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US to Enforce 100% Increase for Tariffs on Chinese Chips 米国、中国製チップに対する関税を100％引き上げることを実施 バイデン政権が最近発表した、特に半導体チップを含む中国からの輸入品に対する大幅な関税引き上げは、電子業界に衝撃を与えました。
高層数スタックアップのためのPCBルーティング戦略 高層数スタックアップのためのPCBルーティング戦略 高層数のPCBをルーティングするために使用される戦略は多岐にわたり、PCBの機能性に依存します。高層数のボードは、低速デジタルインターフェースのグループから、異なる信号整合性要件を持つ複数の高速デジタルインターフェースまで、多種多様な信号を含むことがあります。これは、ルーティングの計画と各インターフェースへの信号層の割り当ての観点から見ると、挑戦を提示します。 高層数PCBのルーティング戦略を語る上で、多くのBGAにおけるピン配置設計にも触れないわけにはいきません。高ピン数BGAは、特にそのコンポーネントが典型的なマイクロプロセッサーやFPGAである場合、多くの異なるデジタルインターフェースを含むことがあります。これは、PCBの高層数の最も一般的な要因の一つです。 高層数設計において、同時に複数の課題が提示されるため、これらの課題と高層数PCBを成功裏にルーティングするために使用できるいくつかの戦略について説明します。 何がPCBの層数を高めるのか？ 導入で述べたように、PCBが非常に多くの層を持つようになる最も一般的な要因は、大きなBGAの存在です。これらのコンポーネントはデバイスの下側に高いピン数を持ち、信号がピンに到達するためにはより多くの層が必要になります。これらのコンポーネントは、しばしば特殊なASIC、マイクロプロセッサ、またはFPGAであるため、異なる信号整合性およびルーティング要件を持つ多くのデジタルインターフェース、および多数の電源およびグラウンドピンを含んでいます。 多くの設計者は、BGA上のすべてのピンに到達するために必要な層の数を見積もるための単純な公式を思い出すでしょう。ピン間で信号をルーティングできるほど BGAピッチが大きい場合、1つの信号層あたり2列のBGAピンを配置できます： ボール間にトレースを配置できる粗ピッチBGAパッケージの場合、1層あたり2行/列をルーティングできます。 一部のBGAフットプリントは、内側の行に欠けているボールがあるなど、かなり複雑な場合があります。以下に示す例では、このBGAが上記の標準BGAに使用される同じ層数計算に従わない可能性があります。 Charlie Yapとの この記事でさらに学びましょう。 コンポーネントのピッチが非常に細かく、BGAフットプリントのパッド間にトラックを配置できない場合、必要なレイヤー数を倍にする必要があります。多くのピンが電源とグラウンドの場合、レイヤー数は確実に減少します。また、大量のクアッドパッケージが高いレイヤー数を要求する可能性もあります。高性能なものでは、数百ピンを持つことがありますが、これは中程度のサイズのBGAで見られる高い数値ではありません。 ルーティング戦略1：戦略なし！ 「戦略なし」戦略は、最もシンプルで、レイヤー数を最小限に抑えつつ解決可能性を確保することのみに焦点を当てます。必要なレイヤー数を選択し、標準的なファンアウトアプローチを使用してBGAからルーティングを開始し、固定されたレイヤー数を適用してすべてのトレースを詰め込むか、自由にルーティングして必要に応じて新しい信号レイヤーを追加することから始めることができます。これは、次の場合に適用されます： 異なるインピーダンス仕様を異なるレイヤーに分けることを心配していない場合 すべてのインターフェースにインピーダンス仕様がない場合、例えばSPI すべてのインターフェースが同じインピーダンス要件を持っている場合 インピーダンス指定のあるインターフェースの数が少ない場合（たぶん1つか2つ） 言うまでもなく、この戦略でのルーティングは非常に整理されているとは見えないかもしれませんが、信号の整合性に対する焦点を減らし、解決可能性を優先することで、他の戦略よりも層数を少なく保つことができます。
FPGA上でのニューラルネットワークの構築 Altium Designer Projects FPGA上でのニューラルネットワークの構築 この記事では、Ari Mahpourがhls4mlとPynq Z2を使用して、Zynq SoCのFPGAファブリック上でニューラルネットワークを実行する方法を示しています。
EDAソフトウェアベンダーのロックにさよならを EDAソフトウェアベンダーのロックにさよならを マルチCADサポートにより、PCB設計チームのEDAベンダーロックが終了します。あなたの電子設計チームが、あらゆるECADファイル形式のサポートで何ができるかを確認してください。
