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High-Speed PCB Design

Simple solutions to high-speed design challenges.

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Best in Class Interactive Routing

Reduce manual routing time for even the most complex projects.

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Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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高密度配線(HDI)設計

チャットウルトラ HDI：Chrys Shea、PCBの小型化と今後の課題

Podcasts Chatting Ultra HDI: Chrys Shea、PCBの小型化と今後の課題 OnTrack Podcastのこのエピソードでは、ホストのTech Consultant Zach PetersonがShea Engineeringの社長であるChrys Sheaと共に、Ultra HDIの革命的な世界を探求します。二人はPCBのはんだ付けとミニチュア化の未来を明らかにし、目前に迫る複雑な課題と突破口に光を当てます。専門知識で知られるChrysは、はんだ付けのためのテスト車両の開発やUltra HDIアセンブリの複雑さをナビゲートするための貴重な洞察を共有します。この会話は、電子製造の未来を形作る最先端の進歩を深く理解することを約束します。 Chrys Sheaが提供する専門的なガイダンスと革新的な戦略をお見逃しなく。彼女はSMTアセンブリとPCB設計の世界で先導的な声です。エピソードを聴く: エピソードを視聴する: 主なハイライト: Shea Engineeringの社長であるChrys Sheaの紹介、特にUltra High-Density Interconnect (UHDI)に焦点を当てたはんだ付けのためのテスト車両の開発における彼女の関与についての議論。

UHDIイノベーション & 次世代PCBについて、クナル・シャー博士との対談

Podcasts UHDIイノベーションと次世代PCBについて、クナル・シャー博士との対談 OnTrack Podcastのエピソードで、Zach PetersonがliloTreeの社長であるKunal Shah博士にインタビューし、エレクトロニクスにおける超高密度インターコネクト（UHDI）の話題とその影響について議論しました。彼らはUHDI内の課題と解決策を説明し、防衛や医療電子機器のような高信頼性セクターでのその重要性を強調しました。

進化する卓越性ブログカバー

ミニチュア化とウルトラHDIテクノロジーのための組み立てプロセスの再定義電子アセンブリで先を行くためには、革新を受け入れ、標準プロセスを再定義することが必要です。7年前、SMTAテストボードは、電子機器のミニチュア化という加速するトレンドに対処するための画期的なはんだペーストテストツールとして導入されました。私たちはこのテストボードを刷新し、向上させる旅に出ます。そして、"Evolving Excellence"の物語の一部である各章を含む、近日公開される電子書籍にご期待ください。なぜウルトラHDIに移行するのか？進化の必要性は否定できません。電子部品の風景は変わり、ミニチュア化は前例のないレベルに達しました。この再設計プロセスに飛び込むにあたり、注目されるのはウルトラハイデンシティインターコネクト（UHDI）技術です。この最先端のアプローチは、現在の業界トレンドと電子製造の将来の要求を予測しています。ウルトラHDIは、PCB設計、製造、および組み立てにおいて可能な限りの境界を押し広げるパラダイムシフトを提示します。電子デバイスが小型化し、より高い性能を求める需要が高まる中、従来の方法ではもはや十分ではありません。ウルトラHDIへの移行は単なるアップグレードではなく、より細かいピッチ、より狭いスペース、および高度な組み立て技術に対応する戦略的な動きです。電子書籍は、ミニチュア化とウルトラHDIをSMTAはんだペーストテストツールに取り入れる旅を記録します。概念から実現まで、各章はこの変革的なプロセスを定義する課題、ブレークスルー、および革新を明らかにします。主要な貢献者に会う Altium 365の革新：Altium 365は、このプロジェクトの開発協力をサポートしています。完成したら、ボードはAltium 365 Embedded Viewerで参照設計として機能します。電子部品テストの革新の限界を押し広げるにあたり、 Altium 365電子開発プラットフォームの相乗効果を探ります。超ミニチュア化された部品の設計プロセスを最新の機能がどのように強化するかを目の当たりにしてください。 Shea Engineeringの専門知識：35年以上にわたり新しい組み立てプロセスのためのテストおよびテストボードを設計してきたChrys Sheaが率いる Shea Engineeringのエンジニアリングの素晴らしさに没頭してください。機械、材料、またはプロセスの最良および最悪の特性を明らかにする効率的な評価に多数のテストをシームレスに統合するために採用された戦略を学びます。

超高密度インターコネクト(HDI) PCBのシグナルインテグリティ

薄型ウルトラHDI PCB層におけるシグナルインテグリティ PCBの信号整合性は、HDIや超HDI PCBで使用される超薄層PCBを見るときに変化し始めます。

Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？

Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？パッケージング、基板のようなPCB、細線PCBについて話すとき、私たちはPCB製造プロセスが限界に挑戦している領域を総称しています。この領域は超HDIであり、PCBの典型的な特徴が非常に小さい値に縮小されます。これらのより高度な機能により、従来の設計手法が大きなBGAで可能でしたが、非常に細かいピッチ（0.3 mm）にスケールダウンされ、狭いスペーシングとライン幅が必要になります。これらの機能は歴史的にアジアで利用可能であり、以前は大量生産で本当にコスト効率が良くなるまででした。現在、これらの高度な機能へのグローバルアクセスが広がっているため、より多くの設計者が低いボリュームで、さらにはプロトタイピング中にもこれらの機能にアクセスできるようになりました。これはまた、大量生産された消費者向けデバイスに見られる高度なコンポーネントを、低いボリュームで使用できることを意味します。超HDIは製造能力の限界を押し上げる超HDIはPCBを設計する新しいアプローチではありません。能力は、減算法または加算法は、スマートフォンなどの非常に密度の高いPCBやICパッケージング（基板やRDL内）で利用可能でした。この技術は、通常、大量生産時にのみコスト効果が高いため、最高性能の消費者向け製品やより多くのI/Oカウントを持つIC生産を可能にしてきました。この技術は、現在、少量生産の製造業者でもよりアクセスしやすくなっています。以下の表は、超高密度インターコネクト（ultra-HDI）に通常関連する製造機能をいくつか挙げたものです。これらの値は、これらの機能を提供する2つの異なる米国の製造業者からまとめたものです。以下に挙げる機能限界は包括的なものではありません。異なる製造業者は、彼らの超高密度インターコネクト製造能力に関して異なる保証を提供します。機能サイズ限界線幅 15マイクロン（0.6ミル）間隔 15マイクロン（0.6ミル）スルーホールサイズ 6ミル/12ミルパッド（クラス2/3には14/16パッド推奨）マイクロビア穴 1ミルレーザードリルまでマイクロビアパッド穴径の約3倍

224G PAM-4 PCB設計

224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。

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