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インピーダンス整合ネットワークの下のグラウンドを取り除くべきですか？ インピーダンス整合ネットワークの下のグラウンドを取り除くべきですか？ PCBレイアウト内のインピーダンス整合ネットワークは、グラウンドをクリアする必要がある場合があります。この短いガイドで、いつグラウンドを取り除くべきかを探ります。
在庫管理 なぜ本当に在庫管理が必要なのか：戦略とヒント 物理製品を取り扱う企業にとって、効果的な在庫管理は非常に重要です。戦略には、需要の分析、発注点の設定、ジャストインタイム在庫の利用、自動化の実装、予測、強力なサプライヤー関係の確立、在庫レベルの監視が含まれます。早期警告の請求書の作成、長いリードタイムの特定、調達および計画とのコミュニケーションなど、追加のステップも在庫を効果的に管理するのに役立ちます。これにより、運用上、財務上、および顧客サービスの目標が改善される可能性があります。
SMAエッジコネクタのRF PCBでの遷移 SMAエッジコネクタのRF PCBでの遷移 SMAエッジコネクタのフットプリントは、コネクタの同軸ピンの下にグラウンドクリアランスを必要とすることがあります。このような状況が発生する理由と、グラウンドクリアランスの必要性をどのように判断するかを説明します。
PCB エッジめっき RF設計におけるPCBエッジめっきのガイド RF設計では、時々、電磁場を封じ込め、PCBAを頑丈にするためにPCBエッジメッキを使用します。
ChatGPTを使用した自動テスト Altium Designer Projects ChatGPTを使用した自動テスト ChatGPTを効果的に自動テストに活用する方法を学びましょう。
IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視 Newsletters IPCはSubstrateを、製造業者はBoardを重視 2023年3月24日 OnTrack隔週号 今回のニュースレターでは、パッケージングからコンポーネント、PCBに至るまで、電子機器製造の最新の進展について取り上げます。IC基板の生産を活性化するための新しいパイロットプロジェクトが提案されているほか、最近の買収によって著名な電子機器製造業者が北米で市場シェア第2位となっています。 主要な洞察 IPCのCTCがパッケージングに関するレポートを発表 IPCのChief Technologist Council (CTC) は、集積回路 (IC) 基板を製造するための米国のパイロット設備を提案するレポートを発表しました。 リンク > 製造業者はMESをクラウドに移行 Vishayなどの企業は、従来の製造実行システムをクラウドベースのオプションに移行しています。 リンク > APCTがTTMに次いでNo.2の製造業者に Advanced
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