Altium Develop

Altium Develop は、境界のない製品共創を可能にし、サイロ化を解消して制約を取り払い、協業を「別々に作業すること」ではなく「一体となって進めること」へと変えます。あらゆる変更、コメント、意思決定がリアルタイムかつ完全なコンテキストのもとで行われるため、あなたとコラボレーターは常に可視性を保ちながら、完全に足並みをそろえることができます。電気、機械、ソフトウェア、調達、製造まで、あらゆる分野が、データ、コンテキスト、目的を統合する共有環境でつながります。

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PCB材料の誘電率は、実際のところどれほど一定なのでしょうか? PCB材料の誘電率は、実際のところどれほど一定なのでしょうか? 2 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 当社の講座で扱う重要な材料要因の1つが、誘電率、すなわち比誘電率 e r です。これは積層板メーカーによっては Dk と呼ばれることもあります。製品開発者の中には、PCB材料の誘電率が設計においてどのような役割を果たすのか、どのように測定するのか、どのように設計へ反映するのか、 frequency によってどう変化するのか、また積層板メーカーが提供する誘電率データが正確で信頼できるものかどうかについて、十分に理解できていない場合があります。 本記事では、これらのトピックを取り上げるとともに、 PCB materials の誘電率が、ある設計の全体的な成功を左右する重要な要素となる理由を説明します。 誘電率表をざっと見て素早く比較する場合でも、PCBの誘電率値は周波数、構造、測定方法に依存することを忘れないでください。 概要:PCB材料の誘電率 真空の誘電率は、定義上 1 です。真空以外の積層材料の誘電率は、真空を基準として比較されます。この比較によって得られるのが比誘電率 e r であり、平行平板コンデンサのような構造の静電容量に対して、真空と比べて材料がどのような影響を与えるかを表します。誘電体は、その中を伝搬する電磁界の速度も低下させます。エンジニアは、スタックアップ候補となる積層板を比較するために、誘電率表を参照することがよくあります。 記事を読む
PCB レイアウトの経験則 PCB レイアウト「経験則」に関する議論が激化 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 今日に至るまで、20年近く前に初めて一般的になった多くのPCBレイアウト「経験則」を未だに目にします。これらのルールは今でも広く適用されているのでしょうか?答えは確固たる「多分」です。PCB設計ルールに関するフォーラムで見られる討論の多くは、常に/決してしないという議論に発展し、一部の設計者は、一般的な設計ルールが適用されない状況で、それらを使用したり無視したりします。場合によっては、これによって基板が故障することはありません。一部の PCB 設計のベテランが言ったように、基板は偶然にも問題なく動作する可能性があります。 PCB レイアウトの経験則に関する議論は、これらのルールが正しいか正しくないかということではありません。問題は、これらのルールに関する議論が文脈を欠いていることが多く、一部の人気のあるフォーラムで見られる「常に/決して」タイプの議論につながることです。この記事での私の目標は、一般的な PCB 設計ルールの背後にある文脈を伝えることです。願わくば、これらの異なるルールがいつ適用され、いつ回避されるべきかを説明できればと思います。 一般的なPCBレイアウトの経験則 前置きはこれくらいにして、いくつかの一般的な PCB レイアウトの経験則を詳しく分析し、我々がこれらの設計ルールの背後にある有用なコンテキストを提供できるかを見てみましょう。 直角配線 この特定の経験則については、 最近の記事で説明したので、ここでは重要な点のみを繰り返します。直角配線ルールでは、隣接する信号レイヤーの配線を垂直方向に配線して、これらの隣接レイヤーの配線間の誘導性クロストークを排除する必要があると述べています。高周波では、容量性クロストークが支配し始め、直角の配線間に電流スパイクを生成することがわかります。 低立ち上がり時間と低周波数 (数 GHz 未満) では、隣接するレイヤーの直角配線間に大きな容量性クロストークはありません。RF 基板の高周波数 記事を読む