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部品表在庫管理とオンライン部品リクエストシステムの利点 部品表在庫管理とオンライン部品リクエスト文書システムの利点 1 min Thought Leadership ある時、頭金として使うために家族の一員にお金を借りようと頼んだことがあります。彼の返答には私が理解できない反提案が含まれていたので、そのままにしてしまいました。残念ながら、彼の返答を理解しなかったことで、最初に求めていたものよりもさらに良い機会を逃してしまいました。 そのやり取りは、明確なコミュニケーションの重要性を示す例として私の心に残っています。PCB設計の世界では、特に新しい部品をリクエストする際には、明確なコミュニケーションが不可欠です。しかし、部品リクエストの文書が適切に配布されないために、これらのリクエストが混乱したり、遅れたり、あるいは失われたりすることがあります。エンジニアが利用可能でない部品や、承認されたベンダーリストにないサプライヤーからの部品をリクエストすることもあります。これらの問題はすべて、コストのかかる再設計を引き起こし、製造を遅らせる可能性があります。幸いなことに、部品リクエストの問題を解決するのに役立つ 部品表在庫管理ツールがあります。 新しい部品リクエストを提出する従来の方法 プリント基板が設計されて以来、設計チームによる部品の要求は常にありました。PCB設計が進むにつれて、部品は回路図に追加され、回路を完成させるために接続されます。設計にこれまで使用されていない新しい部品が必要な場合、通常以下の手順が取られます： エンジニアリングチームは、必要な部品を見つけるために部品ベンダーを調査します。 部品が見つかったら、エンジニアリングはスプレッドシート、Eメール、または紙の文書の形で購買およびCAD部門に新しい部品のリクエストを提出します。 購買は部品のコストと入手可能性を調査し、それに企業の部品番号を割り当てます。 CAD部門は、エンジニアリングによって収集された部品データを使用して、回路図とレイアウトのための予備のライブラリ部品を開発します。 入手可能性が確認されると、承認された部品リクエストがエンジニアリングに返送されます。 ライブラリ部品、回路図、およびレイアウトはすべて、承認された部品情報で更新されます。 このプロセスには多くのステップがあり、そのいずれかが部品リクエストに問題を引き起こす可能性があります。 従来の部品リクエストシステムの問題点 従来の部品リクエストシステムに関連する問題点 従来の部品リクエスト方法には、いくつかの問題が生じる可能性があります。これらの問題の中で最悪の2つは、未承認のベンダーから新しい部品をリクエストすること、および購入できない部品をリクエストすることです。 正確な部品を見つけるために、エンジニアリングは会社で承認されたベンダーとして資格を持たない部品供給業者を検討することがあります。要求された部品が設計にとって完璧な解決策であっても、部品ベンダー自体がエンジニアリングには明らかでないビジネス上の理由で受け入れられない可能性があります。また、承認されたベンダーによって新しい部品が提供されている場合でも、まだ使用できないか、または製造ニーズをサポートするのに必要な数量で利用できない場合があります。 新しいベンダーを認定するか、利用できない部品の代替品を見つけるには時間がかかります。設計が進行して新しい代替部品を収容するための再設計が設計スケジュールに深刻な影響を与える段階に達しているかもしれません。 もう1つの問題は、部品リクエスト文書の配布に失敗することが発生することです。これは次のような理由で起こる可能性があります： 1) 紙の部品リクエストは、うっかり失くされたり破壊されたりすることがあります。「宿題を犬が食べた」という古い言い訳を笑っていたものですが、紛失した書類の現実は笑えるものではありません。 記事を読む
