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部品不足やサプライチェーンの不安定さで、生産スケジュールが狂うことはありません。プリント基板のサプライチェーンと、設計に必要な部品を調達する方法について、ライブラリをご覧ください。

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青い背景上のディスクリート半導体 ディスクリート半導体の5つのトレンド：新しい動向とこれからの展望 1 min What's New 半導体は、テクノロジーの世界の隠れた英雄です。おもちゃやスマートフォン、自動車やサーモスタットなど、あらゆるものの裏方で活躍しています。また、人工知能や機械学習といった画期的な技術を可能にしています。 しかし、すべての半導体が同じように作られているわけではありません。一部はディスクリートであり、基本的な電子機能を実行する単一のデバイスです。他のものは集積されており、複雑な機能を実行するために単一のチップ上に多くのデバイスが含まれています。 ディスクリート半導体が実行する基本的な機能には、整流（ ダイオード）、増幅（ トランジスタ）およびスイッチング（トランジスタおよび サイリスタ）が含まれます。ディスクリートは通常、2つまたは3つの端子を持っています。シンプルに見えるかもしれませんが、高性能、低消費電力、そしてより大きな機能性を必要とする多くのアプリケーションにとって不可欠です。また、集積回路（IC）よりも柔軟性とカスタマイズ性を提供します。 ディスクリート半導体市場は急成長しています。 2021年から2027年にかけて年平均成長率（CAGR）6.3％で成長すると予想されており、2027年には370億ドルに達すると見込まれています。市場の成長は、産業、消費者向け電子機器、ITおよび通信、自動車などのアプリケーションでのディスクリート半導体の需要増加によって推進されています。 ディスクリート半導体の未来を形作るトレンド この記事では、ディスクリート半導体の未来を形作る上位5つのトレンドと、電子エンジニアがそれらを設計にどのように活用できるかを探ります。これらのトレンドは、人工知能（AI）、先進材料、先進パッケージング、新しいアーキテクチャ、そしてモノのインターネット（IoT）です。さあ、探ってみましょう！ 人工知能 AIは、賢く、非常に効率的で、大量のデータと計算を処理できるディスクリート半導体を必要とします。ディスクリート半導体は、高速化、低消費電力、そしてより大きな機能性を実現するために、先進材料やアーキテクチャを使用してこれを達成します。 例えば、 スマートセンサーはAIアルゴリズムを使用してデータをローカルで処理し、他のデバイスやクラウドと通信することができます。一方、エッジコンピューティングデバイスは、クラウドに依存せずにネットワークのエッジでAIタスクを実行できます。 先進材料 先進材料には、窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）、有機エレクトロニクスが含まれ、従来の材料（すなわち、シリコン、ゲルマニウム、ヒ素化ガリウム）と比較して優れた特性と性能を持っています。先進材料は、効率、信頼性、速度、および電力密度を向上させることにより、ディスクリート半導体の性能と機能を高めることができます。 例えば、GaNおよびSiCから作られたコンポーネントは、シリコンよりも高い電圧、温度、周波数に耐えることができます。これらは、電気自動車、再生可能エネルギー、データセンターなどのアプリケーションのための電力変換器のサイズ、重量、およびコストを削減します。 有機エレクトロニクスは、有機発光ダイオード（OLED）、有機太陽電池、有機レーザーなどの柔軟で軽量で低コストの光電子デバイスを可能にします。これらは、従来の光電子デバイスと比較して、より良い色品質、広い視野角、低い電力消費などの利点を提供します。 新しいアーキテクチャ 新しいアーキテクチャは、従来のアーキテクチャよりも高い機能性と性能を提供するディスクリート半導体の設計と統合の新しい方法です。これらのアーキテクチャには、三次元（3D）統合、チップレット、 記事を読む
PCB製造スタートアップ スタートアップのためのPCB製造ガイド 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー PCBを大量生産に移行する時、具体的にどこで生産すべきでしょうか？ 記事を読む
製造開始費用：テストと成功のための予算 PCB製造のスタートアップコスト：テストと成功のための予算 1 min Blog ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー ハードウェア製造業スタートアップ企業 / エレクトロニクスプロトタイパー 新しいハードウェアデバイスを製造して市場に出す計画がありますか？ スタートアップコストを予算化することで、成功の可能性を最大限に高めましょう。 記事を読む
異なるアイコンが描かれた六角形のパターン ジャストインタイム供給チェーンがジャストインケースへと移行 1 min Guide Books 経済学者は最近、インフレが粘着性を持っていると言っていますが、インフレが粘着性を持つなら、部品不足もまた粘着性があります。半導体在庫が24ヶ月ぶりの水準に追いつくという需要の転換が見られるにもかかわらず、ローリングショーテージは依然として根強い問題であるようです。 どんな法律を通過させても、多くのコンポーネントでローリングショーテージが続くようです、少なくとも短期間は。 過去1年間にわたり、大手および小規模の設計会社が使用する電子部品の調達戦略は、ジャストインタイムからジャストインケース（JIC）へとシフトしました。サプライチェーン管理におけるジャストインケースアプローチは、在庫の保持、事前計画、およびサプライヤーベースの拡大を要求します。これは明らかなシフトのように思えますが、過去1年間に多くの個々のデザイナーがこれを採用しています。