Mobile menu
PCB Design and Layout
ホーム PCB Design and Layout

PCB Design and Layout

Create high-quality PCB designs with robust layout tools that ensure signal integrity, manufacturability, and compliance with industry standards.

Filter
見つかりました
Sort by
役割
ソフトウェア
コンテンツタイプ
適用
フィルターをクリア
PCB電子部品スイッチ 要求の厳しいアプリケーションのためのスイッチソリューション 1 min Sponsored PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 信頼性が高く、品質の良いスイッチは、どんなデバイスを操作するにも不可欠であり、特定のアプリケーションでは、最適な性能を発揮するために高電流、密閉型スイッチが求められます。 高電流スイッチ は、大きな電流を扱いながら電源と負荷を接続または切断することができる特殊な電気機械デバイスです。 これらは、高電圧を管理しつつ、回路を損傷から保護する重要な役割を果たします。産業、医療、交通、農業など、多くの業界で使用され、さまざまな実用的な応用があります。 アンチバンダルの需要増加 E-Switchは、1979年以来、電気機械スイッチのリーディングプロバイダーとして、厳しいアプリケーションのニーズに合わせた高電流アンチバンダルスイッチである PVHC4シリーズのリリースを発表することを嬉しく思います。 PVHC4シリーズのアンチバンダルスイッチは、スリークでモダンなパッケージで耐久性とセキュリティを提供します。IP67の評価、複数の機能オプション、リングと電源シンボルの照明の可能性が、信頼性と視覚的魅力を兼ね備えています。さらにカスタマイズするために、複数のLEDカラーオプションが利用可能です。この高電流SPSTスイッチの電気定格は、20A、250VACおよび25A、30VDCです。 PVHC4は、直径19mmのパネルカットアウトを備え、フラットまたは高いアクチュエーターで、ステンレス鋼または黒のアルマイト仕上げのオプションがあります。ボディの仕上げもステンレス鋼または黒のアルマイトが選べます。電気的寿命は印象的な50,000サイクルで、スイッチの動作/保管温度範囲は-40から85°Cです。 さらに、当社のUL認証を受けた防犯スイッチのラインナップ（ ULVシリーズ）は、耐タンパ性と防ジャミング構造を備えたデザインで、比類のない耐久性と効率性を提供します。ULVシリーズのパネルカットアウトサイズには、19mm、22mm、25mmが含まれます。すべてのサイズはUL認証を受け、IP67の防塵および防水保護等級を有しています。 このスイッチラインは、はんだ付けラグ、直接配線、 ワイヤーモールドブーツ、取り外し可能なワイヤーソケットなど、複数の端子オプションを提供し、完成品の製造プロセスに対応します。ワイヤーリードは、標準的なコネクターと互換性があります。端子オプションは便利さを提供し、設置前にワイヤーリードを追加するための社内作業や二次調達を排除し、リードタイムと全体的なコストを削減します。 E-Switch：信頼できる、手頃な価格のスイッチの供給源 E-Switch.comを訪問して、 防破壊スイッチ（ 静電容量式タッチセンサーおよび 圧電スイッチを含む）の選択を見て、 製品カタログ全体を閲覧してください。 記事を読む
600nmフェーズアウトがレガシーシステムに与える影響 600nmフェーズアウトがレガシーシステムに与える影響 1 min Blog 購買・調達マネージャー システムエンジニア/アーキテクト 製造技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 製造技術者 製造技術者 半導体業界は、600nmウェハーの段階的廃止により、重要な転換期を迎えようとしています。このシフトは、技術の進歩とより効率的な製造プロセスの必要性によって推進され、これらの古いノードに依存するレガシーシステムに深刻な影響を与えるでしょう。 この記事では、600nmの段階的廃止の影響を探り、ウェハーのボリュームの歴史的概観を提供し、半導体業界の成長の広範な文脈を議論します。また、ムーアの法則を検討し、影響を受けるレガシーシステムの種類について調べ、成功した段階的廃止の例を強調します。