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AI革命を加速する：MLとAIを可能にする6つのコンポーネントトレンド人工知能（AI）と機械学習（ML）が世界経済に与える変革的な影響は否定できません。製造業、医療、物流、金融サービスに至るまで、これらの先進技術は私たちの未来を形作るだけでなく、現在を積極的に定義しています。この広範なデジタル革命の基盤となっているのは、あまり注目されていないが非常に重要なエネーブラーである電子部品産業です。データが生の入力から価値ある洞察へと変わる旅は、現代の電子部品の驚異を証明しています。最先端のプロセッサ、高速メモリユニット、洗練されたセンサー、電力管理回路を横断する魅力的な航海です。各段階は、データを知識と実用的なインテリジェンスに変える部品によって容易にされる、重要な節目を表しています。電子部品産業は、AIとML駆動の時代の単なるエネーブラーではなく、その真髄です。業界は継続的に革新し、適応することで、AIとMLの成長と進化を育んでいます。この記事では、この重要な関係を検討し、部品産業がAIとMLアプリケーションの進歩をどのように支え、その結果、私たちの集団的な賢明な未来への飛躍をどのように推進しているかを探ります。 AIとMLへの需要を理解する AIとML（機械学習）技術への関心は、各セクターを横断して指数関数的に増加しています。企業はこれらの先進技術を活用してタスクを自動化し、意思決定を改善し、パーソナライズされた体験を提供することで、前例のないレベルまで需要を高めています。しかし、AIとMLのアルゴリズムの複雑さは、膨大な計算能力と特定のコンポーネントを必要とします。 AIとMLの約束を果たすことは、ソフトウェアやアルゴリズムを超えた課題です。それは、堅牢で効率的なハードウェアを必要とします。例えば、機械学習に必要な膨大なデータ量を処理するには、強力なプロセッサが必要です。人間の脳の機能を模倣してAIを可能にするニューラルネットワークは、集中的な計算操作のために特殊なグラフィックス処理ユニット（GPU）を必要とします。さらに、AIとMLシステムは、データを保存および取得するための迅速かつ信頼性の高いメモリコンポーネントと、システム性能を最大化するための効率的な電力管理回路が必要です。 AIとMLを推進する主要なコンポーネントカテゴリー AIとMLアプリケーションの広範なスペクトラムは、多様な電子コンポーネントを必要とします。これらのコンポーネントの各カテゴリーは、AIとMLシステムの機能性、性能、および効率において重要な役割を果たします。プロセッサはAI計算の基盤です。セントラルプロセッシングユニット（CPU）は汎用性を提供し、グラフィックプロセッシングユニット（GPU）は、その並列処理能力により、AIやMLアルゴリズムで一般的な集約的な行列やベクトル演算を特に適切に処理できます。さらに、 GoogleのTensor Processing Unit（TPU）のような特殊なAIチップは、Google自身のAIソフトウェアフレームワークであるTensorFlowに最適化されており、GraphcoreのIntelligence Processing Unit（IPU）と共に、AI計算用に特別に設計されており、高性能とエネルギー効率を提供します。メモリコンポーネントは、AIおよびMLシステムによって処理される膨大なデータを扱うために不可欠です。高速メモリ技術であるダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）およびフラッシュメモリは迅速なデータアクセスを提供し、抵抗性RAM（RRAM）および

