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高品質なPCBレイアウトでは、高密度な配線、低EMI、機械的制約を考慮した部品配置を行います。Altium DesignerでのPCBレイアウトの方法やヒントをライブラリのリソースでご覧ください。
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適切なツールがPCBレイアウトの時間見積もりに役立ちます
1 min
Blog
PCB設計を計画するために正確に知る必要があるのは、PCBレイアウト時間の見積もりに役立つ適切なツールを持っていることです。 ALTIUM DESIGNER PCB設計ソフトウェアの中で最も正確な結果を提供します。 新しいプリント基板設計を探求する際には、レイアウトを完了するのにどれくらいの時間がかかるかを見積もることが有益です。これにより、生産とテストを適切にスケジュールし、設計のリリースをマーケティングやその他の関連プロジェクトと同期させることができます。PCBレイアウトの完成までの時間を正確に見積もるには、レイアウトの経験、設計要件の理解、およびコンポーネントの密度と利用可能なボードスペースに関する完全なデータが必要です。しかし、最も重要なのは、設計がどれくらいの時間を要するかを予測するのに役立つ設計ツールを必要とすることです。 これを行うには、PCB設計ツールのフルレンジが必要です。レイアウトに取り掛かる前でさえ、回路を作成しシミュレートするのに役立つ回路図ツールがあれば、後での設計のサプライズを最小限に抑えることができます。レイアウトに入ったら、操作が簡単で複数の配置オプションを提供するツールが必要になります。これにより、部品を一貫して配置し、整列させることができます。また、ルーティング時間を簡単に計算し、実行できるように、インテリジェントなトレースルーティング機能も必要です。最後に、予定された時間内に最終製造ファイルを作成できるように、自動化された出力機能が必要です。 始めから終わりまで、すべてをこなせる設計ツールのセットが必要です。良いニュースは、これらの機能をすべて備えた完全なツールスイートを提供するPCB設計システムがあるということです。それがAltium Designerです。 コンポーネント配置 PCBレイアウトツールは、レイアウトの準備を助けるべきです。Altium Designerは、ボードサイズとレイヤースタックアップを完全に制御できるため、開始前に利用可能なボードスペースの量を確認できます。Altium Designerでは、回路図からレイアウトへのパーツのクロスセレクト機能を使って、フロアプランニングが簡単です。 スキーマティックで論理的なグループに部品を簡単にグループ化して、どの部品がどこに必要になるかを正確に確認できます。部品の配置を始めると、Altium Designerは、設計のニーズに応じて部品を迅速に配置・整列させるためのさまざまな配置機能を提供します。 コンポーネント配置を直感的かつ簡単にするPCBレイアウトツール 回路基板上やその層内でどのような温度上昇が発生しても、設計プロセスと設計ルールはそれを考慮するべきです。レイヤーの管理、熱源、熱抵抗、ピン、コストはすべて、PCB製造の層を通過し、回路がプリント回路になるために必要です。Altium Designerの配置ツールは、コンポーネントの正確な配置計画と実行に必要な制御を提供します。 Altium Designerの異なるコンポーネント配置機能は、ボード上に部品を整然と迅速に配置し、完成の見積もりを支援するのに役立ちます。 Altium
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差動信号が重要である理由
2 min
Podcasts
はじめに 差動信号は、ロジック部品および製品を接続するための主要な手段となり、PCIなどの並列バスアーキテクチャーの多くを置き換えました。差動信号がデジタル世界を支配している主な理由として、並列シングルエンド信号プロトコルよりはるかに高いデータ帯域幅を1対の配線で実現できることが挙げられます。ご存知の通り、インターネットは差動信号なくして成立しません。 差動信号の例を以下に示します。 • USB • PCI Express • HDMI • Infiniband • SATA • 有線イーサネット • Hypertransport