最後に、この移行をナビゲートするための重要なポイントのチェックリストを提供します。 600nmウェハーボリュームの歴史的概観 600nmの段階的廃止の影響を理解するためには、半導体業界におけるこれらのウェハーの歴史的ボリュームを見ることが不可欠です。下記のチャート（図1）は、2009年と2024年の150mm以下（600nmを含む）ウェハーのボリュームと、半導体業界の成長および200mmおよび300mm市場のボリューム/価値を並べて示しています。 2009年から2024年までのウェハーの全世界生産ボリューム 1, 2, 3 このチャートでは、積み重ねられた領域が異なるウェハーのボリュームを表しています。注釈には、各ウェハーサイズの2009年と2024年の実際のボリュームが色分けされたセクション内で示されています： 150mm以下（600nmを含む）：2009年に36M、2024年に54M；200mm：2009年に90M、2024年に126M；300mm：2009年に54M、2024年に180M。 成長率も注釈されています：150mm以下（600nmを含む）：50%；200mm：40%；300mm：233.33%。 1： https://semiconductorinsight.com/report/silicon-wafer-market/ 2： https://www.databridgemarketresearch.com/whitepaper/rise-in-the-production-capacity-of-8-inch-third-generation-semiconductors-fabs 3： https://www.electronicspecifier.com/news/analysis/30-million-wafers-2024-s-semiconductor-peak 半導体産業の成長 半導体産業は、過去20年間で驚異的な拡大を遂げました。2000年には約2000億ドルと評価されていた産業が、2020年には5000億ドルを超えるまでに急増しました。この成長は、電子デバイスへの需要の増加、技術の進歩、人工知能、モノのインターネット（IoT）、自動運転車などのアプリケーションの普及によって促進されています。 半導体への需要は、スマートフォン、タブレット、その他の消費者向け電子機器の急速な採用によって牽引されています。これらのデバイスが日常生活により統合されるにつれて、より強力で効率的な半導体への需要が高まっています。さらに、クラウドコンピューティングとデータセンターの台頭が、高性能チップへの需要をさらに後押ししています。 記事を読む
バックドリル充填によるPCB内のブラインドビアとバリードビア バックドリル充填によるPCBのブラインドビアとバリードビア 1 min Blog PCB設計者 PCB設計者 PCB設計者 ブラインドビアは、HDI PCBだけでなく、機械的なドリリングを使用し、薄い外層やビルドアップフィルム層がない標準的な構築にも使用されます。これらの設計は多くの異なるシステムで活用されており、私にとってこれは高速設計や、プレスフィットピンやねじ込みピンのための終端穴が必要なRF設計で最も一般的です。アプリケーションが何であれ、これらの穴の存在は、ドリル、メッキ、そしてPCBスタックアップに層をプレスするための複数の積層プロセスを要求します。 PCBを構築するために必要な積層回数は、従来のエッチングと機械的ドリリングプロセスを前提としている場合、価格の適切な代理指標です。ブラインドビア/バリードビアがPCB内でどのように使用されるかによって、積層回数は初期のカウントと一致しない場合があります。そのため、PCBスタックアップにブラインドビアとバリードビアを配置する前に、製造業者がPCBを構築するために代替のアプローチを取る可能性があることに注意してください。これは、総コストとルーティングエリアに影響を与える可能性があります。ブラインドビアとバリードビアの配置が積層サイクルの数にどのように影響するか、そして最終的に、構築に関連する処理ステップとコストの数にどのように影響するかを見ていきます。 積層サイクルのコスト PCB製造における各積層サイクルは、穴あけとめっきのステップを伴い、これによりPCBスタックアップ内にブラインド/バリードビアを形成することができます。ブラインド/バリードビアが設計に存在する場合、複数の積層ステップが使用され、エッチングされた各層のグループを結合して最終的なスタックアップを作成します。各積層サイクルは処理ステップを追加し、それによって設計のコストが増加します。