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シグナルインテグリティ
薄型ウルトラHDI PCB層におけるシグナルインテグリティ
PCBの信号整合性は、HDIや超HDI PCBで使用される超薄層PCBを見るときに変化し始めます。
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フォトニクス、次世代通信プロセッサ
フォトニックiPhoneやスマートフォンは必要ですか?今日は非常に興味深いトピックを、iPRONICSのCTO兼共同創設者であるDaniel Pérez López氏をゲストに迎えてお話しします。プログラマブル・フォトニクスについてです。
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PCBインピーダンス表の読み方
PCBインピーダンス表は、特定の層におけるトレースインピーダンスの値を示していますが、デザイナーが材料やスタックアップを選択しない限り、その値は示されません。
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224G PAM-4 チャネルのためのPCBおよびパッケージデザイン
次のインターフェースとパッケージングのマイルストーンである224G PAM-4が登場しました。これらのチャネルがどのように設計されてブロードバンド信号の整合性を提供できるかについて説明します。
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シミュレーション駆動設計は、PCBの信号問題などを解決できます
電子業界や研究分野で働いている場合、シミュレーションが日常的な作業の一部である可能性があります。よりシンプルなシステムは直感に頼って設計され、設計完了後にシミュレーションされますが、高周波で動作するまたは非常に高いデータレートを必要とするより高度なシステムは、PCBレイアウトが完了する前後に資格が必要です。シミュレーションソフトウェアは、多くの高度なシステムのPCB設計において、より重要な役割を果たさなければなりません。 残念ながら、多くのシミュレーションツールは、PCB設計ソフトウェアのユーザーによる使用を想定して作られていないため、ほとんどの設計者にとって直感的ではありません。しかし、これらのシステムは使いやすさの面で大きく改善されつつあり、設計プロセス内での使用がシミュレーションツールを非常に強力にするものです。 PCBシミュレーションで調べるべきこと 電子設計におけるシミュレーション駆動型設計は、設計ツール、データ管理システム
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PCB設計におけるクロストーク分析、低減、および排除技術
デジタルボードに多数のトレースを設計している場合でも、非常に高い周波数で動作するRFボードを設計している場合でも、信号が伝播するあらゆる電子デバイスはクロストークを経験します。問題はそのクロストークがシステムが機能しないほど極端か、あるいはクロストークが何らかの許容範囲内にあるかどうかです。「許容」クロストークレベルの普遍的な基準はありませんが、シミュレーションと測定を通じて問題があることがわかった場合、クロストークを減らすために使用できる非常にシンプルな方法があります。 この記事では、高速設計でクロストークを減らすための確実な方法をいくつか見ていきたいと思います。常に好ましい結果をもたらすシンプルな3つの方法を概説します。もう1つの方法も改善を提供する可能性がありますが、新しい信号整合性の問題を作り出さないように、追加の分析やシミュレーションが必要です。 PCB設計におけるクロストークとは何か? 非常に単純に定義すると、クロストークは信号を運ぶ相互接続(攻撃者)が
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ニー周波数の式はどこから来たのか?
ニー周波数は信号帯域幅とは関係ありませんが、チャネル帯域幅とは全てが関係しています。
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私たちは皆、クリティカルレングスルールの引用をやめることができますか?
高速PCB設計において、PCBクリティカルレングスルールの使用をやめることにしましょう。
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基準面を用いたPCBスタックアップ設計によるインピーダンス管理
PCBの正確な製造のためにインピーダンス制御と制御された誘電体を使用する設計戦略を学びましょう。
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PCBパワーインテグリティーの完全ガイド: 基板からパッケージまで
この記事では、PCB からパッケージまでのすべてを含む、パワーインテグリティーの完全な概要を説明します。
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高速&RFビアトランジションの設計方法
高速PCBやRF PCBでは、層間で信号を運ぶビアトランジションをしばしば作成する必要があります。この記事では、これらのトランジションをどのように設計するかを見ていきます。
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インピーダンス マッチング用の RF トレース テーパの設計方法です
一部のカットオフ周波数(f-min)を超えると、テーパ伝送線路テーパ構造は、ほぼ実際のインピーダンスを持つ 2 つの伝送線路間で優れたインピーダンス整合を提供できます。
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反射なしマッチング対共役マッチング:一見矛盾しているように見える
反射なしマッチングと共役マッチングは矛盾していますか?パワーウェーブとSパラメータの公式を見ると、これらが異なる点がわかります。
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高周波PCB設計のための銅箔の選び方
高周波PCBスタックアップに適した銅箔の選び方を学びましょう。これらの考え方は、高速PCBの銅の選択にも適用されます。
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なぜほとんどのビアインピーダンス計算機が不正確なのか
ビアインピーダンス計算機は、インピーダンス制御が通常必要とされない低周波数範囲でのみ有用です。
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PCIeコネクタ上のスタブに関する簡単な研究
スタブは、高速PCB設計において重要な話題であり、高速デジタル相互接続の全てのビアからスタブを常に取り除くべきだという長年のガイドラインがあります。スタブは高速ラインにとって悪いものですが、必ずしも取り除く必要はありません。より重要なのは、損失プロファイルと周波数を予測し、そのような損失を防ぐために適切にフロアプランを立てることです。 この記事では、Altium Designerに同梱されているMiniPCの例題プロジェクトを使用して、高速PCB上でのPCIeルーティングに関するいくつかのシミュレーション結果を見ていきます。問題となるシミュレーションでは、コネクタから出るPCIeレーンのSパラメータを計算します。これらのシミュレーション結果を見ることで、スタブがビアやコネクタの遷移においてシグナルインテグリティにどのように影響を与えるかを、シミュレーションの観点から理解するのに慣れていない設計者が、適切なコンポーネント選択、配置、およびルーティングの選択を行うのに役立ちます。
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スイッチングレギュレータのインダクタの下にグラウンドを配置すべきですか?
スイッチングレギュレータのPCBレイアウトにおいて、インダクタの下にグラウンドカットアウトを配置すべきかどうかは、EMI/EMCに関わる重要な問題です。この記事では、その点について調査します。
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