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PCBインピーダンス表の読み方
PCBインピーダンス表は、特定の層におけるトレースインピーダンスの値を示していますが、デザイナーが材料やスタックアップを選択しない限り、その値は示されません。
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224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン
次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。
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ニー周波数の式はどこから来たのか?
ニー周波数は信号帯域幅とは関係ありませんが、チャネル帯域幅とは全てが関係しています。
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基準面を用いたPCBスタックアップ設計によるインピーダンス管理
PCBの正確な製造のためにインピーダンス制御と制御された誘電体を使用する設計戦略を学びましょう。
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PCBレイアウトでSFPコネクタを使用する方法
SFPコネクタは、通常高速ネットワーキング機器に見られる光ファイバートランシーバーモジュールへデータをルーティングするために使用されます。しかし、今日では、データセンター環境外でのファイバートランシーバーの使用を含む複数の設計要求がありました。センサーフュージョン、 MIMOシステム、頑丈なOpenVPXスイッチ、および一部の産業用ロボティクスの新しいシステムは、ワークステーションやサーバーに膨大なデータをストリーミングする必要があり、データストリームはレーンごとに10Gbpsを容易に超えます。 このような小さな組み込みデバイスからこれほど多くのデータをストリーミングするには、ファイバートランシーバーまたはバンドルされたミニ同軸インターコネクトのいずれかが必要です。後者はまだ銅上のかさばるコネクタなので、エンジニアが生産グレードのシステムにSFPフォームファクターを要求していることに驚きはありません。将来に向けてこれが増えると予想しているので
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高速&RFビアトランジションの設計方法
高速PCBやRF PCBでは、層間で信号を運ぶビアトランジションをしばしば作成する必要があります。この記事では、これらのトランジションをどのように設計するかを見ていきます。
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高速PCB設計のヒントとガイドライン
高速PCB設計における重要なヒント、およびトレースのルーティング方法と場所について懸念を始める必要があるタイミングについて。
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組み込み容量材料の概要
高速PCBに登場する重要な材料の一つに、埋め込み容量材料があります。これらの積層材は、層数が多く小型のボードでの電力整合性を支援します。
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基板層スタックアップを高速基板設計する際の考慮事項
高速基板設計をサポートするために構築するPCBレイヤースタックアップは、層数、層の厚さ、およびコンポーネントのリードサイズに基づいて設計する必要があります。
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高速PCBスタックアップ設計の課題
高速PCBのスタックアップは様々な方法で設計できますが、これらのシステムは最終製品におけるエンジニアリングの制約をバランス良く組み立てることによって構築されなければなりません。
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反射なしマッチング対共役マッチング:一見矛盾しているように見える
反射なしマッチングと共役マッチングは矛盾していますか?パワーウェーブとSパラメータの公式を見ると、これらが異なる点がわかります。
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高周波PCB設計のための銅箔の選び方
高周波PCBスタックアップに適した銅箔の選び方を学びましょう。これらの考え方は、高速PCBの銅の選択にも適用されます。
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PCIeコネクタ上のスタブに関する簡単な研究
スタブは、高速PCB設計において重要な話題であり、高速デジタル相互接続の全てのビアからスタブを常に取り除くべきだという長年のガイドラインがあります。スタブは高速ラインにとって悪いものですが、必ずしも取り除く必要はありません。より重要なのは、損失プロファイルと周波数を予測し、そのような損失を防ぐために適切にフロアプランを立てることです。 この記事では、Altium Designerに同梱されているMiniPCの例題プロジェクトを使用して、高速PCB上でのPCIeルーティングに関するいくつかのシミュレーション結果を見ていきます。問題となるシミュレーションでは、コネクタから出るPCIeレーンのSパラメータを計算します。これらのシミュレーション結果を見ることで、スタブがビアやコネクタの遷移においてシグナルインテグリティにどのように影響を与えるかを、シミュレーションの観点から理解するのに慣れていない設計者が、適切なコンポーネント選択、配置、およびルーティングの選択を行うのに役立ちます。
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高速PCBにおけるスキュー源の対処
スキューについて話すとき、私たちはしばしば十分に具体的ではありません。スキューとジッターに関するほとんどの議論は、ルーティング中に発生するスキューのタイプ、具体的には差動ペアの長さの不一致やファイバーウィーブによるスキューに焦点を当てています。実際には、インターコネクト上の全体のジッターに寄与するさまざまなスキュー源があり、正確なタイミング制御を必要とするシリアルバスやパラレルバスではこれらを定量化することが重要です。 スキュー源のリストを作成すると、ファイバーウィーブによるスキューはスキュー源の長いリストの中の1つに過ぎないことがわかります。以下では、可能なスキュー源のリストを見て、それらがPCBの動作にどのように影響するかを見ていきます。下記のリストから、スキューの問題のいくつかは、PCB基板のファイバーウィーブ構造に注意を払うだけでは簡単に解決されないことがわかります。 ジッター = 全体のスキュー ここで最初に注意すべき点は、ジッターとスキューの違い
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高周波プリント基板の素材の選択についての最善手法
皆さんは回路と高周波基板の仲人になる必要があります 。 私は最近、お見合いパーティーに行ってみたのですが失敗でした。パーティーは、私の自宅近くの素敵なレストランで行われました。私は、少し目立つ格好をしていい印象を与えようと思い、素敵なベロアのシャツを着ていくことに決めました。でも、ベロアは私が思っていたほど高級感はなく、相手の電話番号を1つもゲットできずに家に帰ってきてしまいました。夜になって気が付いたのは、「やっぱり素材は重要だなあ、プリント基板設計も同じようなものだ」ということです。シャツの生地がパーティーでの成功に影響するのと同様に、プリント基板の素材も高周波回路のシグナルインテグリティに影響を与える可能性があります。基板の減衰を最小限に抑えるには、適切なグラスファイバー、樹脂、銅箔を選択する必要があります。最適な組み合わせを選択するのに役立つさまざまな最善手法があります。ただ、その際には価格その他の点で注意すべき点がいくつかあります。 なぜ素材が重要なのか
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高周波設計用のPCB銅箔の種類
あなたのデザインは滑らかなPCB銅箔が必要ですか? すべては、あなたが働いている周波数の範囲に依存します。 この記事でもっと学びましょう。
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モード選択型伝送線路を用いたmmWaveルーティングを活用する
高周波数およびデータレートチャネルは、モード選択型伝送線路として配線することができます。この配線技術を検討すべき時について説明します。
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