ブラインドビアは多くの製品で絶対に必要ですが、処理ステップの順序に関するいくつかの簡単な考慮事項により、追加コストの一部を相殺し、製品を競争力のあるものに保つことができます。 通常、ブラインド/バリードビアが必要な層のスパンの数を数え、スタックアップの外側にある中心コアまたはキャッピング層に1サイクルを加え、必要な積層の総数を得ます。例えば、以下のスタックアップを考えてみましょう。これには、埋め込まれたプリントRF回路用のスルーホールビアとバリードビアがありますが、これについては別の記事で より詳しく説明しています。 この例では、2つの積層サイクルが必要な対称スタックアップがあります。1つは埋め込まれたバリードビア用、もう1つのサイクルは外側の2層用です。これは、ブラインド/バリードビアを形成するために必要な標準的な多重積層プロセスを示す簡単な例です。 ブラインドビアやバリードビアの使用により、標準的なHDIスタックアップで見られるような連続積層を使用するよりも、少ない積層回数や異なる処理方法が可能になる場合があります。 標準的なHDIスタックアップで見られるような。これには以下のような例が含まれます： 片面レイヤーから始まるブラインドビアやオフセットバリードビア（ハイブリッド構造ではないビルド） 交差するブラインド/バリードビアを持つスタックアップ ブラインド/バリードビアを持つハイブリッドスタックアップ リバーススタックアップ（またはキャップコアスタックアップ） バックドリルアンドフィル 連続積層の代わりに使用できる別のプロセスとして、特定のレイヤーでバックドリルアンドフィルを行うことがあります。これにより、1回以上の積層ステップが不要になる場合があります。バックドリルアンドフィルでは、必要なレイヤースパンを超えてブラインドビアまたはバリードビアを形成しますが、その後、製造業者がブラインド/バリードビアを所望の長さまでバックドリルします。これにより、ビアが所望のレイヤーで終了し、ドリルされた誘電体の残りの空間は非導電性エポキシで埋められます。埋められた領域は、ドリルされたレイヤーが銅平面レイヤーであるような場合に、メッキ処理されることもあります。 上記の例のいくつかでは、これがスタックアップの一部を製造するための好ましい方法である可能性があります。これは、1回以上の積層サイクルを省略できるためです。これらの例での処理ステップを少し予測することで、ブラインド/ビア埋め込みビアの使用計画をより良く立てることができ、PCB製造での積層ステップをいくつか省略できる可能性があります。 非対称ブラインド/ビア埋め込みビア PCB製造は一般的に層の配置とそれに伴う積層での対称性を前提として進められます。しかし、ブラインド/ビア埋め込みビアを持つPCBスタックアップは、スタックアップで対称的な配置を使用しない場合があります。例えば、以下のようなビア埋め込みビアの場合、これは追加の積層を使用する代わりに、バックドリルアンドフィルが製造ソリューションとして評価される典型的なケースになります。 この例では、製造中に層スタックアップを対称に保つと、2つの可能なプロセスが発生します： 記事を読む
シロ化を解消するための協調的な要件管理システム シロ化を解消するための協調的な要件管理システム 1 min Blog 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト 電気技術者 電気技術者 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 協調的な要件管理システムがどのようにしてサイロを解体し、ハードウェア、ソフトウェア、品質チームを一致させ、シームレスな製品開発を実現するかを発見してください。 記事を読む
フラグメント化されたフィードバックループ PCB設計とテストにおける隠れたコスト 断片化されたフィードバックループ：PCB設計とテストにおける隠れたコスト 1 min Blog システムエンジニア/アーキテクト 電気技術者 技術マネージャー +1 システムエンジニア/アーキテクト システムエンジニア/アーキテクト 電気技術者 電気技術者 技術マネージャー 技術マネージャー 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー PCB設計とテストにおける断片化されたフィードバックループが、コストとタイムラインをどのように膨らませるかを発見しましょう。コミュニケーションと効率を向上させる戦略を学びましょう。 記事を読む
