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チップの偽造 チップの偽造がどのようにしてより高度になっているか 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 購買・調達マネージャー PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 半導体の基準に品質保証と厳格さがあるにもかかわらず、業界は依然として偽造の問題に悩まされており、これが続くほど悪影響を及ぼすことになります。 電子部品の購入者や製造業者は、購入を希望する製品に潜在的な問題がないか、調達プロセスをより深く掘り下げるべき要素がいくつかあります。PCB市場の一部で不足が生じている一方で、他の部分では余剰が見られるなど、調達のスピードが速いため、困難な時期に企業を誤った方向に導くことがあります。そのため、 品質保証対策に焦点を当てるべきです。 偽造製品に対する業界の見通しは、特に過去数年間で大幅に減少したケースを考えると、前向きです。2019年には 963件の部品偽造が報告されましたが、2020年には504件に減少しました。これは、新型コロナウイルスのパンデミックが中国企業の偽造活動を妨げたと言われていますが、今日でもまだ問題は残っています。 偽造チップとは何か？ 偽造チップは、信頼できるメーカーからの既存ユニットを改変すること、電子廃棄物（e-廃棄物）からの中古部品を取得すること、または厳格なテストに合格しなかった部品を再製造することの3つの異なる方法で作成されます。 部品の改変：新しいコンポーネントを単に取り、自社の製品として販売する企業によって、法的な問題が生じます。製造業者は、チップを砂をかけたり、再マーキングしたり、または「ブラックトップ」処理をして、日付コードなどの新しい情報を適用します。このような改変は検出が非常に困難であり、コンポーネントが IDEA-ICE-3000偽造ガイドラインに準拠していることを確認するために、専門家の継続的なサポートが必要になることがあります。 電子廃棄物：これは半導体供給の減少に対抗するための有用なプロセスのように思えるかもしれませんが、このようなチップを購入する際には、購入者にとって固有のリスクがあります。これらの偽造部品の供給者が、これらを正規の製品として梱包する場合、購入者がそれを知らない可能性が最も高いです。 再製造：既存の回路基板から取り外された部品は、さらに一歩進んだ処理が可能ですが、ここでリスクが高まります。今日市場に出回っている一部のコンポーネントは、単に新しいチップとして再マーキングすることによって、電子廃棄物プロセスから再利用されています。これらの部品が正規品であるか、または新品として機能するかどうかを検出することは非常に困難です。 PCB業界で偽造が問題となったのはどうしてですか？ 単に機会主義的なものである、チップの偽造—その他多くのPCBコンポーネントと同様に—はほぼ10年間問題となっています。電子業界が急速に成長し続ける中、部品の偽造は数十億ドル（あるいは 数兆ドル）規模の産業の頭痛の種であり、最も洗練された生産ラインにも影響を及ぼしています。 この偽造問題は、問題をさらに遡るとして、国立航空宇宙局（NASA）の注目を長い間引きつけています。米国商務省（USDC）の技術評価局は、2005年に3,868件のインシデントを記録しました。 USDCはこのデータをさらに詳細に分析し、NASAの 報告書で共有しています。調査対象の71社が偽造マイクロプロセッサのケースを経験し、52社が改ざんされたメモリユニットを取得し、47社が標準および特殊なロジック回路に影響があったと報告しています。 要するに、コンポーネントが適切な基準で評価されない場合、電子機器の性能と安全性が損なわれます。 製造業者にとってのパフォーマンス上の危険性は、再利用されたチップが既に受けている可能性のある熱と機械的損傷です。安全性の面では、偽造部品がコンプライアンスのレーダーをくぐり抜けることがあります。これは、満たされるべき品質基準を策定するビジネスと規制機関の両方にとって悪夢です。 この問題の規模を理解するために、AS6496基準が2014年8月に作成されましたが、部品がひび割れを通り抜けることがあります。これを認識することで、組織と当局は偽物を捕まえるさまざまな手段を強調することができます。 記事を読む
