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ウルトラHDIテクノロジー 超高密度PCBの機能 1 min Blog プリント基板の設計者にとって、複雑な配線の課題を解決するのに役立つ新しいツールが登場しました。低～中量、高ミックス市場を対象とする製造業者は現在、ウルトラHDI技術を提供しており、半加算プロセスで回路層を製造しています。これにより、PCB設計者にはいくつかの重要な利点がもたらされます：25ミクロンのトレースとスペースでの配線能力、高精度なトレースでより大きな特徴サイズを使用する能力、制御インピーダンス許容誤差の改善、および医療用途での生体適合性を助けるために金やプラチナなどの貴金属を導電性金属として使用する能力。 最近、 American Standard Circuits (ASC)の品質ディレクターであるJohn Johnsonと座談する機会がありました。ASCは AveratekのA-SAP™プロセスの最初のライセンシーの一つです。これは、この技術を使い始めるPCB設計者をガイドするための、質問された内容と専門家のアドバイスの要約です。 現在の超高密度特徴サイズの能力と、2023年にASCが計画している進歩は何ですか？ 今日、私たちはFR-4、ハイブリッド構造、フレックスおよびリジッドフレックスの多層回路基板で、25ミクロンの特徴（1ミルのラインとスペース）を生産する能力を持っています。銅トレースを使用した標準的な超微細ライン技術に加えて、金、パラジウム、プラチナのみからなる医療用途のトレースを生産することができます。 2023年には、25ミクロン未満の特徴を構築する技術をさらに進歩させる予定です。15から25ミクロンの範囲の回路から始めて、最終的には2023年の終わりまでには10ミクロンの特徴に到達できるはずです。 超微細な特徴サイズで最初の設計を始める際、PCBデザイナーが念頭に置くべき主要な設計ルールは何ですか？ これは素晴らしい質問です。今日、デザイナーは設計に使用できる多くのオプションを持っていますが、それらすべてが超微細ラインの世界に適しているわけではありません。 デザイナーが、今日、密集したBGAコンポーネントをルーティングするために 積層マイクロビア、パッド上メッキビア、およびサブアセンブリを使用せざるを得ない場合、25マイクロンやさらには50マイクロンの回路を使ってルーティングする能力は、デザイナーにいくつかの利点を考慮する機会を与えます。通常、最初に焦点を当てるべきは、線幅の利点を使用することです。次に、単一レベルの使用、またはビアのスタガリングを保持することにより、マイクロビアのレベル数を減らし、最終手段として積層構造を使用することを検討します。これにより、よりシンプルなビア構造の信頼性の利点を実現できます。 パッド上ビア構造を使用する利点がある場合は、外部でウルトラファインライン回路を使用しないように計画します。タイプVIIビア構造を製造するプロセスには、ラップメッキと複数のメッキアップが必要であり、ウルトラファインラインには適していません。必要であれば実行できますが、設計のコストを大幅に増加させます。外部でプレーンを使用した EMIシールディングの利点を検討してください。 外部では、25ミクロンのスペースが関係する場合、最終仕上げが懸念されます。可能であれば、はんだマスク定義パッドを使用するか、細線技術を「マスク下」に保持してください。例として、ENIG仕上げで200マイクロインチのニッケルが必要な要件は、25ミクロンのスペースを15ミクロンに減少させ、短絡を引き起こす可能性があります。 A-SAP™プロセスの初期採用者はどのようなアプリケーションでしたか？ これらは、密なBGAのルーティング、設計の簡素化、RFのニーズ、および医療アプリケーションで使用されてきました。生体適合性は、この技術に特に適しています。 記事を読む
PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 PCB設計者と技術者のためのエレクトロニクス業界に関する洞察 2 min Newsletters 2023年1月27日 OnTrack隔週号 2023年はCESで幕を開けました。業界は今、現代の最先端技術向けのハードウェアの開発に全力で取り組んでいます。エネルギー技術の開発が進み、5Gの導入がさらに推進され、宇宙で活動する企業が増えていく中で、AIシステムがそれらを結びつけていくことになります。 主要な洞察 3Gが終了へ 2023年の初め、3Gテクノロジーが正式に終焉を遂げました。通信事業者はレガシーの3Gネットワークから手を引いています。古い製品向けのサービス終了に伴い、関連デバイスも役割を終えます。 リンク > 専用5G衛星の打ち上げ準備が完了 3GPP 5G仕様の17がリリースされた今、あるスタートアップが5G対応のIoTデバイスにワイヤレス サービスを提供するための専用衛星を打ち上げる準備を整えました。 リンク > 核分裂炉は、どこまで小型化できるのか? 科学者が、net positive出力で核融合反応を実証した今、核分裂プラントにはMW出力の小型モジュール原子炉として威力を発揮する見込みがあります。 リンク > メモリを備えたニューラル 記事を読む
PCB設計プロジェクトにおけるネットリストとは何か？ PCB設計プロジェクトにおけるネットリストとは何か？ 1 min Blog CADシステムは、ネットリストを手動で操作するよう強制すべきではありません。代わりに、ネットリストについて学び、高度なCADシステムがPCBの設計、レイアウト、テストでその使用をどのように自動化するかについて知りましょう。 記事を読む
パッチアンテナ用同軸プローブフィードの設計方法 パッチアンテナ用同軸プローブフィードの設計方法 1 min Blog 同軸プローブフィードは、パッチアンテナに接続するために使用できます。この設計例でその動作を確認してください。 記事を読む
nRF52 PCBレイアウト nRF52 MCUをPCBで使い始める方法 1 min Altium Designer Projects nRF52をPCBレイアウトで使い始める方法を見てみましょう。このコンポーネントのファインピッチBGAパッケージバージョンの使用方法を紹介します。 記事を読む
組み込み設計チームがI/Oとルーティングを簡素化する方法 組み込み設計チームがI/Oとルーティングを簡素化する方法 1 min Blog エレクトロニクス製品の設計チームの各メンバーは、組み込みシステム設計におけるI/O選択とルーティングを簡素化するために具体的なステップを踏むことができます。 記事を読む
宇宙用途でのフレキシブル回路の利点 宇宙用途でのフレキシブル回路の利点 1 min Blog 時々、なぜ宇宙旅行が重要か質問されます。毎晩眠りにつくとき、私にはその答えは明白であるように思えます。私の枕は、NASAが開発した形状記憶フォームで作られています。宇宙探検に対するNASAの取り組みから、今日私たち全てが恩恵を受けている他の多くの 重要な発見や機器 が生まれています。フレキシブル回路も、元は航空宇宙産業向けに開発された有用な技術です。地球を回る飛行や地球から離れた飛行の場合、リジッドフレキシブル基板やフレキシブル基板には、従来のPCBに比べて長所がいくつかあります。軽量化や小型化、信頼性の向上、より革新的な設計などのため、フレキシブル回路は、無限の可能性を持つ選択肢になります。これらの利点の全てを際立たせる素材が、Kapton ® です。 軽量で小型 宇宙探検で重量はあまり問題ではないと思うかもしれません。そもそも宇宙では全てに重量がありませんよね? あいにく、ロケットやその積み荷は、打ち上げの間にまだ重力を体験します。ものを地上から軌道まで運ぶのが、全プロセスで 最もエネルギーを必要とする部分 の1つです。フレキシブル回路は従来のPCBより 軽くて占有スペースが小さく 、航空宇宙分野に最適です。 フレキシブル回路は、通常の基板よりもともと軽量です。厚いリジッド基板を使用せず、薄い膜の上に実装されるからです。レイヤーを追加すると、基板軽量化の影響は大きくなります。最大 75%の軽量化 が可能です。大したことではないように思えるかもしれませんが、自分でロケット燃料の代金を払う必要があれば、1オンスでも重要です。 フレキシブル回路は、より軽いだけでなく、より小型でもあります。薄い膜が厚い基板よりスペースを取らないのは当然ですが、体積を節約できるのは主に柔軟性のためです。従来の基板は、一定の3Dスペースを必要としますが、フレキシブル基板は、隅や割れ目に押し込んだり折り重ねたりできます。また、曲げてユニークな3D図形を作り、未使用スペースを埋めることもできます。創造力が十分あれば、通常の基板と比べて最大 60%のスペース を節約できます。積み荷が大きければ、打ち上げロケットは大きく重くなるので、大きさは重要です。 打ち上げの間に余計な重量を運びたくありません。 信頼性 記事を読む