PCB設計における自動インタラクティブ配線とPCBオートルーターは何が違うのか PCB設計における自動インタラクティブ配線とPCBオートルーターは何が違うのか 1 min Thought Leadership 編集クレジット: Santiparp Wattanaporn / Shutterstock.com しばらく前、私は第二次世界大戦時代に戦闘機パイロットが訓練に使っていたAT-6に乗って、空を飛べる機会をいただきました。飛行機の大ファンである私にとって、これほど素晴らしいプレゼントはありません。飛行体験までの5か月間は、大きな期待に胸を膨らませていました。そして、当日。それまでに感じたことがないほどの喜びをかみしめながら、いよいよ真っ青な空に向かって離陸です。パイロットは緩横転を披露してくれました。ところが、トップガンに対する私の期待は粉々に崩壊しました。それからのフライトは、飛行機酔いのための袋に顔をうずめて過ごすことになったのです。自分の身体が高速のアクロバット飛行に耐えられないのだとわかったとき、本当にがっかりしました。 それは、PCB設計で初めてオートルーターを使ったときの落胆と同じ気分でした。というのも、オートルーターは私と同じ程度の能力で配線に対応してくれると期待していたのですが、残念ながら、配線後の設計はとんでもないことになっていました。配線自体は完了していたものの、体裁を整えるのに数時間や数日という長い時間がかかりそうなクリーンアップを手動で行う必要があったのです。 ところが、最近では自動インタラクティブ配線技術のおかげで、設計者は自動配線を活用できるようになっています。自動インタラクティブ配線は自動配線とは異なるだけでなく、多くの点で自動配線よりも優れています。自動インタラクティブ配線の利点についてお話しする前に、まずはオートルーターと自動インタラクティブルーターの基本的な違いを確認しておきましょう。 自動インタラクティブルーターとPCBオートルーターの違いとは? この2つのルーターは似ているようもののように思えますが、実際にはまったく違うものです。もちろん、どちらも配線エンジンですが、オートルーターではすべての配線が行われる一方で、自動インタラクティブルーターでは設計者が配線をコントロールできます。 オートルーターはスタンドアロンのアプリケーションとして長い間利用されてきました。現在ではPCBレイアウトソフトウェアと連動するようになっているものの、実行するには独自のデザインルールが必要です。これらのルールは手動で設定することも、レイアウトソフトウェアからインポートすることもできます。オートルーターを実行すると、設計に含まれるすべての有効なネットで配線が試みられます。ここでは、さまざまな配線ストラテジで事前に設定された条件を使って、一連の経路で配線が実行されます。完了すると、設計者は自動配線されたトレース情報をレイアウトアプリケーションにインポートし、既存の配線と置き換えます。オートルーターによって配線された使いものになるトレースの分量は、設計者の設定に完全に左右されるものの、結果は思い通りにはならないでしょう。 一方、自動インタラクティブ配線がうまくいくかどうかは、設計者が追加で設定した内容に左右されません。自動インタラクティブルーターはレイアウトアプリケーションに不可欠なため、 既存のデザインルール が使用されます。これらのルールは、一般的な手動の配線で使用されているものです。自動インタラクティブルーター用のコマンドも、レイアウトツールの既存の配線メニューから簡単に使用できます。設計者は自動インタラクティブルーターで配線するネットやネットのグループを選択し、自動インタラクティブルーターを実行するだけです。配線は設計者がコントロールできるため、高速な自動配線を使って基板を手動で配線しているような感覚で作業できます。 オートルーターの設定はかなり複雑になる場合がある 自動インタラクティブ配線と自動配線が異なる理由 オートルーターを正しく機能させるためには、たくさんの設定が必要になります。すべての配線が希望どおりに実行されるためには、オートルーターを仕込んでおかなければなりません。そのためには、オートルーターにデザインルールと配線ストラテジを読み込む必要があります。ネットクラスやトポロジーの制約といったデザインルールは、レイアウトソフトウェアからインポートできるものの、オートルーターで最高の性能を達成するためには微調整が必要です。とはいえ、ここで本当に困難になるのは、さまざまな自動配線のストラテジを設定することです。これらのストラテジでは、トレースの配線方法や配線を断念する前の試行回数を指定します。