半導体製造をより持続可能にするための化学プロセス 半導体製造をより持続可能にするための化学プロセス 1 min Blog 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 現代生活に不可欠である半導体製造は、エネルギーと資源を大量に消費する産業であり、電気、水、化学薬品、プロセスガスの消費が増えることで、エネルギー使用量と環境への影響が大きくなるという不幸な現実があります。これは、高度なチップ製造の複雑さが増すことと需要が増加することでさらに悪化しています。 「現在の成長パスがそのまま続けば、 今後数年間で半導体生産による炭素排出量は年約8%増加し2045年ごろにピークに達するだろう」とボストン・コンサルティング・グループは述べています。 これらの課題に対応し、世界中の政府が より厳しい環境規制を実施し始める中での圧力が増す中、半導体産業は、より環境に優しいプロセスに向けたイノベーションイニシアチブと研究開発努力を目指しています。代替ソリューションが注目を集め始めています。 ここでは、企業が直面する主要な課題と、半導体生産をより持続可能なものにするために化学プロセスがどのように進化しているか、そしてその移行を先導している業界リーダーについて詳しく掘り下げます。 持続可能性を達成するための重要な課題 地球温暖化ポテンシャル（GWP）：特定の期間（通常は100年）にわたって、温室効果ガスが大気中に閉じ込める熱の量を、二酸化炭素（CO₂）と比較して測定したものです。GWPが高いガスは、地球温暖化により大きく寄与します。 半導体製造をより持続可能なものにする最大の障害の一つは、製造に使用される多くの化学物質が、プロセスに不可欠でありながら環境に有害であるという事実です。必要であるとしても、適切に管理されない場合、これらの物質はしばしば有毒であり、人の健康と環境にリスクをもたらします。これらの化学物質から生じる廃棄物も処分が困難であり、さらなる環境問題を引き起こすことがあります。 半導体産業は、高いGWPガスの放出や膨大な水とエネルギーの消費により、その顕著な環境への影響で批判を受けています。これらの化学物質は半導体の機能性と性能には不可欠ですが、その環境への影響を完全に理解するには、少し遡って考えるだけで十分です。 1970年代から1990年代にかけて、アメリカ合衆国が半導体生産の主要勢力であった時期には、製造工場に関連する環境ハザードが広く認識されていませんでした。この期間中、多数のファブ（半導体工場）が存在するシリコンバレーは、連邦政府の清掃対象リストである国家優先事項リストに掲載されるほど汚染されたスーパーファンド（環境浄化対象地域）の場所となりました。例えば、1968年から1981年にかけて稼働していたIntelのサイトでは、EPA（環境保護庁）が地下水中にヒ素、クロロホルム、鉛を含む十数種の汚染物質を特定しました。 現在、業界は持続可能性に対して積極的かつ先見的な姿勢を取っていますが、これらの出来事は技術進歩と環境保全のバランスの重要性を強調しています。 半導体製造における化学物質の役割 半導体製造は、エッチング、クリーニング、ドーピング、材料のパターニングに不可欠な様々な化学プロセスを含みます。これらの化学物質は高性能チップの生産に必要ですが、しばしば危険な廃棄物や温室効果ガスの排出といった重大な環境上のデメリットを伴います。例えば： エッチング：ウェハー表面から材料の層を取り除き、チップの機能を定義する複雑なパターンを作成します。エッチングプロセスに使用されるパーフルオロカーボン（PFC）は、高度なマイクロチップに必要な詳細な構造を作成する効果があるため、ほぼ置き換えが不可能です。残念ながら、これらのガスは二酸化炭素よりも何千倍も高いGWP（地球温暖化ポテンシャル）を持っており、気候変動への影響が不釣り合いに大きいです。 クリーニング：ウェハーは、不純物を取り除くために、さまざまな段階で入念にクリーニングする必要があります。溶剤、酸、および塩基の使用は、半導体デバイスに必要な極端な純度レベルを達成するために不可欠です。残念ながら、これらの化学物質はしばしば有害であり、大量の廃棄物を生じさせます。 ドーピング：半導体材料に不純物を添加してその電気的特性を変更するプロセスです。アルシンやフォスフィンのような非常に有毒な化学物質がドーピングに一般的に使用されます。 持続可能性のための化学プロセスの革新 これらの化学プロセスの環境への影響を認識し、半導体産業は生産をより持続可能にするための代替手段や革新を積極的に探求しています。ここでは、最も有望な開発のいくつかを紹介します： より環境に優しい溶剤と洗浄剤 記事を読む
エッジコンピューティングとリアルタイムデータ処理への影響 エッジコンピューティングとリアルタイムデータ処理への影響 1 min Blog 購買・調達マネージャー システムエンジニア/アーキテクト ITマネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト ITマネージャー ITマネージャー ミリ秒が重要となる時代において、エッジコンピューティングは産業のデータ処理方法を変革し、リアルタイムの意思決定に前例のない機会を生み出しています。医療、製造、交通など、一瞬の判断が成功と失敗の違いを意味する業界では、大きな利益を享受しています。