しかし、サプライチェーンの高ボリュームエンドでは、JICサプライチェーン管理の実装は、2つのディストリビューターからの注文以上の意味を持ちます。 ジャストインケースサプライチェーンとは何ですか？ 表面上、ジャストインタイム（JIT）とジャストインケース（JIC）の違いは単純です：JICでは、後で必要になると予想して在庫を保持しますが、JITでは在庫を少なくしようとします。電子部品サプライチェーンの現在の構造は、過去数十年にわたり、いくつかの企業がJITを実装することを大いに奨励しましたが、これはグローバルな配送、保管、および物流オペレーションによって可能にされました。好みのディストリビューターに行き、注文を入れ、数日以内にコンポーネントを受け取ることを期待します。 COVIDはこれを一変させ、JITサプライチェーンを破壊することができる3つの要因を迅速に示しました： 部品製造センターの一時的な閉鎖で、常に追いつく状態になります 消費者に流動性を注入することで、生産の停止にもかかわらず需要が急増します 現在の供給から引き出される地政学的緊張 最近数十年にわたり、#1または#3が個別に発生することがありましたが、#2で示唆される市場への2回の流動性注入のようなものは見られませんでした。2020-2022年には、これら3つが同時に発生したので、JITモデルが常に需要に追いつこうとしているのも不思議ではありません。最も打撃を受けたエリアの需要が多少下がったとしても、在庫はまだ追いつくことができません。2022年8月の Electronic Design to Delivery Indexデータからの統合回路の供給と需要のデータを以下に示します。 プロトタイピング対スケーリングにおけるJICサプライチェーン この次のセクションを自慢するために書くわけではありませんが、JICは1年以上前からクライアントに勧めている戦略です。2021年の中頃、今後の生産ラインに必要な部品を前もって購入することは明らかに思えました。これは、完全な代替品がない部品に特に当てはまりますが、多くの高度な電子部品がそうです。私が取り扱った例には以下のものがあります： 多くの特殊ASIC（通常はセンサーインターフェース） MCU SoCs 記事を読む
5日間のチップ供給 PCB用の5日間のチップ供給があったら、あなたは何をしますか？ 1 min Engineering News 需要の圧力と半導体の長期的な不足により、米国の企業は5日分のチップ供給に減少しています。 記事を読む
Customer Success Stories Benchmark Electronics Discover how Benchmark eliminated manual processes, improved cross-team visibility, and accelerated product development with Altium solutions.
BOM管理でサプライチェーンを改善する BOM管理でサプライチェーンを改善する 1 min Videos 今年に入ってから部品不足がさらに頻発しているのは周知の事実です。実際、世界各国では供給の問題で数十億ドルの収益が失われています。 EPSNewsによれば、「2021年、深刻な半導体不足が原因でチップを入手できず、自動車業界では1,000億ドル以上の損失が見込まれている」ということです。 部品の入手可能性と製造終了、偽造部品の蔓延、および環境規制の遵守違反の危険がますます増大している今日では、電子部品の選択とBOMコストの管理はこれまでにないほど重要です。大企業では、生産に必要な部品が不足する事態が発生しています。その結果、サプライチェーンに関するリアルタイムのアクセスが限られている中小企業では、必要な部品を入手することがさらに困難になると見込まれます。そのため、調達に関する意思決定がリスクの高いものになり、結果として偽造部品の入手につながる可能性があります。 半導体工業会によると、偽造部品による製造業者の損失は、年間で75億ドルに上ると推定されています。 2022年以降も、企業はサプライチェーンに関する難問に取り組んでいくことになるでしょう。部品を入手できない場合、製造の遅れがもたらす影響は相当なものになります。遅延が発生すれば販売計画が滞りますし、複数のサプライヤーの部品を差し替えれば、コストもリスクも跳ね上がる可能性があります。幸いなことに、多くの欠品はサプライチェーンに関する積極的な取り組みによって回避できます。 設計チームは、「 C17を調達できないので製品を作れない」と言われる瞬間を恐れています。 BOM のコストを管理する 3 つの方法 電気設計者は、長年にわたって部品に関する難問と闘ってきました。この問題は、部品の代替品が必要になったときや、設計が完成する前に部品が製造中止になったとき、またはその他の複合的な事態によって発生します。部品の調達に関する問題は、予期しない製造の遅れや時間のロスにつながり、複雑な問題を迅速に解決しなければならない設計チームのストレスを増大させる恐れがあります。 部品不足には避けられないものもありますが、その多くは一貫した意識と偶発事態への対応計画によって克服することができます。 1. BOM管理の重要度を上げる 従来、部品表 (BOM) はサイクルの後半に焦点が置かれており、その要件は設計が完了した後の調達に委ねられてきました。しかし、部品の入手可能性が重要な要素となっている現在、回路図やPCBの設計とともに調達要件の重要性が重視されなければなりません。 部品の入手可能性に関する情報を適切な形式で早めに入手し、最も重要な設計作業への影響を最小限に抑えることが最優先されます。供給に関する情報は、設計者が確認して評価し、それに応じた対策を取ることができる場所で提供されることが最も理想的です。偽造部品のリスク、入手可能性、コストといった重要な要素について、できる限り早く把握しておく必要があります。リスクのある部品を早い段階で特定することで、解決策を見つけるための時間を長く確保することができます。 プロジェクトの 記事を読む