Altium Designer 22.6に導入された回路設計の最新アップグレード

Lawrence Romine
|  投稿日 八月 2, 2022
2022年7月8日
OnTrack Newsletter OnTrack隔週号
Altium Main Image
Altium Designerに関する
今月のニュース
新しくリリースされたAltium Designer 22.6は、現在の設計技術者の要求をさらに満たすために回路設計に重要な改善を実現しました。今月の発表では、新しい回路設計のアップグレードに焦点が当てられています:
Altium Main Image
多機能ピン - 最新の集積回路の多くは、多機能ピンを備えています。ピン名を部品にプログラムし、回路図シートで直接、ピン構成を選択できるようになりました。
Altium Main Image
代替部品にさらに対応 - マルチチャンネル デザインでは、すべてのチャンネルで同じ部品を使用することなく、バリアントを定義する際に回路図で代替部品を簡単に指定できます。
Altium Main Image
テキスト内のアクティブなリンク - 回路図シートに別のネット、またはコンポーネントへの参照を配置する必要がある場合に、回路図の検索機能を使用しなくても、クリック可能なリンクをテキストに直接、配置して、すばやく簡単に参照できるようになりました。
Altium Designer 22を最新バージョンにアップグレードしてすべての新機能を利用するには、[Extensions and Updates]ウィンドウから[Updates]ページに移動してください。アルティウムは、ユーザーの皆さまの生産性向上と優れた設計の実現に必要となるものをすべて提供するために、Altium Designerの機能とユーザーエクスペリエンスの改善に絶えず取り組んでいます。今すぐアップグレードして、Altium Designerの最新の生産性向上機能をご活用ください。
 
トレンドの情報
最新のブログ
Josh Moore
Altium Main Image
医療業界がますますデジタル主導型へと進化する中、医療機器の設計者が新製品に取り組む方法も変化しています。
詳細を見る  >
 
VAULTより
Zachariah Peterson
Altium Main Image
Thunderboltインターフェースの詳細のほか、高速PCBレイアウトで他のインターフェースと一緒に実装する方法をご紹介します。
詳細を見る  >
 
VAULTより
David Bortolami
Altium Main Image
RGB LEDで音声レベルを視覚化するVuメーターの設計に関する包括的なガイドをDavidがお届けします。
詳細を見る  >
Altium Main Image
 
 
チュートリアル ビデオとWebセミナー
ビアの遅延の計算方法
 
PCBの積層材料に使用される標準タイプの銅箔と、それらがストリップラインやマイクロストリップでの損失にどう影響するかについて解説します。
►  今すぐ見る
設計のミスを見つけられるか?
デザインレビュー技術をアピール!
PCB設計のレビューコンテストに参加して技術を披露してみませんか! 9個のミスを見つけてデザインレビューを提出すると、抽選で500ドルの賞金が当たります。
Altium Main Image
ニュースデスクより
Altium Main Image
Pegatron、世界でさらなる投資を計画
Pegatronが北米を含めた新しい製造設備への投資を発表する中、「多様化」というメッセージが社会に大きな影響を与えています。
リンク  >
Altium Main Image
2022年、製造機器に対して予測される巨額の投資
チップメーカーは半導体製造設備に対し、2022年に1,090億ドルという記録的な投資を新たに行うと見込まれています。
リンク  >
Altium Main Image
実現に一歩近づいた光学PCB
ある研究チームが最近、フォトリソグラフィー プロセスを利用してPCB上のシリコンフォトニック モジュールを接続するポリマーベース相互接続の工程を実証する論文をOpticaで発表しました。
リンク  >
Altium Main Image
新しいAI ASICが低消費電力の記録を更新
インド工科大学ボンベイ校の研究者は、同規模のニューラル ネットワークの発火に必要なエネルギーのわずか0.02%で済むニューラル スパイクを備えた新しい低消費電力のAIチップを発表しました。
リンク  >
Altium Main Image
プラスチックのマイクロプロセッサが実現する柔軟なチップ
今後手掛けるフレキシブル基板には、柔軟なマイクロプロセッサが必要になるかもしれません。これらの低コストのチップは、プラスチックから製造された初の高収率の4ビットMCUです。
リンク  >
OnTrackポッドキャスト
 
Altium Main Image
今回のOnTrackポッドキャストでは、業界歴50年のベテランJoe Fjelstad氏に半田を使わないアセンブリ方法についてお話を伺いました。Occamプロセスとして知られるこの手法では、完成した基板に半田付けするのではなく、導体堆積によってPCBのレイヤー上に直接、導体を構築します。
今すぐ視聴する
Altium Main Image
 

筆者について

筆者について

EDA業界の思想的リーダーであり、Altiumの専門家であるLawrenceは、統一されたソリューションは素晴らしいというだけでなく、必要不可欠なものであると確信しています。

関連リソース

関連する技術文書

ホームに戻る
Thank you, you are now subscribed to updates.