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面パターンで繋ぐ - フィルとリジョンとポリゴン
プリント基板設計では、回路図通りに正しく接続するだけでなく、信号を正しく伝える事や電流容量に対する配慮が必要になります。この為、細い均一な線幅で配線するだけでなく、広い多角形による配線が必要になります。この広い面パターンの配置はベタ塗りとも呼ばれ、GNDの配線によく利用されます。基板設計CADのAltium Designerには、この面パターンのために「フィル」「リジョン」「ポリゴン」の3つのオブジェクトが用意されています。そこで、今回はこれらの併用や使い分けの為に、それぞれの特徴をおさらいしたいと思います。 「フィル」– 狂いの無い四角形を素早く作成 フィルは、PCB-CADの機能が十分に進化していない、未成熟な段階のベタ塗りオブジェクトです。四角形しか作成する事ができず、多角形が必要な場合には、複数のフィルを貼り合わせたり、トラックを併用したりする事が必要です。 形状が単純な為、PCBデータやGerberデータのサイズを節約できますが、複雑な形状の作成は困難です。そのため
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タイトルブロックに迷わない為に
回路図を作成する場合には、新しい回路図シートを開き、そのシート上にオブジェクトを配置して行きます。しかし、それだけで回路図が完成する訳ではなく、対外的なリリースに必要な図面情報をタイトルブロックに記入しなくてはなりません。 しかし、このタイトルブロックの内容はワークスペース上で直接編集する事ができません。また、基板設計CADのAltium Designerは、テンプレートによるカスタマイズ機能を備えており、使い始めには、その多様性に戸惑ってしまう事もあります。 そこで、今回は、このタイトルブブロックの全体像と利用方法についてまとめてみました。 タイトルブロックは通常、図面の右下に配置され、リファレンスゾーンと共に図面枠を構成しています。各項目への内容の記入はプリファレンスパネルを使って行います。また、タイトルブロックは、標準様式のものが予め用意されている他、カスタムテンプレートによって任意の様式のものを作成する事ができます。タイトルブロックはそれぞれの企業や団体によって様式が異なりますが
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46:09
高速設計とは?
高速設計についてさらに知識を深めませんか?このオンデマンドWebセミナーでは、高速設計をより効率的かつ効果的に行うための知識を磨き、また新しいスキルを身につけることができます。インピーダンス、反射、クロストーク、エッジレートなどの重要な概念を取り上げます。また、実践的な要素を網羅しているので、学んだことをすぐに実践することができます。 以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 信号はいつ「高速」扱いになるのか? 反射、クロストーク、インピーダンスは設計の決定にどのような影響を与えるのか? シグナルインテグリティ解析の実行方法 クロストーク解析を行う方法 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!
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Altium Designer 20は他製品とどこが異なるのでしょう
ユーザー重視 このリリースで主に重視したのは、既存のユーザーと、それらのユーザーのAltium Designerにおける操作性の向上です。アルティウムは、103件のBug CrunchとIdeaを解決しました(73%の向上)。この数はほぼ5000のユーザー票を表し、2000を超えるユーザーが、バグが修正されたことを確認する通知を受信することになります。 リーダーシップの強化 Altium Designerは、これまで業界全体に影響を与える先駆的な革新を続けてきました。他社が対応を待つ中、アルティウムは電子回路設計の未来に向かって急成長しています。バージョンが進むにつれ、Altium Designerは機能強化と機能範囲の改善を図り、世界最高クラスの設計を行えます。(※続きはPDFをダウンロードしてください) 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!
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1:48:37
オンラインイベント - Altium Academy Live - Virtual Roadshow (2020年6月11日)
オンラインイベント - Altium Academy Liveでは、PCB設計に関する専門的な知識を広げるセッションを紹介しました。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 Altium Designer® - 10の隠された機能 このセッションでは、Altium Designerの10の隠された機能を活用する方法について解説します。 PCB設計プロジェクトでバージョン管理を効率的にする方法 Altium 365を使用したワークフローや、バージョン管理についての詳細、クラウドで実現するメリットなどについて紹介します。 Altium Designer 20.1 アップデート マイナーリリースで追加された新機能やバグ修正などの詳細を紹介します。 今すぐ
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片面基板の設計の要点
プリント基板は電子回路の配線手段として登場し、電子部品と歩調を合わせて進化してきました。 1960年代に入りトランジスタが使われるようになると、真空管時代の空中配線に変えてプリント基板が使われるようになりました。そしてその後 IC・LSI が現れ、その進化に合わせて基板の多層化が進みまました。その結果、現在のデジタル機器では当り前のように多層基板が使われるようになりました。 片面基板はプリント基板の原型であり、今では時代遅れなものに見られがちです。しかしまだ役目を終えた訳ではなく、いたるところで使い続けられています。例えば、回路規模が小さく実装スペースに余裕がある家電製品などでは、さほど実装密度を上げる必要は無く、片面基板で充分な場合があります。そして、なによりも片面基板は安価ですので、今後も需要が途絶えるは無さそうです。 そこで今回は、このシンプルな片面基板を取り上げ、設計上の要点を解説したいと思います。 片面基板の特徴と課題 片面基板では
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設計の意図を製造出力で伝える
設計意図を混乱させるような不正確で不完全な製造出力データのために、基板設計のやり直しを何度もしたいとは誰も思わないでしょう。このオンデマンドWebセミナーでは、プリント基板製造とアセンブリに必要な情報だけでなく、製造とのコミュニケーションとコラボレーションのための簡単な方法について解説します。 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!
