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PCB設計

Specsによる検索の探求

スペックで検索を探る – 希望の方法で検索 Octopartの検索アルゴリズムは賢く、さらに賢くなっています Octopart電子部品検索エンジンは、検索クエリ内の数字、単位、分数を識別し、それらを部品データの仕様と照合できます。これは、検索エンジンが検索の意図を推測し、可能な限り関連性の高い結果を返すための方法です – 提案されたカテゴリに似ています。検索アルゴリズムの改良の目標は常に、できるだけ多くの関連性のない部品を排除しながら、同時に、より適切な部品のより包括的なセットを返すことにより、結果の全体的な品質を向上させることでした。言い換えれば、部品が仕様データを欠いている場合、当社のアルゴリズムは、その説明のどこかに仕様データを持つ部品を見つけ出し、結果の関連性を高め、以前は結果に含まれなかった部品を見つけることができるようになります。あなたの方法で検索を書く Octopartのもう一つの便利な機能は、どのように検索を書きたいかにかかわらず、私たちはおそらくあなたが何を探しているかを理解できることです。たとえば、オーム記事を読む

PiMX8 第1章

Pi. MX8 プロジェクト - 導入と概要 Raspberry Pi社は、市場で最も人気があり、広く使用されているシングルボードコンピュータを開発しました。これらの強力なシングルボードコンピュータは、長い間、メーカーやホビーストのシーンだけでなく、産業分野でも使用されてきました。アプリケーション領域が拡大するにつれて、これらのボードのフォームファクターは、シングルボードコンピュータおよびモジュールの「事実上の」標準として浮上しています。2020年末にコンピュートモジュールCM4が導入されたことで、システムオンモジュールの新しいフォームファクター標準が確立されました。それ以来、AllwinnerやRockchipのようなメーカーのさまざまなSoCや、堅牢なFPGAが、広く採用されているCM4フォームファクターにシームレスに統合されています。動機 Pi.MX8モジュールは、CM4互換モジュールのリストに加わります。このように互換性のあるSoMが多数利用可能な場合、なぜさらに別のバリアントを設計する時間を投資すべきでしょうか？記事を読む

超高密度インターコネクト(HDI) PCBのシグナルインテグリティ

薄型ウルトラHDI PCB層におけるシグナルインテグリティ PCBの信号整合性は、HDIや超HDI PCBで使用される超薄層PCBを見るときに変化し始めます。記事を読む

手動でのPCB組み立て

手作業によるPCB組立のための簡易ドキュメント時には、製品やプロトタイプを自社で組み立てることがあるかもしれません。手作業でのPCB組み立ての準備方法をここで紹介します。記事を読む

Altium 365 - 2023年12月の新機能最新のAltium 365のアップデートが到着しました。詳細を知るために今すぐ読んでください。記事を読む

PCB調達

PCB調達をナビゲートする：PCBデザイナーのための重要なヒントこのブログを読んで、プリント基板（PCB）を調達するためのベストプラクティスを学びましょう。設計ガイドラインを守り、効果的にコミュニケーションを取り、協力的なプロトタイピングで品質を優先します。将来のスケーラビリティを考慮して、コストと品質を評価し、コスト効率の良い、信頼性の高いPCBについてよく考えた決定を下しましょう。記事を読む

ブリックDC DCコンバータ

Brick DC/DCコンバータを使用する前に知っておくべきこと電力レギュレータは、完全に個別のコンポーネントから設計する必要はありません。ブリックDC/DCコンバータモジュールを使用することができます。記事を読む

リジッドフレックスPCB対マルチボードPCB

リジッドフレックスPCBとマルチボードPCBを使用するタイミングリジッドフレックスPCBは、多層カウントのマルチボードアセンブリに代わる選択肢を提供します。記事を読む

PCBエンクロージャーの熱

助けて、私のPCBエンクロージャーがオーブンになってしまった！ PCBのエンクロージャが熱を閉じ込めてしまうと、基板が過熱し始めます。余分な熱を放出するエンクロージャの設計方法を見てみましょう。記事を読む

マウスバイト対Vスコア

マウスバイトとVスコア：PCBのデパネライズ方法自作のPCBパネルを製作する場合、PCBAを取り外すための2つの簡単な方法があります。それはマウスバイトとVスコアです。ここでは、これらをPCBパネルに設計する方法を説明します。記事を読む

半導体メーカーに直接アプローチすべきタイミングはいつか？メーカーからの購入コストは魅力的ですが、半導体を購入する際には、コンポーネントディストリビューターが柔軟性と選択肢を提供します記事を読む

