高品質なPCBレイアウトでは、高密度な配線、低EMI、機械的制約を考慮した部品配置を行います。Altium DesignerでのPCBレイアウトの方法やヒントをライブラリのリソースでご覧ください。
使用される主な2つの理由は、パッケージングの問題を解決するため、または電子パッケージのスペースと重量を削減するためです。これら2つはしばしば相互に関連しており、スペース、重量、およびパッケージング(SWaP)は、PCB設計において引き続き重要な要因となります。
フラット設計だけでなく、基板全体の設計が可能です。 細かな機構設計に対処するために、いまや複数の試作を作成する時間はありません。設計中は、PCB設計が他のハードウェアとともにシステムの筐体にどのように適合するかを完全に把握できる必要があります。3D PCB設計ソフトウェアを活用すれば、基板の回路図を最適に表示して、設計を最初の段階から正しく進めることができます。 3D設計ソフトウェアが実現する表示の改善 通常、使用できる設計スペースは技術の進歩に伴って小さくなります。航空宇宙であれ、IoTであれ、あらゆる分野の設計でPCBの密度が高くなり、ますます狭い空間に部品が詰め込まれるようになっています。納期も短かくなっていることを踏まえると、サイズや適合性、コネクタの配置をチェックするために、PCBの試作をいくつも設計している余裕はもはやありません。ここで必要なのは、コンピューター ベースの設計ツールを使ってコンポーネントの配置を確認しながら、基板のレイアウト作業を進められるようにすることです。とはいえ、環境に関連するさまざまな留意事項やマルチボード システムの要件に対応するために必要な可視化を、ソフトウェアでどのように実現できるでしょうか? 設計を3Dで表示してチェック いろいろなソフトウェアツールを試している時間はありません。必要なのは、設計中に使用できるネイティブの3D表示とチェック機能です。3D PCB設計ソフトウェアを使用すべき理由の一部は次のとおりです。 主要なPCBデザインルールで利用可能なフル3D表示によってデザインを容易に統合できるほか、専門的な機能も提供されています。 Altium Designerの高性能な設計ソリューションについての詳細を見る フル3Dのクリアランス チェック機能によって即座にフィードバックが提供され、2Dと3Dの編集モードを連携、同期させることができます。 3Dでのコンポーネントのチェックについての詳細を見る 筐体やその他のMCADに照らして3D PCB設計をチェックできるのは、Altium Designerで提供される3Dモデリングの優れた特長の1つです。 3D
PCBレイアウトにおける平面トランスは、同等のスルーホールトランスよりも少ないスペースを占めます。ここでは、平面トランスの設計と配置方法を説明します。
RF PCBレイアウト用のマイクロストリップから導波管への遷移を設計する方法は次のとおりです。
PCBの設計とレイアウトでより生産的になりたい場合は、これらの一般的なAltium Designerのキーボードショートカットを試してみてください。
PCBレイアウトにおけるポリゴンプアと銅の特徴は、他のデザイナーと協力する際に特に注意深く管理する必要があります。