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ユニークなフレックス終端方法 独自のフレックス終端方法 1 min Blog 基本的に、 どのようなコネクタも、硬質プリント回路基板に選択するものは、柔軟な回路にも組み込むことができるということを知っておくことが重要です。従来のスルーホールやSMTコネクタ、高密度円形コネクタ、Dサブミニチュアコネクタ、ピンとソケットコネクタ、リード付き、リードフリーなど、 柔軟な材料を考慮する際には、すべてのオプションを検討するべきです。 ただし、コネクタエリアをサポートするためにスティフナーが必要な場合に推奨される設計ルールを見直し、実装することを忘れないように少し話題を逸らします。多くの場合、コネクタ自体が柔軟な材料よりも重く、サポート用の追加スティフナーなしでは、ストレスや導体の亀裂を引き起こす可能性があります。しかし、話題に戻りますが、今日のブログでは、柔軟な回路に特有のいくつかの終端方法について話します。ZIFコネクタ、サポートされていないフレックスフィンガー、圧着接触。 ZIF (Zero Insertion Force) コネクタ: ゼロ挿入力コネクタは、いくつかの利点を持つ、ますます人気のある接続方法の一つです。フレキシブル回路は、銅トレースにほとんど機械的な摩耗を与えることなく、複数回挿入および取り外しが可能です。ZIFコネクタには、露出したトレースにクランプダウンする機械的なラッチングメカニズムがしばしば含まれており、長持ちする頑丈な接続を保証します。フレックスをリジッドボード上のZIF「メーティング」コネクタに直接挿入することで、メーティングコネクタの必要性を排除し、接続プロファイルを最小限に抑えることができ、コストと重量を最小限に抑えることができます。 メーティングZIFコネクタの例。 ZIFコネクタに直接接続されるフレックスを設計する際には、いくつかの点に注意する必要があります。まず、メーティングエリアの全体的な厚さが重要です。一般的に、コネクタに挿入される回路の端からの共通の厚さ要件は0.012インチ +/- 0.002インチです。しばしば、フレックス回路の全体的な厚さはこれよりも薄く、接触エリアにポリイミドのスティフナーを追加してその厚さに達する必要があります。再び、少し話題が逸れますが、 カバーレイとスティフナーの終点は、回路にストレスポイントを追加しないように、少なくとも.030インチ重なるようにすることを忘れないでください。 設計に組み込むべき二つ目の点は、ZIF端子のアウトライン公差がしばしば+/- 0.0002インチであることです。これは標準のアウトライン工具よりも厳しいもので、その仕様を満たすためには特殊な工具が必要になることがあります。アウトラインをレーザーカットするか、クラスAの工具がこれらの厳しい要件を満たすためによく使用されます。 最後に注意すべきことは、複数回の挿入が必要になる場合、表面仕上げの選択がどのような影響を与えるかを考慮することが重要です。薄いメッキを指定している場合、繰り返しの挿入と取り外しによって薄い金属が削り取られ、下の金属が露出する可能性があります。 サポートされていないフレックスフィンガー この終端オプションは非常にカスタマイズ可能であり、本質的にはカバーレイやベース材料によって三方向から囲まれていない導体の延長部です。これにより、フレックスのどちらの側からもアクセス可能な「自由浮遊」導体が作られます。これらのフレックスフィンガーは、ピッチ、長さ、位置の特定の要件を満たすためにカスタムビルドすることができ、インストールと使用中に柔軟性を保ちながらも堅牢な終端を提供します。この方法は、PCBや他のコンポーネントへの直接接続を容易にします。これらのサポートされていないフレックスフィンガーは直線形であることも、 記事を読む
77 GHz レーダー用自動車用PCB：ルーティングと信号整合性 77 GHz レーダー用オートモーティブレーダーPCB：ルーティングとシグナルインテグリティ 1 min Thought Leadership 最近の技術は急速に進化しており、自動車用レーダーは導入後間もなく、主に24 GHz近辺で動作していたものが、77 GHz波長へと移行しました。最近の規制変更により、77 GHzへの移行が可能となり、これには多くの利点があります。短い波長はより広い帯域幅を可能にし、より良い解像度、より小さいデバイスの形状、そしてより長い範囲を提供します。この帯域は偶然にも二原子酸素の2つの吸収帯の間に位置しており、24 GHz帯は水の吸収帯と重なっています。 高い周波数の使用は、77 GHz波長レーダーモジュールの設計、シミュレーション、およびテストに一連の課題を生み出します。