多層基板＆マルチレイヤースタックアップ

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銅損失を減らす

PCBグラウンドレイヤーをクリアすることで導体損失を回復する 1 min Blog 導体の損失を回復する必要がありますか？I/Oやコネクタの近くでグラウンドプレーンをクリアすることがどのように役立つかをここで説明します。

差動インピーダンス仕様

差動インピーダンス仕様に基づく設計方法 1 min Blog PCB設計者

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電気技術者差動インピーダンスは時々誤解されがちで、それは複数の要因に依存します。特定の差動インピーダンス目標に到達するために必要なトレース幅の設計についてもっと学びましょう。

2層PCBルーティング

2層PCB設計でデジタル信号をルーティングできますか？ 1 min Blog 2層PCBは、設計者にとって一般的なエントリーレベルの選択肢であり、正しく構築されれば高速設計にも対応できます。

4層PCBスタックアップ

インピーダンス50Ωの2つの4層PCBスタックアップ 1 min Blog PCB設計者

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システムエンジニア/アーキテクト

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システムエンジニア/アーキテクト

システムエンジニア/アーキテクト基板の両面で高速コンポーネントをサポートできる4層PCBスタックアップが必要ですか？一般的な4層スタックアップに代わる次の代替案を検討してください。

マイクロストリップからのグラウンドクリアランス

マイクロストリップPCBグラウンドクリアランスパート2：クリアランスが損失にどのように影響するか 1 min Thought Leadership 前回の記事では、インピーダンス制御されたトレースと近接する接地された銅プールとの間に必要なクリアランスについての議論といくつかのシミュレーション結果を提供しました。私たちが見つけたことは、プールとトレースの間の間隔が小さくなりすぎると、トレースはインピーダンス制御された共面導波管（接地ありまたはなし）になるということです。また、トレースと接地された銅プールの間の間隔に関する3Wルールが少し過度に保守的であることもわかりました。基本的に、目標インピーダンスを達成しようとしており、近くのプールがインピーダンスにどのように影響するかを心配している場合、3Wルールによって設定された制限よりも近づくことができます。ただし、適用できるクリアランスの正確な限界は、誘電体の厚さに依存します。厚い基板では、より小さいクリアランス対幅比が許容され、いくつかのシミュレーションで調査された実用的な積層板の厚さに対して3Wルールを快適に違反することがわかりました。前回の記事ではインピーダンスに焦点を当てましたが、損失に対する影響はどうでしょうか？この質問の理由が明らかでない場合、または伝送線設計の細かい点に最新でない場合は、近接する接地プールがインピーダンス制御された相互接続の損失にどのように影響するかを見るために読み続けてください。トレースの近くにグラウンドがあるとなぜ損失が発生するのか？これは妥当な質問であり、近くにある導体が静電荷や電流密度を帯びたトレースの周囲の電磁場分布をどのように変更するかに関連しています。グラウンドされた銅プールがマイクロストリップやストリップラインの近くに配置された場合に損失が発生する可能性がある理由を見るために、電場について見てみましょう。下の画像では、マイクロストリップの周囲の電場の概略図を描きました。トレースと同じ層に近くに接地された銅プールがある場合、いくつかの電場線は導体の端で終わります。グラウンドプールが電場線を地面領域に向かって引き込むため、電磁場はトレースと近くの銅プールの間の領域に強く集中します。これがどのようにしてより大きな損失につながるのか疑問に思うかもしれません。スキン効果と像電流さて、少し電磁気学のレッスンの時間です…信号がトレースを伝わっているとき、その関連する電流密度は信号を案内しているトレースの端の周りに集まります。しかし、私たちが電磁気学の授業で学ぶ典型的な図は、他のすべての媒体、他の近くの導体を含む、無限に長いワイヤーを考慮した場合にのみ適用されます。実際には、導体がトレースの近くに持ち込まれると、直交する電場が最も強いトレースの領域、つまりトレースの側面の端に沿って、電流が集まります。最近のいくつかの会議での私のプレゼンテーション、そして多くの他の研究者から見たプレゼンテーションでは、近くのグラウンドプレーンや銅の注ぎ込みにおける画像電流を無視しながら、スキン効果に関する解析計算が提示されています。これは主に、計算のための単純化と、プレゼンテーション中の簡潔さのためです。この特定の分布をすべてのトレース配置に対して計算することは、IEEEやJPIERのような学術雑誌の記事に値します。しかし、結合容量の役割と損失への影響を理解する上での主要な考慮事項です。導体における画像電流の生成とそれがスキン効果をどのように歪めるかについてもっと読むには、IEEEで公開されたこの記事をご覧ください： Moongilan, D. E. C. E. E. N. A. "PCBトレースからの放射放出に対する画像平面技術のスキン効果モデリング."

フレキシブル回路：入門

フレックス回路設計ガイド：フレキシブル回路の基礎 1 min Blog PCB設計者

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電気技術者エキスパートのTara Dunnが、設計者が柔軟な材料を使用する主な利点を詳細に取り上げます。詳細を知るために今すぐ読んでください。

ハイブリッドPCBスタックアップ

ハイブリッドPCBスタックアップの設計方法 1 min Blog もし代替のPTFEベースの材料や低Dkガラスクロス材料が必要な場合は、ハイブリッドPCBスタックアップの使用を検討してください。これにより、コストを抑えつつ、一層に低損失材料の利点を得ることができます。