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多層基板の内層設計
電子機器の精密化に伴い、多層基板がよく使われるようになりました。多層基板は表面と裏面だけでなく、その間にも内層とよばれる配線層を持つ基板です。基板設計CADのAltium Designerでは最大48層の多層基板が設計できますが、ここではまず4層基板を取り上げて、その設計方法の要点をまとめました。 内層のネガ設計とポジ設計 多層基板は、配線密度を上げたい場合や電源配線を強化したい場合などに利用されます。電源とグランドの配線を内層で行うと、配線密度の向上と電源配線のインピーダンスの低減を同時に実現できます。 内層で電源やグランドの配線を行う場合、ポジ設計とネガ設計のいずれかを選択できます。ポジ設計では配線パターンなどのオブジェクトを実際の銅箔イメ―ジのとおりに配置しますが、ネガ設計では逆に、銅箔の無い(不要な)ところにオブジェクトを配置します。 このネガ設計は、実際の配線とは逆のイメージで編集作業を行わなくてはなりませんので、大変わかりにくく、配線には手間がかかります。しかし
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45:44
Altium 365 - クラウドで設計データを管理する方法
Altium Academy 仮想セッションでは、PCB業界初のクラウドソリューションについて紹介します。第3回目のセッションでは、コンポーネントライブラリや設計データの標準ワークフローや承認プロセスを使用して、管理された設計とリリースプロセスを実装したいと考えている方のために、Altium 365上の Concord Proについて紹介します。 今すぐ無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューション「 Altium Designer」をお試しください!
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Altium Designerでガーバー編集
既存のPCBレイアウトを再利用したい場合がよくあります。しかしそのプリント基板がAltium Designerで設計されているとは限らず、思い通りにはいかない場合があります。例えば、Altium DesignerのPCBエディタは他社のフォーマットで保存されたPCBデータを直接読み込める機能を備えていますが、社外に設計を委託した場合などでは、Altium Designer ではサポートされていない形式で保存されている事も稀ではありません。 そこで役立つのがガーバーデータです。基板設計ツールのAltium Designerでは基板の製造に使用されるガーバーデータを読み込んで、使い慣れたPCBエディタのコマンドを使って編集する事ができます。 ガーバーデータはネイティブなCADデータとは違い、標準化により良好な互換性が保たれています。そこで今回は、他社のCADから出力されたガーバーデータとNCデータをAltium Designerに読み込んで、再利用するための手順を紹介したいと思います。
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1:3:25
36.5分でゼロからガーバーまで作成する方法
このオンデマンドWebセミナーでは、Altium Designer 20 を使用して、プロトタイプをゼロから作成し、製造ファイルや標準化されたドキュメントを 36.5分で自動的に生成することがいかに簡単かつ迅速にできるかを紹介します。以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 回路図の入力とコンポーネントの選択 設計データから最新のサプライヤー情報を含む部品表の生成 プリント基板の3D設計と基板アウトラインフィッティング 製造ファイルとドキュメントの生成 今すぐ無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューション「 Altium Designer」をお試しください! また、PCB設計ブログ「 Altium Designerでガーバー編集」では、Altium Designerでガーバーデータを読み込んで、使い慣れたPCBエディタのコマンドを使って編集する方法について紹介しています。ぜひ併せてご覧ください。
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Altium 365 - サードバーティと共同作業する方法
Altium Academy 仮想セッションでは、PCB業界初のクラウドソリューションについて紹介します。第2回目のセッションでは、電気設計チームと機械設計チームがリモートで作業しながらコラボレーションする方法について解説します。また、製造コンテンツの公開や、サードパーティの製造・組立メーカーとの共有についても紹介します。 今すぐ無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューション「 Altium Designer」をお試しください!