レーダーモジュール自体の設計に加えて、デバイスレイアウト、より小さい形状への統合、および車両内のより大きなエコシステムへの統合は、完全自動運転車への長い道のりでの設計上の課題です。 長距離対短距離 77 GHz波長レーダー 前回の投稿で説明したように、チャープされたGHzパルスは、レーダーシステムの視野内の複数のターゲットを識別するために使用されます。チャープパルスの使用により、参照オシレータからの信号に対するドップラーシフトとビート周波数を測定することで、複数のターゲットの速度と距離の検出が可能になります。 位相配列アンテナ（3 Txおよび4 Rx SFPAs）の使用により、方向性の放射が可能となり、前述の2つの量とともに進入角を決定できます。 自動車用途の77 GHz波長レーダーで使用されるアンテナアレイのジオメトリ チャープ長（周波数範囲として測定）は、特定の自動車レーダーシステムの適用可能性の主要な決定要因です。長距離レーダー（LRR）は1 GHzの線形チャープパルス（76〜77 GHz）を使用し、高解像度短距離レーダー（SRR）は最大4 記事を読む
電子工学ラボをゼロから作り上げる 電子工学ラボ用機器: ラボをゼロから立ち上げる 3 min Blog 新しい電子工学ラボをゼロから立ち上げていますか？この記事では、予算、工具、初めてのはんだ付けステーション、試作品製作装置などから重要な情報を学びます。 記事を読む
ダンピングと反射伝達における直列終端抵抗 ダンピングと反射の転送における直列終端抵抗 1 min Blog 伝送線路を含む基板では、トレース、ソース、および負荷インピーダンスのマッチングが重要です。これらの条件を達成するために、単終端伝送線路に直列終端抵抗を使用する設計がいくつか見られるかもしれません。これを行う理由は、信号を遅らせるため、またはドライバーの出力インピーダンスを設定するためであり、誰に尋ねるかによって異なります。 驚くかもしれませんが、終端用の直列抵抗の配置は時々誤解されます。生じる疑問のいくつかは： 直列抵抗を手動で配置する必要があるのはいつですか？ 目標インピーダンスに伝送線路を設計するだけでよい場合はいつですか？ 短い伝送線路と長い伝送線路では何をすべきですか？ 直列抵抗を使用した場合の信号整合性において、負荷容量とグラウンドバウンスはどのような役割を果たしますか？ 単終端線路と差動線路の間に違いはありますか？ シグナリング標準にインピーダンス要件がない場合（例：SPIやI2C）にはどうすればよいでしょうか この記事では、高速GPIOやシリアルバスの観点から、上記のいくつかの質問を見ていきます。私たちはしばしば SPIのような標準を見て、インピーダンス要件が指定されておらず、バスが遅く動作するため、終端が不要であると簡単に仮定します。しかし、これはすべての場合に当てはまるわけではなく、任意の終端抵抗の配置は、注入される信号の立ち上がり時間、トレースの入力インピーダンス、およびライン上のオーバーシュートの減少に影響を与えます。 単端線上のシリーズ終端抵抗の2つの機能 シリーズ終端を使用する典型的な理由は以下の通りです： バスにはインピーダンス仕様がありません 出力インピーダンスと信号レベルは、特殊ロジックの目標値に調整されています プッシュプルドライバーは非常に迅速に切り替わります（数ns以下であることもあります） 受信機で見られる信号の立ち上がり時間は、負荷容量に依存します ドライバーからの出力インピーダンスは通常低いです ライン上にリンギングがあります 最後の点は、長い伝送線上の反射、または短い線上での過渡応答の励起の2つの要因によって引き起こされる可能性があります。前者はインピーダンスの不一致に関連していますが、後者は代わりにグラウンドバウンスの原因となる同じ要因に関連しています。 長い線上の反射：ドライバーの出力インピーダンスは常に伝送線の単終端インピーダンスよりも小さいため、ソースでの直列終端が時々使用されます。理想的な場合、出力インピーダンスは0オームですが、一般的には小さな非ゼロ値になります。終端抵抗の値をサイズする最も簡単な方法は、伝送線インピーダンスから出力インピーダンスを引くことです： 記事を読む
高密度インターコネクト 高密度インターコネクト - 設計と製造のガイドブック 4 min Guide Books Happy Holdenが提供する高密度インターコネクト設計、ルーティング、レイアウト、およびHDI PCBの製造に関する専門的なアドバイスのコンパイルです。 記事を読む