®
• LVDS
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エレクトロニクス設計におけるグラウンドリファレンスとシャーシグラウンドについて
1 min
Thought Leadership
アース接続技術、接地、PCBのグラウンド接続、PCBシャーシグラウンドの概念は、国際基準が概念と用語を分離しようと試みても、電子工学においては非常に複雑です。グラウンディングは、電子設計、電気作業、もちろんPCB設計のすべての側面で重要です。すべての回路には、私たちがグラウンドと呼ぶ参照接続が必要ですが、正確な参照はさまざまなシステムで異なる方法で定義されます。 さまざまなタイプの電子機器でPCBグラウンドがどのように機能し、グラウンド接続をどのように使用するか不確かな場合、すべてのシステムに適用される単純な答えはありません。異なるタイプの電子機器は、それぞれのポテンシャル参照を異なる方法で定義し、すべてのグラウンドが同じポテンシャルにあるわけではないことが、入門電子工学のクラスで学んだこととは対照的です。この記事では、デジタルグラウンド、アナロググラウンド、シャーシグラウンド、そして最終的にアースグラウンド接続を定義し統合するためのシステムレベルのアプローチを取ります。グラウンドが最終的にPCBにどのように接続され、最終的にシステム内のすべてのコンポーネントに接続されるかを学ぶために読み続けてください。 回路におけるグラウンド参照とは何か、そしてそれは何をするのか? 地面を定義する方法はいくつかありますが、誰に尋ねるかによって異なります。物理学者は特定の方法(主に理論的に)で定義する一方で、電気技師や電気工学者は文字通りあなたの足元の地面(アースグラウンド)を指しているかもしれません。電子工学では、地面をさまざまな機能を交換可能に実行するものとして参照することがあります。ここでは、電子工学における地面の主な機能をいくつか紹介します: 地面は電圧を測定するために使用される基準点を提供します。すべての電圧は、2点間の電場(および位置エネルギー)の観点から定義されます。これらの点の1つを「0V」と定義することができ、この0Vの基準を「地面」と呼ぶことがあります。これが、PCB内のグラウンドプレーンを「基準平面」と言う理由の1つです。 地面は電源への帰還電流の経路を提供するために使用でき、これにより回路が完成します。 概念的には、地面は大きな電荷の貯蔵庫として機能し、電流の流れの方向も定義します。地面を0Vの基準として取るため、この値(正または負)より上または下の電圧は、地面の位置に対して異なる方向に電流の流れを駆動します。 グラウンドは電場が終了する点を提供します。これは本当に最初のポイントの変形です。もし電磁気学のクラスで画像法の問題を解決しなければならなかったことがあれば、グラウンドは特に0Vで保持される等電位面として定義されることを覚えているはずです。この定義は、特定の電圧で保持される任意の導体(例えば、 PCBの電源プレーン)にも適用されることに注意してください。 完全なグラウンド導体を通る電圧降下は0Vです。言い換えると、グラウンド参照内の任意の2点間の電圧を測定すると、常に0Vを測定するはずです。これは上記のポイント2の再述です。 PCB設計では、電源がコンポーネントに供給される方法と、設計内でデジタル/アナログ信号がどのように測定されるかを定義するため、ポイント1と3についてよく話します。EMI/EMCの専門家は時々、ポイント4の観点からグラウンドについて話します。これは基本的にシールド材料の機能を説明します。誰もがポイント5を福音として受け入れますが、ポイント5は現実には起こりません。 これらのポイントをカバーした今、電子機器におけるグラウンディングとさまざまなタイプのグラウンドについて認識すべきいくつかのことがあります。 全てのグラウンドは不完全です 全てのグラウンド領域は上記の特性を持つことが意図されていますが、導体の実際の性質により、グラウンド基準として使用された場合には異なる機能を果たします。さらに、グラウンド領域の幾何学的形状は、電場および磁場との相互作用の仕方を決定し、それがグラウンド領域へのおよびグラウンド領域内の電流の動き方に影響を与えます。これが、 異なる信号がその周波数内容に依存した特定のリターンパスを持つ理由です。