閲覧対編集アクセス:デザイナーは、自分が作成したプロジェクトや直接取り組んでいるプロジェクトのみを編集できるようにするべきです。 記事を読む
ECAD/MCAD PCBデータのシームレスな統合 1 min Blog PCB設計者 機械エンジニア PCB設計者 PCB設計者 機械エンジニア 機械エンジニア Altium Designerの統合環境を設定すれば、ECADとMCADのツールの連携に付随する問題を解消できます。 Altium Designer 専門家を対象とする強力で使いやすい最新のPCB設計ツール。 ECADとMCADが分離された環境に対処することに、うんざりしていませんか?ECADとMCADのシステム間で正確な設計データをやりとりするために、フィルを使った経験はありませんか?変換、検証、関連データのやりとりに時間を費やしていませんか?Altium Designerは、こうした負担からユーザーを解放するために生まれました。統合データモデルを介して複数のPCB設計ツールが同期される強力な設計プラットフォームでは、3Dコンポーネント外形と電気的なコンポーネントデータをリンクして、両方の領域で機能する統合コンポーネントモデルを作成することができます。回路図から基板のレイアウト、設計の解析や検証まで、同じ内容を関係者全員が確認できるようにすることで、ECADからMCADへのプロセスのコントロールと管理が可能になります。 機能性と統合性を基礎に構築されたECADソフトウェア 64ビットのマルチスレッドアーキテクチャを基盤とするAltium Designerには、どんなに複雑な設計にも対応する処理能力が備わっています。これを基礎にして構築される統合データモデルでは、回路図のデータとレイアウトのデータが一致しているかどうかを気に掛ける必要がありません。PCB設計データ全体に含まれるすべての要素が、統合データモデルで確実に連携するように設計されています。 設計業界が変化、成長しても、設計ツールについて心配する必要はありません。Altiumの技術者は研究開発での30年に及ぶ経験を駆使し、市場で最新のPCB設計ツールを提供するために、Altium Designerを絶えず更新、強化しています。電気コンポーネントの最新情報や優れた統合インターフェースを備えるコンピュータベースの設計環境を通じて、製造に向けて必要となるツールを確実に活用できます。 統合環境でツールが連携する1つの強力なプラットフォーム Altium Designerでは、統合設計環境で連携するツールの強力なプラットフォームが提供されているため、世界クラスの設計が実現します。 64ビットのマルチスレッドシステムを基盤として構築されているプラットフォームを活用することで、設計のパフォーマンスを最大化できます。 Altium Designerの強力な設計プラットフォームの活用方法についての詳細を見る。 統合データ環境では、設計の全段階のすべての要素でデータの一貫性を維持できます。 統合データモデルを活用する方法についての詳細を見る。 記事を読む
高電圧設計におけるIPC-2221計算機の使用 高電圧設計のためのIPC-2221 PCBクリアランス計算機の使用 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 PCB設計およびアセンブリの規格は、生産性を制限するものではありません。代わりに、複数の業界にわたって製品設計と性能の統一された期待値を作成するのに役立ちます。特定の設計用の計算機、監査や検査のプロセスなど、ツールはコンプライアンス向けに標準化されます。 高電圧PCB設計において、PCB設計の重要な一般規格はIPC-2221です。多くの重要な設計的側面がこの設計規格にまとめられており、そのいくつかは単純な数式に要約されています。高電圧PCBの場合、IPC-2221計算機を使用すると、PCB上の導電要素間の適切な間隔要件をすばやく判断できます。これにより、次の高電圧基板が動作電圧で安全に保たれるようになります。設計ソフトウェアにこれらの仕様が自動化された設計ルールとして含まれている場合、生産性を維持し、基板を構築する際のレイアウトの間違いを避けることができます。 IPC-2221とは IPC-2221(2012年発効のレビジョンB)は、多くのPCBの設計的側面を定義する、一般的に受け入れられている業界規格です。例えば、材料 (基板やメッキを含む)、試験性、 熱管理とサーマルリリーフ、 アニュラリングなどに関する設計要件が挙げられます。 一部の設計ガイドラインは、より具体的な設計規格に取って代わられています。例えば、IPC-6012とIPC-6018は、それぞれリジッドPCBと高周波PCBの設計仕様を提供します。これらの追加規格は、一般的なPCBのIPC-2221規格とほぼ一致するように意図されています。 ただし、IPC-2221は通常、製品の信頼性や製造歩留まり/欠陥を評価するために使用される認定規格ではありません。リジッド基板の場合、IPC-6012またはIPC-A-600のいずれかが、製造されたリジッドPCBの認定に通常使用されます。 IPC-2221B 高電圧設計における導体スペーシング 高電圧PCB設計の重要な設計要件は、IPC-2221B規格で指定されています。これらの1つは導体クリアランスであり、次の2つの点に対処することを目的としています。 高電界強度でのコロナまたは絶縁体破壊の可能性 樹枝状成長と呼ばれることもある導電性陽極フィラメント形成の可能性( 下記参照) 最初のポイントは、PCBの導体間に適切な最小クリアランスを設定することで最も簡単に制御できるため、最も重要です。2番目の影響は、適切な配線間隔、 材料の選択、処理での一般的な清浄度によっても抑えることができます。これらの影響を防ぐために必要な間隔は、IPC-2221規格の2つの導体間の電圧の関数としてまとめられています。 下の画像は、IPC-2221規格の表6-1を示しています。これらの値は、2つの導体間の電圧の関数として最小導体間隔を示しています。これらの値は、導体間のピークACまたはDC電圧のいずれかで指定されます。IPC-2221では、500Vまでの電圧に対して固定された最小導体間隔値のみを規定していることに注意してください。2本の導体間の電圧が500Vを超えると、下表に示す電圧ごとのクリアランスの値を用いて、最小導体間隔を計算することになります。500Vを超える各電圧は、表の一番下の行に示されている量だけ、必要な最小クリアランスに追加されます。 高電流時の温度上昇 すべての高電圧PCBが高電流で動作するわけではありませんが、高電流を使用するPCBは、導体の大きさが十分でない場合に高温上昇になる可能性があります。PCBの温度上昇は、導体のDC抵抗に関連するジュール熱によって発生します。したがって、高電流を流す導体の断面積は、電流も大きい場合は大きくする必要があります。 記事を読む