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1:40:25
Altium Designer® 20: 簡単、最新、高性能な次世代PCB設計ツール
シングル基板を設計する場合でも、複数の回路基板を持つ複雑なシステムを設計する場合でも、Altium Designer®の強力な統合設計ツールを使うと、より生産性を高め、設計をスムーズに進めることができます。次世代PCB設計ツールのAltium Designerは、より豊かなPCB設計の体験を提供します。 このオンデマンドWebセミナーでは、Altium Designerの主な機能を紹介します。昨年は8,500人以上の技術者が新たにAltium Designerを採用しており、より効率的な設計環境に移行しています。世界中の技術者がAltium Designerに移行する理由をご覧ください。
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40:24
Altium Designer®の隠された10の機能
次世代の簡単、最新、高性能なPCB設計をご覧ください!Altium Designer® 20の隠された10の機能を紹介するオンデマンドWebセミナーで、デザイン・エクスペリエンスを向上する方法を学びましょう。 任意の角度による配線、エリアチューニング、また強化されたトレーススライディングなどの機能はよく利用されているかもしれませんが、これらはまだ入り口にすぎません。最新版のAltium Designer 20には、マルチボード、ドキュメンテーション機能のDraftsman®、ライブラリの統合などの領域に多数の追加機能や改善がされました。このビデオでは、Altium Designerの見落とされがちながらも便利な隠された機能を紹介します。明日から使える実践的なテクニックを、デモを通して詳しく解説します。 以下は、セッションで紹介されたトピックとなります。 マルチボード機能の改善 ドキュメンテーション機能「Draftsman」 インポートモジュールの改善 ライブラリ移行機能 輪郭選択 テキスト文字列の配置 コンポーネントとポリゴンのエリアの計算 今すぐ Altium Designer の無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!
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xSignalによる高速伝送路のサポート
高速伝送路では、反射による信号の劣化を避ける為にさまざまな配慮が必要です。 まず、伝送路の特性インピーダンスを整合させる事が必要です。配線パターンのフィジカル(トラックの幅と間隔・プレーンとの間隔)に一貫性を持たせ、ビアなどのスタブ要素を最小限に留めます。そして、電流ループ内のインピーダンスを全て整合させるため、必要に応じてダンピング抵抗(送端終端抵抗)や終端抵抗(遠端終端抵抗)を入れます。 そして、最適な配線トポロジーを選ぶことも重要です。高速回路では一筆書きが基本とされていた時期もありましたが、近年では配線の分岐が避けられないケースが増え、T分岐型のトポロジーがよく用いられるようになってきています。このT分岐型のトポロジーでは、複数の終端に対して対称に配線を行う事が求められます。 デザインルールによる高速伝送路のサポート Altium Designerは、このような高速伝送路の配線をサポートする機能を数多く備えています。例えば、等長配線や差動ペア配線ツールを備えており
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効率化の決め手はデータの再利用と共用
基板設計CADが隅々まで行き渡り、回路図を手で描く時代はとうに過ぎ去っています。しかし、ベテラン世代のエンジニアの中には手書き時代の記憶が脳裏に焼き付いている人も多いのではないでしょうか? 鉛筆と消しゴムによる手設計の時代 CADの無い手書きの時代は鉛筆と消しゴムがエンジニアのメインツールでした。何から何まで手で描かなくてはなりません。CADのようにライブラリから部品を持ってくる訳にはいきませんので、ひとつひとつ手で描かなくてはなりません。また、部品や配線の位置を動かす場合には、消しゴムで消して書き直さなくてはなりません。 とりわけプリント基板設計は手間のかかる仕事でした。紙の上にフットプリントや配線パターンを描きながらレイアウトを仕上げて行きますので、書いたり消したりの作業を延々と繰り返さなくてはなりません。そして設計が終わってもまだ仕事は終りません。CADのようにプロッタでアートワークを作画する事ができませんので、手作業で版下を作らなくてはなりません
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Altium Designerでブラインドビアとベリードビアを使用する
5ポンド用のバッグに10ポンドの荷物は入らない――この古いことわざは、PCB設計の配線トレースに特にあてはまります。残念ながら最近はこのような要求がノルマになっているように見えます。近頃はだれもが設計の密度を上げることやフォームファクタを削減すること、あるいはその両方を望んでいますが、これに対応するための方法の1つが、配線でブラインドビアとベリードビアを使用することです。これらのビアを使うと、スルーホールビアが接続されていないレイヤーでスルーホールビアが占めていたはずのスペースを利用できるため、配線方法の選択肢が広がります。 この設計技術が開発されてから、かなりの時間がたっているものの、まだ使用したことがないPCB設計者は大勢います。これらのビアを使い始めたとしても、他のビアに戻りたくなくなる恐れがあるため注意が必要です。また、製造コストも上がってしまうため、使用にあたっては事前の計画も必要です。ブラインドビアとベリードビアの使い方をよくご存じでない方のために、Altium
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