ほとんどの企業データが近いうちにエッジで処理されると予測されている中、市場は急速に成長しており、企業はカーブを先取りしようと奮闘しています。 エッジコンピューティングとは何か？ エッジコンピューティングは、IoTデバイスやローカルエッジサーバーなどのデータ源の近くでデータを処理する分散コンピューティングの一形態です。従来のデータセンターやクラウドコンピューティングは、遠く離れた中央集中型のデータセンターに依存してデータを処理することが多いのに対し、エッジコンピューティングはデータが移動しなければならない距離を最小限に抑えます。これにより、エッジコンピューティングは即時のリアルタイム応答を必要とするアプリケーションにとって非常に価値があります。 エッジコンピューティングの成長は著しいものがあります。2018年には、企業が生成するデータの約10%しかエッジで処理されていませんでした。 Gartnerは、しかし、2025年には、すぐそこまで来ているにも関わらず、データ処理の75%がエッジで行われると考えています。そして、 Grand View Researchによると、グローバルなエッジコンピューティング市場は、2023年から2030年にかけて年間複合成長率（CAGR）37%で成長し、2030年には1400億ドルに達すると予測されています。この印象的な成長は、IoTデバイスの普及、5Gネットワークの展開、そして多くの新興産業でのリアルタイムデータ処理への増大する需要によって推進されています。 リアルタイム処理を再形成するエッジの6つの利点 エッジでデータを処理する利点は、説得力のある利益を提供し、以下を含みます： 遅延の削減：データをその発生源の近くで処理することにより、データストアやセンサーから処理へ、そして戻るまでの時間を短縮します。これは、リアルタイムロボティクスやスマート交通制御システムのような、高い要求を持つアプリケーションにとっては神送りの技術です。 最適化された帯域幅管理：エッジコンピューティングは、データをローカルで処理およびフィルタリングし、必要な情報のみを中央サーバーに送信することで、帯域幅を最適化します。これにより、ネットワークリソースへの負荷が軽減され、ネットワークの混雑を防ぐことができます。これは、接続されたデバイスの数が増えるにつれて特に重要です。 リアルタイムでの意思決定：データソースに近いコンピューティングにより、リアルタイムでの分析と意思決定が可能になります。医療分野では、これにより診断と治療が迅速に行え、患者の成果が向上します。製造業では、リアルタイムモニタリングにより、機器の故障を防ぎ、生産プロセスを最適化できます。​ 自律システム：エッジコンピューティングは、自動運転車やドローンの機能に不可欠です。センサーデータをローカルで処理することで、これらの車両や航空機はリアルタイムで自己ナビゲーションを行い、障害物を回避できます。これにより、安全性が向上し、より高度な自律システムの開発が可能になります。​ 持続可能性：エッジコンピューティングは、エネルギー使用量を削減することで 持続可能性への取り組みに貢献します。ローカルでのデータ処理により、長距離データ転送が最小限に抑えられ、電力消費と炭素排出量が大幅に低下します。エッジコンピューティングへの移行は、より緑豊かなITインフラストラクチャを目指すイニシアチブと一致し、より持続可能なITに向けた正しい方向への一歩となります。 波に乗る6つの産業 自動車：低遅延エッジコンピューティングは、 自動車業界、特に自動運転車の安全な運用において重要です。 NVIDIAのDRIVE 記事を読む
バイヤーが3PLプラットフォームの利用を検討すべきタイミング バイヤーはいつ3PLプラットフォームを利用すべきか？ 1 min Blog 購買・調達マネージャー 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 製造技術者 製造技術者 電子機器製造の急速に進化する世界では、プリント基板（PCB）のような部品を効率的かつコスト効果的に調達することが重要です。バイヤーは、複雑な供給チェーンの管理、タイムリーな納品の確保、品質基準の維持という課題に直面することがよくあります。一つの解決策として注目されているのが、第三者物流（3PL）プラットフォームの利用です。しかし、バイヤーはいつ3PLプラットフォームの利用を検討すべきなのでしょうか？この記事では、3PLプラットフォームを利用するメリットとトレードオフを探り、バイヤーが情報に基づいた選択をするための意思決定チェックリストを提供します。 3PLプラットフォームを利用するメリット 1. 供給チェーン管理の効率化 メリット: 統合ソリューションとエンドツーエンドの可視性 3PLプラットフォームは、調達から配送まで、供給チェーンの全プロセスを効率化する統合ソリューションを提供します。これは、供給チェーンのすべての側面を管理する単一の統一システムを提供することを意味します。