Engineering News 進化する技術：PCB業界を革命する技術トレンドを見てみましょう PCB業界の未来を形作る主要因子: 進歩する技術が新たな成長機会を刺激し続ける消費者電子機器の進歩がPCBの複雑さを高める電子機器の継続的な小型化 AIの使用による予測保全の改善自動車セクターでのPCBの応用範囲の拡大今日の複雑でありながら小さな多層PCBは、20世紀の変わり目に発明され、1943年にポール・アイスラーによって特許を取得した元々の設計と機能から大きく進化してきました。それ以来、より洗練された製造プロセスと設計ソフトウェアも、生産の効率化とコストの削減を可能にしました。例えば、わずか10年前には、HDI、FPGA、マイクロビアは最高価格の設計に限定されていましたが、今日では世界中で容易にアクセスできるようになっています。電子技術革新の中核として、PCB業界は変化のペースに追いつき、PCB依存技術が進化し、消費者の需要が変化するにつれて成熟し、発展していかなければなりません。消費者がより速く、よりスリムなデバイスを求め、個人と産業の両方が洗練された機能性を求める中、先導的なPCBデザイナーは激しいプレッシャーの下にあります。一つの例として、5Gに必要な高周波伝送が、適切な PCB設計ツールなしでは非常に配置が難しい複雑な混合信号PCBの使用を必要としています。 PCB業界を革命的に変える技術とトレンドをもっと深く見てみましょう。トレンドを牽引するトレンド: AI、IoT、および5G接続グローバルIoT市場は、2022年の399.41億ドルから2027年には1057.55億ドルに上昇すると予想されます。統合されたAI、5G接続、およびインターネット・オブ・シングス（IoT）は変化の原動力となり、PCB製造の成長と進歩を促進しています。最大20Gbpsのネットワーク速度へのアクセスを提供する5Gは、現在のLTEネットワークよりも10倍速く、4Gよりも20倍速く動作し、低遅延（実質的にリアルタイムの1ミリ秒）と最大99.9999パーセントの高い信頼性を実現します。これは、センサーや機械を含むあらゆる種類のガジェットがこれまで以上に迅速に通信し、データを共有することを可能にし、私たちが生活し、特に働く方法を根本的に変えます。過去にWi-Fiが不足していたところ、5Gはリアルタイムの重要な通信を可能にし、未来のスマート工場にとって製造上の差別化要因および必須条件となります。しかし、世界中で5Gシステムが展開されるにつれて、その高速性能はPCBボードの設計と製造において依然として課題を提起しています。例えば、信号の整合性を確保するためには、設計者は幅、トレースの長さ、ルーティング、終端、およびシールドなどの要因を考慮しなければなりません。もう一つの問題である電磁干渉は、フィルタリング、シールド、グラウンディング、レイアウトを通じて軽減することができます。 5Gアプリケーションのニーズに応え、高い回路密度と低い信号損失を実現するために、PCB製造業者は従来の減算エッチング手法の代わりに、改良された半加算プロセス（MSAP）技術を使用しています。この技術では、フォトレジストが存在しない場所に薄い銅層がラミネートに適用されます。高精度のエッチングを光リソグラフィーで実現し、導体間の銅を除去することで、信号強度の損失を少なくします。消費者電子機器の小型化とその他の進歩私たちの個人的な生活におけるPCBの普及は、消費者が新しい技術を日常生活にますます取り入れ始めるにつれて続いています。今では、照明のオンオフやエアコンを快適な華氏78度に設定するなど、日常のタスクを単純な音声コマンドで監視・制御しています。

Sponsored 調達効率を上げる方法より高い効率を実現する3つの方法効率にはレベルがありますが、より高い効率を実現するには、非効率性を特定し、一晩で修正されるわけではないという理解が必要です。効率を上げるには、プロセスの合理化、文書化、最適化、そして自然に、自動化が必要です。しかし、効率的になるための最初のステップは、現在の状況を完全に把握することです。効率化への旅は、改善の余地を特定することから始まります。ビジネスユニット全体が何を必要としているかを理解し、トップの要件を満たすことができるサプライヤーを特定する方法を持ち、最終的な価値のために契約を交渉する方法を見ること、そして継続的に自分たちが何をしているかを評価する方法が必要です。 1. デジタル化の波に乗るパンデミックは多くの企業のデジタル化を加速しました。プロセスをデジタル化することで、より速い洞察を得ることができ、出力を増やすか、機能していないプロセスを迅速に排除する機会を提供します。今日の世界では、デジタルに移行しない理由はありません。そうすることで、手動のトランザクションプロセスを排除し、調達サービスへのアクセスを容易にします。例えば、請求書入力のためのベンダー自己サービス機能を有効にし、ガイド付き購入、PunchOut、モバイルリクエスト、承認を提供することで、購買発注のコストを削減します。