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PCB設計
使用すべきソルダーマスク拡張値
PCBの最上部に来るソルダーストップマスク層は、表面層の銅箔を覆う保護膜となります。コンポーネントを取り付けはんだ付けができる表面を確保するため、ソルダーマスクを表面層のランディングパッドから引き戻す必要があります。最上層のパッドからソルダーマスクを剥がすと、パッドの端がある程度拡張し、コンポーネントにNSMDまたはSMDパッドが作成されます。 アセンブリの欠陥を防ぎ、はんだ付けのための十分なスペースを確保できるよう、ソルダーストップマスクの拡張をどの程度引き戻す必要があるでしょうか?結局のところ、部品の小型化とレイアウトの高密度化が標準となっているため、ソルダーマスクの拡張によってソルダーマスクに小さなスライバが形成され、表面層に残ります。そのため、ある時点で、ソルダーマスクの最小許容スライバと必要なソルダーマスクの拡張により設計ルールの競合が起き、これら両方を同時に満たすことができなくなる場合があります。 ソルダーマスクの拡張とスライバの間でバランスをとる ペリメーター・パッド
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Altium Designer 22に関するリリースなど、最新情報をご確認ください!
2022年2月18日 OnTrack隔週号 Altium Designerの最新リリースでは、サプライチェーンに関する新しいインサイト、DFM機能、SPICEの追加シミュレーション機能を利用できます。中でも最も強化されている機能は以下のとおりです。 シミュレーション Altium DesignerのSPICEシミュレーションパッケージにモンテカルロが追加されました。結果は、感度分析のための見やすいヒストグラムで表示することができます。 実装 ソルダーペーストの設定で、パッドサイズの絶対値だけでなく相対値もパーセントで指定できるようになりました。 サプライチェーン Part Insights Experienceでは、常に最新のサプライチェーンデータをアプリ内で確認することができます。 ライブラリ Component Health Monitorの新しい調達データで、ライブラリが最新の状態に維持されます。 データ管理 Altium
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米国政府が米国のPCB生産と製造の活性化を呼びかけ
よほど浮世離れしている方でない限り、信頼できる半導体のサプライヤーを見つけることが非常に困難になってきていると多くの人が感じていると思います。企業は、必要に応じた調達戦略を実践することで膨大な消費者需要に対処する一方で、半導体業界は製造工程への新たな投資で対応しています。 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスは海外で数十億ドルの追加投資を行い、またインテルは オハイオ州に2つの新工場を建設するという200億ドルの投資を行い、話題の的となりました。 半導体業界は多くの新規投資を行っており、需要の高まりはずっと続くことが予想されていますが、PCBの最前線では何が起こるのでしょうか。外注体制が北米、特に米国国内のPCB製造業界を壊滅させている原因となっていることはよく知られています。国内のPCB製造業界の大部分は、軍用PCBの製造、機密性の高いIPを使用したアセンブリ、短納期の試作や、契約製造、またはロータッチ製造といった分野に追いやられてきました。 米国国土安全保障省(DHS)と米国商務省
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パート3:実装のためのPCBの文書化
実装図の要件、注記の追加方法、警告用マークの配置など、基板を正しく実装するために知っておくべきことについて詳細に説明します。
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PDNシミュレーションにおけるフェライトビーズモデルと伝達インピーダンス
この記事では、PDNのフェライトと伝達インピーダンスについて調査します。PDN内のフェライトがスイッチング回路にどのような問題を引き起こすかを説明します。
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Altium Designerのベストプラクティス(パート2) - AltiumLive 2022
このセッションでは、ネットクラスやルールを使って設計意図を伝えるために回路図を使用する際のベストプラクティスをご紹介します。また、部品、ルール、ネットに優先順位とクラスを使用して、複雑な設計ルールを構築する方法も学習していきます。 ハイライト: 設計プロセスにおけるActiveBOM文書の活用 設計要件を理解 トランスクリプト: デビッド・ハバウド: 始めましょう。皆さん、ようこそ。デビッド・ハバウドです。Altiumでプロダクト・マーケティング・エンジニアをしています。本日は、Altium Designerのベストプラクティスをご紹介します。このプレゼンテーションは、「ベストプラクティス」に関する講演の第2部です。ですから、新規ユーザーの方や、ルール作成や情報提供の基礎から学びたい方は、先に「ベストプラクティス パート1」をまずご覧になることをお勧めします。 そこで今日はまず、PCBについて話す前に、回路図側からルールを定義することである「回路図ディレクティブ」について説明します
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貴社の部品表ではどの程度の弾力性がありますか? - AltiumLive 2022
ハイライト: アレックス・サップの紹介と経歴。 Nexarとは? 利用可能なサプライチェーン情報をもとに部品表の弾力性を確保する方法をご覧ください 調達能力の概要 APIフィードを活用する重要性 追加のリソース: Altium Nexarの詳細を見る ローレンス・ロマインが語る Altium Nexarのエコシステム トランスクリプト: アレックス・サップ: おはようございます。アレックス・サップと申します。本日は、AltiumLiveで「貴社の部品表にどの程度の弾力性があるか」という点についてお話しします。私は電子機器の分野でキャリアを積んできましたが、OEMメーカーから、困難な状況下にある場合に部品を変えられないかと打診されることがよくあります。特にここ2、3年、こういった要求は急激に増えていますね。だからこそ、エンジニアリングやサプライチェーンマネジメントが設計や企画をする際に経験することに共感を覚えています。 アレックス・サップ: では
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PCB用の5日間のチップ供給があったら、あなたは何をしますか?