この統合により、非効率やエラーを引き起こす可能性のある複数の異なるシステムの必要性がなくなります。 3PLプラットフォームを利用することで、ビジネスは エンドツーエンドの可視性とサプライチェーン全体の制御を得ることができます。この可視性は、調達の初期段階から、倉庫保管や輸送プロセスを経て、最終的に製品がエンドカスタマーに届けられるまでをカバーします。このレベルの可視性は、ビジネスがリアルタイムでサプライチェーンを監視し、潜在的な問題を事前に特定し、情報に基づいた決定を下すために重要です。 さらに、AIや機械学習のような先進技術を3PLプラットフォームで使用することで、予測的な洞察を提供し、ビジネスが将来のサプライチェーンの混乱を予測し、予防措置を講じることを可能にします。 トレードオフ：直接制御の低下 3PLプラットフォームは多くの利点を提供しますが、一つのトレードオフは、ビジネスが特定のサプライチェーンプロセスに対する直接的な制御を低減する可能性があることです。ビジネスがサプライチェーン管理を3PLプロバイダーにアウトソーシングするとき、彼らは重要な機能を第三者に委ねます。これは、ビジネスがこれらの機能を効果的に実行するために3PLプロバイダーに依存しているため、サービスの品質に関する懸念を引き起こす可能性があります。 しかし、このトレードオフは、信頼できる3PLプロバイダーを慎重に選択し、明確なコミュニケーションとパフォーマンスの期待を確立することで軽減することができます。多くの3PLプロバイダーはパフォーマンス保証を提供しており、クライアントのニーズを満たすために堅牢な品質管理措置を講じています。 さらに、直接管理を減らすことは、ビジネスがコアコンピテンシーと戦略的イニシアチブに集中できるようにする利点として見ることができます。一方、3PLプロバイダーは、サプライチェーン管理の複雑で時間を要するタスクを監督します。 2. コスト効率 利点：規模の経済と大幅なコスト削減 3PLプラットフォームを使用する主な利点の一つは、それがもたらす コスト効率です。規模の経済を活用することで、3PLプラットフォームは運送業者やサプライヤーとより良い料金で交渉できます。これは、3PLプロバイダーが複数のクライアントのために大量の出荷を管理しているため、個々のビジネスが自ら得ることができる料金よりも低い料金を確保する交渉力を持っているからです。 これらのコスト削減は大きく、運賃や倉庫費用などの直接コストだけでなく、管理上のオーバーヘッドなどの間接コストも削減できます。例えば、ビジネスはサプライチェーンスタッフの採用とトレーニングのコスト、倉庫施設の維持、輸送および物流技術への投資を節約できます。 記事を読む
中国に対する新たな関税 中国に対する新たな関税：今後のセクション301関税変更の要約 1 min Blog 購買・調達マネージャー 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 アメリカのビジネスと労働者の競争力を平等にするため、バイデン政権は1974年の貿易法第301条に基づいて、中国からの輸入品に新たな関税を課しました。第301条の貿易措置の4年間のレビューを経て、アメリカ合衆国通商代表部（USTR）は 連邦登録公告（FRN）を発行し、法定4年間のレビューの結論を詳述しました。 中国原産の商品に対する追加の米国関税が発表されました。 新たな関税の増加が2024年8月1日から実施される予定です。 除外を要求する具体的な手続きに関する詳細情報が期待されています。 中国から影響を受ける商品を輸入する企業は、増加した関税の潜在的な影響を評価し、潜在的な緩和戦略を探ることを望むでしょう。 USTRは、2024年6月28日午後11時59分ESTまで、その ウェブポータルを通じてコメントを募集しています。 セクション301関税の見直しにおいて、バイデン政権は、アメリカの戦略的競争力と国家安全保障に対する脅威と考えられる産業を対象にしています。「アメリカの労働者は、競争が公平であれば誰にでも勝てるし、勝つことができる」とバイデンは述べました。「しかし、長い間、公平ではありませんでした。私たちは中国に市場を氾濫させることは許しません。 新たな措置は、ホワイトハウスが述べたように、 輸入される180億ドルの商品に影響を及ぼし、鋼鉄、アルミニウム、半導体、電気自動車、バッテリー、重要鉱物、太陽電池、岸壁からのクレーン、医療製品などの戦略的セクターを含みます。 バイデンは、トランプ政権によって以前に設定された関税を維持する一方で、輸入半導体に対する関税を25％から50％に倍増するなど、他の関税を増加させます。電気自動車（EV）に対する関税も大幅に影響を受け、25％から100％に4倍になりました。2025年と2026年には、さらに多くの半導体関税が導入される予定です。 貿易ギャップと不公正な慣行との戦い 米国国勢調査局によると、2023年において、アメリカ合衆国は中国から4270億ドル相当の商品を輸入し、一方で1480億ドル分のみを輸出しました。