ここには誤った配線距離や、オートルーターが実行する配線のクリーンアップの試行回数も含まれます。自動配線のストラテジの作成は難しく、オートルーターがさまざまな状況でどのように機能するのか、ということは理解できるくらいの経験が必要になります。 一方、自動インタラクティブルーターでは面倒なストラテジの作成を行わずに、配線経路を指定できます。つまり、設計全体ではなく選択したネットでのみ配線が行われるため、オートルーターのようなストラテジが必要ありません。自動インタラクティブルーターは、配線の対象となるネットやネットのグループを選択すると実行できるのです。ここでは、ルーターによって配線経路が選択されるようにするか、設計者が手動で作成した経路をテンプレートとして使用するかを選択できます。配線経路のテンプレートを作成すると、配線が行われる場所を指定しながら、トレースを配線するという面倒な作業を自動インタラクティブルーターに任せることができます。 自動インタラクティブ配線では、一様な配線パターンの作成が可能 自動インタラクティブ配線では、自動配線されない 記事を読む
多層PCB設計: 高電圧PCB向けの基板の製造 多層PCB設計: 高電圧PCB向けの基板の製造 1 min Thought Leadership 編集クレジット: Anton_Ivanov / Shutterstock.com オリジナル版の『 シュレック』は、私が大好きな映画の1つです。『 スター・ウォーズ』といったもう少し歴史のある作品と同じように、この映画に出てくる名言はマニアである友人や兄弟姉妹の間でお気に入りの言葉になっています。特に有名なのは、自分のような怪物は複雑な生き物だということをシュレックがドンキーに説明しているシーンでしょう。「玉ねぎにはいくつも層がある。怪物にもいくつも層がある。わかるかい？玉ねぎにも怪物にもたくさんの層があるんだ」ここでドンキーが指摘したのは、誰もが玉ねぎを好きだとは限らないものの、パフェを嫌いな人はいないということでした。人が層になっているものをどのくらい好むかという点で、私の友人はPCB設計のラボで、多層PCBがパフェと玉ねぎの中間にあると言いました。 その複雑性を踏まえると、私はよく多層PCBがパフェよりも玉ねぎに近いと感じます。多層PCBに苦手意識を持たないようにするのに役立つことの1つは、製造の方法やその工程で設計にどのような影響があるのかについて理解することです。高電圧設計の場合は、製造による影響について理解しておくことがさらに重要になります。 多層基板の製造方法とは PCB設計を製造業者に送った後は、最終的に完成基板にまとめて搭載されるそれぞれの層が個別に製造されます。銅箔トレースは撮像、エッチングされてからラミネート加工されます。これらの層は、非常に強力な液圧プレスで絶縁材を使って一緒に圧迫され、基板の最上層と最下層が加工されます。 中間層は、樹脂を浸透させたファイバーガラスである「 プリプレグ（prepreg）」（pre-impregnatedの短縮語）を使って製造されます。プリプレグに含まれる樹脂の割合は、液圧プレスによる基板の圧迫に影響を及ぼします。プリプレグの分量と粘性は用途に応じた最適なものにし、製造中に不具合が発生しないようにしなければなりません。これは、ケーキの最後の層のフロスティングとスポンジを用意することに似ています。 プリプレグに含まれる接着剤の割合が多過ぎると、圧迫時に層と層の間からはみ出してしまいます。おいしいフロスティングなら問題ないかもしれませんが、PCBの製造の場合はご想像どおり、厄介でまずいことになります。プリプレグが多過ぎて基板が厚くなると、電圧保護の計算がすべて台無しになってしまうのです。 PCB に含まれる樹脂はケーキのフロスティングのようなもの。分量を間違えると厄介なことになる。 樹脂について 一般的なPCBの場合、製造業者は低コストでボリュームのあるプリプレグ材を使用する確率が高くなりますが、こうした材料は樹脂の含有量が低く、ガラスが多く含まれます（ガラスは樹脂の浸透に影響を及ぼします）。高電圧の用途向けの場合は、 樹脂の割合が高いプリプレグを使って、層のプレス後に隙間が残らないようにしなければなりません。隙間によって絶縁層の効果的な誘電性が変化すると、やはり電圧保護の計画が台無しになってしまいます。 ここでの賢い方法は、1080や2113といった高電圧用のプリプレグを選択することです。こうしたプリプレグは、樹脂の含有量が高くて層が薄くなるため、隙間や微泡が残るのを防止してすべての層の密度を高くすることができます。層状になった食べ物で言うと、バクラヴァのようなフレーク状の層は、高電圧下での性能に 大きな影響を与えます。これらのプリプレグには含まれるガラスも少ないため、樹脂の浸透もよくなります。コストは上がるものの、その分だけ高電圧下での保護状態も向上します。 記事を読む