リッドメカニクスパート3

設計フェーズ - リッド組立機構パート3 オープンソースのラップトップ蓋組み立てデザインの第3部へようこそ！前回は、ウェブカメラモジュールとそれに接続されたセンサー全てをラップトップ蓋のベゼルに統合する一つの方法を見てきました。前回の記事で提示されたアプローチにはいくつかの課題があることがわかりました。柔軟なPCBを使用することに伴う追加の組み立ておよび製造の複雑さが、リジッドボードのみを使用する別のオプションへと導きました。さあ、この実装がどのように機能するか見てみましょう。スクリーンベゼル内に取り付けられたウェブカメラPCB 周囲光センサーのドーターボードすでに特定された課題の一つは、周囲光センサーの上部とディスプレイガラスの開口部との距離を減らす必要があることです。光センサーとカバーガラスとの最大距離は、ディスプレイガラスの視認窓の開口径によって与えられます。この関係については、蓋組み立てデザイン更新シリーズの第1部で見てきました。ディスプレイガラスのシルクスクリーンの開口部を可能な限り小さく保つ必要があるため記事を読む

知っておくべき一般的なPCB実装の欠陥

知っておくべき一般的なPCB実装の欠陥このブログでは、Taraが最も一般的な組み立て不良のリストを提供しています。その中には、PCB設計が影響を与えることができるものもあれば、組み立てプロセス自体に特有のものもあります。記事を読む

DC電子負荷

DC電子負荷を最大限に活用する方法 DC電子負荷は、過渡特性試験を含む電源の負荷試験に必要です。記事を読む

設計フェーズ - リッドアセンブリメカニクスパート2

設計フェーズ - リッドアセンブリのメカニクスパート2 オープンソースのノートパソコンの蓋の組み立てデザインの第2部へようこそ！前回は、ノートパソコンの蓋の基本的なデザインコンセプトと、ディスプレイ画面にさまざまなセンサーを統合する方法について詳しく見てきました。この道を引き続き探求し、ディスプレイパネルの上にセンサーPCBを統合する2つの方法を探ります。これは蓋の残りの機械設計に直接影響を与えるため、この課題にどのように取り組むことができるか見ていきましょう。マザーボードに接続するためのFPCを備えたウェブカムPCB まず、複数のセンサーを統合する必要があることを思い出してください。これには、2つのMEMSマイク、環境光センサー、カメラセンサー、そして7つの静電容量式タッチパッドが含まれます。さらに、各キーに1つのLEDを使用してタッチパッドの均一なバックライトを確保する必要があります。各センサーには独自の高さ要件がありますが、すべてのセンサーはカバーガラスの下側を基準にする必要があります記事を読む

45V-5A 可変式ハーフブリッジ DC to DC コンバータ

45V-5A 可変式ハーフブリッジ DC to DC コンバータはじめに DC-DCバックコンバータは、電子機器に広く使用されています。非絶縁型DC-DCコンバータには、バック、ブースト、バックブーストの3つの主要なタイプがあります。最も一般的に使用されるタイプはバックコンバータです。今日は、6Vから45Vの入力電圧に対応し、最大5Aの連続出力を提供できる調整可能なハーフブリッジバックコンバータについて紹介します。出力電圧も調整できるので、電流の調整が必要ない場合、この回路は電源として機能します。この設計は、PWMコントローラとハーフブリッジドライバチップを別々に使用しており、最小限の変更でより高い電圧と電流に対応させることができます。スイッチング周波数は約65KHzに設定されていますが、ハーフブリッジドライバチップの異なる型番を使用し、スイッチングインダクタを再計算することで、より高いスイッチング周波数を得ることができます。 Altium Designer 23を使用して回路図とPCBを作成し記事を読む

オープンソースのラップトップパート6

設計フェーズ - リッドアセンブリのメカニクスパート1 オープンソースのラップトッププロジェクトへようこそ！このアップデートでは、ラップトップの蓋の機械設計について詳しく説明します。以前、利用可能なディスプレイパネルと、私たちのアプリケーションに最適なものを探索しました。探索は成功し、パネルのテストも成功しました！今、難しい部分が始まります：すべてを頑丈で機能的でありながら見た目も良いシステムに収めることです。このアップデートのタイトルは蓋組立機構ですが、これから見るように、電気設計と機械設計の境界線はかなり曖昧になります。しかし、それがこのようなプロジェクトの性質です。機械設計の多くの決定が電気設計に直接影響を与え、その逆もまた然りです。もちろん、両方の側面を同時に見なければなりません。ウェブカメラPCBのリビジョン1.0 材料と製造方法最初に答える必要がある質問の一つは、どの材料を使用し、どのように蓋を製造するかです。これは、蓋にモデル化できる形状と関連するコストに直接影響を与えます。最後の点は記事を読む