PCBにおけるシービングとは何か、なぜ行われるのか?
私たちの高速設計コースでは、学生がクラスで説明するものの物理的な表現を見ることができるように、サンプルのPCBを回覧しています。よく質問されるのは、シービングとその提供する利点に関するものです。この記事では、シービング(銅シービングとも呼ばれる)について、それが適用される基板のセクション、製造のどの段階で行われるか、めっき操作との関係、外層アートワークにシービングを追加する責任が誰にあるか、その短所と利点について説明します。
説明と描写
シービングに関連して生じる質問には以下のものがあります:
シービングとは何か?
なぜそれが外層に追加されるのか?
なぜシービングのドットのサイズが異なるのか?
PCBの外層アートワークにドットを配置する責任は誰にあるのか?
これらの質問への回答は、以下の解説で提供されています。まず、盗難防止は、外層に設計された特徴と共にめっきされる表面全体にわたって「ダミー」パッドを追加することです。このプロセスの目的は...