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高密度配線(HDI)設計
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高密度配線(HDI)設計

高密度配線(HDI)設計では、トレース、ビア、レイヤ密度の限界に挑戦します。これらの基板は、非常に小さなトレースとビアで高い層数を実現しています。また、HDI PCBは、より大きな機能を使用する一般的な回路基板とは異なる製造および組立プロセスを必要とします。HDI PCBデザインの実装についての詳細は、ライブラリのリソースをご覧ください。

HDI設計の基本 HDI設計の設定方法 高度なHDI設計 Introduction to High Density Interconnects What's Different in HDI? Understanding the PCB Design Process
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チャット ウルトラ HDI：Chrys Shea、PCBの小型化と今後の課題 Chatting Ultra HDI: Chrys Shea、PCBの小型化と今後の課題 4 min Podcasts PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 OnTrack Podcastのこのエピソードでは、ホストのTech Consultant Zach PetersonがShea Engineeringの社長であるChrys Sheaと共に、Ultra HDIの革命的な世界を探求します。二人はPCBのはんだ付けとミニチュア化の未来を明らかにし、目前に迫る複雑な課題と突破口に光を当てます。専門知識で知られるChrysは、はんだ付けのためのテスト車両の開発やUltra HDIアセンブリの複雑さをナビゲートするための貴重な洞察を共有します。この会話は、電子製造の未来を形作る最先端の進歩を深く理解することを約束します。 Chrys Sheaが提供する専門的なガイダンスと革新的な戦略をお見逃しなく。彼女はSMTアセンブリとPCB設計の世界で先導的な声です。 エピソードを聴く: エピソードを視聴する: 主なハイライト: Shea Engineeringの社長であるChrys Sheaの紹介、特にUltra High-Density Interconnect (UHDI)に焦点を当てたはんだ付けのためのテスト車両の開発における彼女の関与についての議論。 記事を読む
UHDIイノベーション & 次世代PCBについて、クナル・シャー博士との対談 UHDIイノベーションと次世代PCBについて、クナル・シャー博士との対談 1 min Podcasts OnTrack Podcastのエピソードで、Zach PetersonがliloTreeの社長であるKunal Shah博士にインタビューし、エレクトロニクスにおける超高密度インターコネクト（UHDI）の話題とその影響について議論しました。彼らはUHDI内の課題と解決策を説明し、防衛や医療電子機器のような高信頼性セクターでのその重要性を強調しました。 記事を読む
進化する卓越性ブログカバー ミニチュア化とウルトラHDIテクノロジーのための組み立てプロセスの再定義 1 min Blog 製造技術者 製造技術者 製造技術者 電子アセンブリで先を行くためには、革新を受け入れ、標準プロセスを再定義することが必要です。7年前、SMTAテストボードは、電子機器のミニチュア化という加速するトレンドに対処するための画期的なはんだペーストテストツールとして導入されました。私たちはこのテストボードを刷新し、向上させる旅に出ます。そして、"Evolving Excellence"の物語の一部である各章を含む、近日公開される電子書籍にご期待ください。 なぜウルトラHDIに移行するのか？ 進化の必要性は否定できません。電子部品の風景は変わり、ミニチュア化は前例のないレベルに達しました。この再設計プロセスに飛び込むにあたり、注目されるのはウルトラハイデンシティインターコネクト（UHDI）技術です。この最先端のアプローチは、現在の業界トレンドと電子製造の将来の要求を予測しています。 ウルトラHDIは、PCB設計、製造、および組み立てにおいて可能な限りの境界を押し広げるパラダイムシフトを提示します。電子デバイスが小型化し、より高い性能を求める需要が高まる中、従来の方法ではもはや十分ではありません。ウルトラHDIへの移行は単なるアップグレードではなく、より細かいピッチ、より狭いスペース、および高度な組み立て技術に対応する戦略的な動きです。 電子書籍は、ミニチュア化とウルトラHDIをSMTAはんだペーストテストツールに取り入れる旅を記録します。概念から実現まで、各章はこの変革的なプロセスを定義する課題、ブレークスルー、および革新を明らかにします。 主要な貢献者に会う Altium 365の革新：Altium 365は、このプロジェクトの開発協力をサポートしています。完成したら、ボードはAltium 365 Embedded Viewerで参照設計として機能します。電子部品テストの革新の限界を押し広げるにあたり、 Altium 365電子開発プラットフォームの相乗効果を探ります。超ミニチュア化された部品の設計プロセスを最新の機能がどのように強化するかを目の当たりにしてください。 Shea Engineeringの専門知識：35年以上にわたり新しい組み立てプロセスのためのテストおよびテストボードを設計してきたChrys Sheaが率いる Shea Engineeringのエンジニアリングの素晴らしさに没頭してください。機械、材料、またはプロセスの最良および最悪の特性を明らかにする効率的な評価に多数のテストをシームレスに統合するために採用された戦略を学びます。 記事を読む