さらに、全てのグラウンドは非ゼロの抵抗を持っており、これが実際のグラウンドに関する次のポイントにつながります。 全てのグラウンドが0Vであるわけではない 浮遊している導体や、異なる電源を参照するシステム内の導体は、同じ0Vの電位を持っているとは限りません。言い換えると、異なる機器の2つのグラウンド参照が同じ参照に接続されている場合でも、それらの間の電位を測定すると、非ゼロの電圧を測定することになります。 これは、2つのデバイスが同じ導体をグラウンド接続として参照している場合にも発生することがあります。長い導体(例えば、マルチメーターで)を測定すると、電位差がゼロでない可能性があり、これは導体に沿って一定の電流が流れていることを意味します。大きなグラウンドや2つのグラウンド接続間のこの電位差は「グラウンドオフセット」と呼ばれます。大規模なマルチボードシステムや、産業用およびネットワーク機器のような分野では、グラウンドオフセットは差動信号を使用する理由の1つです(例: CANバス、 イーサネットなど)。差動プロトコルは2本のワイヤー間の電圧差を使用するため、それぞれのグラウンド参照は関係なく、信号は依然として解釈できます。
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mmからmilへの単位の切り替え、およびその他PCB設計の測定設定
1 min
Blog
PCBレイアウトは、最終設計を正確に反映する必要があり、指定された単位尺度に従う必要があります。Altium Designer内では、回路が作成されている回路図だけでなく、PCBレイアウトで作業するときに単位を設定する簡単な方法があります。以下の簡略なガイドでは、回路図エディターとPCBエディターでmmからmilに切り替える方法を説明します。ユーザーはこれをライブで行うか (PCBレイアウトで作業しながら)、回路図とPCBの両方の環境設定ダイアログから行うことができます。 設計中に単位を切り替える最速方法 Altium Designerは、mmとmilの2つの単位から選択できます。これらは、ほとんどのコンポーネントデータシートと機械図面、およびPCB製造に使用される ガーバーファイルで使用される標準単位です。設計作業中にユニットを切り替えたい場合にこれを行う最速の方法は、PCBエディターと回路図エディターのどちらを使用しているかによって異なります。 回路図エディターの場合- [表示] --> [単位の切替]メニューオプションで単位を変更します。 PCBエディターの場合には、次の3つのオプションがあります。 キーボードの「Q」を押す キーボードで「V」を押した後に「U」を押す [表示] --> [単位の切替] メニューオプションを使用する PCBエディターの2つのホットキーオプションに加えて、Altium Designerは他の多くのホットキーを使用して膨大な数のタスクを自動化できます。
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PCBレイアウトの考慮事項:差動ペアの長さマッチング許容誤差と違反の回避
1 min
Blog
娘の髪の毛をとかすことは、PCBトレースの絡みを解くことを思い出させます。すべてのものを層に設定し、クロスオーバーは避ける必要があります。9歳の娘の髪の毛をとかすのに、PCBトレースのルーティングほど時間はかかりませんが、正しく行わないと同じくらい痛みを伴います。理想的には、あなたの娘の髪が電子機器のショートサーキットや小さな火花を引き起こすことはありません。 レイアウトでのトレースのルーティングは、おそらく最も重要で時間がかかる設計活動です。高速設計では、トレースの長さは非常に正確であり、特定の許容範囲内に収まる必要があります。特性インピーダンス、信号の整合性、レイヤースタックアップ、トレース幅を追跡することは、手間がかかり、時間がかかり、どのツールでも自動的に達成するのが非常に難しいです。 最高のPCB設計ソフトウェアを使用することで、最も厳しいルーティングのボトルネックを克服し、生産性を最大化することができます。最高の自動ルーティングおよび長さ許容範囲ツールを使用するだけでなく、業界が要求するシミュレーションツールにアクセスする必要があります。このようにして、あなたのデザインがどのようなインピーダンスも乗り越え、可能な限り最高の回路基板デザインを提供できるように信頼できます。 