データ統合がサプライチェーンのパフォーマンスを向上させる方法 データ統合が電子部品供給チェーンのパフォーマンスを向上させる方法 1 min Blog 電気技術者 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 電気技術者 電気技術者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー サプライチェーンのパフォーマンスをデータ統合で向上させましょう。リアルタイムの洞察を解き放ち、透明性を高め、電子部品の運用を最適化します。 記事を読む
統合データソリューションによる部品廃止の管理 統合データソリューションによる部品の廃止管理 1 min Blog PCB設計者 電気技術者 ECADライブラリ管理者 +2 PCB設計者 PCB設計者 電気技術者 電気技術者 ECADライブラリ管理者 ECADライブラリ管理者 購買・調達マネージャー 購買・調達マネージャー 技術マネージャー 技術マネージャー Altium Concord Pro™ としての単独製品およびブランド名は廃止され、その機能は現在、Altiumのエンタープライズソリューションの一部として利用可能です。詳細は こちら。 もしコンポーネントが永遠に競争力を保っていれば、あなたのスマートフォンは真空管で動いているでしょう。陳腐化は電子機器の重要な部分です。それは技術の進歩を表していますが、それは段階的なものです。しかし、適切なコンポーネント管理ツールを使用していない場合、特にPCBデザイナーにとっていくつかの痛点を生じさせることもあります。 陳腐化管理の不備やサプライチェーンの可視性の欠如から生じる問題を克服するには、PCB設計ソフトウェア内で適切なデータ管理機能が必要です。適切なデータ管理ソリューションを使用すれば、デザインドキュメントに直接データ更新を迅速にインポートできます。Altium 365は、まさにこのタイプのデータ管理環境を提供し、設計チームは競争力を維持するために必要なサプライチェーン情報にアクセスし、設計データを瞬時に共有者と共有する能力を持つことになります。 ALTIUM 365® Altium Designer®内でリアルタイムのサプライチェーン更新とコラボレーション機能を提供する統合データ管理プラットフォーム。 最終的にはすべてのコンポーネントが陳腐化し、無限の寿命を持つコンポーネントはありません。 これは、電子部品の運用寿命だけを指すわけではありません。最終的には、特定の部品は新しいバージョンに置き換えられ、設計はより長い使用寿命を確保するために新しい部品で更新する必要があります。部品の更新は、設計内の部品を単に交換するだけでなく、設計チームが最新の部品データを持つためにPCBライブラリを更新することを強制します。 ECADソフトウェア内では、これは部品が新しい回路図シンボル、プリント基板フットプリント、機械モデル、またはシミュレーションモデルを持つことを意味する場合があります。これらの変更のいずれかが設計に影響を与え、基板、部品表、および製造ファイルの変更を必要とします。市場に出回っている電子部品の数が膨大であるため、陳腐化管理はすでに困難であり、PCB設計者は設計プロセス全体でサプライチェーンの可視性を確保したい場合、不必要な再設計を避ける必要があります。 PCB陳腐化管理における問題の特定 一部のコンポーネント、例えば受動部品は、集積回路ほど頻繁に更新されることはなく、古いコンポーネントと大きく異なることはありません。しかし、アクティブコンポーネント、特殊な受動部品や半導体、コネクター、その他の電子部品に関しては、既存のコンポーネントの新しいバージョンは大きく異なる場合があります。コンポーネントで更新されるデータには、CADデータ、ディストリビューター情報、価格などが含まれます。 設計における廃止されたコンポーネントを更新し、交換する必要があるかどうかは議論の余地があり、設計の意図された用途によって異なります。一部の設計者にとって、廃止されたコンポーネントを含むことは、後で製造できなくなる可能性があるため、更新が必要になるかもしれません。プロトタイプの場合、廃止されたコンポーネントをいくつか含むことは、後で簡単に交換できる限り問題ではないかもしれません。状況にかかわらず、設計者は設計プロセスの複数の段階で廃止された電子部品を迅速に特定する能力が必要です。 適切なコンポーネントライフサイクル管理ソフトウェアを持っていない設計者は、次のいずれかの問題に直面する可能性があります： サプライチェーンツールが古いコンポーネントデータのみを提供する 記事を読む