Ultra HDIとパッケージ基板とは何ですか？

プリント基板業界は、CHIPS法について大いに話題になっています。それもそのはずです。パッケージ基板技術や超高密度相互接続技術をCHIPS法に含めるべきだと主張する声も多くあります。私も全く同感です！この取り組みを成功させるためには、供給チェーン全体を見る必要があります。超高密度（ultra-HDI）技術をめぐっては多くの活動があります：製造業者は、従来の3ミルのラインとスペースの最小限をはるかに下回るトレース幅とスペースを容易に提供できるようになり、プリント基板の設計者は、この超高密度機能を最大限に活用する方法の学習曲線をナビゲートしています。従来北米では利用できなかったPCB技術が、少なくとも低～中量で利用可能になりました。

考慮すべき別の製品分類は、パッケージ基板市場です。これは従来、アメリカ国外でのみ生産されていましたが、現在、米国内のプリント基板分野の数少ない技術リーダーが、この市場への供給を可能にし、この供給チェーンに完全な国内ソリューションを提供するために、設備とプロセスの改善に投資していることは幸運です。

この技術のリーダーの一つにAveratekがあります。Averatekは、電子業界に技術を開発し、ライセンスする技術開発会社です。彼らのA-SAP™製品は、超高精細HDIとパッケージ基板市場の超微細機能の両方を可能にします。彼らのELCAT™プロセスは、回路だけでなく、埋め込まれたダイも含む次世代のパッケージングソリューションを可能にします。AveratekのCOOであるMike Vinsonと座って、超高精細HDIとパッケージ基板市場について話す機会がありました。

Tara: こんにちはMike、これら2つの技術領域の違いを教えていただけますか？ 

Mike: パッケージ基板は、HDI PCBのように、この非常に広範な市場のためにさまざまな材料と技術を使用します。私たちは主に、HDI PCBのミニチュアバージョンであることが多い有機基板に関心があります。材料は、しばしばボードに取り付けられた部品の特性要件を反映するように選ばれるため、HDIと有機基板で異なる材料を見ることがよくありますが、要件が十分に似ていることが多く、同様の材料と技術を使用できることがあります。基板のようなカテゴリーもあります。

Tara: ITAR制限を含むDoDおよびDoDプライム企業は、現在このサプライチェーンの問題をどのように解決していますか？

Mike: 現在、彼らはしばしば海外に目を向け、HDIや基板の能力を持つ商業施設を探さざるを得なくなっています。国内のサプライチェーンは、初めは海外の低労働コストにより、そして現在は完全に垂直統合されたソリューションを提供する産業の集中により、年々荒廃していきました。

Tara: この技術が米国内で容易に利用可能になった場合、どの業界が米国内での調達をリードすると思いますか？また、どの業界が他の地域からの調達を続けると思いますか？

Mike: 初期段階では、地元製造から高い価値を実現できる市場、例えば防衛や医療が見られるでしょうが、インフラが確立されると、自動車や産業市場もすぐに続くでしょう。情報通信インフラの要件の進化は、最終的には地元で信頼できる製造を要求する制限につながるでしょう。商業製品の最終組立が国内市場に戻ると、PCBは準備が整います。

Tara: AveratekのA-SAP™およびELCAT™技術は、米国でパッケージ基板技術にどのような利益をもたらし、すでにこの技術を米国外で生産している企業にとってはどのような利点がありますか？

Mike: A-SAP™は、従来の市場からHDI/基板市場への直接的な転換を可能にする技術であり、国内外のほとんどの要件を超えるものです。ELCAT™は、以前は高価な製造環境でのみ存在していたパッケージングへの低コストアプローチを提供します。

Tara: PCB設計の観点から、この技術に新しい人に対してどのようなアドバイスがありますか？

Mike: A-SAP™は、層数の削減と高密度がもたらす配線の自由度により、設計の柔軟性と簡素化を加えます。空間とトレースの垂直な側壁を持つ高いアスペクト比は、より密接に結合された差動ペアを作り出し、狭いトレースは制御インピーダンス線上でより薄い誘電体を可能にします。

Tara: この技術に新しく、製造の観点から投資を検討している人に対してどのようなアドバイスがありますか？

Mike: PCBの要件は変化しています。現在だけでなく将来に向けて前進させる技術を探してください。優れた性能と品質で良いマージンをもたらす市場を特定してください。現在の主流で行われていることに満足せず、先を行ってください。

Tara: ありがとうございます、Mike。さらに話し合うためにどのように連絡すればよいですか？

Mike: 当社のウェブサイトを訪問することができます www.averatek.com または、直接私に連絡してください mike@averatek.com

追加リソース:

SAP処理の基本について説明しました。プリント回路基板の積層に関連する主要な質問を確認するためです。いくつかの「設計ルール」や「設計ガイドライン」について検討しました。これらの超高密度特徴サイズで設計する際には変更されないものです。また、BGA逃げ領域でこれらの超高密度回路トレース幅を利用し、配線フィールドで幅広いトレースを使用する可能性についても検討しました。メリットは回路層の削減であり、懸念は50オームのインピーダンスの維持です。最近、Eric Bogatin氏はホワイトペーパーを発表しました。このメリットと懸念を分析しています。