これは数十年にわたって続いている顕著な貿易赤字であり、中国の不公平な政策や慣行によって大いに促進されています。 2024年5月14日に発行された 報告書によると、貿易代表は中華人民共和国（PRC）が技術移転に関連する行為、政策、および慣行を撤廃していないことを発見しました。これらは依然として米国商業に負担または制限を課し続けています。 「基本的な改革を追求する代わりに、（中国は）固執し、場合によってはサイバー侵入やサイバー窃盗を含む攻撃的な手段を取り、外国技術の獲得と吸収を試みています。これはさらに米国商業に負担または制限を加えています」と 米国貿易代表部（USTR）のオフィスは声明で述べています. 米国の半導体国内製造能力は、投資撤退とオフショアリングによって大幅に低下しました。 CHIPS 記事を読む
6つの電子トレンドが航空宇宙設計を形作る 6つの電子トレンドが航空宇宙設計を形作る 1 min Blog 航空宇宙産業は、機体の性能と能力を向上させることができる新技術に対して絶え間ない渇望を持っています。この継続的な速度向上、重量軽減、効率改善、新機能への欲求は、電子部品と航空宇宙設計アプローチの技術進歩を常に推進しています。 最小のCubeSatsから最大の旅客機まで、最新のコンポーネントが航空宇宙をより高い軌道へと導いています。例えば、窒化ガリウムをシリコンカーバイド（GaN-on-SiC）に載せたアンプは、衛星通信を革命的に変えており、カーボンナノチューブ配線は航空機の重量を大幅に削減することを約束しています。量子センサーは前例のないナビゲーション精度を提供し、ニューロモルフィックチップは真に自律的なインテリジェントドローンの創造に一歩近づくことを約束しています。 今日の航空宇宙エンジニアは、これらの最先端コンポーネントを次世代の航空機や宇宙船に統合するという興奮する挑戦に直面しています。先進的なアビオニクス、電気推進システム、宇宙用強化コンピューティングプラットフォームに取り組む際に、以下の6つの影響力のあるトレンドを理解することで、進化する航空宇宙セクターで不可欠な存在となるでしょう。 衛星通信のための先進的なGaN-on-SiCパワーアンプ GaN-on-SiC アンプは、衛星通信、レーダーシステム、RF/マイクロ波システムなどの高性能アプリケーションで広く使用されています。 SpaceXのStarlinkなどの衛星ベースのインターネットサービスやその他の衛星ネットワークの成功が、GaN-on-SiCの継続的な成長の主要な推進力となると予想されています。 これらのパワーアンプは、従来のオプションに比べて、効率が高く、帯域幅が広く、熱性能が向上しています。設計者にとって、GaN-on-SiCは、よりコンパクトで強力で信頼性の高い衛星通信システムの作成に不可欠な構成要素です。 Qorvoは、今日のRFソリューションにおけるリーダーの一つです。 同社のQPA GaNパワーアンプは、レーダー、衛星通信、防衛システム用に、その高いパワー、効率、線形性で知られています。 宇宙アプリケーション用の放射線耐性FPGA 放射線耐性フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）は、高レベルの放射線にさらされるなど、宇宙の極端な条件に耐えることができます。これらの放射線によって通常の電子部品が機能不全を起こす原因となります。最新の製品は、より高いロジック密度と低い消費電力を提供し、軌道上でのより複雑な処理を可能にします。 これらのデバイスは、単一イベントアップセット（SEU）やその他の放射線誘発損傷に耐えるように設計されています。展開後にプログラム可能であり、軌道上での再構成や更新を可能にすることで、宇宙ベースのコンピューティングシステムに前例のない柔軟性を提供します。この柔軟性は、予期せぬ課題やミッション要件の更新に適応するために非常に価値があります。 AMDの宇宙グレードKintex™ UltraScale™ XQR FPGAファミリーは、この分野で際立っています。これらの宇宙時代のデバイスは、最大446Kのロジックセルを提供し、100 krad(Si)の全線量に対して認定されており、幅広い宇宙アプリケーションに適しています。 航空電子機器用の高帯域幅光インターコネクト 記事を読む
SiC製造能力の成長の概要 SiC製造能力の成長の概要 1 min Blog 電気技術者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 電気技術者 電気技術者 PCB設計者 PCB設計者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー シリコンカーバイドはシリコン半導体チップに比べて大きな利点を約束し、業界はこれを認識して製造能力を増加させ、指数関数的な成長を遂げています 記事を読む