需要の圧力と半導体の長期的な不足により、米国の企業は5日分のチップ供給に減少しています。
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PCB設計者の面接で訊かれる質問とは:新人エンジニア向けガイド
新人PCB設計者向け:最初の面接で訊かれる質問をご紹介。面接で良い印象を残したいなら、ここでご紹介するヒントを参考にしてください。
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SPICEにおけるPDNインピーダンスのシミュレーションと解析
パワーインテグリティ解析で寄生と誘導効果を適切にモデル化する方法を知っていれば、SPICEでPDNシミュレーションを実行できます。
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基板のDFMプロセスを切り抜ける
アルティウムのPCB設計ブログ読者の皆さまは、おそらく、これまでに基板の設計や製造の経験をお持ちでしょう。私もそうですが、デザインを製造にリリースするのは、うれしくも悲しくもあることです。丹精込めて設計したハードウェアがもうすぐ形になる一方で、製造現場からDFMのリクエストが並んだ一覧が送られてくるからです。これは、1つも楽しいことではありません。この記事では、実装すべき設計機能を紹介し、製造前にやっておくべき手順について説明します。それがあれば、 DFMの厄介事を避ける上で役に立つでしょう。また、シグナルインテグリティ回路で起こる一般的なDFMの問題についても、いくつか例をご覧いただきます。 しっかりとした構成で始める 積層板が特定の厚さでしか提供されていないことを忘れてしまい、積層板の物理的な特性のみを考慮して材料を選択する技術者が大勢います。スタックアップは、任意ではなく限定的な厚さの選択肢から選んで設計する必要があるのです。そうしないと
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新人設計者のためのPCB設計の基本
新人設計者が新しいプロジェクトを始める際には、このガイドを役立ててください。
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初心者向け製造用PCB設計ガイドライン
初心者エンジニア向け製造ガイドラインの最も重要な設計点をまとめました。
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高電圧PCBの設計とレイアウトのための材料選択
高電圧PCB設計には、高電圧に耐えられ、過電圧や高温環境での使用も可能である、特別に設計された基板材が必要です。
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基板設計出力と製造ファイルの概要
製作業者と実装業者が確実にPCBAを構築できるように、どの基板設計の出力ファイルが必要なのかを確認してください。
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BOM管理でサプライチェーンを改善する
今年に入ってから部品不足がさらに頻発しているのは周知の事実です。実際、世界各国では供給の問題で数十億ドルの収益が失われています。 EPSNewsによれば、「2021年、深刻な半導体不足が原因でチップを入手できず、自動車業界では1,000億ドル以上の損失が見込まれている」ということです。 部品の入手可能性と製造終了、偽造部品の蔓延、および環境規制の遵守違反の危険がますます増大している今日では、電子部品の選択とBOMコストの管理はこれまでにないほど重要です。大企業では、生産に必要な部品が不足する事態が発生しています。その結果、サプライチェーンに関するリアルタイムのアクセスが限られている中小企業では、必要な部品を入手することがさらに困難になると見込まれます。そのため、調達に関する意思決定がリスクの高いものになり、結果として偽造部品の入手につながる可能性があります。 半導体工業会によると、偽造部品による製造業者の損失は、年間で75億ドルに上ると推定されています。 2022年以降も
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PCBコンポーネントの在庫に関する問題を克服する方法
供給不足は今も昔も変わらぬ問題です。エレクトロニクスの世界では、特にそうでしょう。基板に使用するさまざまなコンポーネントの入手に苦労するのは、もううんざりです。しかも、基板そのものまでが手に入りにくくになっています。 電子部品が廃番になったり、在庫切れになったりすると、設計と製造に大きな遅れが出る恐れがあります。現在のサプライチェーンの遅れに加え、毎日平均で15件の製造中止の通知が発行されていることを踏まえると、コンポーネントの入手は骨の折れる仕事です。 このビデオでは、次のトピックについて紹介します: 必要な新しいコンポーネントをすばやく見つける 回路図から離れずに、コンポーネントの価格や在庫などを調べる 詳細なパラメーター データで検索して代替部品をすばやく見つける 古いまたは製造終了になったコンポーネントの使用を避けるために、ライフサイクル状態に関する警告を受け取る 完成したプロジェクト全体で問題があるコンポーネントの使用場所を特定する 今すぐ Altium Designerの無償評価版をリクエストして、世界最高のPCB設計ソリューションをお試しください!ご不明な点などございましたら、 お問い合わせフォームにご入力ください。
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