製品のサービスが行いやすくなるよう設計を最適化する方法 製品のサービスが行いやすくなるよう設計を最適化する方法 1 min Thought Leadership 十分に準備を整えたつもりで何かに立ち向かったところ、何をすべきか全くわからないという感情を味わったという経験はあるでしょうか? 残念なことに、私は思い出したくないほど数多くこのような経験をしています。特に、サービスを行いやすくなるように製品を設計する、または修理を考えて設計を開始したときに、頻繁にこのような経験をしました。 サービスを行いやすくなるように製品を設計すべきか どうかを決定する前に、考慮すべき多くの要因が存在し、その現実性について十分な時間をかけて考慮する必要があります。最終的に、修理を考えて設計を行うことを決定した場合、製品のサービスとトラブルシューティングが簡単になるような機能を含める必要があります。私は初期の設計ミスから、サービスを行いやすくなるよう設計を最適化する方法を学びました。いくつかの役に立つヒントをここで紹介しましょう。 1. 視覚的なインジケーターを追加する オンサイトで電子機器のサービスを行うのは、サポートチームの手に余ることがあります。特に、誤動作が重要な動作の遅延を引き起こしている場合にはその傾向が強くなります。いくつかの視覚的なインジケーター、例えばLEDやLCDを的確に配置すると、サポートチームが問題を迅速に特定するのに役立ちます。LEDを使用して、基板に電力が供給されていること、マイクロコントローラが動作していること、基板がデータを正しく送受信していることなどを表示できます。 2. PCBにラベル付けする 技術サポートチームに最新の回路図を渡しておいたとしても、基板上のコンポーネントに正しくラベル付けしておかなければ、正しい部品を探すために多くの時間を費やすことになります。コンポーネントへモジュールに応じて割り当てを行うシステムを使用し、正しいコンポーネントのとなりに シルクスクリーンラベル が配置されていることを確認します。また、基板接続へのワイヤのデジグネータの横に、意味のあるラベルを追加します。「PC」などのラベルを使用すると、そのコネクタがPCに接続されていることを技術者が容易に認識できます。さらに、受信ワイヤ接続で極性が重要な場合、「+」や「-」などの極性サインを追加することも適切です。 3. エラーのログ出力機能の実装 複雑な組み込みシステムを設計するとき、エラーのログ出力を無視することはできません。ほとんどの場合、ラボでのテストで見逃された 問題やバグ は、現場で追跡するのが困難です。これらの問題は多くの場合、変数の組み合わせによってトリガされ、簡単に再現できません。さらに悪いことに、サポートチームが問題に取り組もうとしたときには、システムは既にリセットされている可能性があります。最低でも、EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only 記事を読む
組み込み型ソーラーシステム向けのPCB設計ガイドライン 組み込み型ソーラーシステム向けのPCB設計ガイドライン 1 min Thought Leadership 旅行から戻って来た直後に、もう一度旅行に出掛けたいと思ったことはありませんか? 私にはそんな経験があります。前回のビーチリゾートでの休暇が、雷雨が続いたせいで台無しになってしまったのです。旅行の計画を立てるときは、予測できない天気というものがいつもジレンマになります。アウトドアで過ごす予定があればなおのことでしょう。 屋外での使用が想定される組み込み型のソーラーシステムを設計する際、私はこれと同じ慎重な姿勢で取り組みようにしています。