PCB設計におけるシリコンフォトニクス統合の課題 PCB設計におけるシリコンフォトニクス統合の課題 1 min Blog シリコンフォトニクスは、シリコンICで使用されている製造プロセスをそのまま使用します 最近のIEEEカンファレンスでリチャード・ソレフと会い、電子・フォトニック統合回路（EPICs）の現状について話し合う機会を得ました。彼はしばしば「シリコンフォトニクスの父」と呼ばれており、その理由は明らかです。彼に優しく頼めば、シリコン上に直接フォトニック回路としての基本的な論理ゲートをどのように構築するかを教えてくれるでしょう。 今はシリコンフォトニクスにとって画期的な時期です。この技術は数十年前から存在していますが、現在、大量商業化の寸前にあり、大衆に提供されようとしています。標準的な電子部品で動作するシステムにシリコンフォトニクスを統合する前に、克服すべきいくつかのエンジニアリングの課題がまだあります。 ICおよびPCB設計における100 Gbps+の課題 ここまで読んでまだ混乱している人のために、いくつかの背景を説明します：フォトニック回路とは、光のみを使用して動作する回路要素です。これらの回路は、光学および電子工学のコミュニティで主要な話題です。12年前、設計者は銅を介して100 Gbpsでデータを転送できる単一リンクの作成について話していました。 銅は短距離で100 Gbpsのデータ転送を可能にすることがわかり、一方で光ファイバーは長距離で最適に機能します。遅い機器でも並列化を使用して、データレートを100 Gbpsや400 Gbpsに増加させることができます。100 Gbpsネットワークで動作するために必要な光学機器は、非常に特定の設計要件を持ち、すべての電子部品と普遍的に互換性があるわけではありません。 データレートが増加するにつれて、PCBやIC内の電気信号の整合性の問題がより顕著かつ目立つようになり、その結果、信号の立ち上がり時間が短くなります。ICレベルでは、データレートの増加に伴い、相互接続遅延時間、伝播遅延時間、およびクロストークの強度がすべて増加します。PCBレベルでは、クロストーク、 放射されたおよび伝導されたEMI、および熱管理が、高速設計の重要な考慮事項となります。光学部品は、電子部品で見られる同じ信号整合性の問題に悩まされない、より高帯域幅の解決策を提供します。電子IC設計におけるより大きな並列性は、光学部品によって提供されるより高帯域幅の解決策を必要とします。 フォトニック集積回路（PIC）と電子・フォトニック集積回路（EPIC）に注目してください。前者の回路は、多数のフォトニック要素を単一のパッケージに統合して、完全に光で動作するように設計されています。後者の回路は、光を使用して動作するように設計されていますが、これらの回路には電子要素が現れることがあります。したがって、これらの回路は、電子部品の帯域幅に応じて、標準的な電子部品ともインターフェースできます。 なぜフォトニクスで、なぜシリコン上なのか疑問に思うかもしれません。シリコン製造所とチップ製造能力の成熟度は、これらの伝統的な製造プロセスをフォトニック回路に即座に適応させることができることを意味します。もし私たちが近いうちにPICやEPICを見ることになるなら、それらは最も確実にシリコンフォトニクス技術に基づいて構築されるでしょう。 将来的には、これらのICをPICやEPICとインターフェースすることになるでしょう PCBでのシリコンフォトニクスの使用における課題 シリコンの素晴らしい点は、1550 nmの波長で透明であるため、1550 記事を読む
2019年の製造のための設計に関するトップ5のヒント 2019年の製造のための設計に関するトップ5のヒント 1 min Blog 最近、ある大手の電子業界ブログを閲覧していたところ、「製造のための設計」に関するトップ10の間違いについての記事を見つけました。面白くて斬新な内容かもしれないと思い、その記事を読みましたが、驚いたことに、それは10年前に読んだ記事のコピー＆ペーストであり、その記事自体もほぼ10年前の記事の焼き直しでした。古い記事を再加工して「新しい」コンテンツとしてラベリングするのは好きではありません。なぜなら、それは誤った経験則や、さらに悪いことに、無効な「業界のベストプラクティス」を作り出し、永続させる主な方法だからです。電子業界は非常に急速に変化するため、10年以上前に書かれたほとんどのコンテンツは今や時代遅れです。これらの記事で言及されているトップの間違いのいくつかを見て、それらに光を当て、そして今日の業界基準に関連する実際のトップのヒントをいくつか考えてみましょう。 トップの間違いの中のトップの間違い 鋭角を避ける 2019年後半になりましたが、私たちは最も安価で些細なプロトタイプのPCBでさえ、エッチングプロセスに問題があったとしても、任意の電気的欠陥がある基板を排除するためにフライングプローブチェックを受ける時代にいます。以前読んだ古い記事が私たちに避けるよう警告した最大の間違いは、鋭角でした。なぜなら、それらは酸の罠を作り出す可能性があるからです。トナー転写と自宅でのエッチングを使用している場合、これは真実かもしれませんが、現代の製造方法では、これは問題になりません。 