ビアの作成のための優れたツールセット ビアの作成のための優れたツールセット 1 min Guide Books クラス最高のパッドとビアのライブラリやドリルペアマネージャーでは、あらゆる種類のビアを定義して保存できます。 Altium Designer 専門家を対象とする、効果的で使いやすい最新のPCB設計ツール。 PCBのレイヤーの接続に使用されるビアでは、途切れのない信号経路の確保が要求されます。最も一般的なビアはPCBのすべてのレイヤーを貫通する円筒状の穴ですが、これはスルーホールと呼ばれます。スルーホールのそれぞれの端にはパッドが含まれます。密度の高い基板でのスペースの節約とシグナルインテグリティーの確保という特殊な用途向けのビアもあります。 PCBでは通常、少なくとも1つの内層と片方または両方の外層を接続するためにビアが使用されます。ブラインドビアは1つの外層と1つ以上の内層を接続し、その終端は内層になります。ベリードビアは内層の信号を接続しますが、外層には到達しません。それぞれの内層のビアの交点で接続が確立され、連続した信号経路が確保されます。コストに応じてこの種類のビアを選択します。 PCBのビアの種類 最も一般的なビアはスルーホールビアで、すべてのPCBのうちの99%で使用されています。また、重要な信号に対処するために使用されるビアもあります。ここでは、シグナルインテグリティーを確保するために追加機能が必要になります。この用途で最も利用されているのはブラインドビアです。このビアは基板全体ではなく数レイヤーのみを貫通するので、誘導性が制限されます。そのため、内層の接続で外層からの遮蔽が必要な場合に使用されます。サーマルビアは、サーマルリリーフのパッドでパターンを使って、大量の電力を消費する機器から熱を逃がします。 ブラインドビアの開始レイヤーと終了レイヤーの指定 Altium Designerのパッドとビアのテンプレートを使ったカスタムのビアの作成 それぞれの種類のビアは、パッド/ビアテンプレートエディターで作成、定義して、設計のローカルパッド&ビアライブラリに保存できます。このインテリジェントなエディターでは、IPC寸法が認識され、カスタムで作成したビアに名称が割り当てられます。この名称には、それぞれのビアのIPCの定義が含まれます。これが、PCBベンダー機能に関連付けられ、カスタムパッドやビアをユーザーが入手できるようになります。Altium Designerには、ユーザーの要求を予測するエディターが備わっています。これにより、製造に関する適切な制約を維持しながら、カスタマイズされたビアを設計に使用することができます。 各ビアの特長に基づいてカスタムのビアを作成し、保存しておきましょう。 サーマルビアを使用すれば、デザイン全体で熱を逃がすことができます。 PCBにサーマルビアを追加する方法については、こちらのwebセミナーをご覧ください。 ブラインドビアとベリードビアを使用すると、PCBでスペースを節約してコストを削減できます。 ブラインドビアとベリードビアの詳細については、こちらをご覧ください。 マイクロビアでは、多層PCBで小さなトレースを配線したり、スペースを節約したりできます。 Altium 記事を読む
DDR5 PCB設計と信号整合性:設計者が知っておくべきこと DDR5 PCBレイアウト、ルーティング、およびシグナルインテグリティガイドライン 1 min Guide Books PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 DDR5規格のリリースが2020年7月に発表されました。これは、提案された規格に従う最初のRAMモジュールの開発が発表されてから約18ヶ月後のことです。この規格では、ピーク速度が5200 MT/秒/ピンを超えることが可能であり(DDR4の3200 MT/秒/ピンと比較して)、JEDECで評価された速度は最大6400 MT/秒/ピン、チャネル帯域幅は最大300 GB/秒まで増加します。 この新世代のメモリは、8GB、16GB、32GBの容量で、技術がより商業化されるにつれて、以前の世代よりも需要が上回ると予想されます。 より高速な速度、より低い供給電圧、そしてより高いチャネル損失は、DDR5のPCBレイアウトと設計において厳格なマージンと許容誤差を生み出しますが、DDR5チャネルの信号整合性は一般的な信号整合性メトリクスを用いて評価することができます。この分野には取り上げるべきことがたくさんありますが、この記事では、DDR5における信号整合性を確保するための重要なDDR5 PCBレイアウトおよびルーティングガイドライン、およびDDR5チャネルにおける重要な信号整合性メトリクスに焦点を当てます。 DDR5アイダイアグラムとインパルス応答 DDR5チャネルの信号整合性を調べるために使用される重要なシミュレーションには、アイダイアグラムとインパルス応答の2つがあります。アイダイアグラムは、シミュレートすることも、測定することもできますし、終端されたチャネルでのインパルス応答も同様です。どちらもチャネルが単一ビットおよびビットストリームを伝送する能力を測定し、チャネルの解析モデルが因果関係の観点から評価されることを可能にします。以下の表は、これらの測定/シミュレーションから得られる重要な情報をまとめたものです。 インパルス応答 アイダイアグラム 測定内容 単一ビット応答 ビットストリームへの応答 測定から判断できること - チャネル損失 (S21) - 記事を読む