こうしたシステムは、安定した電力供給で稼働する組み込み型のシステムとは完全に異なる難題です。例によって、私は苦労の末に慎重になることを学びました。というのも、最初に手掛けたソーラー式の試作は、1日でも雨が降ると稼働しなくなってしまったからです。 組み込み型ソーラーシステムについては考慮すべき状況がたくさんあり、太陽光のない状態で何日も稼働するように計画しなければなりません。 組み込み型ソーラーシステムの設計で考慮すべき要素 1. ソーラーパネル 言うまでもなく、ソーラーシステムで最も重要なの要素はソーラーパネルです。これについては、多結晶や薄膜よりも効率がよく、暑い気候でも優れた性能を発揮する単結晶を選択したほうがよいでしょう。パネルの中には最大22%の 太陽光を電力に 変換できるものもあります。とはいえ、単結晶や多結晶の効率はサプライヤーによって異なるため、事前に詳細情報を確認しておきましょう。 2. 電池の容量 組み込み型のソーラーシステムで重要なパラメーターは、ソーラーパネルの性能が0%になった場合のシステムの持続性です。環境要因によっては、ソーラーパネルに数日や数週間、太陽光が届かない場合もあります。そこで必要になるのは十分な容量のある 電池 です。また、ソーラーパネルの充電率が電池の使用率を上回るようにしておく必要もあります。5時間かけて充電した電池が2時間で消耗してしまっては、とても効率的とは言えません。 3. 太陽光の照射 考え方によっては、ソーラー技術はいたって単純です。太陽光がなければ電力は生成されません。ただし必ずしも、8時間分の太陽光で8時間分の電力が生成されるわけではありません。「 太陽光ピーク時間 」という用語がありますが、これは太陽が空の最も高い位置にあって、ソーラーパネルが一番効率的になる時間帯を指します。こうした要素について認識し、太陽光ピーク時間を算出しておくことが望まれます。 記事を読む
複数のデザイン構成にPCB実装バリアントを使用すべき理由 複数のデザイン構成にPCB実装バリアントを使用すべき理由 1 min Thought Leadership 何年も前、筆者は既存の基板からコピーしたデザインを扱っていましたが、問題が1つありました。レイアウト上のいくつかの回路が、技術者が作成した回路図の回路と一致しませんでした。これによって多くの混乱が生じました。最終的には、設計が承認されて製造部門に送られた後で基板に加えられた編集が問題だったことが判明しました。実装バリアントを作成したことで、回路図との同期が失われたと同時に、基板に不用意な変更が行われたのです。手作業で実装バリアントを管理しようとした場合、このような問題が忍び寄ってくる可能性があります。これにより、設計が遅れたり、さらに悪いことには、発覚していないエラーのため不良基板が製造されるかもしれません。 PCB実装バリアントとその必要性 同じ基板を、複数用途のため、実装時に異なる構成にできるよう回路基板を設計することは一般的です。これらの異なる構成は実装バリアントとして知られています。例えば、異なる電圧で動作させることができるよう電源供給を設計するケースがあります。どの部品を使用するか、使用しないか、あるいは変更するかを変えることで、実装時に異なるバージョンの電源供給基板を作成する方法が決まります。 実装バリアント用の回路基板を設計する場合、金属の電気回路構成要素（パッド、トレース、領域フィルなど）が、提案された全ての構成で機能するようレイアウトされることが重要です。このように、異なる構成が全て、未加工の同一基板設計から作成可能です。これにより、設計者の作業負荷を減らすだけでなく、基板製造と在庫の費用を減らすことができます。 各PCB実装バリアントにはドキュメントが必要です 手作業による実装バリアントの作成とドキュメント化 従来、PCB設計者は、複数のバリアントを扱う場合、各基板の実装構成に対応するため、別々のデザイン データベースを作成する必要がありました 。 これは、各実装に専用のドキュメントが必要だからです。 ただし、この方法でも設計エラーが生じる可能性がありました。 各デザイン データベースは、未加工の基板設計を含んでいるので、全てのバリアント データベースにコピーされます。