高速ルーティングと長さ許容範囲マッチング 高速信号は他の信号と相互作用する可能性が最も高く、その逆もまた然りです。ほとんどのエンジニアは、規定のルーティングルールに従うことができるように、これらの信号を最初にレイアウトします。最も重要な高速ルーティングルールの中には、長さ許容誤差のマッチング、別名長さチューニングがあります。 単終端および差動ペアルーティングは、異なるコンポーネントを一つの動作するシステムに接続する、その重要なタスクです。 高速デジタルシステムでは、複数のトレースのルーティングは非常に正確でなければなりません。デジタルデータが複数の入力を持つコンポーネント、例えばロジックゲートICを通して送信される場合、すべての入力に信号が同時に到着する必要があります。電子デバイスのデータ転送速度が上がるにつれて、複数のトレース間の許容される不一致の量は次第に小さくなります。トレースの長さは、デバイスでデータエラーを作り出さないように、正確に一致させる必要があります。 差動ペアでの長さ許容誤差のマッチングも、信号が同期されることを保証するために必須です。ネット内のコンポーネント間の接続が一致していない場合、ソフトウェアはレイアウト上に直接インジケーターで通知するべきです。すべてのソフトウェアが長さの不一致を修正することを容易にしているわけではありません。異なるプログラムには、トレースの長さを調整し、トレースの長さを調整することがドラッグアンドドロップコマンドと同じくらい簡単であるべきです。 すべてのネットが同じように作られているわけではありません。PCB設計ソフトウェアは、自動ルーティングとルールチェックのバランスを取りつつ、デバイスアプリケーションの要件に応じて設計をカスタマイズする自由を提供するべきです。複数の差動ペアや単線トレースをネットにグループ化する場合、各ネットに長さマッチング制約を簡単に定義できるPCBルールと制約エディタが必要です。 Altiumでの差動ペアルーティング 問題の原因を理解する レイアウトエディターで直接ルーティングを開始すると、トレースは事前定義された設計ルールを使用して配置されます。ルーティングに関する問題のいくつかは、特に粗悪な設計パッケージでの矛盾するルール設定によって生じます。貧弱な設計ソフトウェアは、実際にはボード全体にわたってトレースを誤って自動ルーティングし、最も極端なケースを除いて、このことが起こったことに気づかないかもしれません。これは特に差動ペアに当てはまります。 不適切な設計ソフトウェアは、トレースや差動ペアを誤ってルーティングするだけでなく、ルーティング機能を追加購入しない限り提供されません。これにより、手動でルーティングし、長さの許容範囲を目視で確認し、 ミアンダを手動で挿入するしかなくなります。合理的な時間内に少数のトレースをルーティングしたい場合は、これらの基本的な機能を購入する必要があります。それに、新たに発症した手根管症候群のための手首サポーターも必要になるでしょう。 ネット内のルーティングの不一致を修正するプロセスに実際に取り組む際には、隣接する単線トレース間および差動ペア内の各トレース間の不一致を示す明確な指標が必要になります。これは、トレースにミアンダをドラッグすると調整される視覚的指標をレイアウトビューに配置するほど簡単であるべきです。許容範囲の指標が3つのダイアログの奥深くに埋もれている理由はありません。 統合設計環境におけるルーティング許容範囲 差動ペアのルーティング、長さのトレース、ネットの定義、層間ルーティングは、通常、PCB設計の最も時間がかかる部分であるため、設計ソフトウェアには、信号ネットの長さ許容値を満たしながら、プロセス全体をスピードアップするインタラクティブ機能が含まれているべきです。これらのツールはソフトウェアパッケージに組み込まれているべきであり、この重要な機能がアドオンとしてのみ利用可能である理由はありません。 ソフトウェアがネット内の長さの不一致を通知することは一つのことですが、この不一致を修正することは別のことです。トレース長の不一致を修正するには、ネット内の短いトレースにミアンダーを配置して、最長のトレースの長さに合わせる必要があります。長さマッチング設定とミアンダーのジオメトリは、レイアウトから直接簡単にアクセスできるべきです。長さ調整のためのマイターを追加することは、不一致のトレースをマウスでドラッグするほど簡単であるべきです。 すべての接続をルーティングし、不一致のトレースをクリーンアップしたら、統合設計環境は、レイアウトを業界標準のシミュレーションおよび分析パッケージに統合します。誰もが、設計パッケージからシミュレーションプログラムにエクスポートする必要はありません。統合環境で作業することで、これらのツールにアクセスし、単一のプログラム内ですべての製造業者向けデリバラブルを生成できます。 Altium