ABFはICパッケージングサプライチェーンにおける重要な失敗点であり続けている ABFはICパッケージングサプライチェーンにおける重要な失敗点であり続けている 半導体産業は、供給チェーンにおいて成長する課題に直面しており、今日話題にするのはチップ自体ではありません。高性能プロセッサの生産において重要な役割を果たすアジノモト・ビルドアップ・フィルム（ABF）が、潜在的なボトルネックとなっています。最先端の電子機器への需要が急増し続ける中、ABF基板市場はそのペースに追いつくのに苦労しており、チップメーカーとその顧客にとって不安定な状況を生み出しています。 半導体製造におけるABFの重要性 IC基板で最も一般的に使用される材料であるABFは、集積回路とプリント回路基板の間の重要なリンクとして機能し、電気絶縁、熱放散、および信号分配を提供します。1999年に アジノモトによって初めて導入されたABFは、そのユニークな特性のために高性能プロセッサのパッケージングにおける 選択材料としてすぐに広まりました。エポキシ樹脂と無機フィラーで構成されるこのフィルムは、優れた寸法安定性を提供し、 先進的な製造技術を通じてマイクロスケールの回路の作成を容易にします。 現代の電子機器におけるABFの重要性は、過小評価できません。CPU、GPU、SoCなどの先進的なコンポーネントを搭載するスマートフォン、コンピュータ、データセンター、そして増え続ける車両のパッケージングにおいて、第一選択の材料です。細い線幅をサポートする能力と、付加プロセスとの互換性が、高密度インターコネクト（HDI）および超高密度インターコネクト（UHDI）PCBの製造に不可欠とされています。 ABF需要と市場の成長 過去数年間でABF市場は顕著な成長を遂げています。 Thornburg Investment Managementによると、2020年の8億3250万ドルから2028年には30億1000万ドルへと成長すると予測されており、これは約17.43%の複合年間成長率（CAGR）を反映しています。このABFの急速な成長は、主に半導体産業によって推進されていますが、 超高密度インターコネクト（UHDI）PCBも成長の原動力となるでしょう。 ABF需要の増加を促す5つの要因 ABF需要の成長を促進しているいくつかの要因があります： ミニチュア化：より小さく、より強力なデバイスへの絶え間ない追求は、ABF需要の主要な推進力です。コンポーネントが縮小するにつれて、より高い密度と細かいピッチを扱うことができる先進的なパッケージングソリューションの必要性が高まります。例えば、現代のスマートフォンは、ポケットサイズのデバイスに初期のスーパーコンピューターよりも多くの計算能力を詰め込んでいます。このようなミニチュア化のレベルは、ABFのような先進的なパッケージング材料を使用することでのみ可能であり、これにより、そのようなコンパクトな設計で必要とされる複雑な相互接続が可能になります。 5G技術：5Gは、大量のデータを高速で処理できる先進的な半導体を必要とします。ABF基板は、これらのチップをパッケージングする上で重要であり、5Gが約束する超高速、低遅延通信を可能にします。ABFの優れた電気的特性は、信号の整合性が重要な5Gアプリケーションに適しています。5G対応デバイスやインフラストラクチャの展開が続くにつれて、これらのアプリケーションでのABFの需要は大幅に増加すると予想されます。 持続可能性：ABFは、より効率的な設計をサポートし、全体的な材料使用量を削減できる能力のため、従来の材料と比較してより環境に優しいオプションと考えられています。ABF基板は、消費電力が少ない効率的なチップ設計を可能にすることで、持続可能性にも貢献します。これにより、携帯型デバイスのバッテリー寿命が延び、データセンターやその他の大規模コンピューティング設備の全体的なエネルギー消費が削減されます。 電気自動車（EV）：現代のEVは、バッテリー性能から自動運転まで、あらゆることを管理するために多数のセンサーやプロセッサーに依存しています。これらのアプリケーションに必要な高性能チップは、しばしばそのパッケージングにABF基板を使用しています。高度運転支援システム（ADAS）や自動運転技術には、洗練されたプロセッサーが必要です。これらの複雑で高電力のチップをサポートできるABFの能力は、EV技術の進歩を可能にする重要な要素です。 人工知能：AIの爆発的な成長も、ABFへの需要を高める強力な力です。AIアクセラレーターや特殊な機械学習プロセッサーは、チップ設計の限界を押し広げ、熱の放散と信号の整合性を管理するために高度なパッケージングソリューションを必要とします。ABF基板は、これらの最先端のアプリケーションにおいてしばしば選択される材料であり、さらに材料への需要を促進しています。