未加工の基板設計のマスターコピーを1つ持つことは優れた設計慣習ですが、そのマスターコピーが各バリアントのコピーに含まれる場合は問題が生じる可能性があります。これは、たとえ偶然でも、未加工の設計がいずれかのバリアントコピーで変更された場合、未加工の基板設計の異なるコピーが作成されることになります。こうなると、どれが正しいマスターコピーか分らなくなる可能性があります。未加工の基板が全ての異なる実装バリアントの基本デザインである場合、これは問題です。何年も前に経験済みですが、変更の結果、回路図とのリンクが切断された場合、状況はさらに悪化します。 最終的には、これらの潜在的な問題と、同じデザイン データベースでの複数コピーの管理は、作業負荷を増やします。未加工の基板が意図的に変更されるたびに、各バリアント データベースに編集内容をコピーする必要があります。これは、時間のかかる作業であり、データベース間でデザインの一貫性を確実に保つために高い集中力が求められます。 PCB実装バリアントにより、同じ基板を異なる用途のために構成できます。 バリアント管理ツールによるプロセスの簡素化 CADアプリケーションのバリアント管理ツールは、1つの基本データベース内で全ての作業を行えるようにすることで、異なる実装バリアントの作成と管理のプロセスを簡素化します。バリアントを作成する際、特定部品を使用する、使用しない、あるいは値を変更するなどを指定することができます。また、バリアント管理ツールにより、実装図面などの出力や部品表を変更して、変更された部品の状態を反映できます。 記事を読む
IoTストレージ技術: 超低消費電力CBRAM IoTストレージ技術: 超低消費電力CBRAM 1 min Thought Leadership ずっと昔、あのフロッピーディスクを使っていたことを覚えていますか? 私のコンピューターにフロッピーディスクドライブが2つ付いていたのを覚えています。一方のドライブにプログラムの入ったディスクを入れ、もう一方にデータ用のディスクを入れていました。そのうち、ハードディスクという驚くべき発明品が登場し、保管容量は爆発的に増えました。メモリ容量は、まだ増加を続け、今ではサイズは、それほど有用な要素でなくなりつつあります。モノのインターネット（IoT）の場合、エネルギー消費が次の重要項目です。スマート家電からスマートシティまで、あらゆるものが構想されており、これらが機能するには、非常に消費電力が低いメモリが必要となります。そこで、超低消費電力CBRAM（導電性ブリッジング ランダムアクセスメモリ）の出番です。Adestoは、他のストレージ技術の1/100の電力で動作できるかもしれない、この技術を推進している主要な企業です。 もはやこれらは必要ありません。 低消費電力の要件 先ほど、ストレージのサイズは問題ではない言いましたが、それは嘘です。デバイスが小型化するとともに、小さなバッテリーで動作できる、より小型のメモリが必要となります。特にウェアラブル機器は、フォームファクターの小型化と効率的なエネルギー利用について、この傾向を促進しています。機械の小型化に加えて、広域IoTセンサーネットワークも、低消費電力ソリューションを必要としています。 メモリが増加しただけでなく、計算能力も向上しました。今日のスマートフォンは、NASAが月旅行に使用したコンピューターより 何百万倍も強力 であると言われています。ウェアラブル電子機器は、まだまだそのレベルに達していませんが、その方向に向かっています。より強力になりつつあるだけでなく、スマートウォッチは、 センサー機能の統合 を始めつつあり、高度なユーザーインターフェイス（UI）とサポートアプリケーションを既に備えています。プロセッサー、センサー、アプリは、 動作するためにエネルギー効率の高いメモリを必要とします 。そうでなければ、1日に何度もウォッチを外して充電することが必要になり、誰もそれは望みません。 低消費電力を本当に必要とするもう1つの領域は、低消費電力高域ネットワーク（LPWAN）で使用されるデバイスです。人は長い間、「スマートシティ」を構想してきました。そこでは、 自動車が自分で駐車スペースに止まり 、 インフラが効率的に監視、保守され 、 公共の利益を求めてデータマイニングが行われます 。これらのシステム全てに共通していることは、何でしょうか 記事を読む