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高密度配線(HDI)設計
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高密度配線(HDI)設計

高密度配線(HDI)設計では、トレース、ビア、レイヤ密度の限界に挑戦します。これらの基板は、非常に小さなトレースとビアで高い層数を実現しています。また、HDI PCBは、より大きな機能を使用する一般的な回路基板とは異なる製造および組立プロセスを必要とします。HDI PCBデザインの実装についての詳細は、ライブラリのリソースをご覧ください。

PCB Design Software 高度なHDI設計 Introduction to High Density Interconnects The PCB Design Process
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超高密度インターコネクト(HDI) PCBのシグナルインテグリティ 薄型ウルトラHDI PCB層におけるシグナルインテグリティ 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 PCBの信号整合性は、HDIや超HDI PCBで使用される超薄層PCBを見るときに変化し始めます。 記事を読む
Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？ Ultra-HDI PCBのどのような機能を利用できますか？ 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 パッケージング、 基板のようなPCB、細線PCBについて話すとき、私たちはPCB製造プロセスが限界に挑戦している領域を総称しています。この領域は超HDIであり、PCBの典型的な特徴が非常に小さい値に縮小されます。これらのより高度な機能により、従来の設計手法が大きなBGAで可能でしたが、非常に細かいピッチ（0.3 mm）にスケールダウンされ、狭いスペーシングとライン幅が必要になります。 これらの機能は歴史的にアジアで利用可能であり、以前は大量生産で本当にコスト効率が良くなるまででした。現在、これらの高度な機能へのグローバルアクセスが広がっているため、より多くの設計者が低いボリュームで、さらにはプロトタイピング中にもこれらの機能にアクセスできるようになりました。これはまた、大量生産された消費者向けデバイスに見られる高度なコンポーネントを、低いボリュームで使用できることを意味します。 超HDIは製造能力の限界を押し上げる 超HDIはPCBを設計する新しいアプローチではありません。能力は、 減算法または加算法は、スマートフォンなどの非常に密度の高いPCBやICパッケージング（基板やRDL内）で利用可能でした。この技術は、通常、大量生産時にのみコスト効果が高いため、最高性能の消費者向け製品やより多くのI/Oカウントを持つIC生産を可能にしてきました。この技術は、現在、少量生産の製造業者でもよりアクセスしやすくなっています。 以下の表は、超高密度インターコネクト（ultra-HDI）に通常関連する製造機能をいくつか挙げたものです。これらの値は、これらの機能を提供する2つの異なる米国の製造業者からまとめたものです。以下に挙げる機能限界は包括的なものではありません。異なる製造業者は、彼らの超高密度インターコネクト製造能力に関して異なる保証を提供します。 機能 サイズ限界 線幅 15マイクロン（0.6ミル） 間隔 15マイクロン（0.6ミル） スルーホールサイズ 6ミル/12ミルパッド（クラス2/3には14/16パッド推奨） マイクロビア穴 1ミルレーザードリルまで マイクロビアパッド 穴径の約3倍 記事を読む
224G PAM-4 PCB設計 224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン 1 min Blog 電気技術者 電気技術者 電気技術者 次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。 記事を読む
増幅された利点: ウルトラHDI導体を用いたフレキシブル回路 増幅された利点: ウルトラHDI導体を用いたフレキシブル回路 1 min Blog 時には2 + 2が4にならないこともあります。2つの技術の組み合わせが、それぞれの利点を大幅に増幅させることがあります。 柔軟な材料と 超高密度インターコネクト（ultra-HDI）の特徴サイズ、具体的には50マイクロン未満のトレースとスペースを使用し、実際には現在、従来のプリント基板製造装置を使用して、アメリカ合衆国で20マイクロンのトレースとスペースが製造されています。 柔軟な回路構造を使用する利点は何ですか？ パッケージングの問題を解決します：材料は曲がったり折りたたまれたりして角を回り、3軸接続を提供し、個別の部品がありません。電子部品や機能要素を製品内の最適な位置に配置し、柔軟な回路を曲げたり、折りたたんだり、形成して接続を行うことができます。ここで想像力が試されます！ 必要なスペースと重量の削減： フレキシブル回路は、かさばるワイヤーやはんだ接続を排除でき、コンポーネントと構造によっては、重量とスペースを最大60%削減でき、パッケージサイズを大幅に縮小します。 フレックス素材は、従来の硬質ボードソリューションよりも低いプロファイルを提供します。 生体適合性： ポリイミド材料は生体適合性に優れた選択肢であり、その理由で医療用途やウェアラブル用途に定期的に使用されています。 先進技術により、銅導体を金導体に置き換えることで、完全に生体適合性のあるオプションを提供できます。 組み立てコストの削減： かさばるワイヤーやケーブルを置き換えることで、配線を削減または排除します。 これにより、組み立て労働コストだけでなく、ワイヤーのコスト、複数の購入注文の生成コスト、受領と検査、およびキッティングのコストも削減されます。 動的なフレキシングを容易にする： 適切に設計されたフレキシブル回路は、何百万回ものフレックスに耐えることができます。ディスクドライブは、数千万～数億回のフレックスサイクルがある一般的な例です。 もう一つの良い例は、私たちのラップトップのヒンジです。 これらのフレックスは、コンピューターの寿命を通じて数万回のフレックスに耐えることができます。 記事を読む
ウルトラHDI - よくある質問 ウルトラHDI - よくある質問 1 min Blog ウルトラHDIとは何か？ 「ウルトラHDI」については、 CHIPS法の一環として行われている予想される作業全てに特に多くの話題があります。 私の経験では、ウルトラHDIは、その人の能力や専門知識によって異なる意味を持つことがよくあります。 IPCはウルトラHDIに対処するための作業グループを設立しており、ウルトラHDIとみなされるためには、以下のいずれか一つ以上のパラメータを含む設計が必要であるとの立場です： 線幅が50マイクロン以下 間隔が50マイクロン以下 誘電体の厚さが50マイクロン以下 マイクロビアの直径が75マイクロン以下 これはかなり寛大な定義であり、今日ではいくつかの特殊な製造業者が、従来の減算エッチングプロセスを使用して、この基準を満たすプリント基板を製造することができます。50ミクロンのトレースとスペースを使用することは、歴史的に制限されていた従来の75ミクロンの最小値よりも改善されていますが、私がもっと興味深いと思うのは、現在15ミクロンのラインとスペースで層を作成する能力を持つ製造業者が現れていることです。いくつかの製造業者は、高品種少量生産を専門とする製造業者を含む、 半加算PCB製造技術（SAP）を使用して製造しています。SAPプロセスは、主に大量生産施設で実行されているのが一般的でした。 15ミクロンまで限界を押し進めなくても、25ミクロンのトレースとスペースを使用して狭いBGAエリアから脱出することには多くの利点があります： 現在の最先端技術と比較して劇的なサイズと重量の削減 全てのライン幅に対して、15ミクロン以上からの狭いスペーシングとインピーダンス制御（ レイヤー数の削減、マイクロビアと積層サイクルの削減 - 信頼性の向上のため 金属トレースのアスペクト比が1:1を超える - 信号の整合性の向上のため 記事を読む
Customer Success Stories BAE Systems Discover how BAE Systems improved project time frames while ensuring that designs perform as expected early in the development cycle using Altium Designer.
Ultra HDIとパッケージ基板とは何か Ultra HDIとパッケージ基板とは何ですか？ 1 min Blog タラ・ダンがマイク・ヴィンソン、AveratekのCOOとインタビューし、ウルトラHDIおよびパッケージ基板市場について話し合います。 記事を読む