新しいEU 2025 待機電力消費基準 新しいEU 2025 待機電力消費基準 欧州連合（EU）は、2025年に電子機器の新しい待機電力基準を導入する準備をしています。これらの規制により、多くの種類の製品に対して待機電力消費が大幅に削減されることが求められます。その目的は、エネルギーコストを数十億ドル節約し、さらには毎年数百万トンのCO2排出量を削減することです。 EUは長年にわたり、エネルギー効率と環境持続可能性の取り組みや立法において世界をリードしてきました。EUがますます注目しているのは、電子機器やデバイスの待機電力消費—時には「ファントムロード」や「ヴァンパイア電力」とも呼ばれる—です。 なぜ待機電力に焦点を当てるのか？ 一つのデバイスの待機電力消費を見ると、それほど大きな問題には見えません—多くのデバイスで月に1kWh未満です。しかし、全体像を見て、今日使用されている数百万台のデバイスを考慮に入れると、待機電力は家庭やビジネスで使用される電気の大きな部分を占めることがわかります。待機電力は、先進国における全体の電気使用量の最大10%を占めると推定されています。このような無駄遣いは、すべての人々の電気代を高くし、環境に害を及ぼす炭素排出を増加させます。 2025年基準：より厳しい制限、範囲の拡大 2023年4月に発表された、 EUの新しい2025年の待機電力基準は、2025年5月9日に施行される予定です。これらの基準は、待機モードのデバイスに対してより厳格な要件を設定し、現行の法律よりも多くの製品カテゴリに適用され、より厳格なテストと報告手順を要求します。この規制は、製造業者が よりエネルギー効率の高い製品を設計するよう促し、ヨーロッパのより大きな気候目標に向けて積極的な貢献をすることを目的としています。 待機電力要件は、EUの 持続可能な製品のためのエコデザイン規制（ESPR）の一環です。この規制は、製品の設計および製造から最終的な廃棄に至るまで、製品の環境性能基準を設定します。ESPRの下では、EUで販売されるすべての電子製品は、待機電力を含む多くの分野で特定の基準を満たさなければなりません。 待機電力許容量の削減 現行の規制によると、デバイスの許容待機電力消費量は最大1Wです。新しい2025年の規制によると、これらの基準によって規制されるデバイスは、待機またはオフモードで0.5W以上を使用することはできません（これは2027年にさらに厳しくなり、最大0.3Wまで引き下げられます）。デバイスが待機モード中にアクティブなディスプレイ画面を持っている場合、制限は0.5Wではなく0.8Wです。 「ネットワーク待機」モードを持つデバイスにも新しい制限が適用されます。つまり、製品がアクティブに使用されていないときでも、デバイスはネットワーク接続（例えば、Wifi）を維持します。これらのデバイスの現在の最大消費電力は、製品タイプによって3Wから12Wの範囲です。新しい2025年の基準は、この許容量を2Wから8Wに減らし、よりエネルギー効率の高いネットワーキング技術の開発を促進することを意図しています。 より広範な製品カテゴリのカバレッジ 2025年のアップデートでは、EUの待機電力使用規制がこれまでよりもはるかに多くの製品カテゴリーに拡大されます。これは、現行の規制に含まれていない多くの種類の電子機器が、家庭やビジネスの両方で非常に一般的になり、全体の待機消費電力による電気使用量に大きく貢献するようになったためです。 現在、規制は家庭用電化製品やオフィス機器、例えばテレビセット、コンピュータ、キッチン機器などに焦点を当てています。新しい2025年のガイドラインの下では、スマートスピーカー、ゲームコンソール、モーターで動作する家具、自動カーテンやブラインド、およびスマートホーム/スマートオフィス環境で使用されるその他のデバイスなど、追加の製品カテゴリーが含まれるようになります。 変更と関連するエネルギー節約のいくつかの例を以下に示します： 現行の規則が適用されるテレビは、現在、待機電力使用が最大1Wに制限されています。新しい2025年の基準ではこれを半分の0.5Wに削減し、毎日20時間待機状態にあるテレビ1台あたり、年間で推定3.65kWhのエネルギー節約が見込まれます。 スマートスピーカーは、現行の規制には含まれていないが、2025年のガイドラインには含まれることになる製品の例です。現在、ほとんどのスマートスピーカーはスタンバイモードで約2-3Wを使用しています。新しい規制では、これを大幅に削減し、0.5W以下にすることが求められます。これにより、デバイスごとに年間約17.5kWhの節約が見込まれます ゲームコンソールも新しい規制の対象に含まれます。現在、これらは一般に休止モードで10-15Wを消費していますが、拡大された2025年のガイドラインでは、ネットワークスタンバイ時にはこれらのデバイスが2Wのみを使用することが許可されます。この変更により、コンソールごとに年間約100kWの節約が見込まれます。
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