高密度配線(HDI)設計

回路基板設計ソフトウェア昨日まで使っていたツールで設計できなくなった場合は、アルティウムが提供する最も強力で完璧な回路基板設計ソフトウェアを使って、今すぐ生産性の高い設計活動にお戻りください。 Altium Designer 専門家を対象とする、効果的で使いやすい最新の回路基板設計ソフトウェア多くのPCB設計者がある困難な作業に直面します。それは、旧式で不完全な設計ソフトウェアを使って高品質の設計を期限内に提出することです。この作業に対処する必要がありそうですか？必要だとお考えであれば、アルティウムが提供する最先端の設計テクノロジーをご検討ください。ツールが混在した設計システムを、ツール間でデータをやり取りできるよう調整しながら操作する必要はなくなります。代わりに、設計の開始時に使用するライブラリコンポーネントは、製造業者に提供する最終出力と同じシステム構造の一部になります。また、配線や設計の検証のような作業に必要な性能を提供するため、新規に構築された設計システムで作業することになります。アルティウムは、製造業者に設計を渡さないと作業が完了しないことも認識しています。Altium Designerはその点を考慮して、設計の初期段階から使用してきた直感的なユーザーインターフェースを備えた、製造用ドキュメントを作成するための強力なツールを完備しています。Altium Designerは、今すぐ設計者の役に立つ未来のテクノロジーです。基板レイアウト設計のための高度な配線ソフトウェア配線は、基板設計ツールの基本です。部品を接続しなければ作業を完了することはできません。ただし、旧式の配線機能や設計システムでは、今日の複雑な設計に必要な性能が不足することにより、配線が問題になる可能性もあります。Altium Designerは、これらの問題に対応しているので、期日前に配線を完了できます。 64ビットのアーキテクチャーとマルチスレッドにより高い処理能力を実現し、配線、検証、画像に関する要求に確実に備えています。設計者が望む通常の手作業配線および自動配線に加え、Altium Designerには、手作業と同等の精度で配線できる、ユーザー主導の自動配線機能であるActiveRouteも搭載されています。配線するのは信号トレースだけではありません。プリント基板には、適切にレイアウトされた電源供給ネットワークも必要です。Altium Designerは、レイアウト内から起動できるPDN Analyzerでこれに対応しています。自分の設計に最適な電源システムを作成するために行うべき必要な作業を正確に確認できます。Altium Designerには、配線に必要なあらゆる機能が欠けることなく含まれています。基板の配線を迅速かつ正確に行うための強力な機能 Altium Designerの強力な配線ツールで正確に配線し、基板を完成させましょう。 Altium

高速設計とHDIボードのためのPCB材料特性の比較 PCB材料の比較表をお探しですか？次の高速またはHDI PCBに向けて、PCB材料の特性を比較した当社の比較表をご覧ください。

Altium Designerが実現する高度なHDI設計 RCC、RRCF、リキッド/ドライフィルム絶縁体、spread-glassプリプレグなど、従来の多層設計では使用されていなかった新しい多数の材料がHDIの領域に登場しています。本章では、Altium Designer 19でこれらの材料を活用する方法をご紹介します。ビアの構造の定義高密度相互接続（HDI）を大きく特徴付けけるのは、ブラインドビアとベリードビアの構造でしょう。マイクロビアのほか、縦横比が1.0未満の薄い材料がブラインドビアとともに使用されるようになっています。第2章で取り上げたように、RCC、RRCF、リキッド/ドライフィルム絶縁体、spread-glassプリプレグなど、従来の多層設計では使用されていなかった新しい多数の材料がHDIの領域に登場しています。本章では、Altium Designer 19における下記の要素についてご紹介します。 HDIスタックアップの定義分布容量マイクロビアの構造の定義スタッガードブラインドビアスキップブラインドビアスタックブラインドビア機械で穴を開けたブラインドビア BGAブレークアウトチャンネルとブールバード HDIレイヤーペアでの配線

PCB設計および製造のためのASME基準 ASMEはPCB設計と展開について何を言っているのでしょうか？実は、製造のための設計中に考慮すべきASMEからの多くの重要な点があります。信頼性を確保するための重要なIPC基準のいくつかはASME基準から派生している一方で、他の文書化および図面基準はASME基準で明示的に指定されています。電気機械システム、自動車産業、または航空宇宙で作業するかどうかにかかわらず、適切な設計ソフトウェアは、これらの基準すべてに準拠したPCBレイアウトと文書を作成するのに役立ちます。 ALTIUM DESIGNER^® 最高のツール、自動化された文書化、および生産計画機能を統合した統一されたPCB設計パッケージ。 ASMEは、あらゆる種類の機械製品に対する設計要件を指定する組織です。安全余裕、機械公差、機械図面に関する要件など、多くの事項がASME基準で指定されています。ASME基準やASMEコードのすべての側面に精通していないほとんどの設計者は、PCB設計に関する機械要件を認識していないかもしれません。電子製品に使用されるプリント基板に関するさまざまなIPC基準を、ほとんどの電子設計者が認識しているべきです。これらの基準は、電子製品の製造可能性と信頼性を確保するために設計されていますが、関連するASME基準はPCB設計の異なる領域の寸法付けと公差により関心があります。 PCB設計に関する重要なASME基準 ASMEは、機械工学者がさまざまな設計の側面を適切に実装することに関心を持っているため、PCBに関するASME基準は、PCB設計のさまざまな側面に関する重要な幾何学的寸法および公差要件を指定しています。これらの重要な要件は、IPC 2615基準にも反映されており、適切な設計ソフトウェアを使用すると、寸法および公差情報をレイアウトおよびドキュメントに直接実装できます。したがって、ASME基準は、たとえばボイラー圧力容器および配管設計をカバーする一方で、それに内蔵されている任意のコンピュータチップもカバーします。コンピュータチップが故障すると、ボイラー圧力容器および配管が非常に危険になる可能性があります。 IPC基準との関係 IPC 2615の下での電子機器に関する重要な基準は、実際にはASME Y14.5Mから派生しています。プリント基板の寸法および公差に関するこれらの基準に準拠するには、超高精度のコンポーネント配置を可能にし、ルーティングおよびビア設計ツールとインターフェースするCADツールが必要です。また、機械図面に直接公差を指定する必要があります。適切な設計ソフトウェアを使用すれば、PCBに重要な寸法および公差情報を追加するために、設計をコマンドラインベースのCADプログラムにエクスポートする必要はありません。他のPCB設計プログラムでは、プログラム間でデータを移動させる必要があり、同期が取れません。複数の設計プログラムを使用し、設計の異なる部分間で情報を手動で同期させる代わりに、ドキュメンテーション、レイアウト、回路図、部品表を通じて同期を強制する単一の統合設計パッケージが必要です。ビアと穴のサイズおよび公差は、回路基板に関するIPC基準およびASME基準で取り扱われる領域の一つです。ビアと穴の公差を指定する方法についてもっと学びましょう。 ASME/IPCの寸法および公差基準は、設計文書および図面にも適用されます。参照指定子の使用にまだ慣れていない場合でも、適切な設計ソフトウェアを使えばすぐに習得できます。 PCB設計ソフトウェアでの参照指定子の取り扱いについてもっと学びましょう。よく文書化され、設計された回路図は、ボードの基礎を形成し、レイアウトが電子回路図および文書と適切に対応していることを保証します。