さらに、デジタルトランザクションプロセスを使用すると、未処理の注文を簡単に監視できます。e-調達ソフトウェアの使用は、サイクルタイムを最大三分の二まで短縮することができます。 2. クラウドを活用するクラウドベースの調達およびサプライヤー管理ツールは、コラボレーションを強化し、プロセスを合理化し、いつでもアクセス可能にすることで、迅速に情報を集約し、効率を向上させることができます。より機敏な支出とサプライヤー管理は、特に景気後退期には、組織のキャッシュフローを改善し、リスクを最小限に抑え、ビジネスの継続性を確保することができます。すべてが、特に重要な能力です。クラウドベースのプラットフォームを使用すると、調達実践は、内部のステークホルダーやパートナーにタイムリーな、先を見越した分析を提供することができ、彼らがより良い決定を下し、より多くのシナリオを探求し、継続的で機敏な計画モデルをサポートすることを可能にします。 3. 予算を削減するか、無駄を削減するか経費を削減することは賢明なビジネスの一部です。しかし、現実的には、削減だけでは十分ではなく、自己敗北的な行為にさえなり得ます。経費を適切に管理することには、次のようなことが含まれます：ベンダーを十分に監視すること--効率と利益を向上させると同時に在庫コストを削減するために必要です。価格合意があるベンダーとの定期的な購入を行うことで、通常は価格が低くなり、エラーも少なくなります。要求プロセスを分散させる調達部門を強化する組織内で支出が不十分に管理されているか、不適切に管理されている場所を特定する。時には、考え方を変えることが必要です。このような瞬間に、リーダーは反応的であることを避け、より積極的なアプローチを取るべきです。例えば、もしあなたが今日、あなたの組織を組み立てるとしたら、それはどのような姿になるでしょうか？何を合理化しますか？何を強調しますか？どこに最初に自動化を導入しますか？クラウドをどのように活用できますか？最小のステップでも、より効率的なビジネスに向けた前進です。

Sponsored Edgewater Research: インターコネクトダイジェスト - 2023年7月コンポーネントインサイト – 2023年7月付録に重要な開示事項 2H23見通し再び下方修正、3Q23四半期ごとの下降予測；価格は軟化の初兆を示す注：これはインサイトレポートの全文ではありません。全レポートを受け取ることに興味がある場合は、こちらをクリックして要件について話し合うための電話をスケジュールしてください。主なポイント： 2QはLSDで四半期ごとに下降して終了する見込み、比較的予想通り；QEにおけるサプライヤーによる積極的な行動が弱い需要によって最高潮に達する。 2H23の見通しは再びM/Mで下方修正；3Q/4Qはバックログのサポートが限定的で、予約が鈍く、在庫の逆風を受けて連続して下降する見込み。価格は軟化の初兆を示し、サプライヤーはQEの取引を実施し、ディストリビューターへのリベート/価格保護の承認を始める。チャネルからのトップ3コメント： 45日前と比較して、需要は段階的に弱く感じられます。ディストリビューションの在庫は期待されていたようには減少していません。これは、顧客の在庫がそれほど減少していないためです。2QのIP&Eのディストリビューション在庫は、全体としてフラットで終了すると見られます。進展の兆しがあったものの、四半期末にサプライヤーが取引を持ちかけてディストリビューターへの出荷を押し上げたときに、それらはすべて無に帰しました。 6月末には、TEともう1つの非公開サプライヤーが非常に積極的で、在庫を増やすよう促す取引を提案してきました。特にTEは、四半期末に通常よりも60%高い割引を提供して納品を受け入れる取引を行っています。悲観的に聞こえたくはありませんが、2024年のコネクタ需要が2023年と同じかそれ以下であれば良い結果だと思います – これは、サプライチェーン全体および顧客にあると思われる在庫の量です。その他の主なポイント：ディストリビューションの在庫は四半期ごとにフラットと見られ、POSが軟化し、四半期末にサプライヤーが製品を押し出すため、目標を上回っています。エンドカスタマーの在庫消化は予想よりも遅く進んでおり、YEを通じてさらなる再調整が期待されます。