PCB設計

PCBデザインレビューは、基本的な回路から製造可能性に至るまで、設計の多くの部分を包含します。高速デジタルシステムの場合、デザインレビューはもっと具体的であり、標準的な製造可能性レビューでは通常カバーされない領域に焦点を当てる必要があります。

複数のPCBを含むプロジェクトでは、個々のボードを製造するために複数のデータパッケージが必要であり、すべてのコンポーネントが組み込まれたアセンブリレベルのパッケージも必要です。

PCB材料の誘電率は、複数の方法で測定できます。FR-4やその他のPCB材料では、シミュレーション結果と実測値の相関を取り、配線の挙動を正確に予測するために、シグナルインテグリティエンジニアが誘電率の値を直接検証する必要が生じることがあります。

PCBアセンブリの再作業が必要となる最も一般的な原因と、なぜベアPCBが廃棄されるのかについて学びましょう。

BGAパッケージには複数のピッチ値があり、それぞれPCB上でファンアウト配線を行うために特定のビアサイズが必要になります。

リジッドフレックスPCB向けの機械的制約をどのように設定できるか、またそれがPCBスタックアップにどのような影響を与えるかをご覧ください。