プリント基板のサプライチェーン

部品不足やサプライチェーンの不安定さで、生産スケジュールが狂うことはありません。プリント基板のサプライチェーンと、設計に必要な部品を調達する方法について、ライブラリをご覧ください。

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異なるアイコンが描かれた六角形のパターン ジャストインタイム供給チェーンがジャストインケースへと移行 1 min Guide Books 経済学者は最近、インフレが粘着性を持っていると言っていますが、インフレが粘着性を持つなら、部品不足もまた粘着性があります。半導体在庫が24ヶ月ぶりの水準に追いつくという需要の転換が見られるにもかかわらず、ローリングショーテージは依然として根強い問題であるようです。 どんな法律を通過させても、多くのコンポーネントでローリングショーテージが続くようです、少なくとも短期間は。 過去1年間にわたり、大手および小規模の設計会社が使用する電子部品の調達戦略は、ジャストインタイムからジャストインケース(JIC)へとシフトしました。サプライチェーン管理におけるジャストインケースアプローチは、在庫の保持、事前計画、およびサプライヤーベースの拡大を要求します。これは明らかなシフトのように思えますが、過去1年間に多くの個々のデザイナーがこれを採用しています。しかし、サプライチェーンの高ボリュームエンドでは、JICサプライチェーン管理の実装は、2つのディストリビューターからの注文以上の意味を持ちます。 ジャストインケースサプライチェーンとは何ですか? 表面上、ジャストインタイム(JIT)とジャストインケース(JIC)の違いは単純です:JICでは、後で必要になると予想して在庫を保持しますが、JITでは在庫を少なくしようとします。電子部品サプライチェーンの現在の構造は、過去数十年にわたり、いくつかの企業がJITを実装することを大いに奨励しましたが、これはグローバルな配送、保管、および物流オペレーションによって可能にされました。好みのディストリビューターに行き、注文を入れ、数日以内にコンポーネントを受け取ることを期待します。 COVIDはこれを一変させ、JITサプライチェーンを破壊することができる3つの要因を迅速に示しました: 部品製造センターの一時的な閉鎖で、常に追いつく状態になります 消費者に流動性を注入することで、生産の停止にもかかわらず需要が急増します 現在の供給から引き出される地政学的緊張 最近数十年にわたり、#1または#3が個別に発生することがありましたが、#2で示唆される市場への2回の流動性注入のようなものは見られませんでした。2020-2022年には、これら3つが同時に発生したので、JITモデルが常に需要に追いつこうとしているのも不思議ではありません。最も打撃を受けたエリアの需要が多少下がったとしても、在庫はまだ追いつくことができません。2022年8月の Electronic Design to Delivery Indexデータからの統合回路の供給と需要のデータを以下に示します。 プロトタイピング対スケーリングにおけるJICサプライチェーン この次のセクションを自慢するために書くわけではありませんが、JICは1年以上前からクライアントに勧めている戦略です。2021年の中頃、今後の生産ラインに必要な部品を前もって購入することは明らかに思えました。これは、完全な代替品がない部品に特に当てはまりますが、多くの高度な電子部品がそうです。私が取り扱った例には以下のものがあります: 多くの特殊ASIC(通常はセンサーインターフェース) MCU SoCs 記事を読む
BOM管理でサプライチェーンを改善する BOM管理でサプライチェーンを改善する 1 min Videos 今年に入ってから部品不足がさらに頻発しているのは周知の事実です。実際、世界各国では供給の問題で数十億ドルの収益が失われています。 EPSNewsによれば、「2021年、深刻な半導体不足が原因でチップを入手できず、自動車業界では1,000億ドル以上の損失が見込まれている」ということです。 部品の入手可能性と製造終了、偽造部品の蔓延、および環境規制の遵守違反の危険がますます増大している今日では、電子部品の選択とBOMコストの管理はこれまでにないほど重要です。大企業では、生産に必要な部品が不足する事態が発生しています。その結果、サプライチェーンに関するリアルタイムのアクセスが限られている中小企業では、必要な部品を入手することがさらに困難になると見込まれます。そのため、調達に関する意思決定がリスクの高いものになり、結果として偽造部品の入手につながる可能性があります。 半導体工業会によると、偽造部品による製造業者の損失は、年間で75億ドルに上ると推定されています。 2022年以降も、企業はサプライチェーンに関する難問に取り組んでいくことになるでしょう。部品を入手できない場合、製造の遅れがもたらす影響は相当なものになります。遅延が発生すれば販売計画が滞りますし、複数のサプライヤーの部品を差し替えれば、コストもリスクも跳ね上がる可能性があります。幸いなことに、多くの欠品はサプライチェーンに関する積極的な取り組みによって回避できます。 設計チームは、「 C17を調達できないので製品を作れない」と言われる瞬間を恐れています。 BOM のコストを管理する 3 つの方法 電気設計者は、長年にわたって部品に関する難問と闘ってきました。この問題は、部品の代替品が必要になったときや、設計が完成する前に部品が製造中止になったとき、またはその他の複合的な事態によって発生します。部品の調達に関する問題は、予期しない製造の遅れや時間のロスにつながり、複雑な問題を迅速に解決しなければならない設計チームのストレスを増大させる恐れがあります。 部品不足には避けられないものもありますが、その多くは一貫した意識と偶発事態への対応計画によって克服することができます。 1. BOM管理の重要度を上げる 従来、部品表 (BOM) はサイクルの後半に焦点が置かれており、その要件は設計が完了した後の調達に委ねられてきました。しかし、部品の入手可能性が重要な要素となっている現在、回路図やPCBの設計とともに調達要件の重要性が重視されなければなりません。 部品の入手可能性に関する情報を適切な形式で早めに入手し、最も重要な設計作業への影響を最小限に抑えることが最優先されます。供給に関する情報は、設計者が確認して評価し、それに応じた対策を取ることができる場所で提供されることが最も理想的です。偽造部品のリスク、入手可能性、コストといった重要な要素について、できる限り早く把握しておく必要があります。リスクのある部品を早い段階で特定することで、解決策を見つけるための時間を長く確保することができます。 プロジェクトの 記事を読む