フォトアクティベートされたレジスト層を持つボードに使用される光活性エッチング溶液は、ボードファブで非常に一般的です。これらのエッチャントは、鮮明なシャープな特徴を与え、エッチャントが溜まっても、十分な光を得られないため活性化しません。家庭でも非常に簡単に光活性レジスト層を使用することができます。現代のエッチングプロセスは、過去に比べて酸の罠のリスクを大幅に減少させます。 ビア・イン・パッドを避ける 一般的には、ビア・イン・パッドを間違いだと考えています。しかし、その記事では、熱的な理由からビア・イン・パッドを使用すべきだった例を挙げていました。多くの高電流デバイスは、メーカーがフットプリントに対して推奨するほど、ビア・イン・パッドを必要とします。それが、パッケージから効率よく熱を取り除く唯一の方法です。 その記事では、ビア・イン・パッドを使用すると、すべてのはんだが吸い取られてドライジョイントが残ると主張していました。これは100％真実です。確かに毛細管作用によりはんだが引き抜かれますが、ビアの両側をテント処理することでこれを完全に防ぐことができます。特定のケースでは、パッドにはんだマスクを全くしたくない場合、パッドと反対側のビアだけをテント処理することができます。これは、0.4mmまでのビアに対してかなり信頼性がありますが、まだ不安な場合は、ビアの反対側にシルクスクリーンを追加することもできます。これにより、ビアが完全にキャップされることが保証されます。 偶然にも、パッド上のビアだけに注意すべきではありません。テント処理されていないビアをパッドの非常に近くに配置すると、そのビアがパッドからはんだを吸い取る可能性もあります。 複数の工具サイズの使用を避ける 製造業者が非常に厳しい公差で作業する場合、ボード上に似ているが完全に同一ではない穴のサイズを多用すると、ボードのコストが増加する可能性があるという記事の主張でした。しかし、今日のドリリング技術を見ると、これは真実からはほど遠いです。産業用PCBドリルのツールマガジンには、人類が知る限りのほぼすべてのマイクロドリルサイズが含まれており、ツールの交換は信じられないほど迅速です。たとえ13.5milと14milの穴がそれぞれの正確なサイズのドリルビットで穿たれたとしても、PCBシートごとに追加で数秒しかかからないかもしれません。一般的に、ボード製造業者は、これらの穴を公差要件内、または図面で指定した公差内である限り、すべての穴を一つのサイズに丸めます。 PCBのスロットについても同様です。非常に小さいスロット（30-40mil）を使用しても、または20milエンドミルでスロットの角を大きな工具で四角くするための別のフライス加工ルートを指定しても、ペナルティを課されたPCB製造業者にはまだ出会っていません。 パッド上のシルクスクリーンを避ける 密に配線されたボードでは、あるコンポーネントのシルクスクリーンが別のコンポーネントのパッドに乗るのを避けることは不可能かもしれません。この正確な理由から、私のAltiumライブラリでは、ピン1の指示器シルクスクリーンドットと、可能な限りコンポーネントの下にシルクスクリーン機能を使用して、向きを簡単に判断できるようにしています。まだ、パッドからシルクスクリーンを自動的にクリーニングしてくれる、または少なくともそれを希望するかどうか尋ねてくれる予算のある、または高価なボードハウスには出会っていません。 もしパッドにシルクスクリーンがあるボードを受け取った場合、そのパッドでのはんだの濡れ広がりに大きな問題を引き起こし、それが悪い接合を引き起こす可能性があります。しかし、今日の製造業者では、私が経験したことのない問題です。 パッド間にはんだマスクを追加しない この「間違い」を見ると、ただただ頭を振るしかありません。どうしてボード上のパッド間にマスクを追加するのを忘れることができるのでしょうか？Altiumやほぼすべての設計ツールがこれを自動で処理してくれます。多くの細ピッチコンポーネントは、パッド間にはんだマスクを許容しないクリアランスギャップを持っています。それにもかかわらず、Altiumがパッド間に1/1000ミル幅のマスクを生成するのを見たことがあります。Altiumのデフォルトの設計ルールでも、パッド間のはんだマスクを指定するのに完璧に機能します。 パッド間のマスクが小さすぎる場合、良心的な基板製造業者は進行する前に知らせてくれますし、あまり気にしない基板製造業者はその機能を削除してそのまま進めます。 サイズが間違ったフットプリント 数年間、私は実際に購入可能な部品をスキーマティックキャプチャレベルで設計に配置できる大規模なオープンソースのデータベースライブラリを公開してきました。完全で正確な3Dモデルと、Altiumの3Dボードビューおよび3Dボディの衝突チェックを使用すると、部品が衝突する設計を完成させることは非常に難しくなります。Concord 記事を読む