PCB設計

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Altium Designer 25でコンポーネントテンプレートをマスターする Altium Designer 25でコンポーネントテンプレートをマスターする 1 min Blog 電子回路を設計する際、整理されたコンポーネントライブラリが成功と高価なミスを分ける要因となることがあります。個人設計者であろうとチームの一員であろうと、現代のプロジェクトの要求は、時間を節約し、エラーを減らし、一貫性を保証するツールを求めています。この記事では、 Altium Designer® Pro内のコンポーネントテンプレート機能が、あらゆるレベルのプリント基板(PCB)設計者にとって絶対に欠かせないツールとして際立っている理由を探ります。これらのテンプレートが提供する多数の利点を概説し、設計プロセスを効果的に加速させる一方で、高価なミスを防ぐ方法を示し、複雑なシナリオで複数のチームメンバーが同じプロジェクトに積極的に貢献している場合でも、コンポーネントライブラリ内の一貫性と調和を維持する方法を説明します。 Altium Designerでのコンポーネントテンプレートとは何か? Altium Designer® Professionalの強力な機能を紹介するスクリーンショット Altium Designer® Proのコンポーネントテンプレートは、構造化されたフレームワークとして機能し、プロジェクトや組織のニーズに基づいて必要なデータフィールドを定義し、カスタマイズすることができます。これらのフィールドには、会社の部品番号、電圧定格、回路図シンボル、PCBフットプリント、またはワークフローに不可欠なその他のパラメーターなど、重要な詳細が含まれる場合があります。さらに、抵抗器、コンデンサ、ICなどの特定のコンポーネントカテゴリにテンプレートを特化させることで、ライブラリの整理と一貫性を高めることができます。これにより、新しいコンポーネントが作成されると、必要な情報が体系的にキャプチャされ、プロジェクト全体で設計の整合性を維持し、ギャップを排除します。Altium 365™ ワークスペースをアクティブ化すると、Altium Designer®内でこれらのコンポーネントテンプレートに直接アクセスできるようになります。 パネルタブに移動し、 エクスプローラーパネルを開きます。 Altium Designer® Professionalでエディターパネルにアクセスする 記事を読む
PCB設計におけるEMI制御の習得:より良いEMIのためのクロストーク防止 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 シリーズの第6回目へようこそ、 PCBデザインにおけるEMI制御の習得です。この記事では、クロストークが信号の整合性とEMIにどのように影響を与えるかを探り、デザインでこれにどう対処するかについて議論します。 図1 - Altium Designer®でのPCBデザインの例 クロストークは、現代のプリント基板(PCB)デザインで最も頻繁に遭遇する問題の一つです。PCBの密度が増し続けるにつれて、この現象はさらに一般的になっています。より多くの高速インターフェースを、より小さなボードのエリアに統合するという傾向は、この課題を悪化させます。コンパクトなレイアウトはトレース間の近接を引き起こし、クロストークの可能性を大幅に高めます。 本質的に、信号のクロストークは、あるネット(またはトレース)から別のネットへの電気信号の意図しない転送を指します。これは、あるトレースを伝わる信号が生成する電磁場が隣接するトレースと相互作用するときに発生します。この文脈では、元の信号を運ぶトレースは一般に 「アグレッサー」と呼ばれ、望ましくない信号を受け取るトレースは 「ビクティム」として知られています。 図2 - クロストークが回路でどのように現れるかの例 電磁干渉(EMI)の分野では、クロストークは非常に重要です。これは、システム内の干渉の原因となるだけでなく、他のデバイスを乱す電磁放射の源にもなり得るからです。クロストークに関して重要なのは、信号電流が伝播する信号トレース間だけでなく、リターン電流がその源へ戻るリターン参照導体でも発生するということです。ここでは、 「グラウンドバウンス」といった現象が発生しますが、これもリターン参照導体で起こるクロストークの一例です。 クロストークとその影響を理解する クロストークの現象は主に2つの理由で発生します:導体間の静電容量結合と誘導結合です。2つ以上のトレースが非常に近くに配置され、信号の電圧と電流が時間とともに変化すると、信号トレースの端(アグレッサーと呼ばれる)のフリンジフィールド(電場と磁場)が近くのトレース(被害者)に結合し、これら近くのトレースに望ましくないノイズを引き起こします。 PCB設計者の仕事は、EMIを効果的に減少させるために、これらのフリンジフィールドが他の導体に与える影響を最小限に抑えることで、ノイズが一つのトレースから別のトレースへ伝播しないようにすることです。 図3 - 記事を読む
最終フロンティアのための配線:宇宙グレードのハーネス設計ガイド 1 min Blog 宇宙ミッションでは、宇宙の敵対的な環境と、宇宙船が打ち上げられた後の修理が不可能であるため、最高レベルの信頼性が求められます。配線ハーネスは、さまざまなシステムを相互接続する重要なコンポーネントであり、その設計と製造は、ミッションの寿命全体を通じて無故障の性能を保証する必要があります。これを達成するために、欧州宇宙標準化協力機構(ECSS)とNASAは、配線ハーネスの設計、組み立て、品質管理を指導する厳格な基準を設定しています。この分野で重要な基準の2つは、ECSS-Q-ST-70-61CとNASA-STD-8739.4Aです。これらの基準は、宇宙アプリケーション用の高信頼性ハーネスを確保するための詳細なガイドラインを提供します。 この記事では、これらの基準で概説されている主要な原則と要件の概要を提供し、宇宙アプリケーションで使用されるハーネスの設計、材料選択、品質保証に焦点を当てます。例として、同軸ケーブルを使用した基本的なハーネス設計が使用されます。 高信頼性ハーネス設計の主要な側面 この例での主な目的は、2つの異なるPCBからの2つの信号をM1.5の端子に接続することです。この目的のために、はんだ付け用のラグが付いた2本の同軸ケーブルが使用されます。両方のケーブルのシールドは、もう1つの追加のラグで接続されます。 右側は図2が示すようにPCBに直接はんだ付けされます: 材料選択 両基準とも、放射線、極端な温度、真空、振動などの機械的ストレスなど、宇宙の厳しい条件に耐えることができる材料の使用の重要性を強調しています。導体、絶縁体、遮蔽材、コネクタの選択は、時間の経過による劣化を防ぐために厳格な基準を満たさなければなりません: 導体材料: 最も一般的に使用される材料には、優れた導電性と耐食性を提供する銀メッキまたはニッケルメッキの銅や真鍮が含まれます。 絶縁: 絶縁は、高電圧負荷を処理し、故障に耐える能力に基づいて選択されなければなりません。一般的な材料には、耐熱性、機械的強度、および真空環境での最小限のガス放出のために、ポリイミドおよびPTFE(テフロン)が含まれます。異なる材料の絶縁の長所と短所については、 https://nepp.nasa.gov/npsl/wire/insulation_guide.htm で確認してください。遮蔽: 電磁干渉(EMI)を最小限に抑えるためには、効果的な遮蔽が重要です。これには、しばしば編組銅またはアルミニウムシールドの使用が含まれます。 ECSS-Q-ST-70-61CおよびNASA-STD-8739.4Aは、運用環境での性能を保証するために、宇宙特有のテストを受けた資格のある材料の使用を強調しています。 この要件を念頭に置いて、PTFE絶縁体を備えたHabia RG-178BU同軸ケーブルと、ETFE絶縁材料を備えたAXON ZLA 2419単線(接地)が使用されます。 ハーネス設計とレイアウト 記事を読む