超高密度インターコネクト(HDI) PCBのシグナルインテグリティ 薄型ウルトラHDI PCB層におけるシグナルインテグリティ 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 PCBの信号整合性は、HDIや超HDI PCBで使用される超薄層PCBを見るときに変化し始めます。 記事を読む
Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？ Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？ 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 パッケージング、 基板のようなPCB、細線PCBについて話すとき、私たちはPCB製造プロセスが限界に挑戦している領域を総称しています。この領域は超HDIであり、PCBの典型的な特徴が非常に小さい値に縮小されます。これらのより高度な機能により、従来の設計手法が大きなBGAで可能でしたが、非常に細かいピッチ（0.3 mm）にスケールダウンされ、狭いスペーシングとライン幅が必要になります。 これらの機能は歴史的にアジアで利用可能であり、以前は大量生産で本当にコスト効率が良くなるまででした。現在、これらの高度な機能へのグローバルアクセスが広がっているため、より多くの設計者が低いボリュームで、さらにはプロトタイピング中にもこれらの機能にアクセスできるようになりました。これはまた、大量生産された消費者向けデバイスに見られる高度なコンポーネントを、低いボリュームで使用できることを意味します。 超HDIは製造能力の限界を押し上げる 超HDIはPCBを設計する新しいアプローチではありません。能力は、 減算法または加算法は、スマートフォンなどの非常に密度の高いPCBやICパッケージング（基板やRDL内）で利用可能でした。この技術は、通常、大量生産時にのみコスト効果が高いため、最高性能の消費者向け製品やより多くのI/Oカウントを持つIC生産を可能にしてきました。この技術は、現在、少量生産の製造業者でもよりアクセスしやすくなっています。 以下の表は、超高密度インターコネクト（ultra-HDI）に通常関連する製造機能をいくつか挙げたものです。これらの値は、これらの機能を提供する2つの異なる米国の製造業者からまとめたものです。以下に挙げる機能限界は包括的なものではありません。異なる製造業者は、彼らの超高密度インターコネクト製造能力に関して異なる保証を提供します。 機能 サイズ限界 線幅 15マイクロン（0.6ミル） 間隔 15マイクロン（0.6ミル） スルーホールサイズ 6ミル/12ミルパッド（クラス2/3には14/16パッド推奨） マイクロビア穴 1ミルレーザードリルまで マイクロビアパッド 穴径の約3倍 記事を読む
224G PAM-4 PCB設計 224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。 記事を読む
増幅された利点: ウルトラHDI導体を用いたフレキシブル回路 増幅された利点: ウルトラHDI導体を用いたフレキシブル回路 1 min Blog 時には2 + 2が4にならないこともあります。2つの技術の組み合わせが、それぞれの利点を大幅に増幅させることがあります。 柔軟な材料と 超高密度インターコネクト（ultra-HDI）の特徴サイズ、具体的には50マイクロン未満のトレースとスペースを使用し、実際には現在、従来のプリント基板製造装置を使用して、アメリカ合衆国で20マイクロンのトレースとスペースが製造されています。 柔軟な回路構造を使用する利点は何ですか？ パッケージングの問題を解決します：材料は曲がったり折りたたまれたりして角を回り、3軸接続を提供し、個別の部品がありません。電子部品や機能要素を製品内の最適な位置に配置し、柔軟な回路を曲げたり、折りたたんだり、形成して接続を行うことができます。ここで想像力が試されます！ 必要なスペースと重量の削減： フレキシブル回路は、かさばるワイヤーやはんだ接続を排除でき、コンポーネントと構造によっては、重量とスペースを最大60%削減でき、パッケージサイズを大幅に縮小します。 フレックス素材は、従来の硬質ボードソリューションよりも低いプロファイルを提供します。 生体適合性： ポリイミド材料は生体適合性に優れた選択肢であり、その理由で医療用途やウェアラブル用途に定期的に使用されています。 先進技術により、銅導体を金導体に置き換えることで、完全に生体適合性のあるオプションを提供できます。 組み立てコストの削減： かさばるワイヤーやケーブルを置き換えることで、配線を削減または排除します。 これにより、組み立て労働コストだけでなく、ワイヤーのコスト、複数の購入注文の生成コスト、受領と検査、およびキッティングのコストも削減されます。 動的なフレキシングを容易にする： 適切に設計されたフレキシブル回路は、何百万回ものフレックスに耐えることができます。ディスクドライブは、数千万～数億回のフレックスサイクルがある一般的な例です。 もう一つの良い例は、私たちのラップトップのヒンジです。 これらのフレックスは、コンピューターの寿命を通じて数万回のフレックスに耐えることができます。 記事を読む