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Altium Designerで回路図からPCBレイアウトを作成する方法
1 min
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読者の皆さんにはいつものように、PCB回路図をまとめるという素晴らしい仕事をしていただきました。回路を定義したところで、PCBレイアウトに進む準備が整いました。しかし、今回は少し勝手が違います。通常のレイアウトリソースが利用できないか、最初のレイアウトを自分で作成したいと思うかもしれません。理由が何であれ、PCB設計の基板に関する作業を開始する準備はできていても、Altium DesignerのPCB回路図から作成する方法はご存じでないでしょう。 幸いなことに、Altium Designerの次のステップは非常に簡単です。ここでは、非常に単純なPCB回路図を見て、それを真新しいPCB設計と同期させるために何をする必要があるかを見ていきます。この単純で小さな設計は、おそらく現在取り組んでいる回路図とはまったく異なりますが、回路図から回路基板へのデータ転送の基本的な手順は同じです。PCB回路図からPCBレイアウトを作成することは難しくありません。Altium Designerは、回路図からPCBへのオールインワンの変換装置として機能します。 Altium Designerで回路図をPCBレイアウトに変換する方法 Altium Designerで回路図をPCBレイアウトに変換するプロセスでは、次の3つの簡単な手順に従います。 ステップ 1: 設計の同期を準備 ステップ 2: 回路図エディターを使用して設計データをPCBにインポート ステップ 3: レイヤースタックを定義 ステップ1では、回路図とPCBレイアウトの同期を妨げるような設計ルール違反がないか回路図をチェックします。PCBレイアウトが作成されると、この最初の同期ステップにより、回路図のその後の変更をPCBレイアウトにすぐにインポートできるようになります。ステップ2では、回路図エディターを使用して基板を空のPCBレイアウトにインポートします。現在のプロジェクトで新しいPCBファイルを作成し、回路図エディターを使ってコンポーネントのフットプリントを新しいPCBにインポートする必要があります。ステップ3では、新しいPCBのレイヤースタックを定義します。この3つの手順を完了したら、コンポーネントの配置とコンポーネント間のトレースの配線を開始できます。 Altium
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PCB基板に厚いFR4か薄いFR4を使用すべきか?
1 min
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子供と一緒にパイを作ったことがあるなら、皮の厚さが重要であることを知っているでしょう。薄すぎると、中身が散らかってしまいます。厚すぎると、まるでパンを噛んでいるようです。ちょうど良い厚さがパイを美味しくする秘訣です。 PCBの基板材料は非導体であり電流を運びませんが、FR4 PCB基板の厚さは基板の構造強度を決定するだけでなく、電力と信号の整合性にも影響します。設計者としてのあなたの仕事は、望ましい厚さを持つ基板を持つために、適切なセットの積層材を組み合わせることです。そして、PCBでどんな厚さでも達成できるわけではありません。基板の厚さについてどのような厚さを使用すべきか、どれだけ厚くまたは薄くできるか不確かな場合は、FR4の厚さに関するこれらのガイドラインを読んでください。 FR4厚さの設計上の考慮事項 PCBの標準厚さは1.57mmです。一部のメーカーは、0.78mmや2.36mmといった特定の厚さにも対応します。"厚い"または"薄い"FR4と言う場合、通常は1.57mmの標準厚さと比較しています。