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PCBのクリティカル長 私たちは皆、クリティカルレングスルールの引用をやめることができますか？ 高速PCB設計において、PCBクリティカルレングスルールの使用をやめることにしましょう。
Altium 365でワープスピードでコンポーネントを作成する Altium Designer Projects Altium 365で超高速でコンポーネントを作成する この記事では、Ari Mahpourが、SamacsysまたはSnapEDAからのコンポーネント検索エンジンを活用して、Altium 365ライブラリにコンポーネントを追加する方法を紹介します。これらの無料リソースがクラウド上でどれほど効果的かを読み進めてください。
ウルトラHDI - よくある質問 ウルトラHDI - よくある質問 ウルトラHDIとは何か？ 「ウルトラHDI」については、 CHIPS法の一環として行われている予想される作業全てに特に多くの話題があります。 私の経験では、ウルトラHDIは、その人の能力や専門知識によって異なる意味を持つことがよくあります。 IPCはウルトラHDIに対処するための作業グループを設立しており、ウルトラHDIとみなされるためには、以下のいずれか一つ以上のパラメータを含む設計が必要であるとの立場です： 線幅が50マイクロン以下 間隔が50マイクロン以下 誘電体の厚さが50マイクロン以下 マイクロビアの直径が75マイクロン以下 これはかなり寛大な定義であり、今日ではいくつかの特殊な製造業者が、従来の減算エッチングプロセスを使用して、この基準を満たすプリント基板を製造することができます。50ミクロンのトレースとスペースを使用することは、歴史的に制限されていた従来の75ミクロンの最小値よりも改善されていますが、私がもっと興味深いと思うのは、現在15ミクロンのラインとスペースで層を作成する能力を持つ製造業者が現れていることです。いくつかの製造業者は、高品種少量生産を専門とする製造業者を含む、 半加算PCB製造技術（SAP）を使用して製造しています。SAPプロセスは、主に大量生産施設で実行されているのが一般的でした。 15ミクロンまで限界を押し進めなくても、25ミクロンのトレースとスペースを使用して狭いBGAエリアから脱出することには多くの利点があります： 現在の最先端技術と比較して劇的なサイズと重量の削減 全てのライン幅に対して、15ミクロン以上からの狭いスペーシングとインピーダンス制御（ レイヤー数の削減、マイクロビアと積層サイクルの削減 - 信頼性の向上のため 金属トレースのアスペクト比が1:1を超える - 信号の整合性の向上のため
パワーアンプ用バイアスTの設計方法 パワーアンプ用バイアスTの設計方法 バイアス・ティーは、特定のラインに沿ってACとDCの電力を分離するために、一部のRFシステムで使用されます。この記事でバイアス・ティーの設計についてもっと学びましょう。
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