製造業者のプロセスが対応できる限り、 コアとプリプレグ積層材の厚さを組み合わせることで、好きな厚さのPCBを選ぶことができます。 積層材を選択し、レイヤースタックアップを設計する前に、ボード厚さに関連する以下の設計の側面について考えてください: フォームファクター PCBに厳格なフォームファクター要件はありますか、または非常に薄い筐体に収める必要がありますか?一部の設計では、重いコンポーネントを支えたり、機械的に厳しい環境に耐えたり、機械的サポートに収まるために(軍事および航空宇宙組み込みシステムの 高速バックプレーンが一例です)、厚いボードが必要です。これらの制約により、ボードの厚さが特定の値に限定されることがあります。 コンポーネントとエッジ接続 このデバイスには、特定のPCB厚さを必要とするコンポーネントがありますか?エッジコネクターや大型のスルーホールコンポーネント(高電流トランスフォーマーなど)のようなコンポーネントは、PCBスタックアップが正しい厚さであることを要求します。いくつかのコンポーネントのデータシートやアプリケーションノートでは、さまざまな理由から特定のコンポーネントに対して最小のPCB厚さを指定している場合があり、これらはPCBスタックアップを設計する際に考慮すべきです。 この点が重要な例のコンポーネントとして、SMAエッジコネクターがあります。下に示されているこのコネクターでは、コネクターボディの上部と下部のスポークが、約60-70ミル厚のPCBに対応するように設計されています。この特定のタイプのコネクターを使用したい場合、この値を超えることはできません。その場合、穴取り付けスタイルのSMAを使用する必要があります。この値より下を行くことは可能ですが、その場合、このスタイルのエッジコネクターに関連する機械的強度の一部を失うことになり、これはその主な利点の一つです。 SMAは最もよく知られているエッジコネクタのスタイルの一つですが、表面実装デバイスとしてエッジに取り付ける他のスタイルや、プレスフィット取り付けを可能にするルーティングされた切り欠きを使用するスタイルもあります。おそらく世界で最も一般的なコネクタの一つであるUSBコネクタは、特定のPCBの厚さに依存する後者のタイプのコネクタの主要な例です。 下の画像は、取り付け用に示されたルーティングされた穴とともにUSBコネクタのPCBフットプリントを示しています。これらの穴は標準化されており、PCBのエッジに取り付けられたUSBコネクタの機械図面に示されます。これらの穴を通るタブは、PCBのエッジに沿ってコンポーネントを保持するのに役立ちます。 PCBで使用できる最終的なエッジマウント接続のタイプは、PCBのエッジに沿った金の指であります。これらのボードは、ボードエッジに沿った金の指と接触するスロットコネクタに取り付けられ、これらのコネクタは特定の範囲内で全体のボード厚さが必要です。ほとんどの設計者は、RAMモジュール、PCIeカード、ドーターカード、固体ドライブ、キースロットコネクタに沿った金の指に慣れているでしょう。 トレースインピーダンス トレースとその最も近い基準平面(隣接する層上)との距離は、トレースのインピーダンスだけでなく、多層ボードの誘電体損失のレベルを決定します。薄い層厚を選択する場合、トレースも細くする必要があります。特定のコネクターやICパッケージに対応する特定のトレース幅を設計したい場合は、望ましい幅をサポートするために必要な層厚を考慮するべきです。 必要な層厚がボードの厚さを変えない場合もありますが、これは利用可能なコアとプリプレグのラミネート厚さに依存します。設計で特定の厚さを設定し、その厚さが製造可能であると期待するよりも、製造業者にどのようなラミネートが利用可能かを確認し、それらのラミネート厚さを基に設計することが最善です。 この注意点は、積層材料メーカーから製品リストにアクセスできる場合に限ります。一部の積層材料製造業者は、厚さの値を含む利用可能なコアとプリプレグの長いリストを提供することがあります。製造業者とクリアする限り、これらのリストから選んで自分のスタックアップを提案することができます。ただし、製造業者が材料を在庫しており、このアプローチをサポートするために必要な加工能力を持っていることを確認してください。積層材料ベンダーから見つかるかもしれない例示リストは以下の通りです。このリストは
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